[0035]S5:依次分離所述柔性電路板上的第二離型膜和第一離型膜;分離所述第一離型膜時由對角線位置開始分離。
[0036]由上述可知，基于第一離型膜是貼合于柔性電路板待打件的一面，即大鋼片的一面，其上布設有眾多焊接點。因此，由對角線位置開始分離，能夠有效避免在分離過程中焊接點被拉傷損壞以及油墨脫落。
[0037]進一步的，所述S2中同時包含兩張以上的柔性電路板，所述柔性電路板間隔預設距離放置。
[0038]由上述可知，本發(fā)明能夠一次對多張柔性電路板進行壓合處理，同時確保柔性電路板的壓合品質(zhì)。
[0039]進一步的，所述柔性電路板為BGA類型的柔性電路板。
[0040]實施例一
[0041]本發(fā)明提供一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法;可以包括以下步驟:
[0042]S1:配置壓合機臺上模的上臺面壓合輔材為矽鋁箔材質(zhì)，下模的下臺面壓合輔材為平時普遍使用的軟質(zhì)灰硅膠材質(zhì)，矽鋁箔的材質(zhì)相較灰硅膠更硬更薄一些；
[0043]S2:準備兩層TPX離型膜，最下面一層為使用過的舊TPX離型膜，上面一層為全新的TPX離型膜;將柔性電路板的打金線面(即布設有小鋼片的IC面)朝上地放置在兩層TPX離型膜上;在此，兩層TPX離型膜的整體厚度應該大于約等于待打件面上布設的大鋼片的厚度，以實現(xiàn)在壓合過程中對大鋼片的保護；
[0044]S3:在柔性電路板的打金線面上覆蓋比TPX離型膜薄，且硬的離型膜；
[0045]步驟S2和S3中墊設的離型膜的面積大小應該比柔性電路板的面積大，以余留有一定長度的邊角為佳；
[0046]S4:將夾設有離型膜的柔性電路板平放在壓合機臺的壓合面的中心位置，同時，確保柔性電路板的打金線面與壓合機臺配置為矽鋁箔材質(zhì)的上模相對;壓合機臺依據(jù)預設的參數(shù)進行壓合處理。
[0047]實施例二
[0048]實施例二是對實施例一的延伸，相同之處不再累述，區(qū)別之處在于:
[0049]SI中上模臺面壓合輔材還可以為平時普遍使用的灰硅膠材質(zhì)，下模臺面壓合輔材為覆銅板加玻纖布材質(zhì)的組合;所述壓合機臺優(yōu)選為郎華快壓機機臺，預壓時間為10S，壓著時間為250S。
[0050]當然，還可以使用真空快壓機，其上模的下臺面壓合輔材為灰硅膠加真空氣囊，下模的上臺面壓合輔材為燒付鐵板;預壓時間同樣為10S，壓著時間為250S。
[0051]S2中也可以兩層TPX離型膜都是全新為使用過的；
[0052]S3中的離型膜優(yōu)選為邦力源公司生產(chǎn)的白色分離片；
[0053 ]所述柔性電路板可選為BGA類型的柔性電路板。
[0054]實施例三
[0055]實施例三是實施例一和實施例二的結(jié)合，相同之處不再累述，區(qū)別之處在于:可以同時對多張柔性電路板進行壓合處理，具體為在S2中同時將多張的柔性電路板防止在兩層TPX離型膜上，每張柔性電路板之間留有一定的距離，且每一張柔性電路板的朝向完全一致；
[0056]同時，還可以包括以下步驟:
[0057]S5:柔性電路板壓合完畢后，首先將其上的第二離型膜剝離;然后將柔性電路板反面，由對角線位置開始慢慢剝離第一離型膜，以免其上的焊接點唄損壞以及油墨脫落；
[0058]S6:對上述壓合后的產(chǎn)品進行裁剪，每一張柔性電路板都分離出來，并將將每張柔性電路板單獨分開放置，優(yōu)選在每一張柔性電路板之間隔張紙，等待烘烤處理;注意，不可以兩張以上的柔性電路板或多張柔性電路板隔在同一張紙上。
[0059]S7: —批柔性電路板經(jīng)過上述作業(yè)完畢后，馬上將柔性電路板拿到IPQC處進行初始檢驗，檢驗完畢后，柔性電路板將由IPQC給到烘烤車間進行烘烤處理。
[0060]由圖2可知，在使用了本發(fā)明所述的一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法后制作獲取的柔性電路板由于傾斜問題導致的不良率已經(jīng)降低為0%，可以說是很好的解決的柔性電路板壓合后邊緣傾斜的問題，顯著降低產(chǎn)品的報廢率，從而節(jié)約了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
[0061]綜上所述，本發(fā)明提供的一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，不僅解決了柔性電路板由于壓合過程受力不均導致的邊緣傾斜問題，使邊緣傾斜的不良率幾乎降低為0%;同時又降低了產(chǎn)品的報廢率，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，提高顧客對產(chǎn)品的滿意度。
[0062]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，其特征在于，包括: S1:配置壓合機臺的上臺面壓合輔材的材質(zhì)比下臺面壓合輔材的材質(zhì)硬且薄； S2:柔性電路板的打金線面朝上放置，與所述打金線面相對的另一面墊放第一離型膜，所述第一離型膜的厚度大于或等于所述打金線面相對的另一面上布設的鋼片的厚度； S3:柔性電路板的打金線面上覆蓋第二離型膜，所述第二離型膜的厚度小于所述第一離型膜，且材質(zhì)比所述第一離型膜的材質(zhì)硬； S4:將所述S3中的柔性電路板放入壓合機臺進行壓合處理，壓合過程中所述柔性電路板的打金線面與所述下臺面壓合輔材相對設置。2.如權利要求1所述的一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，其特征在于，所述上臺面壓合輔材的材質(zhì)為矽鋁箔;所述下臺面壓合輔材的材質(zhì)為軟質(zhì)硅膠。3.如權利要求1所述的一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，其特征在于，所述S2中的第一離型膜為兩層，一層為全新的離型膜，另一層為使用過的舊離型膜；所述全新的離型膜位于所述就離型膜上方。4.如權利要求1所述的一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，其特征在于，所述S2中第一離型膜為至少兩層全新的離型膜。5.如權利要求1、3或4所述的一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，其特征在于，所述第一離型膜為TPX塑料膜。6.如權利要求1所述的一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，其特征在于，所述第一離型膜和第二離型膜的面積均大于所述柔性電路板的面積。7.如權利要求1所述的一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，其特征在于，所述S4中所述柔性電路板放置在所述壓合機臺的壓合面的中心位置。8.如權利要求1所述的一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，其特征在于，還包括: S5:依次分離所述柔性電路板上的第二離型膜和第一離型膜;分離所述第一離型膜時由對角線位置開始分離。9.如權利要求1所述的一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，其特征在于，所述S2中同時包含兩張以上的柔性電路板，所述柔性電路板間隔預設距離放置。10.如權利要求1所述的一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，其特征在于，所述柔性電路板為BGA類型的柔性電路板。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，包括：S1：配置壓合機臺的上臺面壓合輔材的材質(zhì)比下臺面壓合輔材的材質(zhì)硬，且比上臺面壓合輔材的材質(zhì)薄；S2：柔性電路板的打金線面朝上，與所述打金線面相對的另一面墊放至少兩層的第一離型膜；S3：柔性電路板的打金線面上覆蓋第二離型膜，所述第一離型膜的厚度大于所述第二離型膜；S4：將所述S3中的柔性電路板放入壓合機臺進行壓合處理，壓合過程中所述柔性電路板的打金線面與所述下臺面壓合輔材相對設置。本發(fā)明實現(xiàn)柔性電路板在壓合過程中上下面受力均衡，有效避免柔性電路板的邊緣在壓合過程中變形傾斜，顯著提高良品率。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105555025
【申請?zhí)枴緾N201510908399
【發(fā)明人】柳家強, 聶魁豐
【申請人】深圳市精誠達電路科技股份有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月9日