一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及柔性電路板的加工處理領(lǐng)域，具體說的是一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著SMT貼片技術(shù)的發(fā)展，在IC載板和攝像頭底座的焊接技術(shù)上面，打線生產(chǎn)在工藝技術(shù)穩(wěn)定性上面逐漸成為主流，目前市面上流通的攝像頭的焊接有80%的焊接采購了打線即COB生產(chǎn)技術(shù)，但是打線的生產(chǎn)過程對(duì)攝像頭載板而言要求非常之高，COB具有在裝載，封裝，組裝密度，可靠性等方面的優(yōu)點(diǎn)，且與標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝相比，可減少產(chǎn)品的制造成本。一般bonding后(即電路與管腳連接后)用黑色膠體將芯片封裝，同時(shí)采用先進(jìn)的外封裝技術(shù)C0B，這種工藝的流程是將已經(jīng)測試好的晶圓植入到特制的電路板上，然后用金線將晶圓電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料覆蓋到晶圓上來完成芯片的后期封裝。打金線COB工藝把裸片IC用鋁片或者金線直接封裝在電路板上，金線成本不同要求的工藝參數(shù)也不一樣，芯片的加工工藝對(duì)焊接的質(zhì)量也有影響，金線基材有4N(99.99%)黃金，經(jīng)提純?yōu)?N( 99.999%)。與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時(shí)都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)、有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無法維修等缺點(diǎn)。打金線COB工藝對(duì)PCB的焊盤光潔度平整度要求高，PCB不能變形。各部分的打線PAD必須有很好的共平面性。
[0003]在柔性電路板的壓合加工處理過程中，在鋼片補(bǔ)強(qiáng)(用不銹鋼片貼在軟板相應(yīng)的位置上，用來局部補(bǔ)強(qiáng)該區(qū)域的軟板使其不至于彎折)后容易出現(xiàn)邊緣傾斜的不良現(xiàn)象。經(jīng)過分析統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致上述不良現(xiàn)象的原因大多為:1、壓合機(jī)臺(tái)輔料搭配不合理，如硅膠+硅膠搭配;2、鋼片相比柔性電路板外形內(nèi)縮，如鋼片邊比柔性電路板外形內(nèi)縮0.15mm，壓合鋼片壓機(jī)上下模兩面用軟硅膠材料，壓合時(shí)硅膠受力變形導(dǎo)致柔性電路板沿著鋼片面向變形傾斜。
[0004]柔性電路板邊緣的傾斜將導(dǎo)致客戶打金線(通過SMT機(jī)將貼片零件定位到PCB上的焊盤表面)脫焊不良，打線重工率高，影響客戶的生產(chǎn)效率;進(jìn)一步的，柔性電路板邊緣傾斜的問題在品質(zhì)檢驗(yàn)過程中很難被檢測出來，直接導(dǎo)致不良產(chǎn)品流通到客戶手中，對(duì)客戶的后續(xù)加工生產(chǎn)造成影響。
[0005]因此，有必要提供一種能夠有效防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
[0008]一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，包括:
[0009]S1:配置壓合機(jī)臺(tái)的上臺(tái)面壓合輔材的材質(zhì)比下臺(tái)面壓合輔材的材質(zhì)硬且??；
[0010]S2:柔性電路板的打金線面朝上放置，與所述打金線面相對(duì)的另一面墊放第一離型膜，所述第一離型膜的厚度大于或等于所述打金線面相對(duì)的另一面上布設(shè)的鋼片的厚度；
[0011]S3:柔性電路板的打金線面上覆蓋第二離型膜，所述第二離型膜的厚度小于所述第一離型膜，且材質(zhì)比所述第一離型膜的材質(zhì)硬；
[0012]S4:將所述S3中的柔性電路板放入壓合機(jī)臺(tái)進(jìn)行壓合處理，壓合過程中所述柔性電路板的打金線面與所述下臺(tái)面壓合輔材相對(duì)設(shè)置。
[0013]本發(fā)明的有益效果在于:在壓合處理過程中，柔性電路板的待打件面是與較軟材質(zhì)的下臺(tái)面壓合輔材相對(duì)，且基于待打件面較硬、布設(shè)有大鋼片、焊接點(diǎn)、易損壞的特性的，通過其墊設(shè)比第二離型膜較厚較軟的第一離型膜，從而起到對(duì)待打件面的保護(hù)作用，同時(shí)又能強(qiáng)化待打件面與下臺(tái)面壓合輔材之間接觸面的硬度，使待打件面受力均衡，有效防止柔性電路板由于下臺(tái)面壓合輔材的受力變形而變形傾斜。進(jìn)一步的，通過對(duì)壓合機(jī)臺(tái)做進(jìn)一步的改進(jìn)，配置壓合機(jī)臺(tái)的上臺(tái)面壓合輔材的材質(zhì)相較下臺(tái)面壓合輔材更硬、更薄，使壓合機(jī)臺(tái)的壓合壓力得到有效的分散;從而實(shí)現(xiàn)柔性電路板上下面受力均衡，有效避免柔性電路板的邊緣在壓合過程中變形傾斜。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法的流程示意圖；
[0015]圖2為采用本發(fā)明防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法前后由于邊緣傾斜問題的報(bào)廢率走勢圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說明。
[0017]本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:配置壓合機(jī)臺(tái)與打金線面相對(duì)的上壓合臺(tái)面輔材的材質(zhì)比下壓合臺(tái)面輔材更硬更薄；同時(shí)柔性電路板打金線面上覆蓋的第二種離型膜比另一面覆蓋的兩層第一離型膜更薄;實(shí)現(xiàn)柔性電路板在壓合過程中上下面受力均衡。
[0018]請(qǐng)參照?qǐng)D1，本發(fā)明提供一種防止柔性電路板壓合處理后邊緣傾斜的工藝方法，包括:
[0019]S1:配置壓合機(jī)臺(tái)的上臺(tái)面壓合輔材的材質(zhì)比下臺(tái)面壓合輔材的材質(zhì)硬且??；
[0020]S2:柔性電路板的打金線面朝上放置，與所述打金線面相對(duì)的另一面墊放第一離型膜，所述第一離型膜的厚度大于或等于所述打金線面相對(duì)的另一面上布設(shè)的鋼片的厚度；
[0021]S3:柔性電路板的打金線面上覆蓋第二離型膜，所述第二離型膜的厚度小于所述第一離型膜，且材質(zhì)比所述第一離型膜的材質(zhì)硬；
[0022]S4:將所述S3中的柔性電路板放入壓合機(jī)臺(tái)進(jìn)行壓合處理，壓合過程中所述柔性電路板的打金線面與所述下臺(tái)面壓合輔材相對(duì)設(shè)置。
[0023]從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于:通過對(duì)壓合機(jī)臺(tái)的壓合輔材的搭配材質(zhì)進(jìn)行改進(jìn)，以及針對(duì)待壓合的柔性電路板不同面的易損程度不同的特性配置不同厚度的離型膜，實(shí)現(xiàn)壓合過程中機(jī)臺(tái)壓合壓力的降低，柔性電路板受力的均衡，從而顯著降低柔性電路板由于邊緣傾斜導(dǎo)致的產(chǎn)品不良率，以及后續(xù)產(chǎn)品流通后帶來的不良影響，提高客戶的滿意度;同時(shí)又能顯著提高柔性電路板的良品率，節(jié)省生產(chǎn)成本。
[0024]進(jìn)一步的，所述上臺(tái)面壓合輔材的材質(zhì)為矽鋁箔;所述下臺(tái)面壓合輔材的材質(zhì)為軟質(zhì)硅膠。
[0025]由上述描述可知，壓合機(jī)臺(tái)的下臺(tái)面壓合輔材還是配置平常所使用的軟質(zhì)硅膠，而上模配置相較軟質(zhì)硅膠更硬更薄的錫鋁箔，只需對(duì)上模的材質(zhì)進(jìn)行改進(jìn)，便能實(shí)現(xiàn)壓合機(jī)臺(tái)的壓合壓力由原先均配置軟質(zhì)硅膠時(shí)候的110-120kg/cm2低到lOOkg/cm2，防止柔性電路板在壓合過程中由于受力過大而變形傾斜。
[0026]進(jìn)一步的，所述S2中的第一離型膜為兩層，一層為全新的離型膜，另一層為使用過的舊離型膜;所述全新的離型膜位于所述就離型膜上方。
[0027]進(jìn)一步的，所述S2中第一離型膜為至少兩層全新的離型膜。
[0028]進(jìn)一步的，所述第一離型膜為TPX塑料膜。
[0029]由上述描述可知，與柔性電路板的待打件面相對(duì)的一面，即柔性電路板的底部墊設(shè)有兩層的TPX離型塑料膜，TPX離型膜的厚度適中，壓合效果好，且可以是一層全新，一層舊的，在不影響壓合效果的前提下做到離型膜的反復(fù)利用，降低加工成本。
[0030]進(jìn)一步的，所述第一離型膜和第二離型膜的面積大于所述柔性電路板的面積。
[0031]由上述描述可知，離型膜的面積比柔性電路板的面積大，以確保柔性電路板的板面元件在壓合過程中得到全面的保護(hù)，同時(shí)分離過程也較便捷。
[0032]進(jìn)一步的，所述S4中所述柔性電路板放置在所述壓合機(jī)臺(tái)的壓合面的中心位置。
[0033]由上述描述可知，壓合過程中柔性電路板確保放置在壓合面中心位置，能夠使柔性電路板在壓合過程中受力均勻，進(jìn)一步防止壓合處理后柔性電路板的邊緣由于受力不均而傾斜。
[0034]進(jìn)一步的，還包括: