柔性電路板阻膠離型紙離型層熱熔樹脂組合物、阻膠離型紙及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種柔性電路板阻膠離型紙離型層熱熔樹脂組合物、阻膠離型紙及其制備方法，所述的熱熔樹脂組合物按質(zhì)量份數(shù)計包括以下的組分：聚丙烯5－30質(zhì)量份；聚?4?甲基戊烯60~85質(zhì)量份；聚乙烯0~5質(zhì)量份；聚對苯二甲酸丁二酯5~20質(zhì)量份；柔性電路板阻膠離型紙由所述的熱熔樹脂組合物熱熔涂布于紙張表面后經(jīng)高頻電暈形成表面微孔而成。本發(fā)明熱熔涂布與高頻電暈微孔技術(shù)的結(jié)合來改變?nèi)嵝噪娐钒鍩釅哼^程中接著劑的溢出量，從而提高阻膠功能，并通過加入改性樹酯來改善離型層的熔點、表面剝離強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度；提高良品率；生產(chǎn)工藝較為簡單，易于過程控制，成本低；阻膠離型性能優(yōu)異；很低的剝離強(qiáng)度、較高的耐溫性和彎曲強(qiáng)度。
【專利說明】
柔性電路板阻膠離型紙離型層熱熔樹脂組合物、阻膠離型紙 及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及柔性電路板(FPC)阻膠離型紙生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及柔性電路板阻膠用 離型紙離型層熱熔樹脂組合物及其采用該離型層的離型紙和制備方法。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本發(fā)明涉及柔性電路板(FPC)阻膠離型紙生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及柔性電路板阻膠用 離型紙離型層熱熔樹脂組合物及其采用該離型層的離型紙和制備方法。
【背景技術(shù)】
[0003] 本發(fā)明是一種柔性電路板壓合過程中使用的一種阻膠離型紙，用于壓合保護(hù)印刷 電路板及聚酰亞胺膜(PI)或聚酯薄膜(PET)。
[0004] 柔性電路板(FPC)即柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)的簡稱，柔性 電路板主要由柔性銅箱基板和絕緣層聚酰亞胺膜或聚酯薄膜以接著劑(膠)貼附合經(jīng)高溫 壓合而成。為避免壓合過程中熱板與柔性電路板發(fā)生粘合或損壞，保證因高溫熔出的接著 劑不損壞電路板，而需在熱板（SUB)與柔性電路板之間設(shè)分隔層，以保證熱壓中產(chǎn)品的質(zhì) 量，其分隔層既為柔性電路板用阻膠用離型紙，要求在熱壓過程中承受180°C到190°C的高 溫并阻止溢出的的接著劑不粘上銅箱基板，并在壓好后與柔性電路板很好分離。
[0005] 中國實用新型專利申請（申請?zhí)枺?00720033377.2申請日：2007-01-15)公開了一 種FPC軟板快壓用阻膠膜及其制造方法。包括原紙和原紙上的薄膜層和防粘層，其特征在于 薄膜層與原紙采用熱壓復(fù)合形成，再涂覆一層環(huán)氧膠水、硅油或非硅離型劑構(gòu)成。
[0006] 中國實用新型專利申請（申請?zhí)枺?01120463548.1申請日：2011-11-21)公開了一 種超高溫FPC軟板快壓用阻膠膜及其制造方法。包括原紙和原紙上復(fù)合的薄膜層（CPP或 PET)，其特征在于薄膜層與原紙采用膠粘形成，再涂覆一硅油離型劑構(gòu)成。
[0007] 上述所說的軟板快壓用阻膠膜用聚乙烯和聚對苯乙烯或薄膜層復(fù)合結(jié)構(gòu)，離型及 阻膠性能差并難以控制。并且該復(fù)合層易于分層，表面含硅，會對電路板造成二次污染，離 型及阻膠性能差并難以控制。
【背景技術(shù)】
[0008] 本發(fā)明是一種柔性電路板壓合過程中使用的一種阻膠離型紙，用于壓合保護(hù)印刷 電路板及聚酰亞胺膜(PI)或聚酯薄膜(PET)。
[0009] 柔性電路板(FPC)即柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)的簡稱，柔性 電路板主要由柔性銅箱基板和絕緣層聚酰亞胺膜或聚酯薄膜以接著劑(膠)貼附合經(jīng)高溫 壓合而成。為避免壓合過程中熱板與柔性電路板發(fā)生粘合或損壞，保證因高溫熔出的接著 劑不損壞電路板，而需在熱板（SUB)與柔性電路板之間設(shè)分隔層，以保證熱壓中產(chǎn)品的質(zhì) 量，其分隔層既為柔性電路板用阻膠用離型紙，要求在熱壓過程中承受180°C到190°C的高 溫并阻止溢出的的接著劑不粘上銅箱基板，并在壓好后與柔性電路板很好分離。
[0010] 中國實用新型專利申請（申請?zhí)枺?00720033377.2申請日：2007-01-15)公開了一 種FPC軟板快壓用阻膠膜及其制造方法。包括原紙和原紙上的薄膜層和防粘層，其特征在于 薄膜層與原紙采用熱壓復(fù)合形成，再涂覆一層環(huán)氧膠水、硅油或非硅離型劑構(gòu)成。
[0011] 中國實用新型專利申請（申請?zhí)枺?01120463548.1申請日：2011-11-21)公開了一 種超高溫FPC軟板快壓用阻膠膜及其制造方法。包括原紙和原紙上復(fù)合的薄膜層（CPP或 PET)，其特征在于薄膜層與原紙采用膠粘形成，再涂覆一硅油離型劑構(gòu)成。
[0012] 上述所說的軟板快壓用阻膠膜用聚乙烯和聚對苯乙烯或薄膜層復(fù)合結(jié)構(gòu)，離型及 阻膠性能差并難以控制。并且該復(fù)合層易于分層，表面含硅，會對電路板造成二次污染，離 型及阻膠性能差并難以控制。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0013] 為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明的第一個目的是提供一種柔性電路板阻膠離型 紙涂布離型層熱熔樹脂組合物，該采用組合物的離型層具有較高的耐溫性能。本發(fā)明的第 二個目的是提供采用上述組合物制備的柔性電路板阻膠離型紙，該離型紙彎曲強(qiáng)度好，剝 離強(qiáng)度低并且能顯著提高耐溫、及阻膠性能。本發(fā)明的第三個目的是該離型紙不含有有機(jī) 硅類離型劑，不會對電路板造成二次污染。本發(fā)明的第三個目的是提供一種柔性電路板阻 膠離型紙的制備方法。
[0014] 為了實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明采用了以下的技術(shù)方案： 柔性電路板阻膠離型紙涂布離型層熱熔樹脂組合物，該熱熔樹脂組合物按質(zhì)量份數(shù)計 包括以下的組分： 聚丙稀 5 - 30質(zhì)量份； 聚-4-甲基戊烯 60~85質(zhì)量份； 聚乙稀 〇~5質(zhì)量份； 聚對苯二甲酸丁二酯 5~20質(zhì)量份； 作為進(jìn)一步改進(jìn)，該熱熔樹脂組合物還包括改性助劑〇. 1-0.5質(zhì)量份。作為再優(yōu)選，改 性助劑選用2，2'-亞甲基-雙-(4，6-二叔丁基苯氧基)磷酸鈉。
[0015] 作為進(jìn)一步改進(jìn)，該熱熔樹脂組合物還包括四[β -（3,5-二叔丁基一4一羥基本 基)丙酸]季戊四醇酯0.2-0.6質(zhì)量份。
[0016] 作為進(jìn)一步改進(jìn)，該熱熔樹脂組合物還包括甘油酸鋅0.1-0.5質(zhì)量份。
[0017] 為了實現(xiàn)上述的第二個目的，本發(fā)明采用了以下的技術(shù)方案： 柔性電路板阻膠離型紙，該離型紙由所述的熱熔樹脂組合物熱熔涂布于紙張表面后經(jīng) 高頻電暈形成表面微孔而成。
[0018] 作為優(yōu)選，熱熔樹脂組合物的涂布量為20-55g/m2。
[0019] 為了實現(xiàn)上述的第三個目的，本發(fā)明采用了以下的技術(shù)方案： 一種制備柔性電路板阻膠用離型紙的方法，該方法包括以下的步驟： 1) 采用熱熔擠出機(jī)涂布方法將所述的熱熔樹脂組合物在280 °C-320 °C熔融狀態(tài)下擠出 涂布于纖維基紙上，并迅速冷卻至常溫，冷卻時間為1-3秒； 2) 經(jīng)高頻電暈形成表面微孔柔性電路板阻膠離型紙。
[0020] 作為優(yōu)選，熱熔樹脂組合物的涂布量為20-55g/m2，厚度為20 - 60um。
[0021] 本發(fā)明由于采用了上述的技術(shù)方案相對于柔性電路板阻膠離型紙的生產(chǎn)技術(shù)上， 本發(fā)明具有如下優(yōu)點： 1、本發(fā)明熱熔涂布與高頻電暈微孔技術(shù)的結(jié)合來改變?nèi)嵝噪娐钒鍩釅哼^程中接著劑 的溢出量，從而提高阻膠功能，并通過加入改性樹酯來改善離型層的熔點、表面剝離強(qiáng)度、 彎曲強(qiáng)度;提尚良品率。
[0022] 2、生產(chǎn)工藝較為簡單，易于過程控制，成本低； 3、 優(yōu)異的阻膠離型性能； 4、 很低的剝離強(qiáng)度、較高的耐溫性和彎曲強(qiáng)度，可在180-2KTC的高溫下正常使用。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0023] 為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明的第一個目的是提供一種柔性電路板阻膠離型 紙涂布離型層熱熔樹脂組合物，該采用組合物的離型層具有較高的耐溫性能。本發(fā)明的第 二個目的是提供采用上述組合物制備的柔性電路板阻膠離型紙，該離型紙彎曲強(qiáng)度好，剝 離強(qiáng)度低并且能顯著提高耐溫、及阻膠性能。本發(fā)明的第三個目的是該離型紙不含有有機(jī) 硅類離型劑，不會對電路板造成二次污染。本發(fā)明的第三個目的是提供一種柔性電路板阻 膠離型紙的制備方法。
[0024] 為了實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明采用了以下的技術(shù)方案： 柔性電路板阻膠離型紙涂布離型層熱熔樹脂組合物，該熱熔樹脂組合物按質(zhì)量份數(shù)計 包括以下的組分： 聚丙稀 5 - 30質(zhì)量份； 聚-4-甲基戊烯 60~85質(zhì)量份； 聚乙稀 〇~5質(zhì)量份； 聚對苯二甲酸丁二酯 5~20質(zhì)量份； 作為進(jìn)一步改進(jìn)，該熱熔樹脂組合物還包括改性助劑〇. 1-0.5質(zhì)量份。作為再優(yōu)選，改 性助劑選用2，2'-亞甲基-雙-(4，6-二叔丁基苯氧基)磷酸鈉。
[0025]作為進(jìn)一步改進(jìn)，該熱熔樹脂組合物還包括四[β -（3,5-二叔丁基一4一羥基本 基)丙酸]季戊四醇酯0.2-0.6質(zhì)量份。
[0026] 作為進(jìn)一步改進(jìn)，該熱熔樹脂組合物還包括甘油酸鋅0.1-0.5質(zhì)量份。
[0027] 為了實現(xiàn)上述的第二個目的，本發(fā)明采用了以下的技術(shù)方案： 柔性電路板阻膠離型紙，該離型紙由所述的熱熔樹脂組合物熱熔涂布于紙張表面后經(jīng) 高頻電暈形成表面微孔而成。
[0028]作為優(yōu)選，熱熔樹脂組合物的涂布量為20-55g/m2。
[0029]為了實現(xiàn)上述的第三個目的，本發(fā)明采用了以下的技術(shù)方案： 一種制備柔性電路板阻膠用離型紙的方法，該方法包括以下的步驟： 1) 采用熱熔擠出機(jī)涂布方法將所述的熱熔樹脂組合物在280 °C-320 °C熔融狀態(tài)下擠出 涂布于纖維基紙上，并迅速冷卻至常溫，冷卻時間為1-3秒； 2) 經(jīng)高頻電暈形成表面微孔柔性電路板阻膠離型紙。
[0030]作為優(yōu)選，熱熔樹脂組合物的涂布量為20-55g/m2，厚度為20 - 60um。
[0031] 本發(fā)明由于采用了上述的技術(shù)方案相對于柔性電路板阻膠離型紙的生產(chǎn)技術(shù)上， 本發(fā)明具有如下優(yōu)點： 1、本發(fā)明熱熔涂布與高頻電暈微孔技術(shù)的結(jié)合來改變?nèi)嵝噪娐钒鍩釅哼^程中接著劑 的溢出量，從而提高阻膠功能，并通過加入改性樹酯來改善離型層的熔點、表面剝離強(qiáng)度、 彎曲強(qiáng)度;提尚良品率。
[0032] 2、生產(chǎn)工藝較為簡單，易于過程控制，成本低； 3、 優(yōu)異的阻膠離型性能； 4、 很低的剝離強(qiáng)度、較高的耐溫性和彎曲強(qiáng)度，可在180-2KTC的高溫下正常使用。
【具體實施方式】
[0033] 實施例1 改性樹脂涂層配方為質(zhì)量份30份的聚丙烯(PP)材料、60份聚-4-甲基戊烯(TPX)、5份聚 乙烯(ΡΕ)材料、5份聚對苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.1份質(zhì)量份2,2~亞甲基-雙-(4,6_二叔 丁基苯氧基)磷酸鈉、0.2份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羥基本基)丙酸]季戊四醇酯、0.1 份甘油酸鋅，樹脂混合次序為:先加入聚丙烯、聚-4-甲基戊烯、聚乙烯、甘油酸鋅用高速攪 拌機(jī)攪拌4分鐘，再依次加入2,2 7 -亞甲基-雙-(4,6_二叔丁基苯氧基)磷酸鈉、四[β -（3， 5-二叔丁基一 4 一羥基本基)丙酸]季戊四醇酯。高速攪拌5分鐘。攪拌均勻后進(jìn)入熱熔擠出 機(jī)在280°C熔融狀態(tài)擠出涂布于纖維基紙上，涂布量為20g/m 2。經(jīng)高頻電暈形成表面微孔， 表面剝離強(qiáng)度為6.7 7 N / m，熔點溫度為19 5 °C，彎曲強(qiáng)度為3 8.5 Μ P a，阻膠性能（溢膠量） 0.082-0.116mm〇
[0034] 實施例2 改性樹脂涂層配方為質(zhì)量份25份的聚丙烯(PP)材料、60份聚-4-甲基戊烯(TPX)、3份聚 乙烯(ΡΕ)材料、12份聚對苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.2份質(zhì)量份2,2~亞甲基-雙-(4,6_二 叔丁基苯氧基)磷酸鈉、0.3四[β -（3,5-二叔丁基一4一羥基本基)丙酸]季戊四醇酯、0.2 份甘油酸鋅，樹脂混合次序按實施例1。攪拌均勻后進(jìn)入熱熔擠出機(jī)在300°C熔融狀態(tài)擠出 涂布于纖維基紙上，涂布量為30g/m 2。經(jīng)高頻電暈形成表面微孔，表面剝離強(qiáng)度為4.96N/m， 熔點溫度為203°C，彎曲強(qiáng)度為33.2MPa，阻膠性能(溢膠量)0.075 - 0.094mm。
[0035] 實施例3 改性樹脂涂層配方為質(zhì)量份15份的聚丙烯(PP)材料、68份聚-4-甲基戊烯(TPX)、2份聚 乙烯(ΡΕ)材料、15份聚對苯二甲酸丁二酯、0.3份質(zhì)量份2,2~亞甲基-雙-(4,6_二叔丁基 苯氧基)磷酸鈉、0.3份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羥基本基)丙酸]季戊四醇酯、0.3份甘 油酸鋅，樹脂混合次序按實施例1攪拌均勻后進(jìn)入熱熔擠出機(jī)在300°C熔融狀態(tài)擠出涂布于 纖維基紙上，涂布量為40g/m 2。經(jīng)高頻電暈形成表面微孔，表面剝離強(qiáng)度為4.61N/m，熔點溫 度為213°C，彎曲強(qiáng)度為31.8MPa，阻膠性能(溢膠量)0.056 - 0.073mm。
[0036] 實施例4 改性樹脂涂層配方為質(zhì)量份10份的聚丙烯(PP)材料、74份聚-4-甲基戊烯(TPX)、1份聚 乙烯(ΡΕ)材料、15份聚對苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.5份質(zhì)量份2,2~亞甲基-雙-(4,6_二 叔丁基苯氧基)磷酸鈉、0.4份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羥基本基）丙酸]季戊四醇酯、 〇. 5份甘油酸鋅，樹脂混合次序按實施例1。攪拌均勻后進(jìn)入熱熔擠出機(jī)在300 °C熔融狀態(tài)擠 出涂布于纖維基紙上，涂布量為50g/m2。經(jīng)高頻電暈形成表面微孔，表面剝離強(qiáng)度為4.28N/ m，熔點溫度為218°C，彎曲強(qiáng)度為29.5MPa，阻膠性能(溢膠量)0.059 - 0.078mm。
[0037] 實施例5 改性樹脂涂層配方為質(zhì)量份5份的聚丙烯(PP)材料、75份聚-4-甲基戊烯(ΤΡΧ)、0份聚 乙烯(ΡΕ)材料、20份聚對苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.5份質(zhì)量份2,2~亞甲基-雙-(4,6_二 叔丁基苯氧基)磷酸鈉、0.5份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羥基本基）丙酸]季戊四醇酯、 〇. 5份甘油酸鋅，樹脂混合次序按實施例1。攪拌均勻后進(jìn)入熱熔擠出機(jī)在320 °C熔融狀態(tài)擠 出涂布于纖維基紙上，涂布量為55g/m2。經(jīng)高頻電暈形成表面微孔，表面剝離強(qiáng)度為5.73N/ m，熔點溫度為222°C，彎曲強(qiáng)度為27.5MPa，阻膠性能(溢膠量)0.060 - 0.092mm。
[0038] 實施例6 改性樹脂涂層配方為質(zhì)量份5份的聚丙烯(PP)材料、85份聚-4-甲基戊烯(ΤΡΧ)、0份聚 乙烯(ΡΕ)材料、10份聚對苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.5份質(zhì)量份2,2~亞甲基-雙-(4,6_二 叔丁基苯氧基)磷酸鈉、0.6份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羥基本基）丙酸]季戊四醇酯、 〇. 5份甘油酸鋅，樹脂混合次序按實施例1。攪拌均勻后進(jìn)入熱熔擠出機(jī)在320 °C熔融狀態(tài)擠 出涂布于纖維基紙上，涂布量為55g/m2。經(jīng)高頻電暈形成表面微孔，表面剝離強(qiáng)度為5.98N/ m，熔點溫度為230°C，彎曲強(qiáng)度為25.5MPa，阻膠性能(溢膠量)0.057 - 0.098mm。
[0039] 柔性電路(FPC)板阻膠離型紙性能如下表所示：
綜上所述本發(fā)明的柔性電路板阻膠離型紙的各種性能均能極好的適應(yīng)柔性電路(FPC) 板的生產(chǎn)。其中實施例2綜合性能最佳，為最佳實施方式。
[0040] 及其采用該離型層離型紙的制備方法
【具體實施方式】。
[0041 ] 實施例1 改性樹脂涂層配方為質(zhì)量份30份的聚丙烯(PP)材料、60份聚-4-甲基戊烯(TPX)、5份聚 乙烯(ΡΕ)材料、5份聚對苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.1份質(zhì)量份2,2~亞甲基-雙-(4,6_二叔 丁基苯氧基)磷酸鈉、0.2份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羥基本基)丙酸]季戊四醇酯、0.1 份甘油酸鋅，樹脂混合次序為:先加入聚丙烯、聚-4-甲基戊烯、聚乙烯、甘油酸鋅用高速攪 拌機(jī)攪拌4分鐘，再依次加入2,27 -亞甲基-雙-(4,6_二叔丁基苯氧基)磷酸鈉、四[β -（3， 5-二叔丁基一 4 一羥基本基)丙酸]季戊四醇酯。高速攪拌5分鐘。攪拌均勻后進(jìn)入熱熔擠出 機(jī)在280°C熔融狀態(tài)擠出涂布于纖維基紙上，涂布量為20g/m 2。經(jīng)高頻電暈形成表面微孔， 表面剝離強(qiáng)度為6.7 7 N / m，熔點溫度為19 5 °C，彎曲強(qiáng)度為3 8.5 Μ P a，阻膠性能（溢膠量） 0.082-0·116mm〇
[0042] 實施例2 改性樹脂涂層配方為質(zhì)量份25份的聚丙烯(PP)材料、60份聚-4-甲基戊烯(TPX)、3份聚 乙烯(ΡΕ)材料、12份聚對苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.2份質(zhì)量份2,2~亞甲基-雙-(4,6_二 叔丁基苯氧基)磷酸鈉、0.3四[β -（3,5-二叔丁基一4一羥基本基)丙酸]季戊四醇酯、0.2 份甘油酸鋅，樹脂混合次序按實施例1。攪拌均勻后進(jìn)入熱熔擠出機(jī)在300°C熔融狀態(tài)擠出 涂布于纖維基紙上，涂布量為30g/m 2。經(jīng)高頻電暈形成表面微孔，表面剝離強(qiáng)度為4.96N/m， 熔點溫度為203°C，彎曲強(qiáng)度為33.2MPa，阻膠性能(溢膠量)0.075 - 0.094mm。
[0043] 實施例3 改性樹脂涂層配方為質(zhì)量份15份的聚丙烯(PP)材料、68份聚-4-甲基戊烯(TPX)、2份聚 乙烯(ΡΕ)材料、15份聚對苯二甲酸丁二酯、0.3份質(zhì)量份2,2~亞甲基-雙-(4,6_二叔丁基 苯氧基)磷酸鈉、0.3份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羥基本基)丙酸]季戊四醇酯、0.3份甘 油酸鋅，樹脂混合次序按實施例1攪拌均勻后進(jìn)入熱熔擠出機(jī)在300°C熔融狀態(tài)擠出涂布于 纖維基紙上，涂布量為40g/m 2。經(jīng)高頻電暈形成表面微孔，表面剝離強(qiáng)度為4.61N/m，熔點溫 度為213°C，彎曲強(qiáng)度為31.8MPa，阻膠性能(溢膠量)0.056 - 0.073mm。
[0044] 實施例4 改性樹脂涂層配方為質(zhì)量份10份的聚丙烯(PP)材料、74份聚-4-甲基戊烯(TPX)、1份聚 乙烯(ΡΕ)材料、15份聚對苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.5份質(zhì)量份2,2~亞甲基-雙-(4,6_二 叔丁基苯氧基)磷酸鈉、0.4份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羥基本基）丙酸]季戊四醇酯、 〇. 5份甘油酸鋅，樹脂混合次序按實施例1。攪拌均勻后進(jìn)入熱熔擠出機(jī)在300 °C熔融狀態(tài)擠 出涂布于纖維基紙上，涂布量為50g/m2。經(jīng)高頻電暈形成表面微孔，表面剝離強(qiáng)度為4.28N/ m，熔點溫度為218°C，彎曲強(qiáng)度為29.5MPa，阻膠性能(溢膠量)0.059 - 0.078mm。
[0045] 實施例5 改性樹脂涂層配方為質(zhì)量份5份的聚丙烯(PP)材料、75份聚-4-甲基戊烯(ΤΡΧ)、0份聚 乙烯(ΡΕ)材料、20份聚對苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.5份質(zhì)量份2,2~亞甲基-雙-(4,6_二 叔丁基苯氧基)磷酸鈉、0.5份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羥基本基）丙酸]季戊四醇酯、 〇. 5份甘油酸鋅，樹脂混合次序按實施例1。攪拌均勻后進(jìn)入熱熔擠出機(jī)在320 °C熔融狀態(tài)擠 出涂布于纖維基紙上，涂布量為55g/m2。經(jīng)高頻電暈形成表面微孔，表面剝離強(qiáng)度為5.73N/ m，熔點溫度為222°C，彎曲強(qiáng)度為27.5MPa，阻膠性能(溢膠量)0.060 - 0.092mm。
[0046] 實施例6 改性樹脂涂層配方為質(zhì)量份5份的聚丙烯(PP)材料、85份聚-4-甲基戊烯(ΤΡΧ)、0份聚 乙烯(ΡΕ)材料、10份聚對苯二甲酸丁二酯(ΡΒΤ)、0.5份質(zhì)量份2,2~亞甲基-雙-(4,6_二 叔丁基苯氧基)磷酸鈉、0.6份四[β -（3,5-二叔丁基一4一羥基本基）丙酸]季戊四醇酯、 〇. 5份甘油酸鋅，樹脂混合次序按實施例1。攪拌均勻后進(jìn)入熱熔擠出機(jī)在320 °C熔融狀態(tài)擠 出涂布于纖維基紙上，涂布量為55g/m2。經(jīng)高頻電暈形成表面微孔，表面剝離強(qiáng)度為5.98N/ m，熔點溫度為230°C，彎曲強(qiáng)度為25.5MPa，阻膠性能(溢膠量)0.057 - 0.098mm。
[0047]柔性電路(FPC)板阻膠離型紙性能如下表所示：
綜上所述本發(fā)明的柔性電路板阻膠離型紙的各種性能均能極好的適應(yīng)柔性電路(FPC) 板的生產(chǎn)。其中實施例2綜合性能最佳，為最佳實施方式。
【主權(quán)項】
1. 柔性電路板阻膠離型紙涂布離型層熱熔樹脂組合物，其特征在于該熱熔樹脂組合物 按質(zhì)量份數(shù)計包括以下的組分： 聚丙稀 5 - 30質(zhì)量份； 聚-4-甲基戊烯 60~85質(zhì)量份； 聚乙稀 〇~5質(zhì)量份； 聚對苯二甲酸丁二酯 5~20質(zhì)量份。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板阻膠離型紙涂布離型層熱熔樹脂組合物，其特征 在于:該熱熔樹脂組合物還包括改性助劑0.1-0.6質(zhì)量份。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板阻膠離型紙涂布離型層熱熔樹脂組合物，其特征 在于:改性助劑選用2，2'-亞甲基-雙-(4，6-二叔丁基苯氧基)磷酸鈉。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板阻膠離型紙涂布離型層熱熔樹脂組合物，其特征 在于:該熱熔樹脂組合物還包括四[β -（3,5-二叔丁基一4一羥基本基）丙酸]季戊四醇酯 0.2-0.6質(zhì)量份。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板阻膠離型紙涂布離型層熱熔樹脂組合物，其特征 在于:該熱恪樹脂組合物還包括甘油酸鋅0.1-0.5質(zhì)量份。6. 柔性電路板阻膠離型紙，其特征在于:該離型紙由權(quán)利要求1~5任意一項權(quán)利要求所 述的熱熔樹脂組合物熱熔涂布于紙張表面經(jīng)高頻電暈形成表面微孔而成。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性電路板用阻膠離型紙，其特征在于:熱熔樹脂組合物的涂 布量為20-55g/m2,厚度為20 - 60um。8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性電路板阻膠離型紙，其特征在于:所述的柔性電路板用阻 膠離型紙阻膠量(溢膠量)為0.04 - 0.12mm。9. 一種制備權(quán)利要求6所述的柔性電路板阻膠離型紙的方法，其特征在于該方法包括 以下的步驟： 1) 采用熱熔擠出機(jī)涂布方法將權(quán)利要求1~5任意一項權(quán)利要求所述的熱熔樹脂組合物 在270 °C -320 °C熔融狀態(tài)下擠出涂布于纖維基紙上，并迅速冷卻至常溫，冷卻時間為1-3秒； 2) 柔性電路板阻膠離型紙，該離型紙由所述的熱熔樹脂組合物熱熔涂布于紙張表面后 經(jīng)高頻電暈形成表面微孔而成。10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種制備柔性電路板阻膠離型紙的方法，其特征在于:熱熔 樹脂組合物的涂布量為20-55g/m2,厚度為20 - 60um。
【文檔編號】D21H19/28GK105926362SQ201610263324
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月26日
【發(fā)明人】葉慧仁
【申請人】浙江凱倫特種材料有限公司