一種用于柔性電路板壓合工藝的復(fù)合聚酯膜的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種用于柔性電路板壓合工藝的復(fù)合聚酯膜，所述復(fù)合聚酯膜具有三層結(jié)構(gòu)，最底層為基材，基材上方為硅膠粘接劑層，硅膠粘接劑層上方為離型膜。本實(shí)用新型采用PET薄膜結(jié)合耐高溫硅膠膠水的組合結(jié)構(gòu)，同時(shí)可達(dá)到耐高溫和無殘膠的效果。本實(shí)用新型提出的復(fù)合聚酯膜，涂層均勻，耐高溫，180℃×30min無異常。
【專利說明】
一種用于柔性電路板壓合工藝的復(fù)合聚酯膜
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于微電子元件生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種用于柔性電路板壓合工藝的膜。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板簡(jiǎn)稱軟板(又稱FPC)，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)，其可以自由彎曲、卷繞、折疊，因而大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。
[0003]PET薄膜(聚酯膜)表面通過涂布工藝對(duì)便面涂布一層硅膠，可獲得具有粘性的微粘膜，PET涂布膠水多用于包裝行業(yè)，能有效的保護(hù)產(chǎn)品表面，但由于其不耐高溫特性，有殘膠，很少用于柔性電路板生產(chǎn)過程中壓合工藝。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的是提出一種用于柔性電路板壓合工藝的復(fù)合聚酯膜。
[0005]為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的技術(shù)方案為:
[0006]一種用于柔性電路板壓合工藝的復(fù)合聚酯膜，所述復(fù)合聚酯膜具有三層結(jié)構(gòu)，最底層為基材，基材上方為硅膠粘接劑層，硅膠粘接劑層上方為雙向拉伸聚丙烯薄膜(Β0ΡΡ膜)。
[0007]進(jìn)一步地，所述基材為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯材質(zhì)的膜，基材的厚度為40?60μηι。
[0008]其中，所述硅膠粘接劑層的厚度為8?15μπι。
[0009]其中，所述BOPP膜的厚度為10?15μπι。
[0010]本復(fù)合聚酯膜的制備過程可以為:首先將硅膠膠水調(diào)配好后，將PET薄膜上機(jī)經(jīng)過張力系統(tǒng)使膜面緊繃平整，然后過涂布頭刮刀涂布、烘干、再上機(jī)經(jīng)過張力系統(tǒng)，經(jīng)冷卻、復(fù)合BOPP膜、收卷成型為復(fù)合聚酯膜。
[0011 ]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0012]本實(shí)用新型采用PET薄膜結(jié)合耐高溫和耐酸堿的硅膠膠水的組合結(jié)構(gòu)，同時(shí)可達(dá)到耐高溫、無殘膠和耐酸堿的效果。
[0013]本實(shí)用新型提出的復(fù)合聚酯膜，涂層均勻，耐高溫(180°C*30min)無異常。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1復(fù)合聚酯膜的結(jié)構(gòu)圖。
[0015]圖2為復(fù)合聚酯膜的工藝流程圖。
[0016]圖中，I為基材，2為硅膠粘接劑層，3為BOPP膜。
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下實(shí)施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0018]在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0019]實(shí)施例1:
[0020]參見圖1。一種用于柔性電路板壓合工藝的復(fù)合聚酯膜，所述復(fù)合聚酯膜具有三層結(jié)構(gòu)，最底層為基材I，基材上方為硅膠粘接劑層2，硅膠粘接劑層上方為BOPP膜3。
[0021]其中基材I為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯材質(zhì)的膜，基材的厚度為52μπι。硅膠粘接劑層的厚度為ΙΙμπ^ΒΟΡΡ膜3的材質(zhì)為雙向拉伸聚丙烯薄膜，BOPP膜3的厚度為12μπι。使用時(shí)，將BOPP膜揭開，硅膠粘接劑層粘在單面柔性電路板上的基材面，能充分的保護(hù)和支撐柔性電路板，使柔性電路板保持平整。
[0022]制備過程如圖2。待硅膠膠水調(diào)配好后，將PET薄膜上機(jī)經(jīng)過張力系統(tǒng)使膜面緊繃平整，然后過涂布頭刮刀涂布、烘干、張力系統(tǒng)、冷卻、復(fù)合復(fù)合膜、收卷成型為PET復(fù)合聚酯膜。硅膠膠水調(diào)配時(shí)，其膠水和有機(jī)溶劑的比例為I ;0.5，加入催化劑固化劑進(jìn)行攪拌30min。刮刀涂布時(shí)測(cè)量硅膠膠水層厚度，控制硅膠粘接劑層的厚度在要求的范圍內(nèi)。
[0023]得到的PET復(fù)合聚酯膜，涂層均勻，耐高溫(180°C*30min無異常)，耐酸堿無異常。
[0024]以上的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變型和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于柔性電路板壓合工藝的復(fù)合聚酯膜，其特征在于，所述復(fù)合聚酯膜具有三層結(jié)構(gòu)，最底層為基材，基材上方為硅膠粘接劑層，硅膠粘接劑層上方為雙向拉伸聚丙烯薄膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合聚酯膜，其特征在于，所述基材為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯材質(zhì)的膜，基材的厚度為40?60μηι。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合聚酯膜，其特征在于，所述硅膠粘接劑層的厚度為8?15μmD4.根據(jù)權(quán)利要求1?3任一所述的復(fù)合聚酯膜，其特征在于，所述雙向拉伸聚丙烯薄膜的厚度為10?15μηι。
【文檔編號(hào)】B32B27/08GK205601306SQ201620402311
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年5月4日
【發(fā)明人】鐘洪添
【申請(qǐng)人】惠州市貝斯特膜業(yè)有限公司