一種柔性面板的電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示一種柔性面板的電路板，其特征在于，包括柔性面板和柔性電路板，所述柔性電路板位于兩層柔性面板之間，并且與外電路連接，所述柔性電路板包括軟性基板以及配置于軟性基板上表面的濺鍍金屬圖案電路層，所述濺鍍金屬圖案電路層的材料是銅。本申請(qǐng)的柔性面板的電路板采用軟性電路區(qū)域設(shè)計(jì)，可以將柔性面板依附在人的肢體上，達(dá)到人體工學(xué)的效果。另外，使用比ITO透明電極相對(duì)廉價(jià)的導(dǎo)電材料銅進(jìn)行濺鍍，具有高抗沖擊性和低總電阻的性能，因而具有高可視度以及成本競(jìng)爭(zhēng)力。
【專利說(shuō)明】
一種柔性面板的電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于觸控屏應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種柔性面板的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)觸控面板一般由柔性線路板和薄膜功能片兩部分組成，柔性線路板加工完成后，需和薄膜功能片進(jìn)行加熱加壓貼合，加工成手機(jī)觸控面板。這種手機(jī)觸控面板存在的缺陷是:柔性線路板無(wú)法自己加工，需找供貨商定制加工，外包定制加工和物流所消耗的時(shí)間，延長(zhǎng)了產(chǎn)品生產(chǎn)周期。薄膜功能片加工完成后，需將薄膜功能片和柔性線路板精確對(duì)位，經(jīng)過熱壓機(jī)高溫?zé)釅哼M(jìn)行貼合，在貼合過程中經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生偏位、斷線、壓斷、溢膠等不良現(xiàn)象。
[0003]隨著網(wǎng)絡(luò)游戲行業(yè)的不斷發(fā)展，越來(lái)越多游戲廠商開始開發(fā)各種類型的網(wǎng)絡(luò)游戲。目前，網(wǎng)絡(luò)游戲玩家之間的溝通方式主要通過文字輸入和語(yǔ)音輸入，其中，文字輸入是目前游戲玩家之間主要的通話方式，可以分為鍵盤輸入和手寫輸入兩種方式，其中對(duì)于鍵盤和手寫輸入分別都可以支持有線連接和無(wú)線連接。手寫輸入大多采用手寫板，手寫板的一種類型為電磁式手寫板，是通過在手寫板下方的布線電路通電后，在一定空間范圍內(nèi)形成電磁場(chǎng)，來(lái)感應(yīng)帶有線圈的筆尖的位置進(jìn)行工作，使用者可以用它進(jìn)行流暢的書寫，手感也很好，繪圖很有用。隨著體感技術(shù)和體感類游戲的深入發(fā)展和應(yīng)用，越來(lái)越多的游戲開發(fā)商進(jìn)入到開發(fā)體感類游戲的行列當(dāng)中來(lái)，體感類游戲與傳統(tǒng)的游戲最大的特點(diǎn)就是全新的人機(jī)互動(dòng)和游戲操控方式，即通過體感的設(shè)備，以達(dá)到人機(jī)交互的目的。這種方式的特點(diǎn)是用戶遠(yuǎn)離電腦、電視或者鍵盤，傳統(tǒng)的電磁式手寫板已不能滿足需求，必須尋求一種能適應(yīng)隨時(shí)隨地進(jìn)行輸入的手寫板來(lái)滿足體感類游戲玩家的需要。
[0004]現(xiàn)今的可燒性電路板(Flexible Circuit Board)已廣泛運(yùn)用在電子產(chǎn)品上，并且具有多個(gè)連接墊(Pad)以電性連接與組裝多個(gè)電子元件及芯片(Chip)?？蓳闲噪娐钒逋ǔ＝?jīng)由以下方法來(lái)制造。首先，以光阻覆蓋在絕緣軟性板材的表面。接著，將光阻曝光與顯影，以形成圖案化光阻層，其中圖案化光阻層具有多個(gè)顯露出部分絕緣軟性板材表面的開口。接著，依序進(jìn)行化學(xué)鍍(Chemical plating，又可稱為無(wú)電電鍍，Electroplating)及電鍍，以在絕緣軟性板材上形成一層電路層。之后，進(jìn)行蝕刻及剝膜，以除去圖案化光阻層。然而，在進(jìn)行蝕刻之后，部分圖案化光阻層可能會(huì)被殘留的電鍍金屬層所覆蓋，導(dǎo)致不易從絕緣軟性板材除去圖案化光阻層，以至于在經(jīng)過剝膜之后，仍有圖案化光阻層殘留。此外，覆蓋在殘留的圖案化光阻層上的電鍍金屬層有可能會(huì)使電路層的相鄰二條走線短路(Short)，造成可撓性電路板的合格率下降。由于傳統(tǒng)的IT0(90%氧化銦)薄膜設(shè)計(jì)需在較高的溫度鍍膜才能達(dá)到較佳的導(dǎo)電性，不利于可撓性基材的使用，且氧化銦價(jià)格高昂，如何降低使用量也是關(guān)鍵。另外，在傳統(tǒng)的電極與導(dǎo)線方面大都使用純鋁及純銀等材料，通過濺鍍或者絲網(wǎng)印刷等方式形成所需的薄膜導(dǎo)線與薄膜電極，但純銀及純鋁材料耐候性較差，在使用過程中容易因熱產(chǎn)生電子迀移，長(zhǎng)期使用過程中薄膜易產(chǎn)生異常突起或者斷線，造成組件的壽命降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的是為了簡(jiǎn)化現(xiàn)有技術(shù)的產(chǎn)品，以銅取代ΙΤ0，將銅直接濺鍍?cè)谲浶曰迳?，制成柔性電路板?br>[0006]為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0007]—種柔性面板的電路板，包括柔性面板和柔性電路板，所述柔性電路板位于兩層柔性面板之間，并且與外電路連接，所述柔性電路板包括軟性基板以及配置于軟性基板上表面的濺鍍金屬圖案電路層，所述濺鍍金屬圖案電路層的材料是銅。
[0008]進(jìn)一步，所述柔性面板上下各設(shè)有一層塑料薄膜，起到保護(hù)內(nèi)部電路和面板的作用。
[0009]進(jìn)一步，所述柔性面板所用基材為PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)薄膜，所述柔性電路板的軟性基板所用基材為PI(聚酰亞胺)、PC(聚碳酸酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、⑶C(環(huán)烯烴共聚物)或TCA(三醋酸纖維素)。
[0010]進(jìn)一步，所述濺鍍金屬圖案電路層分布網(wǎng)狀銅導(dǎo)體，所述銅導(dǎo)體的寬度小于1-4微米，各銅導(dǎo)體相互間隔50-100微米。
[0011]進(jìn)一步，所述軟性基板的厚度為15-250微米，優(yōu)選25-75微米。
[0012]進(jìn)一步，所述濺鍍金屬圖案電路層的厚度為0.03-1.5微米，優(yōu)選0.05-0.5微米。
[0013]本實(shí)用新型柔性面板的電路板采用軟性電路區(qū)域設(shè)計(jì)，可以將柔性面板依附在人的肢體上，達(dá)到人體工學(xué)的效果。另外，使用比ITO透明電極相對(duì)廉價(jià)的導(dǎo)電材料銅進(jìn)行濺鍍，具有高抗沖擊性和低總電阻的性能，因而具有高可視度以及成本競(jìng)爭(zhēng)力。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型柔性面板的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]其中，1.柔性電路板，2.柔性面板，3.塑料薄膜。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0017]參見圖1，本實(shí)用新型的柔性面板的電路板，包括柔性面板2和柔性電路板I，所述柔性電路板I位于兩層柔性面板2之間，并且與外電路連接，所述柔性電路板I包括軟性基板以及配置于軟性基板上表面的濺鍍金屬圖案電路層，所述濺鍍金屬圖案電路層的材料是銅。所述柔性面板2上下各設(shè)有一層塑料薄膜3，起到保護(hù)內(nèi)部電路和面板的作用。所述柔性面板所用基材為PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)薄膜，所述柔性電路板的軟性基板所用基材為PI(聚酰亞胺)、PC(聚碳酸酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、C0C(環(huán)烯烴共聚物)或TCA(三醋酸纖維素)。所述濺鍍金屬圖案電路層分布網(wǎng)狀銅導(dǎo)體，所述銅導(dǎo)體的寬度小于1-4微米，各銅導(dǎo)體相互間隔50-100微米。所述軟性基板的厚度為15-250微米。所述濺鍍金屬圖案電路層的厚度為0.03-1.5微米。
[0018]實(shí)施例1
[0019]上述的柔性面板的電路板，其中柔性電路板的軟性基板所用基材為PI，厚度為15微米，所述濺鍍金屬圖案電路層的厚度為0.03微米，所述濺鍍金屬圖案電路層中銅導(dǎo)體的寬度為I微米，各銅導(dǎo)體相互間隔50微米。
[0020]實(shí)施例2
[0021]上述的柔性面板的電路板，其中柔性電路板的軟性基板所用基材為PC，厚度為250微米，所述濺鍍金屬圖案電路層的厚度為1.5微米，所述濺鍍金屬圖案電路層中銅導(dǎo)體的寬度為4微米，各銅導(dǎo)體相互間隔100微米。
[0022]實(shí)施例3
[0023]上述的柔性面板的電路板，其中柔性電路板的軟性基板所用基材為PMMA，厚度為120微米，所述濺鍍金屬圖案電路層的厚度為0.7微米，所述濺鍍金屬圖案電路層中銅導(dǎo)體的寬度為2.5微米，各銅導(dǎo)體相互間隔75微米。
[0024]實(shí)施例4
[0025]上述的柔性面板的電路板，其中柔性電路板的軟性基板所用基材為C0C，厚度為75微米，所述濺鍍金屬圖案電路層的厚度為1.0微米，所述濺鍍金屬圖案電路層中銅導(dǎo)體的寬度為2微米，各銅導(dǎo)體相互間隔60微米。
[0026]實(shí)施例5
[0027]上述的柔性面板的電路板，其中柔性電路板的軟性基板所用基材為TCA，厚度為25微米，所述濺鍍金屬圖案電路層的厚度為0.05微米，所述濺鍍金屬圖案電路層中銅導(dǎo)體的寬度為3微米，各銅導(dǎo)體相互間隔80微米。
[0028]實(shí)施例6
[0029]上述的實(shí)施例2的柔性面板的電路板，不同之處在于所述柔性電路板的軟性基板所用基材層為TCA，厚度為50微米，所述濺鍍金屬圖案電路層的厚度為0.5微米。
[0030]實(shí)施例7
[0031]上述的實(shí)施例3的柔性面板的電路板，不同之處在于所述柔性電路板的軟性基板所用基材層為PI，厚度為40微米，所述濺鍍金屬圖案電路層的厚度為0.05微米。
[0032]實(shí)施例8
[0033]上述的實(shí)施例3的柔性面板的電路板，不同之處在于所述柔性電路板的軟性基板厚度為70微米，所述濺鍍金屬圖案電路層厚度為0.25微米，所述濺鍍金屬圖案電路層中各銅導(dǎo)體相互間隔為80微米。
[0034]最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施方式僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對(duì)其限制。所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行修改或者對(duì)部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型請(qǐng)求保護(hù)的技術(shù)方案范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柔性面板的電路板，其特征在于，包括柔性面板(2)和柔性電路板(1)，所述柔性電路板位于兩層柔性面板之間，并且與外電路連接，所述柔性電路板包括軟性基板以及配置于軟性基板上表面的濺鍍金屬圖案電路層，所述濺鍍金屬圖案電路層的材料是銅。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性面板的電路板，其特征在于，所述柔性面板上下各設(shè)有一層塑料薄膜(3)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性面板的電路板，其特征在于，所述柔性面板所用基材為PET薄膜，所述柔性電路板的軟性基板所用基材為P1、PC、PMMA、COC或TCA。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性面板的電路板，其特征在于，所述濺鍍金屬圖案電路層分布網(wǎng)狀銅導(dǎo)體，所述銅導(dǎo)體的寬度小于1-4微米，各銅導(dǎo)體相互間隔50-100微米。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性面板的電路板，其特征在于，所述軟性基板的厚度為15-250微米。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性面板的電路板，其特征在于，所述軟性基板的厚度為25-75微米。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性面板的電路板，其特征在于，所述濺鍍金屬圖案電路層的厚度為0.03-1.5微米。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性面板的電路板，其特征在于，所述濺鍍金屬圖案電路層的厚度為0.05-0.5微米。
【文檔編號(hào)】H05K1/09GK205584624SQ201620185689
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年3月11日
【發(fā)明人】黃曉東, 陳錫園
【申請(qǐng)人】上海萬(wàn)寅安全環(huán)?？萍加邢薰? 華鼎科技集團(tuán)有限公司