本發(fā)明涉及一種柔性電路板的生產(chǎn)方法的改進，特指一種通過目測即可判斷柔性電路板是否合格的快速生產(chǎn)合格柔性電路板的方法。

背景技術：

目前，現(xiàn)有柔性電路板的生產(chǎn)方法為直接沖切產(chǎn)品，對單個產(chǎn)品逐一進行檢測，這種方法對于大批量生產(chǎn)，一次性沖切下多個產(chǎn)品的柔性電路板制作而言，生產(chǎn)效率極低，浪費人力物力，且很難完全檢測出不合格成品；為此，我們研發(fā)了一種通過目測即可判斷柔性電路板是否合格的快速生產(chǎn)合格柔性電路板的方法。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有技術的不足而提供一種通過目測即可判斷柔性電路板是否合格的快速生產(chǎn)合格柔性電路板的方法。

為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：快速生產(chǎn)合格柔性電路板的方法，包括步驟如下：

一、運用銅蝕方法，在原材板上洗出相應電路及成對角線分布的工藝環(huán)；所述工藝環(huán)包括同心的內(nèi)銅環(huán)和外銅環(huán)；

二、在沖切模具上增加與工藝環(huán)對應的圓沖頭和外型刀；所述工藝環(huán)根據(jù)加工精度要求的不同和圓沖頭和外型刀的尺寸設計大?。贿\用沖切方法，得到成品、廢料區(qū)及廢料區(qū)內(nèi)的工藝環(huán)中形成圓沖頭孔和刀模線；

三、根據(jù)目測檢查圓沖頭孔是否和內(nèi)銅環(huán)相切，刀模線是否和外銅環(huán)相切，來判斷這一組柔性電路板的生產(chǎn)是否合格。

優(yōu)選的，所述圓沖頭和外形孔刀同時沖切；

由于上述技術方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點：

本發(fā)明所述的快速生產(chǎn)合格柔性電路板的方法，通過目測廢料區(qū)的圓沖頭孔與工藝環(huán)內(nèi)的內(nèi)銅環(huán)是否相切或小孔與外銅環(huán)是否相切即可判斷此次沖裁的柔性電路板是否合格，簡單方便，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

下面結合附圖對本發(fā)明技術方案作進一步說明：

附圖1為本發(fā)明所述的快速生產(chǎn)合格柔性電路板的方法的原材板視圖；

附圖2為本發(fā)明所述的快速生產(chǎn)合格柔性電路板的方法的銅蝕工序后視圖；

附圖3為本發(fā)明所述的快速生產(chǎn)合格柔性電路板的方法的廢料視圖；

附圖4為本發(fā)明所述的快速生產(chǎn)合格柔性電路板的方法的成品視圖；

附圖5為圖2中的工藝環(huán)放大視圖；

附圖6為圖3中的工藝環(huán)放大視圖。

其中：1、原材板；2、工藝環(huán)；3、廢料區(qū)；4、柔性電路板；5、圓沖頭孔；6、內(nèi)銅環(huán)；7、小孔；8、外銅環(huán)。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。

附圖1-6為本發(fā)明所述的快速生產(chǎn)合格柔性電路板的方法，包括步驟如下,以公差0.2mm的設計要求為例：

一、運用銅蝕方法，在原材板1上銅蝕出多個規(guī)則排列的柔性電路板4的電路及在原材板1上成對角線分布的工藝環(huán)2；所述工藝環(huán)2包括同心的1.4mm*1.8mm內(nèi)銅環(huán)6和內(nèi)徑為2.4mm的外銅環(huán)8；

二、在沖裁柔性電路板4的同時，對1.4mm*1.8mm內(nèi)銅環(huán)6的內(nèi)環(huán)內(nèi)進行沖圓沖頭孔5，孔徑1.0mm；及在1.4mm*1.8mm內(nèi)銅環(huán)6與外銅環(huán)8之間用外形刀模沖直徑2.0mm的小孔7；得到柔性電路板4、廢料區(qū)3及廢料區(qū)3內(nèi)的工藝環(huán)2中形成1.0mm圓沖頭孔5和2.0mm小孔7；

三、目測檢查廢料區(qū)3中的圓沖頭孔5與工藝環(huán)2內(nèi)的內(nèi)銅環(huán)6是否相切，如果相切，則可以斷定此次沖裁出來的柔性電路板4均不合格，反之，則合格；或目測直徑2.0mm的小孔7與外銅環(huán)8是否相切，如果相切，則可以斷定此次沖裁出來的柔性電路板4均不合格，反之，則合格。

本實施例是以公差0.2mm的設計要求為例設計的內(nèi)銅環(huán)6、外銅環(huán)8、圓沖頭孔5和外形刀模沖的小孔7的參數(shù)：如果有不同需求，也可以設計不同參數(shù)以便滿足不同需求。

由于上述技術方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點：

本發(fā)明所述的快速生產(chǎn)合格柔性電路板的方法，通過目測廢料區(qū)的圓沖頭孔5與工藝環(huán)2內(nèi)的內(nèi)銅環(huán)6是否相切或直徑2.0mm的小孔7與外銅環(huán)8是否相切即可判斷此次沖裁的柔性電路板4是否合格，簡單方便，提高了生產(chǎn)效率。

以上僅是本發(fā)明的具體應用范例，對本發(fā)明的保護范圍不構成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術方案，均落在本發(fā)明權利保護范圍之內(nèi)。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種快速生產(chǎn)合格柔性電路板的方法，包括步驟如下：一、運用銅蝕方法，在原材板上銅蝕出多個規(guī)則排列的柔性電路板的電路及在原材板上成對角線分布的工藝環(huán)；所述工藝環(huán)包括內(nèi)銅環(huán)；二、在沖裁柔性電路板的同時，對內(nèi)銅環(huán)的內(nèi)環(huán)內(nèi)進行沖圓沖頭孔；得到柔性電路板、廢料區(qū)及廢料區(qū)內(nèi)的工藝環(huán)中形成圓沖頭孔；三、目測檢查廢料區(qū)中的圓沖頭孔與工藝環(huán)內(nèi)的內(nèi)銅環(huán)是否相切，如果相切，則可以斷定此次沖裁出來的柔性電路板均不合格，反之，則合格；本發(fā)明所述的快速生產(chǎn)合格柔性電路板的方法，通過目測廢料區(qū)的圓沖頭孔與工藝環(huán)內(nèi)的內(nèi)銅環(huán)是否相切，簡單方便，提高了生產(chǎn)效率。

技術研發(fā)人員：金長帥;吳應官
受保護的技術使用者：蘇州市華揚電子股份有限公司
技術研發(fā)日：2017.06.16
技術公布日：2017.09.29