本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種金手指結(jié)構(gòu)及柔性電路板。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的金手指結(jié)構(gòu)在運(yùn)輸或用于其他電子元件連接時(shí)容易斷裂，從而導(dǎo)致金手指結(jié)構(gòu)的電性不良。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種金手指結(jié)構(gòu)及柔性電路板。

本發(fā)明實(shí)施方式的金手指結(jié)構(gòu)，用于柔性電路板，所述金手指結(jié)構(gòu)包括：

金手指本體，所述金手指本體包括固定端和連接端，所述固定端與所述柔性電路板連接，所述連接端用于與待連接元件連接；

第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜設(shè)置在所述固定端的一表面上，所述第一覆蓋膜與所述固定端對(duì)應(yīng)的一邊呈第一曲線(xiàn)；和

第二覆蓋膜，所述第二覆蓋膜設(shè)置在所述固定端上的與所述第一覆蓋膜相背的表面上，所述第二覆蓋膜與所述固定端對(duì)應(yīng)的一邊呈第二曲線(xiàn)。

在某些實(shí)施方式中，所述第一曲線(xiàn)包括波峰與波谷，所述第二曲線(xiàn)包括波峰與波谷，在朝向所述金手指本體的投影中，所述第一曲線(xiàn)的波峰與所述第二曲線(xiàn)的波峰錯(cuò)開(kāi)，所述第一曲線(xiàn)的波谷與所述第二曲線(xiàn)的波谷錯(cuò)開(kāi)。本發(fā)明中的第一覆蓋膜與所述固定端對(duì)應(yīng)的一邊呈第一曲線(xiàn)時(shí)，減小了金手指結(jié)構(gòu)在第一覆蓋膜與固定端對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力；第二覆蓋膜與固定端對(duì)應(yīng)的邊緣也呈曲線(xiàn)，減小了金手指結(jié)構(gòu)在第二覆蓋膜與固定端對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，從而提升了金手指結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。

在某些實(shí)施方式中，所述第一覆蓋膜在所述金手指本體上的正投影完全覆蓋所述第二覆蓋膜在所述金手指本體上的正投影；或

所述第二覆蓋膜在所述金手指本體上的正投影完全覆蓋所述第一覆蓋膜在所述金手指本體上的正投影；或

所述第一覆蓋膜與所述固定端對(duì)應(yīng)的一邊在所述金手指本體上的正投影，和所述第二覆蓋膜與所述固定端對(duì)應(yīng)的一邊在所述金手指本體上的正投影相交；或

所述第一曲線(xiàn)的波峰與所述第二曲線(xiàn)的波谷間隔相對(duì)，所述第一曲線(xiàn)的波谷與所述第二曲線(xiàn)的波峰間隔相對(duì)。這樣能夠進(jìn)一步減小金手指結(jié)構(gòu)在第一覆蓋膜與固定端對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，及進(jìn)一步減小金手指結(jié)構(gòu)在第二覆蓋膜與固定端對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，進(jìn)而避免金手指結(jié)構(gòu)容易沿著第一曲線(xiàn)與固定端對(duì)應(yīng)的邊緣折斷，或/和沿著第二曲線(xiàn)與固定端對(duì)應(yīng)的邊緣折斷。

在某些實(shí)施方式中，所述金手指本體包括基材和多個(gè)手指，所述多個(gè)手指設(shè)置在所述基材的相背兩個(gè)側(cè)面上，位于所述基材同一側(cè)面上的多個(gè)手指相互間隔設(shè)置。由于位于基材同一側(cè)面上的多個(gè)手指相互間隔設(shè)置，從而避免手指連接在一起而導(dǎo)致電路短路。

在某些實(shí)施方式中，每個(gè)所述手指在所述連接端處開(kāi)設(shè)有導(dǎo)通孔，位于所述基材同一側(cè)面上的相鄰的兩個(gè)所述手指的所述導(dǎo)通孔的位置不同。相鄰的兩個(gè)手指的導(dǎo)通孔的位置不同，也就是說(shuō)，多個(gè)導(dǎo)通孔的中心不在同一直線(xiàn)上，由于手指在開(kāi)設(shè)有導(dǎo)通孔處的強(qiáng)度小于手指的其他位置上的強(qiáng)度，因而能夠避免金手指結(jié)構(gòu)沿著多個(gè)導(dǎo)通孔的中心連線(xiàn)折斷。

在某些實(shí)施方式中，每個(gè)所述手指在所述連接端處的端部開(kāi)設(shè)有半圓形孔。開(kāi)口為半圓形孔，當(dāng)手指與待連接元件焊接時(shí)，焊接材料(例如，焊錫)能夠擴(kuò)散至開(kāi)口內(nèi)，使手指與待連接元件能夠更好地連接。

在某些實(shí)施方式中，所述手指包括銅箔、金箔、或銅箔表面鍍金中的至少一種。這樣可以使手指具有較好的導(dǎo)電性及耐腐蝕性。

在某些實(shí)施方式中，所述第一覆蓋膜包括自所述第一曲線(xiàn)的兩端沿從所述固定端至所述連接端的方向延伸的第一增強(qiáng)部，所述第一增強(qiáng)部位于所述金手指本體的兩側(cè)邊緣；或/和

所述第二覆蓋膜包括自所述第二曲線(xiàn)的兩端沿從所述固定端至所述連接端的方向延伸的第二增強(qiáng)部，所述第二增強(qiáng)部位于所述金手指本體的兩側(cè)邊緣。當(dāng)金手指結(jié)構(gòu)在力的作用下發(fā)生彎曲時(shí)，第一增強(qiáng)部、第二增強(qiáng)部能夠吸收部分彎折力，從而增強(qiáng)了金手指結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。

在某些實(shí)施方式中，所述第一增強(qiáng)部或/和所述第二增強(qiáng)部的寬度大于或等于0.2mm。若第一增強(qiáng)部的寬度小于0.2mm，會(huì)導(dǎo)致第一增強(qiáng)部能夠吸收的彎折力較小，起不到進(jìn)一步增強(qiáng)金手指結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度的作用。

在某些實(shí)施方式中，所述連接端的長(zhǎng)度為0.1mm-3mm。因?yàn)槿暨B接端的長(zhǎng)度太短會(huì)不利于金手指結(jié)構(gòu)與待連接元件連接，若連接端太長(zhǎng)容易產(chǎn)生較大彎矩而導(dǎo)致金手指結(jié)構(gòu)折斷，所以連接端的長(zhǎng)度為0.1mm-3mm是合適的。

在某些實(shí)施方式中，所述第一曲線(xiàn)為波浪線(xiàn)，所述波浪周期為0.5mm-20mm；或/和

所述第二曲線(xiàn)為波浪線(xiàn)，所述波浪周期為0.5mm-20mm。由于波浪線(xiàn)的周期過(guò)小(也就是說(shuō)波峰與波谷的數(shù)量太多)時(shí)，一方面，波浪線(xiàn)可以視為接近直線(xiàn)，就起不到減少應(yīng)力的作用；另一方面，制造波浪周期較小的波浪線(xiàn)是比較困難的、并且成本也比較高。當(dāng)波浪線(xiàn)的周期過(guò)大，則第一曲線(xiàn)(或第二曲線(xiàn))在金手指結(jié)構(gòu)上只形成一個(gè)弧狀，金手指結(jié)構(gòu)容易沿著第一曲線(xiàn)(或第二曲線(xiàn))撕裂。

本發(fā)明實(shí)施方式的柔性電路板包括：

基板；和

上述任意一項(xiàng)實(shí)施方式所述的金手指結(jié)構(gòu)，所述金手指結(jié)構(gòu)與所述本體連接。

本發(fā)明實(shí)施方式的柔性電路板及金手指結(jié)構(gòu)通過(guò)在金手指本體的兩側(cè)分別設(shè)置第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，第一覆蓋膜與固定端對(duì)應(yīng)的邊緣呈曲線(xiàn)，減小了金手指結(jié)構(gòu)在第一覆蓋膜與固定端對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，第二覆蓋膜與固定端對(duì)應(yīng)的邊緣也呈曲線(xiàn)，減小了金手指結(jié)構(gòu)在第二覆蓋膜與固定端對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，從而提升了金手指結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。

本發(fā)明的實(shí)施方式的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)施方式的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明某些實(shí)施方式的金手指結(jié)構(gòu)的平面示意圖；

圖2是本發(fā)明某些實(shí)施方式的金手指結(jié)構(gòu)的剖視圖；

圖3是本發(fā)明某些實(shí)施方式的金手指結(jié)構(gòu)的平面示意圖；

圖4是本發(fā)明某些實(shí)施方式的金手指結(jié)構(gòu)的平面示意圖；

圖5是本發(fā)明某些實(shí)施方式的金手指結(jié)構(gòu)的平面示意圖；

圖6是本發(fā)明某些實(shí)施方式的金手指結(jié)構(gòu)的剖視圖；和

圖7是本發(fā)明某些實(shí)施方式的金手指結(jié)構(gòu)的平面示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明：

金手指結(jié)構(gòu)100、金手指本體10、固定端11、連接端12、基體13、手指14、導(dǎo)通孔142、端部144、第一覆蓋膜20、第一曲線(xiàn)22、第一增強(qiáng)部24、第二覆蓋膜30、第二曲線(xiàn)32、第二增強(qiáng)部34。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開(kāi)提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本發(fā)明的公開(kāi)，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施方式的金手指結(jié)構(gòu)100用于柔性電路板(圖未示)，金手指結(jié)構(gòu)100包括金手指本體10、第一覆蓋膜20和第二覆蓋膜30。金手指本體10包括固定端11和連接端12，固定端11與柔性電路板的基板(圖未示)連接，連接端12用于與待連接元件(圖未示)連接。第一覆蓋膜20設(shè)置在固定端11的一表面上，第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的一邊呈第一曲線(xiàn)22。第二覆蓋膜30設(shè)置在固定端11上的與第一覆蓋膜20相背的一表面上，第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的一邊呈第二曲線(xiàn)32。

請(qǐng)參閱圖1-3，當(dāng)?shù)谝桓采w膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的一邊為直線(xiàn)時(shí)，第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的一邊也為直線(xiàn)時(shí)，若金手指結(jié)構(gòu)100在力的作用下發(fā)生彎曲，彎折力集中在第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣處，彎折力還集中在第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣處，也就是說(shuō)，金手指結(jié)構(gòu)100在第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中的現(xiàn)象，第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣也會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中的現(xiàn)象，此時(shí)，金手指結(jié)構(gòu)100容易沿著第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣折斷，也容易沿著第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣折斷。

當(dāng)?shù)谝桓采w膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的一邊為曲線(xiàn)時(shí)，若金手指結(jié)構(gòu)100在力的作用下沿第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣處彎折，第一曲線(xiàn)22的波谷處的彎折力會(huì)沿著波谷向第一覆蓋膜20擴(kuò)散(或傳遞)，第一曲線(xiàn)22的波峰處的彎折力會(huì)沿著波峰向金手指本體10的連接端12擴(kuò)散(或傳遞)，也就是說(shuō)，金手指結(jié)構(gòu)100在第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力集中顯著降低，此時(shí)，金手指結(jié)構(gòu)100不易沿著第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣折斷。當(dāng)?shù)诙采w膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的一邊為曲線(xiàn)時(shí)，若金手指結(jié)構(gòu)100在力的作用下沿第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣處彎折，第二曲線(xiàn)32的波谷處的彎折力會(huì)沿著波谷向第二覆蓋膜30擴(kuò)散(或傳遞)，第二曲線(xiàn)32的波峰處的彎折力會(huì)沿著波峰向金手指本體10的連接端12擴(kuò)散(或傳遞)，也就是說(shuō)，金手指結(jié)構(gòu)100在第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力集中顯著降低，此時(shí)，金手指結(jié)構(gòu)100不易沿著第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣折斷。需要注意的是，本文中提到的波峰與波谷均是相對(duì)于待連接元件(或連接端12)而言，如圖1所示，最接近待連接元件(或連接端12)的位置為波峰，最遠(yuǎn)離待連接元件(或連接端12)的位置為波谷。

本發(fā)明實(shí)施方式的金手指結(jié)構(gòu)100通過(guò)在金手指本體10的兩側(cè)分別設(shè)置第一覆蓋膜20和第二覆蓋膜30，第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣呈曲線(xiàn)，減小了金手指結(jié)構(gòu)100在第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣也呈曲線(xiàn)，減小了金手指結(jié)構(gòu)100在第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，從而提升了金手指結(jié)構(gòu)100的強(qiáng)度。

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施方式的金手指結(jié)構(gòu)100用于柔性電路板，金手指結(jié)構(gòu)100包括金手指本體10、第一覆蓋膜20和第二覆蓋膜30。

本發(fā)明實(shí)施方式的柔性電路板包括基板和與基板連接的金手指結(jié)構(gòu)100。

請(qǐng)參閱圖4，金手指本體10包括固定端11和連接端12，固定端11與基板連接，連接端12用于與待連接元件連接，待連接元件可以包括輸入端口、輸出端口、led導(dǎo)光膜等。連接端12的長(zhǎng)度l1可以為0.1mm-3mm，例如，連接端12的長(zhǎng)度l1可以為：0.1mm、0.5mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm、2mm、2.2mm、2.4mm、2.6mm、2.8mm、3mm中的任意一個(gè)。若連接端12的長(zhǎng)度太短會(huì)不利于金手指結(jié)構(gòu)100與待連接元件連接，若連接端12太長(zhǎng)容易產(chǎn)生較大彎矩而導(dǎo)致金手指結(jié)構(gòu)100折斷。

請(qǐng)參閱圖4、圖5及圖6，金手指本體10包括基材13和多個(gè)手指14，多個(gè)手指14設(shè)置在基材13的相背兩個(gè)側(cè)面上，位于基材13兩側(cè)上的手指14一一對(duì)應(yīng)(位置、形狀及長(zhǎng)度分別對(duì)應(yīng))，位于基材13同一側(cè)面上的多個(gè)手指14相互間隔設(shè)置，從而避免手指14連接在一起而導(dǎo)致電路短路。每個(gè)手指14基本呈矩形片狀。每個(gè)手指14在連接端12處開(kāi)設(shè)有導(dǎo)通孔142，位于基材13兩側(cè)對(duì)應(yīng)的手指14上的導(dǎo)通孔142對(duì)應(yīng)且相互連通，也就是說(shuō)，導(dǎo)通孔142依次貫穿位于基材13一側(cè)的手指14、基材13和位于基材13另一側(cè)的手指14。導(dǎo)通孔142可呈圓形，位于導(dǎo)通孔142處的手指部分呈環(huán)形且外圓環(huán)的直徑大于手指14的寬度。每個(gè)手指14在連接端12的端部144開(kāi)設(shè)有連接口，連接口可呈半圓形，端部144可呈半圓環(huán)形，且半圓環(huán)的外圓的直徑大于手指14的寬度。每個(gè)手指14在連接端12的端部144與基材13在連接端12的端部基本齊平且連接在一起。手指14包括銅箔、金箔、或銅箔表面鍍金中的至少一種，使手指14具有較好的導(dǎo)電性及耐腐蝕性?；?3的材料包括聚酰亞胺薄膜(polyimidefilm,pi)。

請(qǐng)參閱圖4，第一覆蓋膜20設(shè)置在固定端11一表面上，具體地，第一覆蓋膜20覆蓋固定端11一側(cè)上的手指14的一端并露出連接端12一側(cè)上的手指14的一端(也就是端部144)，第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的一邊呈第一曲線(xiàn)22。第一曲線(xiàn)22包括波峰和波谷，第一曲線(xiàn)22可為波浪線(xiàn)，波浪線(xiàn)的周期為0.5mm-20mm，例如，波浪線(xiàn)的周期可以為：0.5mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm、2mm、2.2mm、2.4mm、5mm、10mm、15mm、20mm中的任意一個(gè)，優(yōu)選的，波浪線(xiàn)的周期為1.2mm。

請(qǐng)參閱圖5-7，第二覆蓋膜30設(shè)置在固定端11上的與第一覆蓋膜20相背的一表面上，具體地，第二覆蓋膜30也覆蓋固定端11一側(cè)上的手指14的一端并露出連接端12一側(cè)上的手指14的一端(也就是端部144)，第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的一邊呈第二曲線(xiàn)32。第二曲線(xiàn)32包括波峰和波谷，第二曲線(xiàn)32可為波浪線(xiàn)，波浪線(xiàn)的周期為0.5mm-20mm，例如，波浪線(xiàn)的周期可以為0.5mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm、2mm、2.2mm、2.4mm、5mm、10mm、15mm、20mm中的任意一個(gè)，優(yōu)選的，波浪線(xiàn)的周期為1.2mm。

具體地，若波浪線(xiàn)的周期過(guò)小(也就是說(shuō)波峰與波谷的數(shù)量太多)，則波浪線(xiàn)可以視為接近直線(xiàn)，就起不到減少應(yīng)力的作用。波浪線(xiàn)的周期過(guò)大，則第一曲線(xiàn)22(或第二曲線(xiàn)32)在金手指結(jié)構(gòu)100上只形成一個(gè)弧狀，金手指結(jié)構(gòu)100容易沿著第一曲線(xiàn)22(或第二曲線(xiàn)32)撕裂。波浪線(xiàn)的周期受到用于制造(切割)波浪線(xiàn)的刀具的影響，通常來(lái)講，制造波浪周期較小的波浪線(xiàn)是比較困難的、并且成本也比較高。由于金手指結(jié)構(gòu)100一般包括兩個(gè)以上手指14，優(yōu)選為六個(gè)手指14，且金手指結(jié)構(gòu)100的寬度w1一般在5mm-6mm之間，當(dāng)波浪線(xiàn)的周期為1.2mm時(shí)，因此，金手指結(jié)構(gòu)100至少會(huì)有兩個(gè)波峰與波谷使得金手指結(jié)構(gòu)100的強(qiáng)度得以增加，而且波峰與波谷的數(shù)量又不會(huì)太多，不會(huì)增加加工難度。

請(qǐng)參閱圖1-3，當(dāng)?shù)谝桓采w膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的一邊為直線(xiàn)時(shí)，第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的一邊也為直線(xiàn)時(shí)，若金手指結(jié)構(gòu)100在力的作用下發(fā)生彎曲，彎折力集中在第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣處，彎折力還集中在第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣處，也就是說(shuō)，金手指結(jié)構(gòu)100在第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中的現(xiàn)象，第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣也會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中的現(xiàn)象，此時(shí)，金手指結(jié)構(gòu)100容易沿著第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣折斷，也容易沿著第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣折斷。

當(dāng)?shù)谝桓采w膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的一邊為曲線(xiàn)時(shí)，若金手指結(jié)構(gòu)100在力的作用下沿第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣處彎折，第一曲線(xiàn)22的波谷處的彎折力會(huì)沿著波谷向第一覆蓋膜20擴(kuò)散(或傳遞)，第一曲線(xiàn)22的波峰處的彎折力會(huì)沿著波峰向金手指本體10的連接端12擴(kuò)散(或傳遞)，也就是說(shuō)，金手指結(jié)構(gòu)100在第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力集中顯著降低，此時(shí)，金手指結(jié)構(gòu)100不易沿著第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣折斷。當(dāng)?shù)诙采w膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的一邊為曲線(xiàn)時(shí)，若金手指結(jié)構(gòu)100在力的作用下沿第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣處彎折，第二曲線(xiàn)32的波谷處的彎折力會(huì)沿著波谷向第二覆蓋膜30擴(kuò)散(或傳遞)，第二曲線(xiàn)32的波峰處的彎折力會(huì)沿著波峰向金手指本體10的連接端12擴(kuò)散(或傳遞)，也就是說(shuō)，金手指結(jié)構(gòu)100在第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力集中顯著降低，此時(shí)，金手指結(jié)構(gòu)100不易沿著第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣折斷。

本發(fā)明實(shí)施方式的金手指結(jié)構(gòu)100通過(guò)在金手指本體10的兩側(cè)分別設(shè)置第一覆蓋膜20和第二覆蓋膜30，第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣呈曲線(xiàn)，減小了金手指結(jié)構(gòu)100在第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣也呈曲線(xiàn)，減小了金手指結(jié)構(gòu)100在第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，從而提升了金手指結(jié)構(gòu)100的強(qiáng)度。

本發(fā)明實(shí)施方式的金手指結(jié)構(gòu)100還具有以下有益效果：第一，當(dāng)手指14與待連接元件連接時(shí)，手指14上的焊接材料(例如，焊錫)能夠流入導(dǎo)通孔142使焊接材料與手指14的接觸面積更大，從而使手指14的連接效果較好。同時(shí)導(dǎo)通孔142呈圓形，且位于導(dǎo)通孔142處的手指部分呈環(huán)形且外圓環(huán)的直徑大于手指14的寬度，從而能夠減小手指14在導(dǎo)通孔142處產(chǎn)生應(yīng)力，進(jìn)而提升手指14的強(qiáng)度。

第二，手指14的端部144設(shè)置開(kāi)口，開(kāi)口為半圓形孔，當(dāng)手指14與待連接元件焊接時(shí)，焊接材料(例如，焊錫)能夠擴(kuò)散至開(kāi)口內(nèi)，使手指14與待連接元件能夠更好地連接。

在某些實(shí)施方式中，上述實(shí)施方式的基材13同一側(cè)面上的相鄰的兩個(gè)手指14的導(dǎo)通孔142的位置不同，也就是說(shuō)，相鄰的兩個(gè)導(dǎo)通孔142的中心到端部144的距離d1不相同。相鄰的兩個(gè)手指14的導(dǎo)通孔142的位置不同，也就是說(shuō)，多個(gè)導(dǎo)通孔142的中心不在同一直線(xiàn)上，由于手指14在開(kāi)設(shè)有導(dǎo)通孔142處的強(qiáng)度小于手指14的其他位置上的強(qiáng)度，因而能夠避免金手指結(jié)構(gòu)100沿著多個(gè)導(dǎo)通孔142的中心連線(xiàn)折斷。

在其他實(shí)施方式中，在朝向所述金手指本體10的投影中，上述實(shí)施方式的第一曲線(xiàn)22的波峰與第二曲線(xiàn)32的波峰錯(cuò)開(kāi)，第一曲線(xiàn)22的波谷與第二曲線(xiàn)32的波谷錯(cuò)開(kāi)，從而能夠進(jìn)一步減小金手指結(jié)構(gòu)100在第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，及進(jìn)一步減小金手指結(jié)構(gòu)100在第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，進(jìn)而避免金手指結(jié)構(gòu)100容易沿著第一曲線(xiàn)22與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣折斷，或/和沿著第二曲線(xiàn)32與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣折斷。具體地，第一曲線(xiàn)22的波峰在朝向所述金手指本體10的投影的波峰可以與第二曲線(xiàn)32的波谷在朝向所述金手指本體10的投影的波谷完全相對(duì)；或者，第一曲線(xiàn)22的波峰在朝向所述金手指本體10的投影的波峰的一部分與第二曲線(xiàn)32的波谷在朝向所述金手指本體10的投影的波峰對(duì)應(yīng)，另一部分與第二曲線(xiàn)32的波谷在朝向所述金手指本體10的投影的波谷對(duì)應(yīng)。

請(qǐng)參閱圖1及圖6，在某些實(shí)施方式中，在朝向所述金手指本體10的投影面中，上述實(shí)施方式的第一曲線(xiàn)22的波峰與第二曲線(xiàn)32的波峰錯(cuò)開(kāi)，第一曲線(xiàn)22的波谷與第二曲線(xiàn)32的波谷錯(cuò)開(kāi)，且上述實(shí)施方式的第二覆蓋膜30在金手指本體10上的正投影完全覆蓋第一覆蓋膜20在金手指本體10上的正投影，從而能夠進(jìn)一步減小金手指結(jié)構(gòu)100在第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，及進(jìn)一步減小金手指結(jié)構(gòu)100在第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，進(jìn)而避免金手指結(jié)構(gòu)100容易沿著第一曲線(xiàn)22與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣折斷，或/和沿著第二曲線(xiàn)32與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣折斷。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，第一覆蓋膜20在金手指本體10上的正投影可完全覆蓋第二覆蓋膜30在金手指本體10上的正投影。

在某些實(shí)施方式中，在朝向所述金手指本體10的投影中，上述實(shí)施方式的第一曲線(xiàn)22的波峰與第二曲線(xiàn)32的波峰錯(cuò)開(kāi)，第一曲線(xiàn)22的波谷與第二曲線(xiàn)32的波谷錯(cuò)開(kāi)，且上述實(shí)施方式的第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的一邊在金手指本體10上的正投影，和第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的一邊在金手指本體10上的正投影相交，從而能夠進(jìn)一步減小金手指結(jié)構(gòu)100在第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，及進(jìn)一步減小金手指結(jié)構(gòu)100在第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，進(jìn)而避免金手指結(jié)構(gòu)100容易沿著第一曲線(xiàn)22與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣折斷，或/和沿著第二曲線(xiàn)32與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣折斷。

請(qǐng)參閱圖1，在某些實(shí)施方式中，在朝向所述金手指本體10的投影中，上述實(shí)施方式的第一曲線(xiàn)22的波峰與第二曲線(xiàn)32的波峰錯(cuò)開(kāi)，第一曲線(xiàn)22的波谷與第二曲線(xiàn)32的波谷錯(cuò)開(kāi)，且上述實(shí)施方式的第一曲線(xiàn)22的波峰與第二曲線(xiàn)32的波谷間隔相對(duì)，第一曲線(xiàn)22的波谷與第二曲線(xiàn)32的波峰間隔相對(duì)，從而能夠進(jìn)一步減小金手指結(jié)構(gòu)100在第一覆蓋膜20與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，及在第二覆蓋膜30與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣產(chǎn)生的應(yīng)力，進(jìn)而避免金手指結(jié)構(gòu)100容易沿著第一曲線(xiàn)22與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣折斷，或/和沿著第二曲線(xiàn)32與固定端11對(duì)應(yīng)的邊緣折斷。此處的間隔相對(duì)是指：第一曲線(xiàn)22的波峰在朝向所述金手指本體10的投影與第二曲線(xiàn)32的波谷在朝向所述金手指本體10的投影是間隔相對(duì)的。

請(qǐng)參閱圖4，在某些實(shí)施方式中，上述實(shí)施方式的第一覆蓋膜20包括自第一曲線(xiàn)22的兩端沿從固定端11至連接端12的方向延伸的第一增強(qiáng)部24，第一增強(qiáng)部24位于金手指本體10的兩側(cè)邊緣。當(dāng)金手指結(jié)構(gòu)100在力的作用下發(fā)生彎曲時(shí)，第一增強(qiáng)部24能夠吸收部分彎折力，從而增強(qiáng)了金手指結(jié)構(gòu)100的強(qiáng)度。在某些實(shí)施方式中，第一增強(qiáng)部24的寬度w2大于或等于0.2mm。若第一增強(qiáng)部24的寬度w2小于0.2mm，會(huì)導(dǎo)致第一增強(qiáng)部24能夠吸收的彎折力較小，起不到進(jìn)一步增強(qiáng)金手指結(jié)構(gòu)100的強(qiáng)度的作用。

請(qǐng)參閱圖7，在某些實(shí)施方式中，上述實(shí)施方式的第二覆蓋膜30包括自第二曲線(xiàn)32的兩端沿從固定端11至連接端12的方向延伸的第二增強(qiáng)部34，第二增強(qiáng)部34位于金手指本體10的兩側(cè)邊緣。當(dāng)金手指結(jié)構(gòu)100在力的作用下發(fā)生彎曲時(shí)，第二增強(qiáng)部34能夠吸收部分彎折力，從而增強(qiáng)了金手指結(jié)構(gòu)100的強(qiáng)度。在某些實(shí)施方式中，第二增強(qiáng)部34的寬度w3大于或等于0.2mm。若第二增強(qiáng)部34的寬度w3小于0.2mm，會(huì)導(dǎo)致第二增強(qiáng)部34能夠吸收的彎折力較小，起不到進(jìn)一步增強(qiáng)金手指結(jié)構(gòu)100的強(qiáng)度的作用。

請(qǐng)參閱圖1，在某些實(shí)施方式中，上述實(shí)施方式的第一覆蓋膜20包括自第一曲線(xiàn)22的兩端沿從固定端11至連接端12的方向延伸的第一增強(qiáng)部24，第一增強(qiáng)部24位于金手指本體10的兩側(cè)邊緣，且上述實(shí)施方式的第二覆蓋膜30包括自第二曲線(xiàn)32的兩端沿從固定端11至連接端12的方向延伸的第二增強(qiáng)部34，第二增強(qiáng)部34位于金手指本體10的兩側(cè)邊緣。當(dāng)金手指結(jié)構(gòu)100在力的作用下發(fā)生彎曲時(shí)，第一增強(qiáng)部24及第二增強(qiáng)部34均能夠吸收部分彎折力，從而進(jìn)一步增強(qiáng)了金手指結(jié)構(gòu)100的強(qiáng)度。在某些實(shí)施方式中，第一增強(qiáng)部24的寬度w2大于或等于0.2mm，第二增強(qiáng)部34的寬度w3大于或等于0.2mm。若第一增強(qiáng)部24的寬度w2和第二增強(qiáng)部34的寬度w3小于0.2mm，會(huì)導(dǎo)致第一增強(qiáng)部24及第二增強(qiáng)部34能夠吸收的彎折力較小，則起不到進(jìn)一步增強(qiáng)金手指結(jié)構(gòu)100的強(qiáng)度的作用。

具體地，本發(fā)明實(shí)施方式可以只滿(mǎn)足上述其中一個(gè)實(shí)施方式或同時(shí)滿(mǎn)足上述多個(gè)實(shí)施方式，也就是說(shuō)，上述一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式組合而成的實(shí)施方式也屬于本發(fā)明實(shí)施方式的保護(hù)范圍。

在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“某些實(shí)施方式”、“一個(gè)實(shí)施方式”、“一些實(shí)施方式”、“示意性實(shí)施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合所述實(shí)施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施方式或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。

此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施方式，可以理解的是，上述實(shí)施方式是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。