本發(fā)明涉及智能卡制造領(lǐng)域，具體涉及一種卡片的制作方法。
背景技術(shù)：
：隨著網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)的高速發(fā)展，信息安全已變得十分重要。傳統(tǒng)磁條卡因技術(shù)含量低，信息儲存量小，很容易被復(fù)制，面臨著被淘汰的局勢。智能卡，尤其是可視智能卡因其信息儲存量大，信息記錄的高可靠性和高安全性，并能提供多種渠道的便捷服務(wù)，將逐漸取代現(xiàn)用的磁條卡。目前，可視智能卡中普遍應(yīng)用的部件為柔性填充板，即包括電源、顯示器、電路控制模塊和鍵盤為一體形成的柔性印刷電路板(fpcb)。一般針對柔性填充板的可視智能卡封裝技術(shù)，需要將柔性填充板放入與之吻合形狀的殼子內(nèi)，上膠封裝成中料，然后封裝成卡。現(xiàn)有技術(shù)采用如上所述的方法需要先將柔性填充板制作成中料形態(tài)，工序多，制作周期長，且由于先先將柔性填充板制作成中料，再進(jìn)行封裝獲得成品卡，工序的增加會導(dǎo)致卡片的厚度難以控制，不利于相關(guān)讀取設(shè)備的維護(hù)和更新，進(jìn)而影響產(chǎn)品的推廣、普及。技術(shù)實現(xiàn)要素：針對上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種卡片的制作方法，通過將帶有電源、顯示器、鍵盤和電路控制模塊等功能模塊的柔性填充板直接用膠水封裝為成品卡，取消預(yù)先封裝成中料形態(tài)的工序步驟，從而簡化工序，縮短制作周期，提高工作效率。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方式是：一種卡片的制作方法，適用于具有柔性填充板的智能卡，所述柔性填充板包括鍵盤，步驟如下：1)形成具有位置和形狀與柔性填充板的鍵盤對應(yīng)的鍵盤孔的一合成樹脂片材；2)所述合成樹脂片材的一面貼附一薄膜片材，得到一復(fù)合外殼；3)在復(fù)合外殼上形成與柔性填充板位置和形狀形狀對應(yīng)的槽；4)將柔性填充板放入所述槽中，使得所述柔性填充板的鍵盤從所述鍵盤孔露出；5)將兩個印刷料層粘合在復(fù)合外殼的兩側(cè)，進(jìn)行層壓固化，得到卡片成品。進(jìn)一步地，所述形成一個具有形成位置和形狀與柔性填充板的鍵盤對應(yīng)的鍵盤孔的合成樹脂片材包括：預(yù)先準(zhǔn)備一合成樹脂片材；在所述預(yù)先準(zhǔn)備的合成樹脂片材上形成位置和形狀與柔性填充板的鍵盤對應(yīng)的鍵盤孔。進(jìn)一步地，在所述預(yù)先準(zhǔn)備的合成樹脂片材上形成位置和形狀與柔性填充板的鍵盤對應(yīng)的鍵盤孔包括：在所述預(yù)先準(zhǔn)備的合成樹脂片材上沖切出所述鍵盤孔。進(jìn)一步地，所述合成樹脂材料的材質(zhì)選自pvc(聚氯乙烯)、pet(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、pc(聚碳酸酯)或abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；所述薄膜片材的材質(zhì)選自pvc(聚氯乙烯)、pet(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、pc(聚碳酸酯)或abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；所述印刷料層的材質(zhì)選自pvc(聚氯乙烯)或pet(聚對苯二甲酸乙二醇酯)。進(jìn)一步地，所述合成樹脂材料的厚度在0.3～0.6mm之間；所述薄膜片材的厚度在0.04～0.1mm之間；所述印刷料層的厚度在0.05～0.3mm之間。進(jìn)一步地，步驟2)中所述薄膜片材通過一膠水貼附于合成樹脂材料，所述膠水選自環(huán)氧膠水。進(jìn)一步地，步驟3)中所述槽形成于所述復(fù)合外殼貼附薄膜片材的一側(cè)。進(jìn)一步地，步驟3)中所述槽通過精銑設(shè)備加工形成，所述精銑設(shè)備的型號選自yxd-690。進(jìn)一步地，步驟5)所述印刷料層通過一固化膠水粘合于復(fù)合外殼，所述固化膠水選自環(huán)氧膠水。進(jìn)一步地，步驟5)所述層壓固化的壓力為0.3～1.0mpa，溫度為30～60℃，時間為600～2400s。通過采取上述技術(shù)方案，本發(fā)明提出的卡片制作方法，可以使得帶有柔性填充板的智能卡封裝不需要經(jīng)過中料形態(tài)，即可制成成卡。減少了封裝工序，縮短制作周期，節(jié)約成本。并且，相對于現(xiàn)有技術(shù)的制作方法，可以減少膠層厚度(約0.03mm,現(xiàn)有技術(shù)膠層有中料和成卡兩層，其中成卡膠層厚度約0.03mm，本發(fā)明可以減少成卡膠層厚度，即減少約0.03mm)，從而有利于對成卡的厚度控制。附圖說明圖1為本發(fā)明的卡片的制作方法的工藝流程圖。圖2為本發(fā)明一實施例中沖切出與柔性填充板鍵盤對應(yīng)位置與尺寸的孔后的復(fù)合外殼的示意圖。圖3為本發(fā)明一實施例中形成與柔性填充板形狀對應(yīng)的槽后的復(fù)合外殼的示意圖。圖4為本發(fā)明一實施例中兩個印刷料層粘合在復(fù)合外殼的兩側(cè)的示意圖。圖5為本發(fā)明另一實施例中形成與柔性填充板形狀對應(yīng)的槽后的復(fù)合外殼的示意圖。附圖標(biāo)記說明：1-鍵盤孔；2-合成材料片材；3-槽；4-印刷料層；a-鍵盤孔形成區(qū)域；b-厚部件放置區(qū)域；c-薄部件區(qū)域。具體實施方式為使本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖作詳細(xì)說明如下。本發(fā)明的技術(shù)關(guān)鍵點和欲保護(hù)點是一種帶有柔性填充板的智能卡制作方法，即帶有柔性填充板的的智能卡制作過程中，不需要預(yù)先制作中料形態(tài)，而直接封裝成卡的方法。如圖1所示，本發(fā)明的卡片的制作方法采用以下工藝流程制作而成。1)如圖2所示，使用一定厚度的合成樹脂片材2，合成樹脂片材2的厚度在0.3～0.6mm之間。使用模具沖切出與柔性填充板鍵盤對應(yīng)位置與尺寸的鍵盤孔1；需說明的是，鍵盤孔1的形成并不限定于沖切成型，也可以在制造合成樹脂片材時一體成型，如采用注塑成型工藝，通過調(diào)整模具，直接形成鍵盤孔1。在圖2中，智能卡的鍵盤按鈕為圓形，因此，加工形成的鍵盤孔1即為圓形孔，在實際的應(yīng)用中，其形狀包括但不限于圓形、橢圓、方形、矩形或其他多邊形等?？傊I盤孔1的形狀、尺寸與排列均根據(jù)產(chǎn)品的的鍵盤規(guī)格調(diào)整。本發(fā)明的方法涉及的模具會根據(jù)不同的產(chǎn)品規(guī)格進(jìn)行調(diào)整，但是該步驟是具有普適性的。2)在模具沖切得到的合成樹脂片材上，均勻涂布一層膠水；所述膠水選自環(huán)氧膠水。3)將一定厚度的薄膜片材(圖未示)覆在步驟2)的膠層上，所述薄膜片材的厚度在0.04～0.1mm之間；整平、壓緊，與步驟1得到合成樹脂片材2粘接牢固；得到的復(fù)合殼子。4)如圖3所示，使用精銑設(shè)備將步驟3)得到的復(fù)合殼子加工出與柔性填充板對應(yīng)位置與形狀的槽3；具體地，在復(fù)合殼子未貼附薄膜片材的一側(cè)形成與柔性填充板的位置和形狀對應(yīng)的槽3。所述精銑設(shè)備的型號選自yxd-690。需說明的是，鍵盤孔1和槽3的形成均嚴(yán)格對應(yīng)鍵盤與柔性填充板的規(guī)格、形狀及位置。因此鍵盤孔1與槽3的位置關(guān)系和鍵盤與柔性填充板的位置關(guān)系是一致的。圖3僅為一種簡單示意，事實上，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格的不同，槽3的形狀不限定與圖3所示，根據(jù)柔性填充板中各個組成部件(如電源、顯示器、電路控制模塊和鍵盤等)的具體形狀，槽3可能包括多個不同形狀、深度的盲槽及多個不同形狀的通孔。圖5為另一實施例中形成與柔性填充板形狀對應(yīng)的槽后的復(fù)合外殼的示意圖。復(fù)合外殼包括鍵盤孔形成區(qū)域a，厚部件放置區(qū)域b及薄部件放置區(qū)域c，其中，鍵盤孔形成區(qū)域a中的鍵盤孔的形狀、數(shù)量均不以圖3及圖5中所示為限，根據(jù)不同的產(chǎn)品規(guī)格，可對模具或加 工工藝進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，形成與產(chǎn)品規(guī)格對應(yīng)的鍵盤孔。厚部件放置區(qū)域b對應(yīng)柔性填充板中較厚的部件形成，根據(jù)厚度的不同可形成較深的槽部或者通孔。薄部件放置區(qū)域c對應(yīng)柔性填充板中較薄的部件(例如柔性填充板的基板)形成，其一般為較淺的槽部，槽部的深度、輪廓及位置等均對應(yīng)柔性填充板中的相應(yīng)部件的厚度、輪廓及位置。5)將柔性填充板放入步驟4)加工的殼子中；6)如圖4所示，將印刷料層4與步驟5)的殼子對應(yīng)固定好；印刷料層4的厚度在0.05～0.3mm之間。7)對兩張印刷料層之間的殼子涂抹固化膠水上膠；所述膠水選自環(huán)氧膠水。8)將上膠后的印刷料層和殼子整平，在一定的壓力下，固化適當(dāng)時間得到成卡。所述層壓固化的壓力為0.3～1.0mpa，溫度為30～60℃，時間為600～2400s。固化參數(shù)根據(jù)產(chǎn)品的規(guī)格不同進(jìn)行調(diào)整。需說明的是，圖4中印刷料層面積大于殼子的面積，可在印刷料層貼附后進(jìn)行裁切，也可以在層壓固化后進(jìn)行整體整形裁切，還可以先將印刷料層根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格裁切為制定形狀后再與殼子進(jìn)行層壓固化。上述方法中，合成樹脂片材2的材質(zhì)選自pvc(聚氯乙烯)、pet(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、pc(聚碳酸酯)或abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；所述薄膜片材的材質(zhì)選自pvc(聚氯乙烯)、pet(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、pc(聚碳酸酯)或abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；所述印刷料層的材質(zhì)選自pvc(聚氯乙烯)或pet(聚對苯二甲酸乙二醇酯)。下面以具體的產(chǎn)品為例，說明采用本發(fā)明的方法較傳統(tǒng)的工藝的優(yōu)勢所在。產(chǎn)品規(guī)格1：12key可視金融ic卡生產(chǎn)方式生產(chǎn)效率：件/時產(chǎn)品合格率：％生產(chǎn)成本：元/件現(xiàn)有技術(shù)600091.830本發(fā)明工藝900094.623產(chǎn)品規(guī)格2：單key卡式令牌生產(chǎn)方式生產(chǎn)效率：件/時產(chǎn)品合格率：％生產(chǎn)成本：元/件現(xiàn)有技術(shù)2000095.418本發(fā)明工藝300009914產(chǎn)品規(guī)格3：14key可穿戴可視卡生產(chǎn)方式生產(chǎn)效率：件/時產(chǎn)品合格率：％生產(chǎn)成本：元/件現(xiàn)有技術(shù)600095.726本發(fā)明工藝1000097.420通過上述實施例可知，本發(fā)明提出的卡片制作方法，可以使得帶有柔性填充板的智能卡封裝不需要經(jīng)過中料形態(tài)，即可制成成卡。減少了封裝工序，縮短制作周期，節(jié)約成本。并且，相對于現(xiàn)有技術(shù)的制作方法，可以減少膠層厚度(約0.03mm)，從而有利于對成卡的厚度控制。最后所應(yīng)說明的是，以上實施例僅用以說明實施例的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明實施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明實施例的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明實施例技術(shù)方案和權(quán)利要求的精神和范圍。當(dāng)前第1頁12