專(zhuān)利名稱(chēng)：一種具有雙卡體的卡片及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種智能卡片及其制作方法，特別涉及一種具有雙卡體的卡片 及其制作方法。
背景技術(shù)：
智能卡是包括一種在卡體中嵌入電子模塊的電子便攜裝置，電子模塊包括 集成電路和用于連接至電子裝置(例如移動(dòng)電話(huà)的終端)的金屬觸點(diǎn)。
在卡的制作過(guò)程中，包括通過(guò)銃切工藝銃切出外卡卡體的步驟，在外卡 卡體相應(yīng)的位置銑出一個(gè)槽，并在槽位處封裝電子模塊，在外卡卡體上進(jìn)行銃 切，銃切出一個(gè)內(nèi)卡卡體的步驟，內(nèi)卡卡體包圍封裝電子模塊的槽位。
在制作卡片的過(guò)程中，需要在外卡卡體相應(yīng)的位置銑出一個(gè)槽，以及在外 卡卡體上進(jìn)行銃切，銃切出一個(gè)內(nèi)卡卡體，這兩道工序才能獲得可封裝電子模 塊的卡片，通過(guò)上述分析，不難發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，采用銃切技術(shù)，工藝復(fù) 雜。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決在現(xiàn)有技術(shù)中雙卡體卡片工藝復(fù)雜的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了 一種具有雙卡體卡片的制作方法，包括
通過(guò)在模具中注塑材料，制造具有槽位15和槽位16的外卡卡體11，外卡 卡體11內(nèi)包圍有具有外輪廓17的內(nèi)卡卡體12和具有外輪廓17的內(nèi)卡卡體13, 外卡卡體ll包圍內(nèi)卡卡體12和內(nèi)卡卡體13，內(nèi)卡卡體12包圍槽位15，內(nèi)卡 卡體13包圍槽位16;
4在槽位15和槽位16處封裝電子模塊14。
本發(fā)明實(shí)施例還提供一種具有雙卡體的卡片，包括具有槽位15和槽位 16的外卡卡體11，外卡卡體ll內(nèi)包圍有具有外輪廓17的內(nèi)卡卡體12和具有 外輪廓17的內(nèi)卡卡體13，內(nèi)卡卡體12包圍槽位15，內(nèi)卡卡體13包圍槽位16， 所述卡片通過(guò)注塑形成。
本發(fā)明實(shí)施例還提供一種具有雙卡體的卡片，包括具有槽位(15)和槽 位16的外卡卡體11，外卡卡體11內(nèi)包圍有具有外輪廓17的內(nèi)卡卡體12和包 圍有具有外輪廓17的內(nèi)卡卡體13，內(nèi)卡卡體12包圍槽位15,內(nèi)卡卡體13包 圍槽位16,所述卡片通過(guò)注塑形成，槽位15和槽位16上封裝有電子模塊14。
由上述本發(fā)明提供的具體實(shí)施方案可以看出，正是由于通過(guò)注塑工藝在外 卡卡體上一次成型兩個(gè)內(nèi)卡卡體，并在兩個(gè)內(nèi)卡卡體的槽位上封裝電子模塊， 因此簡(jiǎn)化了制造工藝，同時(shí)使得剩余的外卡卡體較少，對(duì)環(huán)境的污染也就較小。


圖1為本發(fā)明提供的第一實(shí)施例方法流程圖2為本發(fā)明提供的第一實(shí)施例中槽位位于同一表面卡片的結(jié)構(gòu)圖3為本發(fā)明提供的第一實(shí)施例中槽位位于不同表面卡片的結(jié)構(gòu)圖4為本發(fā)明提供的內(nèi)卡卡體外輪廓示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明提供的第一實(shí)施例一種具有雙卡體卡片的制作方法，該具有雙卡體 的卡片的外卡卡體使用注塑工藝加工制成，在制成外卡卡體的同時(shí)，兩個(gè)內(nèi)卡 卡體已成型，并且兩個(gè)內(nèi)卡卡體分別包圍的兩個(gè)槽位也已成型，槽位可用于封 裝電子模塊，具體的方法流程如圖1所示，包括
步驟101: —次注塑成型卡片，卡片包括外卡體體ll，外卡卡體11包圍 第一張內(nèi)卡卡體12和第二張內(nèi)卡卡體13，第一張內(nèi)卡卡體12包圍槽位15,第二張內(nèi)卡卡體13包圍槽位16。
步驟102:在第一張內(nèi)卡卡體12上的槽位15處，和第二張內(nèi)卡卡體13 上的槽位16處封裝電子模塊14。
步驟103:在個(gè)人化設(shè)備上對(duì)第一張內(nèi)卡卡體12上封裝的電子模塊14進(jìn) 行發(fā)行測(cè)試，然后對(duì)第二張內(nèi)卡卡體13上封裝的電子模塊14進(jìn)行發(fā)行測(cè)試。
其中在步驟101中， 一次注塑成型的卡片如圖2所示，包括包括外卡體 體11、外卡卡體11上注塑出具有外輪廓17的第一張內(nèi)卡卡體12和具有外輪 廓17的第二張內(nèi)卡卡體13，該外輪廓17可以是第一張內(nèi)卡卡體12和外卡卡 體11之間，或第二張內(nèi)卡卡體13和外卡卡體11之間的縫或切口，外卡卡體 11上具有槽位15和槽位16 ，在后續(xù)步驟中該槽位15和槽位16可用于封裝 電子模塊14，具體的槽位15被內(nèi)卡卡體12所包圍，槽位16被內(nèi)卡卡體13 所包圍。
本實(shí)施例中， 一個(gè)優(yōu)選的方案是第一張內(nèi)卡卡體12的位置為，相對(duì)于 第二張內(nèi)卡卡體13沿外卡卡體11兩個(gè)長(zhǎng)邊的中點(diǎn)連線(xiàn)鏡J象對(duì)稱(chēng)得到一位置， 再將該位置沿外卡卡體兩個(gè)短邊的中點(diǎn)連線(xiàn)鏡^象對(duì)稱(chēng)得到的位置，即對(duì)于外卡 卡體11的一個(gè)表面，如果第一張內(nèi)卡卡體12的位置為外卡卡體11的左上角， 沿外卡卡體11兩個(gè)長(zhǎng)邊的中點(diǎn)連線(xiàn)鏡像對(duì)稱(chēng)得到的位置為外卡卡體11的右上
角，則再將右上角的位置沿外卡卡體11兩個(gè)短邊的中點(diǎn)連線(xiàn)鏡l象對(duì)稱(chēng)得到外 卡卡體11的右下角的位置。被第一張內(nèi)卡卡體12包圍的槽位15，與被第二張 內(nèi)卡卡體13包圍的槽位16，位于外卡卡體ll的同一個(gè)表面。
其中在步驟102中， 一次注塑成型的卡片如圖3所示，在第一張內(nèi)卡卡體 12包圍的槽位15對(duì)電子模塊14進(jìn)行封裝，封裝之后，將外卡卡體11在平面 上，沿第一張內(nèi)卡卡體12包圍的槽位15所靠近的角逆時(shí)針或順時(shí)針旋轉(zhuǎn)180 度，在第二張內(nèi)卡卡體13包圍的槽位16進(jìn)行電子模塊14的封裝，例如，采 用封裝設(shè)備在位于外卡卡體11的左上角的第一張內(nèi)卡卡體12包圍的槽位15 進(jìn)行對(duì)電子模塊14的封裝，順時(shí)針或逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)180度后槽位15則位于外卡卡體11的右下角，此時(shí)第二張內(nèi)卡卡體13包圍的槽位16位于外卡卡體11的 左上角，采用封裝設(shè)備在槽位16進(jìn)行電子模塊14的封裝。采用本實(shí)施例中的 方案，封裝設(shè)備只需在位于外卡卡體左上角的槽位，進(jìn)行對(duì)電子模塊14的封 裝對(duì)封裝設(shè)備要求較低。
本實(shí)施例中，另一個(gè)優(yōu)選的方案是其中在步驟101中，第一張內(nèi)卡卡體 12的位置與第二張內(nèi)卡卡體13的位置沿外卡卡體兩個(gè)長(zhǎng)邊的中點(diǎn)連線(xiàn)鏡像對(duì) 稱(chēng)，且被第一張內(nèi)卡卡體12包圍的槽位15,與被第二張內(nèi)卡卡體13包圍的槽 位16,位于外卡卡體11的不同表面。即對(duì)于外卡卡體11的一個(gè)表面，如果第 一張內(nèi)卡卡體12的位置為外卡卡體11的左上角，沿外卡卡體11兩個(gè)長(zhǎng)邊的 中點(diǎn)連線(xiàn)鎮(zhèn):像對(duì)稱(chēng)得到的位置為外卡卡體11的右上角，槽位15和槽位16位 于外卡卡體ll的不同表面。
其中在步驟102中，采用封裝設(shè)備在第一張內(nèi)卡卡體12包圍的槽位15封 裝電子模塊14，將外卡卡體11沿兩個(gè)長(zhǎng)邊的中點(diǎn)連線(xiàn)逆時(shí)針或順時(shí)針旋轉(zhuǎn)180 度，在第二張內(nèi)卡卡體13包圍的槽位16進(jìn)行電子模塊14封裝。采用本實(shí)施 例中的方案，封裝設(shè)備只需在位于外卡卡體左上角的槽位，進(jìn)行對(duì)電子模塊14 的封裝對(duì)封裝設(shè)備要求較低。
第一張內(nèi)卡卡體12和第二張內(nèi)卡卡體13都具有外輪廓17,外輪廓17可 以是如前所迷的縫或切口，外輪廓17還可以是如圖4所示，包括空槽部分27 和連接部分37。
在本實(shí)施例中，不同采用銃銑工藝時(shí)，卡體的材料選用不同材質(zhì)的材料為 混合材料，在卡片生產(chǎn)過(guò)程中采用注塑工藝，模具中注塑的材料優(yōu)選純注塑材 料,如100%ABS、 100%PP或100%PC。
其中在步驟103中，對(duì)電子模塊進(jìn)行發(fā)行和測(cè)試，依次可包括預(yù)個(gè)人化發(fā) 行、電流測(cè)試、個(gè)人化發(fā)行和打印、個(gè)人化檢測(cè)這樣就完成了卡片的制作，這 些步驟也可以根據(jù)需要進(jìn)行刪減。
本實(shí)施例中的內(nèi)卡可以是為SIM卡、UIM卡、USIM卡或PIM卡。
7本發(fā)明第二實(shí)施例提供一種具有雙卡體的卡片，包括具有槽位15和槽 位16的外卡卡體11，外卡卡體11內(nèi)包圍有具有外輪廓17的內(nèi)卡卡體12和具 有外輪廓17的內(nèi)卡卡體13，內(nèi)卡卡體12包圍槽位15，內(nèi)卡卡體13包圍槽位 16，所述卡片通過(guò)注塑形成。本發(fā)明第三實(shí)施例提供一種具有雙卡體的卡片，包括具有槽位15和槽 位16的外卡卡體11，外卡卡體11內(nèi)包圍有具有外輪廓17的內(nèi)卡卡體12和包 圍有具有外輪廓17的內(nèi)卡卡體13，內(nèi)卡卡體12包圍槽位15，內(nèi)卡卡體13包 圍槽位16，所述卡片通過(guò)注塑形成；槽位15和槽位16上封裝有電子模塊14。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā) 明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及 其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種具有雙卡體卡片的制作方法，其特征在于，包括通過(guò)在模具中注塑材料，制造具有槽位(15)和槽位(16)的外卡卡體(11)，外卡卡體(11)內(nèi)包圍有具有外輪廓(17)的內(nèi)卡卡體(12)和具有外輪廓(17)的內(nèi)卡卡體(13)，內(nèi)卡卡體(12)包圍槽位(15)，內(nèi)卡卡體(13)包圍槽位(16)；在槽位(15)和槽位(16)處封裝電子模塊(14)。
2、 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，第一張內(nèi)卡卡體(12)的位置為，相對(duì)于第二張內(nèi)卡卡體(13)沿外卡卡體(11)兩個(gè)長(zhǎng)邊的中點(diǎn)連線(xiàn)鎮(zhèn):像對(duì)稱(chēng)得到一位置，再將此位置沿外卡卡體11兩個(gè)短邊的中點(diǎn)連線(xiàn)鎮(zhèn):像對(duì)稱(chēng)得到的位置，槽位(15)和槽位(16)位于外卡卡體(11)的同一個(gè)表面。
3、 如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，在第一張內(nèi)卡卡(12)體包圍的槽位(15)處進(jìn)4亍電子才莫塊(14)的封裝，將外卡卡體(11)在平面上沿第一張內(nèi)卡卡體(12)包圍的槽位(15)所靠近的角逆時(shí)針或順時(shí)針旋轉(zhuǎn)180度，在第二張內(nèi)卡卡體(13)包圍的槽位(16)處進(jìn)行電子模塊(14)的封裝。
4、 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，第一張內(nèi)卡卡體(12)的位置與第二張內(nèi)卡卡體(13)的位置沿外卡卡體(11)兩個(gè)長(zhǎng)邊的中點(diǎn)連線(xiàn)鏡l象對(duì)稱(chēng)，且槽位(15)和槽位(16)分別位于外卡卡體(11)的不同方向的兩個(gè)表面。
5、 如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在第一張內(nèi)卡卡體(12)包圍的槽位(15 )處進(jìn)行電子模塊(14)的封裝，將外卡卡體(11)沿兩個(gè)長(zhǎng)邊的中點(diǎn)連線(xiàn)逆時(shí)針或順時(shí)針旋轉(zhuǎn)180度，在第二張內(nèi)卡卡體(13)包圍的槽位(16)處進(jìn)行電子模塊(14)的封裝。
6、 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在模具中注塑的為純注塑材料。
7、 如權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于，還包括封裝電子模塊(14)后依次對(duì)第一張內(nèi)卡卡體(12)內(nèi)和第二張內(nèi)卡卡體(13)內(nèi)的電子模塊(14)進(jìn)行發(fā)行和測(cè)試的步驟。
8、 如權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于，具有雙卡體卡片為SIM卡、USIM卡、UIM卡或PIM卡。
9、 一種具有雙卡體的卡片，其特征在于，包括具有槽位(15)和槽位(16)的外卡卡體(11),外卡卡體(11)內(nèi)包圍有具有外輪廓(17)的內(nèi)卡卡體(12)和具有外輪廓(17)的內(nèi)卡卡體(13)，內(nèi)卡卡體(12)包圍槽位(15) ，內(nèi)卡卡體(13)包圍槽位(16)，所述卡片通過(guò)注塑形成。
10、 一種具有雙卡體的卡片，其特征在于，包括具有槽位(15)和槽位(16) 的外卡卡體(11)，外卡卡體(11)內(nèi)包圍有具有外輪廓(17)的內(nèi)卡卡體(12)和包圍有具有外輪廓(17)的內(nèi)卡卡體(13)，內(nèi)卡卡體(12)包圍槽位U5)，內(nèi)卡卡體(13)包圍槽位(16)，所述卡片通過(guò)注塑形成；槽位(15 )和槽位(16)上封裝有電子模塊(14 )。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種具有雙卡體的卡片及其制作方法，為了解決現(xiàn)有技術(shù)中雙卡體卡片制作工藝復(fù)雜的問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)的方法包括通過(guò)在模具中注塑材料，制造具有槽位15和槽位16的外卡卡體11，外卡卡體11內(nèi)包圍有具有外輪廓17的內(nèi)卡卡體12和具有外輪廓17的內(nèi)卡卡體13，內(nèi)卡卡體12包圍槽位15，內(nèi)卡卡體13包圍槽位16；在槽位15和槽位16處封裝電子模塊14。由于通過(guò)注塑工藝在外卡卡體上一次成型兩個(gè)內(nèi)卡卡體，并在兩個(gè)內(nèi)卡卡體的槽位上封裝電子模塊，因此簡(jiǎn)化了制造工藝，同時(shí)使得剩余的外卡卡體較少，對(duì)環(huán)境的污染也就較小。
文檔編號(hào)B29C45/16GK101673352SQ200910090258
公開(kāi)日2010年3月17日 申請(qǐng)日期2009年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月4日
發(fā)明者婕 李, 馬永新 申請(qǐng)人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司