技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開的金手指結構，用于柔性電路板，金手指結構包括金手指本體、第一覆蓋膜和第二覆蓋膜。金手指本體包括固定端和連接端，固定端與柔性電路板連接，連接端用于與待連接元件連接。第一覆蓋膜設置在固定端的一表面上，第一覆蓋膜與固定端對應的一邊呈第一曲線。第二覆蓋膜設置在固定端上的與第一覆蓋膜相背的表面上，第二覆蓋膜與固定端對應的一邊呈第二曲線。第一覆蓋膜與固定端對應的邊緣呈曲線，減小了金手指結構在第一覆蓋膜與固定端對應的邊緣產(chǎn)生的應力，第二覆蓋膜與固定端對應的邊緣也呈曲線，減小了金手指結構在第二覆蓋膜與固定端對應的邊緣產(chǎn)生的應力，從而提升了金手指結構的強度。本發(fā)明還公開了一種柔性電路板。

技術研發(fā)人員：時世永;梁大海;黃毅;姬曉峰
受保護的技術使用者：蘇州歐菲光科技有限公司
技術研發(fā)日：2017.06.09
技術公布日：2017.09.08