本發(fā)明涉及一種柔性印刷電路板及制作方法，屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種耐彎折的柔性印刷電路板及制作方法。

背景技術(shù)：

柔性印刷電路板(flexibleprintedcircuit，fpc)自問(wèn)世以來(lái)，由于具有輕薄、靈活、占用空間小、彎折自由度高等優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車(chē)、醫(yī)療等產(chǎn)品領(lǐng)域。特別是在光通信領(lǐng)域，在光電器件和光電模塊的小型化、高集成、高速率的要求下，fpc的應(yīng)用越來(lái)越多，同時(shí)也對(duì)fpc的可靠性、耐彎折性等要求也越來(lái)越高。

高速光通信模塊生產(chǎn)中，fpc一端焊接在光器件上，另一端金手指焊接在模塊pcb板上，經(jīng)常需要彎折fpc以完成模塊裝配。通常提高fpc耐彎折能力的做法是采用耐彎折的基材或是如圖1所示銅層在焊盤(pán)處做水滴狀處理等方式，這些方式固然能提高fpc本身的耐彎折性能，但卻忽視了焊接之后fpc耐彎折能力的考慮。事實(shí)上，高速光通信模塊中多數(shù)由于fpc問(wèn)題導(dǎo)致的失效都是由于fpc焊接之后多次彎折下在焊盤(pán)位置銅箔和焊錫交界處(列如圖1中的矩形框“4”處)由于彎折應(yīng)力產(chǎn)生的微裂紋在長(zhǎng)期工作中裂紋擴(kuò)大直至完全斷路而導(dǎo)致的器件失效。fpc焊接之后，由于焊盤(pán)已經(jīng)被固定，且焊盤(pán)位置銅箔和焊錫交界處會(huì)有明顯的高度差異和材料差異，彎折產(chǎn)生的應(yīng)力大部分都作用在“4”處，多次彎折后此處也最容易斷裂。目前也有技術(shù)人員提出了諸如在fpc的金手指處做波浪形焊盤(pán)開(kāi)窗、在內(nèi)有焊接元器件的fpc兩側(cè)額外增加兩條預(yù)置焊料的長(zhǎng)條狀焊盤(pán)來(lái)保護(hù)fpc內(nèi)部焊接的元器件等方法。前一種方法僅對(duì)金手指位置做了保護(hù)，對(duì)金手指外的焊盤(pán)沒(méi)做處理，抗彎折效果不明顯；后一種方法僅適用于內(nèi)有焊接元器件的fpc，且僅對(duì)fpc內(nèi)部的元器件做了保護(hù)，此外額外增加預(yù)置焊料焊盤(pán)不僅工藝復(fù)雜，而且焊接后的長(zhǎng)條狀焊盤(pán)會(huì)形成一大塊無(wú)法彎折的區(qū)域，使得fpc的可彎折性有所降低。事實(shí)上，fpc的耐彎折能力是由焊接后其抗彎折能力最差的銅箔決定的，如何提高fpc焊接后其抗彎折能力最差銅箔的耐彎折能力才是增強(qiáng)fpc耐彎折能力的最好方法。

另外在高速光通信模塊中，用于高頻信號(hào)傳輸?shù)膄pc由于阻抗匹配的要求，其射頻線如圖3的“7”所示，銅箔往往都是fpc中最細(xì)的，在彎折過(guò)程中也最容易斷裂，如何提高其耐彎折能力也是需要解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述的技術(shù)問(wèn)題，提供了一種耐彎折的柔性印刷電路板及制作方法。該電路板及制作方法通過(guò)改變fpc焊接后抗彎折能力最差的位置，避免彎折應(yīng)力直接作用在抗彎折能力最差的位置上，提高了焊接后的耐彎折能力。

本發(fā)明的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決的：

一種耐彎折的柔性印刷電路板，包括：銅線以及焊盤(pán)，所述銅線以一定角度彎曲后連接于所述焊盤(pán)上。

優(yōu)選的，上述的一種耐彎折的柔性印刷電路板，所述銅線以s型繞彎連接于所述焊盤(pán)上。

一種耐彎折的柔性印刷電路板，包括：射頻線路、寬線路；用于連接寬線路的焊盤(pán)長(zhǎng)于用于連接射頻線的焊盤(pán)。

優(yōu)選的，上述的一種耐彎折的柔性印刷電路板，用于連接寬線路的焊盤(pán)比用于連接射頻線的焊盤(pán)長(zhǎng)0.1～1mm。

一種耐彎折的柔性印刷電路板，包括：彎折區(qū)焊盤(pán)、射頻線焊盤(pán)；

在所述彎折區(qū)焊盤(pán)中，銅線以一定角度彎曲后連接于彎折區(qū)焊盤(pán)上；

在所述射頻線焊盤(pán)中，用于連接寬線路的焊盤(pán)長(zhǎng)于用于連接射頻線的焊盤(pán)。

一種耐彎折的柔性印刷電路板制作方法，包括：銅線以及焊盤(pán)，所述銅線以一定角度彎曲后連接于所述焊盤(pán)上，

優(yōu)選的，上述的一種耐彎折的柔性印刷電路板制作方法，所述銅線以s型繞彎連接于所述焊盤(pán)上。

一種耐彎折的柔性印刷電路板制作方法，包括：射頻線路、寬線路；加長(zhǎng)寬線路的焊盤(pán)，使其長(zhǎng)于用于連接射頻線的焊盤(pán)。

優(yōu)選的，上述的一種耐彎折的柔性印刷電路板制作方法，用于連接寬線路的焊盤(pán)比用于連接射頻線的焊盤(pán)長(zhǎng)0.1～1mm。

一種耐彎折的柔性印刷電路板制作方法，包括：彎折區(qū)焊盤(pán)制作步驟、射頻線焊盤(pán)制作步驟；

在所述彎折區(qū)焊盤(pán)制作步驟中，銅線以一定角度彎曲后連接于彎折區(qū)焊盤(pán)上；

在所述射頻線焊盤(pán)制作步驟中，用于連接寬線路的焊盤(pán)開(kāi)窗長(zhǎng)于用于連接射頻線的焊盤(pán)開(kāi)窗。

因此，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：采用了將彎折應(yīng)力最大的銅線連接焊盤(pán)時(shí)繞s彎的設(shè)計(jì)，使得焊接完成后此銅線與焊錫交界處在彎折時(shí)不直接受彎折應(yīng)力作用，這樣fpc彎折時(shí)銅線與焊錫交界處所受應(yīng)力遠(yuǎn)小于彎折應(yīng)力，耐彎折能力大幅提高。同時(shí)，通過(guò)加長(zhǎng)其他寬線路焊盤(pán)開(kāi)窗，使其他寬線路焊盤(pán)開(kāi)窗比射頻線焊盤(pán)開(kāi)窗要長(zhǎng)的方式，使得fpc彎折時(shí)的大部分應(yīng)力都轉(zhuǎn)移到其他耐彎折能力更強(qiáng)的寬線路銅箔上，線寬最窄的射頻線路所受應(yīng)力自然就小，耐彎折能力自然大大增強(qiáng)。

附圖說(shuō)明

圖1為常規(guī)fpc在彎折區(qū)焊盤(pán)處的布線示意圖。

圖2為本發(fā)明所述fpc在彎折區(qū)焊盤(pán)處的布線示意圖。

圖3為常規(guī)fpc在射頻線路的焊盤(pán)處的示意圖。

圖4為本發(fā)明所述fpc在射頻線路的焊盤(pán)處的示意圖。

圖中：1彎折應(yīng)力最大也最易斷裂的銅線；2焊接后的焊盤(pán)；3fpc；4彎折時(shí)應(yīng)力集中區(qū)域；5射頻線路旁的較寬地線焊盤(pán)；6射頻線路焊盤(pán)；7射頻線路銅箔；8焊接后銅線與焊錫交界區(qū)域。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說(shuō)明。

實(shí)施例：

如圖2，相較于圖1的銅線直線連接焊盤(pán)導(dǎo)致fpc焊接后銅箔和焊錫交界區(qū)域8與彎折時(shí)應(yīng)力集中區(qū)域4在一平面上，本發(fā)明將彎折應(yīng)力最大的銅線連接焊盤(pán)時(shí)繞s彎再連接焊盤(pán)，使得fpc焊接后銅箔和焊錫交界區(qū)域8與彎折時(shí)應(yīng)力集中區(qū)域4不在一平面上，這樣fpc焊接完成后，彎折銅線與焊錫交界處在彎折時(shí)不直接受彎折應(yīng)力作用，即使fpc反復(fù)彎折，彎折應(yīng)力都主要由區(qū)域4來(lái)承擔(dān)，位置8承受的彎折應(yīng)力就很小，即使區(qū)域4在反復(fù)彎折后產(chǎn)生疲勞斷裂，區(qū)域8仍能保持其電路連通，從而增強(qiáng)fpc耐彎折能力，提高了其可靠性。

如圖4，fpc在射頻線端，加長(zhǎng)相鄰的地線焊盤(pán)長(zhǎng)度，使地線焊盤(pán)長(zhǎng)度比射頻線焊盤(pán)長(zhǎng)度要長(zhǎng)。而fpc的地線由于阻抗和信號(hào)質(zhì)量的考慮，往往設(shè)計(jì)的最寬，其抗彎折能力也最強(qiáng)。通過(guò)加長(zhǎng)地線焊盤(pán)長(zhǎng)度，使得地線焊盤(pán)比射頻線的焊盤(pán)要長(zhǎng)0.1～1mm(如圖4中的d)，這樣fpc焊接完成后，在彎折時(shí)的應(yīng)力主要集中在地線銅箔與焊錫交界處(如同4中的4)，這就使得fpc在彎折時(shí)最脆弱的射頻線銅箔與焊錫交界處8離應(yīng)力集中區(qū)域4有0.1～1mm的間隔(如圖4中的d)，彎折時(shí)最脆弱的射頻線銅箔與焊錫交界處8不直接受應(yīng)力作用，其斷裂風(fēng)險(xiǎn)大大降低。雖然fpc焊接之后應(yīng)力集中區(qū)域4雖然也是地線銅箔與焊錫交界處，但地線銅箔往往是fpc中最寬的，其焊接后的抗彎折能力也最強(qiáng)，這就將fpc焊接之后彎折斷裂的風(fēng)險(xiǎn)從最細(xì)的射頻線銅箔轉(zhuǎn)移到最粗的地線銅箔上，保護(hù)了最脆弱的射頻線銅箔與焊錫交界處，大大提高了pfc的耐彎折能力。

通過(guò)上述步驟，fpc首尾兩端的耐彎折能力大大加強(qiáng)，彎折可靠性也進(jìn)一步增強(qiáng)，可以極大的避免由于fpc在彎折后焊盤(pán)虛斷導(dǎo)致的產(chǎn)品失效，可以廣泛應(yīng)用在高速光通信、汽車(chē)電子等相關(guān)產(chǎn)品中。

本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明精神作舉例說(shuō)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類(lèi)似的方式替代，但并不會(huì)偏離本發(fā)明的精神或者超越所附權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍。