本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種多層柔性印刷電路板和一種終端。

背景技術(shù)：

在相關(guān)技術(shù)中，手機(jī)等移動(dòng)終端的內(nèi)置電池通常使用柔性印刷電路板(FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit)與主電路板連接，為了提升充電效率，需要減小電流流過(guò)多層柔性印刷電路板時(shí)的電阻阻值，而減小電阻阻值需要增加多層柔性印刷電路板的內(nèi)部走線的橫截面積，因此需要將多層柔性印刷電路板內(nèi)部的銅線加寬與加厚，由于移動(dòng)終端內(nèi)部空間有限，通常采用多層柔性電路板，通過(guò)使用多層銅箔疊加實(shí)現(xiàn)快充的目的。

如圖1所示，電池是通過(guò)多層柔性印刷電路板102上的連接器與主板上的連接器來(lái)配合裝配，使用“L”形結(jié)構(gòu)可以吸收與弱化空間方向由于裝配公差導(dǎo)致的偏位以及使用中因?yàn)殡姵剡^(guò)重產(chǎn)生的位移沖擊力，但由于多層多層柔性印刷電路板是由多層銅箔通過(guò)粘接劑粘接在一起，盡管達(dá)到了加寬加厚的目的，但是由于多層柔性印刷電路板102硬度過(guò)硬，降低了連接器104連接的可靠性，使得裝配公差導(dǎo)致的偏位以及使用中因?yàn)殡姵剡^(guò)重產(chǎn)生的位移沖擊力能夠直接傳遞到連接器104上，存在連接器104連接不可靠的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致產(chǎn)生電池和主板連接異常。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明正是基于上述技術(shù)問(wèn)題至少之一，提出了一種新的多層柔性印刷電路板，與現(xiàn)有的多層銅箔通過(guò)粘接劑粘接在一起的多層多層柔性印刷電路板相比，具有至少兩層中間部分相互獨(dú)立的柔性印刷電路板，降低了多層柔性印刷電路板的硬度，提升了多層柔性印刷電路板的柔韌性，提升了連接器裝配的可靠性，減少了由于裝配偏位與電池過(guò)重而傳遞到連接器上的位移沖擊，降低了電池與主板連接異常的概率，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

有鑒于此，本發(fā)明提出了一種多層柔性印刷電路板，包括：重疊設(shè)置的多個(gè)單層柔性電路板，包括粘接區(qū)與非粘接區(qū)，其中，多個(gè)單層柔性電路板的兩端為粘接區(qū)，多個(gè)單層柔性電路板中的至少一對(duì)相鄰單層柔性電路板之間為非粘接區(qū)。

在該技術(shù)方案中，多層柔性印刷電路板仍由多個(gè)單層柔性電路板疊加生成，在每個(gè)單層柔性電路板上分別設(shè)置粘接區(qū)與非粘接區(qū)，并且將多層柔性印刷電路板的兩端(分別為第一端與第二端)連接處設(shè)置為粘接區(qū)，將至少一對(duì)相鄰單層柔性電路板之間，第一端與第二端之間的重疊區(qū)域設(shè)置為非粘接區(qū)，與現(xiàn)有的多層銅箔通過(guò)粘接劑粘接在一起的多層多層柔性印刷電路板相比，具有至少兩層中間部分相互獨(dú)立的柔性印刷電路板，降低了多層柔性印刷電路板的硬度，提升了多層柔性印刷電路板的柔韌性，提升了連接器裝配的可靠性，減少了由于裝配偏位與電池過(guò)重而傳遞到連接器上的位移沖擊，降低了電池與主板連接異常的概率，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，多個(gè)單層柔性電路板中的任意一對(duì)相鄰單層柔性電路板之間為非粘接區(qū)。

在該技術(shù)方案中，通過(guò)在每一對(duì)相鄰單層柔性電路板之間都設(shè)置非粘接區(qū)，即除了第一端與第二端，每個(gè)單層柔性電路板可視為相對(duì)獨(dú)立，能夠進(jìn)一步提升多層柔性印刷電路板的柔韌性，由于位移沖擊能夠在每個(gè)單層柔性電路板都有部分消耗，從而進(jìn)一步降低由于裝配偏位與電池過(guò)重對(duì)連接器的位移沖擊。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，多個(gè)單層柔性電路板中的至少一對(duì)相鄰單層柔性電路板之間為粘接區(qū)。

在該技術(shù)方案中，多個(gè)未粘接的單層柔性電路板相對(duì)完全粘接的多層柔性電路板雖然柔韌性增加，但是強(qiáng)度降低，為了在提升柔韌性的同時(shí)保持強(qiáng)度，可以將多層柔性電路板中的至少一對(duì)相鄰單層柔性電路板進(jìn)行粘接，比如四層柔性電路板，可以分別將第一層與第二層粘接、第三層與第四層粘接，形成兩層相對(duì)獨(dú)立的多層柔性電路板，既提升了柔韌性，又能保證一定的強(qiáng)度。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，至少一對(duì)相鄰單層柔性電路板之間具有層間間隙，層間間隙大于或等于單層柔性電路板的厚度。

在該技術(shù)方案中，對(duì)于為非粘接區(qū)的相鄰單層柔性電路板之間可以完全貼合，也可以具有層間間隙，在至少一對(duì)相鄰單層柔性電路板之間設(shè)置層間間隙，進(jìn)一步方便了相鄰層之間的相對(duì)滑動(dòng)，提升了電池與主板連接的可靠性。

具體地，層間間隙可以大于或等于單層柔性電路板的厚度。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：第一連接器，設(shè)置于第二端的一側(cè)，用于與對(duì)應(yīng)設(shè)置在電路板上的第二連接器進(jìn)行扣合組裝；第一連接器包括連接端子，連接端子包括第一隆起部、第二隆起部與第三隆起部，第一隆起部位于連接端子的中部，第二隆起部由第一隆起部的第一端向外側(cè)折彎并向下延伸形成，第三隆起部由第一隆起部的第二端向外折彎并向下延伸形成。

在該技術(shù)方案中，連接器具體為BTB(Board to Board，板對(duì)板)連接器，在多層柔性印刷電路板上與電路主板上分別設(shè)置公座BTB連接器(第一BTB連接器)與母座BTB連接器(第二BTB連接器)，第一BTB連接器包括連接端子，連接端子包括折彎形成的第一隆起部、第二隆起部與第三隆起部，第一隆起部的第一端向外側(cè)折彎并向下延伸，形成第二隆起部，第一隆起部的第二端向外折彎并向下延伸，形成第三隆起部，通過(guò)將連接端子設(shè)置為三個(gè)隆起部的結(jié)構(gòu)，提升了BTB連接器端子的彈性，增加了BTB連接器的插拔力，提升了第一BTB連接器與第二BTB連接器的裝配強(qiáng)度，降低了連接器被破壞的風(fēng)險(xiǎn)。

另外，多層柔性印刷電路板也可以通過(guò)插接的方式連接至電路主板。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：補(bǔ)強(qiáng)板，設(shè)置于第二端與第一BTB連接器相對(duì)的另一側(cè)；壓合結(jié)構(gòu)，設(shè)置于補(bǔ)強(qiáng)板上，用于在受到壓力時(shí)，產(chǎn)生彈性變形，以對(duì)扣合的第一BTB連接器與第二BTB連接器進(jìn)行壓合，其中，壓合模塊包括彈性壓板、彈性泡棉中的至少一項(xiàng)。

在該技術(shù)方案中，通過(guò)在補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)置壓合結(jié)構(gòu)，提升了BTB連接的可靠性，降低了由于跌落時(shí)由于電池過(guò)重產(chǎn)生位移沖擊導(dǎo)致BTB連接器松脫、翹起的風(fēng)險(xiǎn)，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：至少一個(gè)折彎部，設(shè)置于多層柔性印刷電路板的折彎區(qū)域，折彎部為單層柔性電路板。

在該技術(shù)方案中，由于裝配的需要，部分多層柔性印刷電路板中會(huì)設(shè)置至少一個(gè)折彎部，如果折彎部厚度較大，易產(chǎn)生與裝配方向相反的反向力，影響B(tài)TB裝配的可靠性，將折彎部設(shè)置為單層柔性電路板，能夠減小反向力，提升裝配的可靠性。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，多層柔性印刷電路板的結(jié)構(gòu)包括以下任一或多種的組合：L型結(jié)構(gòu)、I型結(jié)構(gòu)和Z型結(jié)構(gòu)。

在該技術(shù)方案中，柔性電路板通常包括L型結(jié)構(gòu)、I型結(jié)構(gòu)和Z型結(jié)構(gòu)以及多種組合，通過(guò)將柔性電路板設(shè)置為不同的形狀，滿足了裝配與連接的需要，弱化并吸收了空間方向位移的沖擊。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，單層柔性電路板包括：基材；銅箔，設(shè)置于基材的一個(gè)面上，其中，基材為聚酰亞胺，銅箔為延壓銅箔。

在該技術(shù)方案中，通過(guò)設(shè)置單面覆銅，并且將基材設(shè)置為聚酰亞胺，將銅箔設(shè)置為延壓銅箔，進(jìn)一步減小了單層柔性電路板的厚度，提升了多層柔性印刷電路板的柔韌性。

具體地，單層柔性電路板通常有基材與銅箔構(gòu)成，單面覆銅與雙面覆銅相比更輕薄，因此柔韌性更好，并且相同厚度的電解銅箔與延壓銅箔，延壓銅箔的最大電阻只是電解銅箔的1/2左右，方便提升充電效率。

根據(jù)本發(fā)明第二方面，還提出了一種終端，包括上述任一項(xiàng)技術(shù)方案所述的多層柔性印刷電路板，因此，該終端包括上述任一項(xiàng)技術(shù)方案所述的多層柔性印刷電路板的技術(shù)效果，在此不再贅述。

通過(guò)以上技術(shù)方案，多層柔性印刷電路板仍由多個(gè)單層柔性電路板疊加生成，在每個(gè)單層柔性電路板上分別設(shè)置粘接區(qū)與非粘接區(qū)，并且將多層柔性印刷電路板的兩端(分別為第一端與第二端)連接處設(shè)置為粘接區(qū)，將至少一對(duì)相鄰單層柔性電路板之間，第一端與第二端之間的重疊區(qū)域設(shè)置為非粘接區(qū)，與現(xiàn)有的多層銅箔通過(guò)粘接劑粘接在一起的多層多層柔性印刷電路板相比，具有至少兩層中間部分相互獨(dú)立的柔性印刷電路板，降低了多層柔性印刷電路板的硬度，提升了多層柔性印刷電路板的柔韌性，提升了連接器裝配的可靠性，減少了由于裝配偏位與電池過(guò)重而傳遞到連接器上的位移沖擊，降低了電池與主板連接異常的概率，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

附圖說(shuō)明

圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中多層柔性印刷電路板的連接示意圖；

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多層柔性印刷電路板的示意框圖；

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的連接器的示意圖；

圖4示出了圖3中的連接器的端子的示意圖；

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的終端的示意框圖；

圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的多層柔性印刷電路板的Z向視圖；

圖7示出了圖6中的Z向視圖的剖面圖；

圖8示出了圖7中的702處的局部視圖。

具體實(shí)施方式

為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用第三方不同于在此描述的第三方方式來(lái)實(shí)施，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層柔性印刷電路板的示意流程圖。

如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層柔性印刷電路板，包括：重疊設(shè)置的多個(gè)單層柔性電路板，包括粘接區(qū)202與非粘接區(qū)204，其中，多個(gè)單層柔性電路板的兩端為粘接區(qū)202，多個(gè)單層柔性電路板中的至少一對(duì)相鄰單層柔性電路板之間為非粘接區(qū)204。

在該技術(shù)方案中，多層柔性印刷電路板仍由多個(gè)單層柔性電路板疊加生成，在每個(gè)單層柔性電路板上分別設(shè)置粘接區(qū)202與非粘接區(qū)204，并且將多層柔性印刷電路板的兩端(分別為第一端與第二端)連接處設(shè)置為粘接區(qū)202，將至少一對(duì)相鄰單層柔性電路板之間，第一端與第二端之間的重疊區(qū)域設(shè)置為非粘接區(qū)204，與現(xiàn)有的多層銅箔通過(guò)粘接劑粘接在一起的多層多層柔性印刷電路板(都改成中文)相比，具有至少兩層中間部分相互獨(dú)立的多層柔性印刷電路板，降低了多層柔性印刷電路板的硬度，提升了多層柔性印刷電路板的柔韌性，提升了連接器裝配的可靠性，減少了由于裝配偏位與電池過(guò)重而傳遞到連接器上的位移沖擊，降低了電池與主板連接異常的概率，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，多個(gè)單層柔性電路板中的任意一對(duì)相鄰單層柔性電路板之間為非粘接區(qū)204。

在該技術(shù)方案中，通過(guò)在每一對(duì)相鄰單層柔性電路板之間都設(shè)置非粘接區(qū)204，即除了第一端與第二端，每個(gè)單層柔性電路板可視為相對(duì)獨(dú)立，能夠進(jìn)一步提升多層柔性印刷電路板的柔韌性，由于位移沖擊能夠在每個(gè)單層柔性電路板都有部分消耗，從而進(jìn)一步降低由于裝配偏位與電池過(guò)重對(duì)連接器的位移沖擊。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，多個(gè)單層柔性電路板中的至少一對(duì)相鄰單層柔性電路板之間為粘接區(qū)202。

在該技術(shù)方案中，多個(gè)未粘接的單層柔性電路板相對(duì)完全粘接的多層柔性電路板雖然柔韌性增加，但是強(qiáng)度降低，為了在提升柔韌性的同時(shí)保持強(qiáng)度，可以將多層柔性電路板中的至少一對(duì)相鄰單層柔性電路板進(jìn)行粘接，比如四層柔性電路板，可以分別將第一層與第二層粘接、第三層與第四層粘接，形成兩層相對(duì)獨(dú)立的多層柔性電路板，既提升了柔韌性，又能保證一定的強(qiáng)度。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，至少一對(duì)相鄰單層柔性電路板之間具有層間間隙，層間間隙大于或等于單層柔性電路板的厚度。

在該技術(shù)方案中，對(duì)于為非粘接區(qū)204的相鄰單層柔性電路板之間可以完全貼合，也可以具有層間間隙，在至少一對(duì)相鄰單層柔性電路板之間設(shè)置層間間隙，進(jìn)一步方便了相鄰層之間的相對(duì)滑動(dòng)，提升了電池與主板連接的可靠性。

具體地，層間間隙可以大于或等于單層柔性電路板的厚度。

圖3與圖4示出了本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的連接器與連接器端子。

如圖3所示，在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：第一連接器，設(shè)置于第二端的一側(cè)，用于與對(duì)應(yīng)設(shè)置在電路板上的第二連接器進(jìn)行扣合組裝；第一連接器包括連接端子302，如圖4所示，連接端子302包括第一隆起部402、第二隆起部404與第三隆起部406，第一隆起部402位于連接端子的中部，第二隆起部404由第一隆起部402的第一端向外側(cè)折彎并向下延伸形成，第三隆起部406由第一隆起部404的第二端向外折彎并向下延伸形成。

在該技術(shù)方案中，連接器300具體為BTB(Board to Board，板對(duì)板)連接器，在多層柔性印刷電路板上與電路主板上分別設(shè)置公座BTB連接器(第一BTB連接器)與母座BTB連接器(第二BTB連接器)，第一BTB連接器300包括連接端子302，連接端子302包括折彎形成的第一隆起部402、第二隆起部404與第三隆起部406，第一隆起部402的第一端向外側(cè)折彎并向下延伸，形成第二隆起部404，第一隆起部402的第二端向外折彎并向下延伸，形成第三隆起部406，通過(guò)將連接端子設(shè)置為三個(gè)隆起部的結(jié)構(gòu)，提升了BTB連接器端子的彈性，增加了BTB連接器的插拔力，提升了第一BTB連接器與第二BTB連接器的裝配強(qiáng)度，降低了連接器被破壞的風(fēng)險(xiǎn)。

另外，多層柔性印刷電路板也可以通過(guò)插接的方式連接至電路主板。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：補(bǔ)強(qiáng)板，設(shè)置于第二端與第一BTB連接器相對(duì)的另一側(cè)；壓合結(jié)構(gòu)，設(shè)置于補(bǔ)強(qiáng)板上，用于在受到壓力時(shí)，產(chǎn)生彈性變形，以對(duì)扣合的第一BTB連接器與第二BTB連接器進(jìn)行壓合，其中，壓合模塊包括彈性壓板、彈性泡棉中的至少一項(xiàng)。

在該技術(shù)方案中，通過(guò)在補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)置壓合結(jié)構(gòu)，提升了BTB連接的可靠性，降低了由于跌落時(shí)由于電池過(guò)重產(chǎn)生位移沖擊導(dǎo)致BTB連接器松脫、翹起的風(fēng)險(xiǎn)，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：至少一個(gè)折彎部，設(shè)置于多層柔性印刷電路板的折彎區(qū)域，折彎部為單層柔性電路板。

在該技術(shù)方案中，由于裝配的需要，部分多層柔性印刷電路板中會(huì)設(shè)置至少一個(gè)折彎部，如果折彎部厚度較大，易產(chǎn)生與裝配方向相反的反向力，影響B(tài)TB裝配的可靠性，將折彎部設(shè)置為單層柔性電路板，能夠減小反向力，提升裝配的可靠性。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，多層柔性印刷電路板的結(jié)構(gòu)包括以下任一或多種的組合：L型結(jié)構(gòu)、I型結(jié)構(gòu)和Z型結(jié)構(gòu)。

在該技術(shù)方案中，柔性電路板通常包括L型結(jié)構(gòu)、I型結(jié)構(gòu)和Z型結(jié)構(gòu)以及多種組合，通過(guò)將柔性電路板設(shè)置為不同的形狀，滿足了裝配與連接的需要，弱化并吸收了空間方向位移的沖擊。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，單層柔性電路板包括：基材；銅箔，設(shè)置于基材的一個(gè)面上，其中，基材為聚酰亞胺，銅箔為延壓銅箔。

在該技術(shù)方案中，通過(guò)設(shè)置單面覆銅，并且將基材設(shè)置為聚酰亞胺，將銅箔設(shè)置為延壓銅箔，進(jìn)一步減小了單層柔性電路板的厚度，提升了多層柔性印刷電路板的柔韌性。

具體地，單層柔性電路板通常有基材與銅箔構(gòu)成，單面覆銅與雙面覆銅相比更輕薄，因此柔韌性更好，并且相同厚度的電解銅箔與延壓銅箔，延壓銅箔的最大電阻只是電解銅箔的1/2左右，方便提升充電效率。

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的終端的示意框圖。

如圖5所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的終端500，包括上述任一項(xiàng)技術(shù)方案所述的多層柔性印刷電路板200，因此，該終端500包括上述任一項(xiàng)技術(shù)方案所述的多層柔性印刷電路板200的技術(shù)效果，在此不再贅述。

圖6至圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的示意圖。

如圖6所示，根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的多層柔性印刷電路板的Z向視圖，“L”型多層柔性印刷電路板602，實(shí)現(xiàn)電池與主電路板之間的電連接，單面柔性覆銅多層柔性印刷電路板602，層與層之間能夠相對(duì)移動(dòng)并且提高柔韌性，減小了硬度。

如圖7所示，為圖6中的Z向視圖的剖面圖，多層多層柔性印刷電路板折彎后連接至主板，折彎區(qū)域?yàn)?02折彎處要求硬度低。

如圖8所示，為圖7中的折彎區(qū)域702的局部視圖，單面柔性附圖按照需要重疊多層，層與層之間具有預(yù)留間隙802，能夠達(dá)到弱化和改善內(nèi)置電池裝配公差導(dǎo)致的偏位、降低可靠性以及使用中因?yàn)殡姵剡^(guò)重的位移沖擊力傳遞到主板上連接器等缺陷，更好的保護(hù)電池和主板連接的可靠性，降低內(nèi)置電池和主板連接異常的發(fā)生概率。

以上結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明了本發(fā)明的技術(shù)方案，與現(xiàn)有的多層銅箔通過(guò)粘接劑粘接在一起的多層多層柔性印刷電路板相比，具有至少兩層中間部分相互獨(dú)立的柔性印刷電路板，降低了多層柔性印刷電路板的硬度，提升了多層柔性印刷電路板的柔韌性，提升了連接器裝配的可靠性，減少了由于裝配偏位與電池過(guò)重而傳遞到連接器上的位移沖擊，降低了電池與主板連接異常的概率，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。