本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種解決焊接不良的電池連接器及制作方法。

背景技術(shù)：

目前現(xiàn)有產(chǎn)品的電池連接器經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接不良，有時(shí)不良率甚至高達(dá)30％左右。如圖1中標(biāo)記a和標(biāo)記b的區(qū)域?yàn)椴涣紁in腳的位置。針對(duì)現(xiàn)有的電池連接器來(lái)說(shuō)，為了能提高焊接效果，就必須要增加焊接的時(shí)間，然而，增加焊接時(shí)間的話，就會(huì)造成銅箔受熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，從而導(dǎo)致銅皮掉落，造成板卡報(bào)廢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種解決焊接不良的電池連接器及制作方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采取的技術(shù)方案是：該種解決焊接不良的電池連接器，包括pcb，pcb上設(shè)有若干pin腳插孔，pin腳插在對(duì)應(yīng)位置的pin腳插孔內(nèi)，部分pin腳與pcb間設(shè)有銅箔，pin腳插孔外的銅箔為線條狀，線條狀的銅箔一端接觸pin腳，銅箔的其余部分貼附固定在pcb上。

進(jìn)一步地，所述線條狀的銅箔有一條。

進(jìn)一步地，所述線條狀的銅箔包括若干條。

一種解決焊接不良的電池連接器的制作方法，包括以下步驟：

步驟s1：對(duì)pcb鉆通孔/盲孔，部分通孔作為pin腳插孔；

步驟s2：沉銅，對(duì)步驟s1中鉆的通孔/盲孔進(jìn)行孔內(nèi)沉銅以形成孔內(nèi)銅箔；

步驟s3：沉銅，對(duì)步驟s1中鉆的通孔/盲孔進(jìn)行孔外沉銅以形成孔外銅箔；孔外銅箔為線條狀銅箔，線條狀銅箔的一端與步驟s2中的孔內(nèi)銅箔連為一體；

步驟s4：將pin腳插入經(jīng)過(guò)沉銅的pin腳插孔內(nèi)。

進(jìn)一步地，在進(jìn)行步驟s2之前對(duì)步驟s1中鉆的通孔/盲孔進(jìn)行磨孔、溶脹和去玷污處理。

進(jìn)一步地，所述線條狀銅箔的寬度小于pin腳插孔直徑的二分之一。

綜上，本發(fā)明實(shí)施例的有益效果如下：

經(jīng)過(guò)確認(rèn)與分析，此電池連接器pcb(printedcircuitboard印刷電路板)layout(設(shè)計(jì)、布局)區(qū)域銅箔面積太大(圖2)，即連接器pin腳處的銅箔面積較大，導(dǎo)致pin(物料本體引腳)腳在上錫的過(guò)程中，由于大部分熱量被大銅箔吸收走，從而導(dǎo)致pin腳不上錫，造成焊接不良。由于該發(fā)明在其他部件保持不變的條件下將銅箔面積變小，及有原來(lái)的面式銅箔改為線條式銅箔，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)焊接區(qū)域銅箔吸收熱量的降低，提升了上錫的效果，保證了焊接質(zhì)量。也就是說(shuō)，將所焊接區(qū)域的大銅箔面積減小，降低銅箔本身所吸收的熱量，當(dāng)銅箔面積減少后，其吸收的能力也就減少，同時(shí)，連接器焊接的pin腳散熱也就慢了，從而達(dá)到滿足上錫要求的效果。

由于該發(fā)明實(shí)施例線條狀的銅箔吸收熱量較少，在進(jìn)行同一上錫操作過(guò)程中減少了上錫所需時(shí)間，提高了上錫效率。

由于該發(fā)明實(shí)施例線條狀的銅箔吸收熱量較少，降低了散熱速度，給焊接提供了充分的潤(rùn)展時(shí)間，因此pin腳焊接牢固，避免了焊接不良的發(fā)生。

該發(fā)明實(shí)施例適用于所有帶有該種連接器的板卡，有效的解決了電池連接器的焊接不良問(wèn)題，降低了因?yàn)椴涣级鴰?lái)的維修成本、板卡報(bào)廢成本、人力成本等。該發(fā)明實(shí)施例的有益效果還表現(xiàn)在：有效的加強(qiáng)了良品的產(chǎn)出，從而增加了產(chǎn)能效益，帶來(lái)較大的經(jīng)濟(jì)效益。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有電池連接器焊接不良結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中pin腳位置銅箔的設(shè)計(jì)圖；

圖3為本發(fā)明中pin腳位置一條銅箔的設(shè)計(jì)圖；

圖4為本發(fā)明中pin腳位置若干條銅箔的設(shè)計(jì)圖。

圖中：

1pcb、2pin腳、3銅箔。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的特征和原理進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，所舉實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，并非以此限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。

該發(fā)明設(shè)計(jì)的解決焊接不良的電池連接器，包括pcb1，pcb1上設(shè)有若干pin腳插孔，pin腳2插在對(duì)應(yīng)位置的pin腳插孔內(nèi)，部分pin腳2與pcb1間設(shè)有銅箔3，pin腳插孔外的銅箔3為線條狀，線條狀的銅箔3一端接觸pin腳2，銅箔3的其余部分貼附固定在pcb1上。

實(shí)施例一：如圖3所示，線條狀的銅箔有一條，且線條狀銅箔3的寬度小于pin腳插孔直徑的二分之一。線條狀的銅箔吸收熱量較少，降低了散熱速度，給焊接提供了充分的潤(rùn)展時(shí)間，因此pin腳焊接牢固，避免了焊接不良的發(fā)生。

實(shí)施例二：如圖4所示，線條狀的銅箔包括若干條。且每條線條狀銅箔3的寬度小于pin腳插孔直徑的二分之一。線條狀的銅箔吸收熱量較少，降低了散熱速度，給焊接提供了充分的潤(rùn)展時(shí)間，因此pin腳焊接牢固，避免了焊接不良的發(fā)生。

一種解決焊接不良的電池連接器的制作方法，包括以下步驟：

步驟s1：對(duì)pcb1鉆通孔/盲孔，部分通孔作為pin腳插孔。為了保證沉銅的效果，對(duì)鉆的通孔/盲孔進(jìn)行磨孔、溶脹和去玷污處理，防止通孔/盲孔內(nèi)存在毛刺、氣泡和殘?jiān)取＝?jīng)過(guò)磨孔處理將孔內(nèi)的毛刺去除。經(jīng)過(guò)溶脹處理將氣泡去除，同時(shí)使得通孔/盲孔內(nèi)壁更為緊實(shí)，減少沉銅步驟中銅的浪費(fèi)。通過(guò)去玷污處理將孔內(nèi)的殘?jiān)入s物除去，便于沉銅步驟中銅箔3的形成。

步驟s2：沉銅，對(duì)步驟s1中鉆的通孔/盲孔進(jìn)行孔內(nèi)沉銅以形成孔內(nèi)銅箔3。

步驟s3：沉銅，對(duì)步驟s1中鉆的通孔/盲孔進(jìn)行孔外沉銅以形成孔外銅箔3?？淄忏~箔3為線條狀銅箔3，線條狀銅箔3的一端與步驟s2中的孔內(nèi)銅箔3連為一體。在保證銅箔3起到導(dǎo)電體作用的同時(shí)，為了盡可能的減少銅箔3對(duì)上錫過(guò)程中熱量的吸收，線條狀銅箔3的寬度小于pin腳插孔直徑的二分之一。

步驟s4：將pin腳2插入經(jīng)過(guò)沉銅的pin腳插孔內(nèi)。

本發(fā)明的創(chuàng)新點(diǎn)不僅在于解決了背景技術(shù)中提到的問(wèn)題，更重要的是，本發(fā)明找到了電池連接器經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接不良的原因。

經(jīng)過(guò)確認(rèn)與分析，此電池連接器pcb(printedcircuitboard印刷電路板)layout(設(shè)計(jì)、布局)區(qū)域銅箔面積太大(圖2)，即連接器pin腳處的銅箔面積較大，導(dǎo)致pin(物料本體引腳)腳在上錫的過(guò)程中，由于大部分熱量被大銅箔吸收走，從而導(dǎo)致pin腳不上錫，造成焊接不良。由于該發(fā)明在其他部件保持不變的條件下將銅箔面積變小，及有原來(lái)的面式銅箔改為線條式銅箔，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)焊接區(qū)域銅箔吸收熱量的降低，提升了上錫的效果，保證了焊接質(zhì)量。也就是說(shuō)，將所焊接區(qū)域的大銅箔面積減小，降低銅箔本身所吸收的熱量，當(dāng)銅箔面積減少后，其吸收的能力也就減少，同時(shí)，連接器焊接的pin腳散熱也就慢了，從而達(dá)到滿足上錫要求的效果。

上述實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行的描述，并非對(duì)本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本發(fā)明設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)擴(kuò)入本發(fā)明權(quán)利要求書所確定的保護(hù)范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種解決焊接不良的電池連接器及制作方法，Pin腳與PCB間設(shè)有銅箔，Pin腳插孔外的銅箔為線條狀，線條狀的銅箔一端接觸Pin腳，銅箔的其余部分貼附固定在PCB上。制作步驟：S1：對(duì)PCB鉆通孔/盲孔，部分通孔作為Pin腳插孔；S2：沉銅，形成孔內(nèi)銅箔；S2：沉銅，形成孔外銅箔；S4：將Pin腳插入經(jīng)過(guò)沉銅的Pin腳插孔內(nèi)。在其他部件保持不變的條件下將銅箔面積變小，及有原來(lái)的面式銅箔改為線條式銅箔，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)焊接區(qū)域銅箔吸收熱量的降低，提升了上錫的效果，保證了焊接質(zhì)量。也就是說(shuō)，將所焊接區(qū)域的大銅箔面積減小，降低銅箔本身所吸收的熱量，當(dāng)銅箔面積減少后，其吸收的能力也就減少，同時(shí)，連接器焊接的Pin腳散熱也就慢了，從而達(dá)到滿足上錫要求的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：張小行
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鄭州云海信息技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.20
技術(shù)公布日：2017.09.15