Pcb電路板抗電磁干擾結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB電路板抗電磁干擾結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
[0003]由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如:個(gè)人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為1C板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
[0004]電磁干擾源，經(jīng)常是對電路的低電平點(diǎn)產(chǎn)生感應(yīng)，再經(jīng)放大后變成雜散信號輸出，因數(shù)字電路的普及，所以到處都有雜散信號發(fā)生源，再加上電子元件的高速化、低電流比等...使感受電磁干擾(EMI)的可能性高，且電器的外殼也多以塑料代替金屬，而缺乏隔離效果使得電磁干擾(EMI)更趨嚴(yán)重，所以對電磁干擾(EMI)則有抑制的必要。
[0005]由于雜散信號源常出現(xiàn)在高頻率工作的電路芯片，信號發(fā)生器及信號輸出端...等，所以芯片直接組裝在電路板的電磁干擾的現(xiàn)象亦相對嚴(yán)重，其因?yàn)轭l率越高則電磁波的波長越短，因此在電路內(nèi)很容易造成電磁干擾的不規(guī)則反射，形成高頻雜散信號不易改善及處理，如何能有效解決芯片直接組裝在電路板上時(shí)的雜散信號源所產(chǎn)生的電磁干擾，成為尚待解決的技術(shù)課題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種PCB電路板抗電磁干擾結(jié)構(gòu)。
[0007]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0008]—種PCB電路板抗電磁干擾結(jié)構(gòu)，包括電路板本體，所述電路板本體上表面設(shè)有若干個(gè)電子芯片，所述電子芯片每一個(gè)側(cè)面上設(shè)有若干個(gè)引出線，所述電路板本體上端且位于電子芯片外側(cè)設(shè)有屏蔽殼，所述每一個(gè)引出線穿過屏蔽殼并與電子芯片相連接，所述每一個(gè)引出線與屏蔽殼之間設(shè)有屏蔽套，所述屏蔽殼內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有第一屏蔽層，所述屏蔽殼外側(cè)壁上設(shè)有第二屏蔽層。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述屏蔽套與每一個(gè)引出線之間為緊固連接。
[0010]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述屏蔽套與屏蔽殼之間為固定連接。
[0011]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一屏蔽層、第二屏蔽層的材質(zhì)不同。
[0012]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，本實(shí)用新型通過設(shè)置屏蔽套、第一屏蔽層與第二屏蔽層，這樣在屏蔽套、第一屏蔽層與第二屏蔽層的作用下可以實(shí)現(xiàn)對電磁信號進(jìn)行屏蔽，用以屏蔽外部電磁對電子芯片的干擾，確保芯片上的電路正常運(yùn)行。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0014]圖2為圖1中A處局部放大圖。
[0015]圖中:1.電路板本體;2.電子芯片;3.引出線;4.屏蔽殼;5.屏蔽套;6.第一屏蔽層；
7.第二屏蔽層。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0017]請參閱圖1與圖2，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中A處局部放大圖。
[0018]所述一種PCB電路板抗電磁干擾結(jié)構(gòu)，包括電路板本體1，所述電路板本體1上表面設(shè)有若干個(gè)電子芯片2，所述電子芯片2每一個(gè)側(cè)面上設(shè)有若干個(gè)引出線3，所述電路板本體1上端且位于電子芯片2外側(cè)設(shè)有屏蔽殼4，所述每一個(gè)引出線3穿過屏蔽殼4并與電子芯片2相連接，所述每一個(gè)引出線3與屏蔽殼4之間設(shè)有屏蔽套5，其中所述屏蔽套5與每一個(gè)引出線3之間為緊固連接，且所述屏蔽套5與屏蔽殼4之間為固定連接，這樣可以實(shí)現(xiàn)對電磁信號進(jìn)行很好的屏蔽。
[0019]所述屏蔽殼4內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有第一屏蔽層6，所述屏蔽殼4外側(cè)壁上設(shè)有第二屏蔽層7，其中所述第一屏蔽層6、第二屏蔽層7的材質(zhì)不同，所述第一屏蔽層6為高磁導(dǎo)率含80%的鎳合金Mumetal，同時(shí)第二屏蔽層7為電磁屏蔽復(fù)合材料導(dǎo)電聚苯胺PAn/Ni，這樣第一屏蔽層6與第二屏蔽層7的作用下可以實(shí)現(xiàn)對電磁信號進(jìn)行屏蔽，用以屏蔽外部電磁對電子芯片2的干擾，確保芯片上的電路正常運(yùn)行。
[0020]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB電路板抗電磁干擾結(jié)構(gòu)，包括電路板本體(1)，所述電路板本體(1)上表面設(shè)有若干個(gè)電子芯片(2)，所述電子芯片(2)每一個(gè)側(cè)面上設(shè)有若干個(gè)引出線(3)，所述電路板本體(1)上端且位于電子芯片(2)外側(cè)設(shè)有屏蔽殼(4)，所述每一個(gè)引出線(3)穿過屏蔽殼(4)并與電子芯片(2)相連接，其特征在于:所述每一個(gè)引出線(3)與屏蔽殼(4)之間設(shè)有屏蔽套(5)，所述屏蔽殼(4)內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有第一屏蔽層(6)，所述屏蔽殼(4)外側(cè)壁上設(shè)有第二屏蔽層(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電路板抗電磁干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述屏蔽套(5)與每一個(gè)引出線(3)之間為緊固連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電路板抗電磁干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述屏蔽套(5)與屏蔽殼(4)之間為固定連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電路板抗電磁干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一屏蔽層(6)、第二屏蔽層(7)的材質(zhì)不同。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種PCB電路板抗電磁干擾結(jié)構(gòu)，包括電路板本體，所述電路板本體上表面設(shè)有若干個(gè)電子芯片，所述電子芯片每一個(gè)側(cè)面上設(shè)有若干個(gè)引出線，所述電路板本體上端且位于電子芯片外側(cè)設(shè)有屏蔽殼，所述每一個(gè)引出線穿過屏蔽殼并與電子芯片相連接，所述每一個(gè)引出線與屏蔽殼之間設(shè)有屏蔽套，所述屏蔽殼內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有第一屏蔽層，所述屏蔽殼外側(cè)壁上設(shè)有第二屏蔽層。本實(shí)用新型在屏蔽套、第一屏蔽層與第二屏蔽層的作用下可以實(shí)現(xiàn)對電磁信號進(jìn)行屏蔽，用以屏蔽外部電磁對電子芯片的干擾，確保芯片上的電路正常運(yùn)行。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205071463
【申請?zhí)枴緾N201520910285
【發(fā)明人】毛敏
【申請人】建業(yè)科技電子（惠州）有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年11月13日