一種手機(jī)電路板的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)及手機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及屏蔽領(lǐng)域，具體涉及一種手機(jī)電路板的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)及手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，智能手機(jī)的功能越來(lái)越多，相應(yīng)的在手機(jī)電路板上布置的元器件也越來(lái)越多，越來(lái)越復(fù)雜，各個(gè)不同功能的模塊一起布置在電路板上，工作起來(lái)后容易相互干擾。為了避免在工作時(shí)，電路板上的各個(gè)模塊之間產(chǎn)生相互影響，我們需要給不同的功能需屏蔽模塊單獨(dú)進(jìn)行屏蔽保護(hù)?，F(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)各個(gè)需屏蔽模塊進(jìn)行屏蔽保護(hù)的方法通常是在各個(gè)需屏蔽模塊的四周設(shè)置鍍銅區(qū)域，再將一個(gè)與鍍銅區(qū)域相配合的金屬屏蔽蓋蓋住鍍銅區(qū)域，以將需屏蔽模塊區(qū)域封閉起來(lái)?，F(xiàn)有技術(shù)的這種屏蔽方法需要單獨(dú)開(kāi)發(fā)屏蔽蓋等結(jié)構(gòu)件模具，而且通常還會(huì)增加整機(jī)的厚度，不是理想的屏蔽方法。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種手機(jī)電路板的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)及手機(jī)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中，由于電路板上每個(gè)需屏蔽模塊需要單獨(dú)的屏蔽蓋進(jìn)行屏蔽，以致需要另外開(kāi)發(fā)屏蔽蓋等構(gòu)件模具，還要增加整機(jī)厚度的問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]—種手機(jī)電路板的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，包括:
[0006]設(shè)在電路板各個(gè)需屏蔽模塊四周的多個(gè)金屬鍍層，每個(gè)所述金屬鍍層形成一圈圍繞所述需屏蔽模塊，并與所述電路板表面處于同一水平面；
[0007]設(shè)在后殼內(nèi)側(cè)上的與各個(gè)所述金屬鍍層相配合且一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)延伸金屬塊，每個(gè)所述金屬延伸塊與所述后殼形成一個(gè)屏蔽蓋；
[0008]其中，所述延伸金屬塊與所述后殼為一體化結(jié)構(gòu)，所述需屏蔽模塊與所述后殼相對(duì)，所述延伸金屬塊與所述金屬鍍層接觸一端為平面，當(dāng)所述后殼與所述電路板接合時(shí)，所述金屬鍍層與所述延伸金屬塊對(duì)應(yīng)緊密接觸，各個(gè)所述屏蔽蓋將與其對(duì)應(yīng)的各個(gè)所述需屏蔽模塊封閉起來(lái)。
[0009]優(yōu)選地，所述延伸金屬塊與所述金屬鍍層接觸一端設(shè)有導(dǎo)電泡棉，所述導(dǎo)電泡棉的前表面與后表面?zhèn)€設(shè)有導(dǎo)電膠，所述金屬鍍層通過(guò)所述導(dǎo)電泡棉與所述延伸金屬塊接入口 ο
[0010]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電泡棉與所述金屬鍍層配合且覆蓋所述金屬鍍層的中部區(qū)域，所述金屬延伸塊與所述導(dǎo)電泡棉接觸一端設(shè)有凹槽，所述導(dǎo)電泡棉的厚度大于所述凹槽的深度，所述凹槽與所述導(dǎo)電泡棉相配合且包覆所述導(dǎo)電泡棉，當(dāng)所述后殼與所述電路板接合時(shí)，所述凹槽壓縮所述導(dǎo)電泡棉且其凸部與所述金屬鍍層的兩邊沒(méi)有設(shè)置所述導(dǎo)電泡棉的表面接觸。
[0011]優(yōu)選地，所述金屬鍍層的金屬為銅金屬。
[0012]優(yōu)選地，所述后殼及所述金屬延伸塊的制作材料為銅金屬。
[0013]—種手機(jī)，包括一電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，所述電磁屏蔽結(jié)構(gòu)包括:
[0014]設(shè)在電路板各個(gè)需屏蔽模塊四周的多個(gè)金屬鍍層，每個(gè)所述金屬鍍層形成一圈圍繞所述需屏蔽模塊，并與所述電路板表面處于同一水平面；
[0015]設(shè)在后殼內(nèi)側(cè)上的與各個(gè)所述金屬鍍層相配合且一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)延伸金屬塊，每個(gè)所述金屬延伸塊與所述后殼形成一個(gè)屏蔽蓋；
[0016]其中，所述延伸金屬塊與所述后殼為一體化結(jié)構(gòu)，所述需屏蔽模塊與所述后殼相對(duì)，所述延伸金屬塊與所述金屬鍍層接觸一端為平面，當(dāng)所述后殼與所述電路板接合時(shí)，所述金屬鍍層與所述延伸金屬塊對(duì)應(yīng)緊密接觸，各個(gè)所述屏蔽蓋將與其對(duì)應(yīng)的各個(gè)所述需屏蔽模塊封閉起來(lái)。
[0017]優(yōu)選地，所述延伸金屬塊與所述金屬鍍層接觸一端設(shè)有導(dǎo)電泡棉，所述導(dǎo)電泡棉的前表面與后表面?zhèn)€設(shè)有導(dǎo)電膠，所述金屬鍍層通過(guò)所述導(dǎo)電泡棉與所述延伸金屬塊接入口 ο
[0018]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電泡棉與所述金屬鍍層配合且覆蓋所述金屬鍍層的中部區(qū)域，所述金屬延伸塊與所述導(dǎo)電泡棉接觸一端設(shè)有凹槽，所述導(dǎo)電泡棉的厚度大于所述凹槽的深度，所述凹槽與所述導(dǎo)電泡棉相配合且包覆所述導(dǎo)電泡棉，當(dāng)所述后殼與所述電路板接合時(shí)，所述凹槽壓縮所述導(dǎo)電泡棉且其凸部與所述金屬鍍層的兩邊沒(méi)有設(shè)置所述導(dǎo)電泡棉的表面接觸。
[0019]優(yōu)選地，所述金屬鍍層的金屬為銅金屬。
[0020]優(yōu)選地，所述后殼及所述金屬延伸塊的制作材料為銅金屬。
[0021 ]本實(shí)用新型的技術(shù)效果如下:
[0022]本實(shí)用新型的一種手機(jī)電路板的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)及手機(jī)，通過(guò)在手機(jī)后殼與電路板相對(duì)應(yīng)一側(cè)設(shè)置和電路板上需屏蔽模塊相配合的金屬延伸塊，并通過(guò)導(dǎo)電泡棉來(lái)與電路板上的需屏蔽模塊四周的金屬鍍層接觸，實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板上的需屏蔽模塊屏蔽的同時(shí)，減少了另外開(kāi)發(fā)屏蔽蓋等結(jié)構(gòu)件模具而增加的成本，也避免或減少了因增加屏蔽蓋而增加的整機(jī)厚度。
【附圖說(shuō)明】
[0023]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的手機(jī)后殼及其延伸金屬塊的整體結(jié)構(gòu)的正面示意圖；
[0025]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的手機(jī)電路板及設(shè)在其上的需屏蔽模塊以及金屬鍍層的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的手機(jī)后殼及其延伸金屬塊的一個(gè)豎直方向的剖視圖；
[0027]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的延伸金屬塊通過(guò)導(dǎo)電泡棉與金屬鍍層相接觸的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0029]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種手機(jī)電路板10的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)及手機(jī)，以下分別對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0030]實(shí)施例一
[0031]請(qǐng)參考圖1至圖4，圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的手機(jī)后殼20及其延伸金屬塊21的整體結(jié)構(gòu)的正面示意圖，圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的手機(jī)電路板10及設(shè)在其上的需屏蔽模塊11以及金屬鍍層12的整體結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的手機(jī)后殼20及其延伸金屬塊21的一個(gè)豎直方向的剖視圖，圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的延伸金屬塊21通過(guò)導(dǎo)電泡棉30與金屬鍍層12相接觸的剖面示意圖。從圖1至圖4可以看到，本實(shí)用新型的一種手機(jī)電路板1的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，包括:
[0032]設(shè)在電路板10各個(gè)需屏蔽模塊11四周的多個(gè)金屬鍍層12，每個(gè)所述金屬鍍層12形成一圈圍繞所述需屏蔽模塊11，并與所述電路板10表面處于同一水平面。
[0033]設(shè)在手機(jī)后殼20內(nèi)側(cè)上的與各個(gè)所述金屬鍍層12相配合且一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)延伸金屬塊21，每個(gè)所述金屬延伸塊21與所述后殼20形成一個(gè)屏蔽蓋。
[0034]其中，所述延伸金屬塊21與所述后殼20為一體化結(jié)構(gòu)，所述需屏蔽模塊11與所述后殼20相對(duì)，所述延伸金屬塊21與所述金屬鍍層12接觸一端為平面，當(dāng)所述后殼20與所述電路板10接合時(shí)，所述金屬鍍層12與所述延伸金屬塊21對(duì)應(yīng)緊密接觸，各個(gè)所述屏蔽蓋將與其對(duì)應(yīng)的各個(gè)所述需屏蔽模塊11封閉起來(lái)。
[0035]在本實(shí)施例中，所述延伸金屬塊21與所述金屬鍍層12接觸一端設(shè)有導(dǎo)電泡棉30，所述導(dǎo)電泡棉30的前表面與后表面?zhèn)€設(shè)有導(dǎo)電膠(圖中未示出)，導(dǎo)電膠用來(lái)粘接所述延伸金屬塊21與所述金屬鍍層12，所述金屬鍍層12通過(guò)所述導(dǎo)電泡棉30與所述延伸金屬塊21接合。導(dǎo)電泡棉30的使用，使得所述延伸金屬塊21與所述金屬鍍層12接觸時(shí)，能夠避免出現(xiàn)縫隙。
[0036]在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電泡棉30與所述金屬鍍層12配合且覆蓋所述金屬鍍層12的中部區(qū)域，所述金屬延伸塊21與所述導(dǎo)電泡棉30接觸一端設(shè)有凹槽22，所述導(dǎo)電泡棉30的厚度大于所述凹槽22的深度，所述凹槽22與所述導(dǎo)電泡棉30相配合且包覆所述導(dǎo)電泡棉30，當(dāng)所述后