電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型設(shè)及一種電路板。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子產(chǎn)品向高性能、多功能、易攜帶方向發(fā)展，印刷電路板出現(xiàn)了將內(nèi)層電性 連接墊外露的設(shè)計(jì)。在制作外層電路時(shí)，為使內(nèi)層電性連接墊外露，通常會(huì)在所述內(nèi)層電性 連接墊對應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行預(yù)蝕刻及沖型W將該區(qū)域?qū)?yīng)的外層銅錐及介電層移除。為對該外 露內(nèi)層電性連接墊進(jìn)行保護(hù)，通常會(huì)壓合干膜。然而，由于外層銅錐及介電層移除后，在該 外露區(qū)域形成斷差，壓合干膜時(shí)，干膜與內(nèi)層電性連接墊之間容易形成氣泡。氣泡的存在將 導(dǎo)致在進(jìn)行后續(xù)處理時(shí)，蝕刻藥水灌入咬隧該外露的內(nèi)層電性連接墊。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003] 有鑒于此，有必要提供一種能夠解決上述技術(shù)問題的電路板。
[0004] -種電路板，包括內(nèi)層結(jié)構(gòu)及第一外層結(jié)構(gòu)。所述內(nèi)層結(jié)構(gòu)包括第一內(nèi)層線路及 第一金層。所述第一內(nèi)層線路包括第一電性連接墊。所述第一金層包覆所述第一電性連接 墊。所述第一外層結(jié)構(gòu)形成在所述內(nèi)層結(jié)構(gòu)上。所述第一外層結(jié)構(gòu)對應(yīng)所述第一電性連接 墊開設(shè)有第一開口。所述第一開口的孔徑小于所述第一電性連接墊的直徑。所述第一開口 露出部分所述第一電性連接墊上的第一金層。
[0005] 進(jìn)一步地，所述第一外層結(jié)構(gòu)包括第一外層介電層及第一外層線路。所述第一外 層介電層位于所述第一外層線路與所述第一內(nèi)層線路之間。
[0006] 進(jìn)一步地，所述電路板還包括第一膠層。所述第一膠層位于所述內(nèi)層結(jié)構(gòu)與所述 第一外層結(jié)構(gòu)之間，并形成在部分所述第一電性連接墊上的第一金層上。
[0007] 進(jìn)一步地，所述電路板還包括第一覆蓋層。所述第一覆蓋層形成在所述第一外層 結(jié)構(gòu)上。所述第一覆蓋層開設(shè)有對應(yīng)所述第一電性連接墊的第二開口。所述第二開口露出 部分所述第一電性連接墊上的第一金層。
[000引進(jìn)一步地，所述內(nèi)層結(jié)構(gòu)還包括第二金層及與所述第一內(nèi)層線路相背的第二內(nèi)層 線路。所述第二內(nèi)層線路包括第二電性連接墊。所述第二金層包覆所述第二電性連接墊。所 述電路板還包括與所述第一外層結(jié)構(gòu)相背的第二外層結(jié)構(gòu)。所述第二外層結(jié)構(gòu)對應(yīng)所述第 二電性連接墊開設(shè)有第=開口。所述第=開口的孔徑小于所述第二電性連接墊的直徑。所 述第=開口露出部分所述第二電性連接墊上的第二金層。
[0009] 進(jìn)一步地，所述內(nèi)層結(jié)構(gòu)還包括內(nèi)層介電層。所述第一內(nèi)層線路與所述第二內(nèi)層 線路分別位于所述內(nèi)層介電層的相背兩側(cè)。
[0010] 進(jìn)一步地，所述內(nèi)層介電層形成有導(dǎo)電孔。所述第一內(nèi)層線路與所述第二內(nèi)層線 路通過所述導(dǎo)電孔電性連接。
[0011] 進(jìn)一步地，所述第二外層結(jié)構(gòu)包括第二外層介電層及第二外層線路。所述第二外 層介電層位于所述第二外層線路與所述第二內(nèi)層線路之間。
[0012] 進(jìn)一步地，所述電路板還包括第二膠層。所述第二膠層位于所述內(nèi)層結(jié)構(gòu)與所述 第二外層結(jié)構(gòu)之間，并形成在部分所述第二電性連接墊上的第二金層上。
[0013] 進(jìn)一步地，所述電路板還包括第二覆蓋層。所述第二覆蓋層形成在所述第二外層 結(jié)構(gòu)上。所述第二覆蓋層開設(shè)有對應(yīng)所述第二電性連接墊的第四開口。所述第四開口露出 部分所述第二電性連接墊上的第二金層。
[0014] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的電路板由于所述第一金層包覆所述第一電性 連接墊，且所述第一外層結(jié)構(gòu)的第一開口的孔徑小于所述第一電性連接墊的直徑，在進(jìn)行 后續(xù)處理時(shí)，即使有蝕刻藥水灌入，由于第一金層不易與酸、堿發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，可對所述第 一電性連接墊進(jìn)行保護(hù)。
【附圖說明】
[0015] 圖1為本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的電路板的剖面示意圖。
[0016] 主要元件符號(hào)說明
[0018]如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。
【具體實(shí)施方式】
[0019] 下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型提供的電路板作進(jìn)一步說明。
[0020] 請參閱圖1，本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】提供的的電路板100包括內(nèi)層結(jié)構(gòu)10,第一 膠層20，第一外層結(jié)構(gòu)30，第一覆蓋層40，第二膠層50、第二外層結(jié)構(gòu)60及第二覆蓋層70。
[0021] 本實(shí)施方式中，所述內(nèi)層結(jié)構(gòu)10包括內(nèi)層介電層11、第一內(nèi)層線路12、第二內(nèi)層線 路13、第一金層14及第二金層15。所述第一內(nèi)層線路12與所述第二內(nèi)層線路13位于所述內(nèi) 層介電層11的相背兩側(cè)。本實(shí)施方式中，所述內(nèi)層介電層11中形成有導(dǎo)電孔111。所述第一 內(nèi)層線路12與所述第二內(nèi)層線路13通過所述導(dǎo)電孔111電性連接。所述第一內(nèi)層線路12包 括第一電性連接墊121。所述第一金層14包覆所述第一電性連接墊121。所述第二內(nèi)層線路 13包括第二電性連接墊131。所述第二金層15包覆所述第二電性連接墊131。
[0022] 所述第一膠層20形成在所述內(nèi)層結(jié)構(gòu)10與所述第一外層結(jié)構(gòu)30之間。所述第一膠 層20填滿所述第一內(nèi)層線路12之間的空隙，并覆蓋部分所述第一電性連接墊121上的第一 金層14。
[0023] 本實(shí)施方式中，所述第一外層結(jié)構(gòu)30通過所述第一膠層20與所述內(nèi)層結(jié)構(gòu)10粘 結(jié)。所述第一外層結(jié)構(gòu)30對應(yīng)所述第一電性連接墊121開設(shè)有第一開口 301。所述第一開口 301的孔徑小于所述第一電性連接墊121的直徑。所述第一開口 301露出部分所述第一電性 連接墊121上的第一金層14。本實(shí)施方式中，所述第一外層結(jié)構(gòu)30包括第一外層介電層31及 第一外層線路32。所述第一外層介電層31位于所述第一外層線路32與所述第一內(nèi)層線路12 之間。所述第一外層介電層31通過所述第一膠層20與所述第一內(nèi)層線路12粘結(jié)。
[0024] 所述第一覆蓋層40覆蓋在所述第一外層結(jié)構(gòu)30上。本實(shí)施方式中，所述第一覆蓋 層40覆蓋在所述第一外層線路32上。所述第一覆蓋層40對應(yīng)所述第一電性連接墊121開設(shè) 有第二開口 401。所述第二開口 401