電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電路板，其自下而上包括基材、蝕刻金屬電路層和覆蓋層，該覆蓋層上方設(shè)有至少一條導(dǎo)電線路，且覆蓋層設(shè)有至少一對(duì)通孔，任一導(dǎo)電線路穿過(guò)一對(duì)通孔與蝕刻金屬電路層形成導(dǎo)通回路。上述蝕刻金屬電路層為主電路層，導(dǎo)電線路與蝕刻金屬電路層導(dǎo)通后，相當(dāng)于傳統(tǒng)電路板中設(shè)置的跳線，能夠完全實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)電路板的功能；而且將電路板用于筆記本電腦等設(shè)備時(shí)，必然會(huì)在電路板最上方覆蓋一層聚酯薄膜，本實(shí)用新型中，電路板的最上方為導(dǎo)電線路，該層聚酯薄膜直接覆蓋在該導(dǎo)電線路上，無(wú)需額外增加成本即可對(duì)線路進(jìn)行保護(hù)，延長(zhǎng)電路板的使用壽命，同時(shí)不會(huì)增加筆記本電腦等設(shè)備的厚度。
【專利說(shuō)明】
電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板，具體涉及一種通過(guò)蝕刻金屬電路和金屬涂層導(dǎo)通的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的電路板一般通過(guò)在基材表面印刷銀線制成，印刷銀線形成線路的不良率很高，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，且制成的電路板防水能力較差，成本較高；同時(shí)，傳統(tǒng)的電路板通過(guò)在銀線電路表面搭橋形成跳線，易產(chǎn)生短路等現(xiàn)象。
[0003]
【申請(qǐng)人】在中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)“電路板及其應(yīng)用”中公開了一種電路板，該電路板包括基材以及位于基材上方的蝕刻金屬電路層，該蝕刻金屬電路層為電路板的主電路層;該基材上設(shè)有至少一對(duì)通孔，在通孔內(nèi)及基材底部設(shè)導(dǎo)電涂層，使基材與蝕刻金屬電路層導(dǎo)通、形成跳線，從而實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)電路板的功能，其制作工序簡(jiǎn)單，成本低;但是，由于一部分導(dǎo)電涂層位于基材底部，將電路板用于筆記本電腦等設(shè)備時(shí)，該部分導(dǎo)電涂層通常直接裸露在外，容易與導(dǎo)電體接觸，極易造成損壞，引發(fā)線路不良；或者僅在該導(dǎo)電涂層表面印刷其他涂層保護(hù)，保護(hù)涂層容易磨損進(jìn)而使得導(dǎo)電涂層與導(dǎo)電體接觸，同樣造成線路不良；為避免線路不良，可在基材底部再添加一層聚酯薄膜等覆蓋層，但該方式不僅會(huì)增加額外成本，而且會(huì)造成相應(yīng)使用設(shè)備厚度的增加。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]實(shí)用新型目的:本實(shí)用新型的目的是提供一種性能優(yōu)異、生產(chǎn)成本低且使用壽命較長(zhǎng)的電路板。
[0005]技術(shù)方案:本實(shí)用新型所述的電路板，其自下而上包括基材、蝕刻金屬電路層和覆蓋層，該覆蓋層上方設(shè)有至少一條導(dǎo)電線路，且覆蓋層設(shè)有至少一對(duì)通孔，任一導(dǎo)電線路穿過(guò)一對(duì)通孔與蝕刻金屬電路層形成導(dǎo)通回路。上述蝕刻金屬電路層為主電路層，導(dǎo)電線路與蝕刻金屬電路層導(dǎo)通后，相當(dāng)于傳統(tǒng)電路板中設(shè)置的跳線，能夠完全實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)電路板的功能。
[0006]較優(yōu)的，蝕刻金屬電路為蝕刻銅箔電路或蝕刻鋁箔電路。優(yōu)選蝕刻鋁箔電路，可以進(jìn)一步降低成本。
[0007]進(jìn)一步的，蝕刻鋁箔電路表面設(shè)有導(dǎo)電金屬保護(hù)層。
[0008]優(yōu)選的，導(dǎo)電線路為導(dǎo)電涂層。
[0009]進(jìn)一步的，導(dǎo)電涂層為金屬涂層或碳涂層。
[0010]上述基材為軟性基材或硬質(zhì)基材;上述覆蓋層為軟性基材。
[0011]具體的，軟性基材為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜或聚氯乙烯薄膜;硬質(zhì)基材為玻璃、橡膠、亞克力、塑料、玻璃纖維、纖維板或陶瓷。
[0012]有益效果:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:本實(shí)用新型將蝕刻金屬電路層作為主電路層，位于覆蓋層上方的導(dǎo)電線路穿過(guò)通孔與蝕刻金屬電路層形成導(dǎo)通回路，該導(dǎo)通回路相當(dāng)于傳統(tǒng)線路板中的跳線，能夠完全實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)電路板的功能，減少了生產(chǎn)工序，降低了工藝難度，大幅節(jié)省了生產(chǎn)成本;而且，蝕刻金屬電路使得線路細(xì)密地集中在金屬層上，減少印刷時(shí)的線路發(fā)生不良的機(jī)率，提升良率;更重要的是，將電路板用于筆記本電腦等設(shè)備時(shí)，必然會(huì)在電路板最上方覆蓋一層聚酯薄膜，本實(shí)用新型中，電路板的最上方即為導(dǎo)電線路，該層聚酯薄膜直接覆蓋在該導(dǎo)電線路上，無(wú)需額外增加成本即可對(duì)線路進(jìn)行保護(hù)，延長(zhǎng)電路板的使用壽命，同時(shí)不會(huì)增加筆記本電腦等設(shè)備的厚度。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的電路板結(jié)構(gòu)不意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型的電路板中導(dǎo)電線路與蝕刻金屬電路層形成的閉合回路的示意圖，圖中，箭頭方向?yàn)殡娐穼?dǎo)通方向。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0016]如圖1，本實(shí)用新型的電路板，自下而上設(shè)有基材1、蝕刻金屬電路層2、覆蓋層3。覆蓋層3設(shè)有至少一對(duì)通孔4，覆蓋層3上方設(shè)有至少一條導(dǎo)電線路5，任一導(dǎo)電線路5穿過(guò)一對(duì)通孔4與蝕刻金屬電路層2形成導(dǎo)通回路，如圖2。
[0017]以蝕刻金屬電路層2代替?zhèn)鹘y(tǒng)電路板中的印刷銀線電路，線路細(xì)密地集中在金屬層上，相對(duì)印刷形成的線路，可減少發(fā)生不良的機(jī)率，提升良率;而且，蝕刻金屬電路層2相當(dāng)于現(xiàn)有技術(shù)中的主線路層，該導(dǎo)電線路5與蝕刻金屬電路層2形成的導(dǎo)通回路相當(dāng)于現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置的跳線，使本實(shí)用新型的電路板能夠完全實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)電路板的功能，而且，與傳統(tǒng)的電路板相比，減少了生產(chǎn)工序，生產(chǎn)工藝較為簡(jiǎn)單，從而大幅節(jié)省了生產(chǎn)成;尤為重要的是，將電路板用于筆記本電腦等設(shè)備時(shí)，必然會(huì)在電路板最上方覆蓋一層聚酯薄膜，本實(shí)用新型中，電路板的最上方即為導(dǎo)電線路5，該層聚酯薄膜直接覆蓋在該導(dǎo)電線路5上，無(wú)需額外增加成本即可對(duì)線路進(jìn)行保護(hù)，延長(zhǎng)電路板的使用壽命，同時(shí)不會(huì)增加筆記本電腦等設(shè)備的厚度。
[0018]基材1、覆蓋層3可為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他軟性基材，其中，聚脂薄膜性能較好，且成本較低;基材I也可為玻璃、橡膠、亞克力、塑料、玻璃纖維、纖維板、陶瓷或其他硬質(zhì)基材。通過(guò)在不同的基材上形成電路板，可使電路板廣泛使用于各個(gè)領(lǐng)域。
[0019]蝕刻金屬電路層2可為蝕刻銅箔電路、蝕刻鋁箔電路或其他蝕刻金屬電路。當(dāng)選用蝕刻鋁箔電路時(shí)，可在其表面添加導(dǎo)電金屬保護(hù)層，即使有水污染到此處，在烘干后仍然可以正常使用。而且，與蝕刻銅箔電路相比，蝕刻鋁箔電路可以進(jìn)一步降低成本。
[0020]導(dǎo)電線路5可為任何具有導(dǎo)電性能的線路，如普通的導(dǎo)線；也可為導(dǎo)電涂層，如在通孔4內(nèi)及通孔4之間的覆蓋層3上表面印刷或涂敷導(dǎo)電材料形成與蝕刻金屬電路層2導(dǎo)通的導(dǎo)電涂層?？捎∷⒒蛲糠筱~漿、銀漿等金屬涂層，也可以印刷或涂敷碳漿形成具有導(dǎo)電性的碳涂層。
[0021]通孔4的數(shù)量可為多對(duì)，一條導(dǎo)電線路5對(duì)應(yīng)一對(duì)通孔4，可根據(jù)電路板中需要設(shè)置的跳線的數(shù)量及位置開設(shè)通孔4。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板，其特征在于，該電路板自下而上包括基材(I)、蝕刻金屬電路層(2)和覆蓋層(3)，該覆蓋層(3)上方設(shè)有至少一條導(dǎo)電線路(5)，且覆蓋層(3)設(shè)有至少一對(duì)通孔(4)，任一導(dǎo)電線路(5)穿過(guò)一對(duì)通孔(4)與蝕刻金屬電路層(2)形成導(dǎo)通回路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述蝕刻金屬電路層(2)為蝕刻銅箔電路或蝕刻鋁箔電路。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述蝕刻鋁箔電路表面設(shè)有導(dǎo)電金屬保護(hù)層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電線路(5)為導(dǎo)電涂層。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電涂層為金屬涂層或碳涂層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基材(I)為軟性基材或硬質(zhì)基材。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述覆蓋層(3)為軟性基材。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電路板，其特征在于，所述軟性基材為聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜或聚氯乙烯薄膜。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述硬質(zhì)基材為玻璃、橡膠、亞克力、塑料、玻璃纖維、纖維板或陶瓷。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK205648180SQ201620395350
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年5月4日
【發(fā)明人】鄒偉民
【申請(qǐng)人】江蘇傳藝科技股份有限公司