本實(shí)用新型涉及電路板制作領(lǐng)域，特別是涉及一種加厚型多層復(fù)合電路板。

背景技術(shù)：

隨著印制電路板(PCB，Printed Circuit Board)技術(shù)快速發(fā)展，印制電路板一方面走向輕薄短小的高密度互連方向，另一方面則走向多層多孔的高可靠性方向，如半導(dǎo)體測(cè)試板，此類高可靠性的多層厚板，層數(shù)多、板厚。

對(duì)于普通多層板，只需進(jìn)行一次層壓，如無(wú)特別要求，可以將PCB板件整體厚度設(shè)計(jì)為客戶需要的厚度，以便在層壓時(shí)一次壓合而成。現(xiàn)階段PCB廠家的深鍍能力一般集中在6:1至10:1，而超過(guò)10:1的厚徑比的PCB板件，目前PCB廠家很難生產(chǎn)。

為滿足PCB板件板厚且孔小的要求，機(jī)械鉆孔的方式必然面臨很多問(wèn)題。當(dāng)在板層數(shù)越來(lái)越高，孔到線距離越近的條件下，傳統(tǒng)技術(shù)制造出來(lái)的PCB板件，鉆孔精度低，且由于板厚且孔小，孔內(nèi)覆銅較為困難，產(chǎn)品合格率和質(zhì)量不高，無(wú)法滿足用戶的要求。

故，有必要提供一種加厚型多層復(fù)合電路板結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種加厚型多層復(fù)合電路板，其可以在板厚的條件下，提高鉆孔的精度，降低孔內(nèi)覆銅難度，保證印刷電路板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，提高產(chǎn)品合格率和質(zhì)量。

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下：

本實(shí)用新型實(shí)施例涉及一種加厚型多層復(fù)合電路板，包括：基板；以及設(shè)置于所述基板下方的附加層；

其中，所述基板包括有至少兩層線路，且所述基板設(shè)置有第一通孔，所述第一通孔從所述基板上表面貫穿至所述基板下表面，所述基板與所述附加層之間通過(guò)粘結(jié)層連接，所述粘結(jié)層為半固化片，所述粘結(jié)層和附加層對(duì)應(yīng)第一通孔的位置設(shè)置有容納槽，所述容納槽與第一通孔相通。

進(jìn)一步，所述附加層的上表面鋪設(shè)有銅層，所述容納槽穿過(guò)該銅層。

進(jìn)一步，所述基板的第一通孔內(nèi)填充有金屬銅材料。

進(jìn)一步，所述基板、附加層在與所述粘結(jié)層接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起和/或受力凹槽。

進(jìn)一步，所述基板、附加層在與所述粘結(jié)層接觸的配合面上設(shè)置有受力凹槽，所述受力凹槽的寬度小于或等于0.2mm，所述受力凹槽為布置于基板或附加層的配合面上的環(huán)形槽。

進(jìn)一步，所述基板、附加層在與所述粘結(jié)層接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起，所述受力凸起為通過(guò)擠壓、焊接、卡接加工形成的剛性凸起。

進(jìn)一步，所述附加層為環(huán)氧樹(shù)脂板料。

進(jìn)一步，所述加厚型多層復(fù)合電路板設(shè)置有第二通孔，所述第二通孔從所述基板上表面，穿過(guò)所述粘結(jié)層以及所述附加層，并貫穿至所述附加層下表面。

進(jìn)一步，所述基板的厚度為小于1.20mm，和/或，所述附加層的厚度為5mm至10mm，和/或，所述第一通孔的孔徑大小為0.10mm至0.20mm，和/或，所述第二通孔的孔徑大小為0.10mm至0.20mm。

相較于現(xiàn)有的印刷電路板，本實(shí)用新型的加厚型多層復(fù)合電路板包括基板和附加層兩個(gè)部分；其利用附加層對(duì)印刷電路板進(jìn)行加厚，以加強(qiáng)印刷電路板的硬度，并滿足用戶對(duì)板厚的需求；并且，在基板部分為多層線路板，其設(shè)置有從基板上表面貫穿至基板下表面的第一通孔，以保證在板厚的條件下，提高通孔的精度，降低孔內(nèi)覆銅難度，提高產(chǎn)品合格率和質(zhì)量；設(shè)置有受力凸起和/或受力凹槽，使得粘結(jié)層與配合面的連接穩(wěn)固，能夠承受各個(gè)方向的摩擦力或擠壓力，使得印刷電路板的結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，同時(shí)，加工簡(jiǎn)單，有利于大規(guī)模生產(chǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的加厚型多層復(fù)合電路板的第一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的加厚型多層復(fù)合電路板中基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的加厚型多層復(fù)合電路板中附加層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的加厚型多層復(fù)合電路板的第二優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：

20、基板；

21、附加層；

22、第一通孔；

23、粘結(jié)層；

24、第二通孔。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1為本實(shí)用新型的加厚型多層復(fù)合電路板的第一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，所述加厚型多層復(fù)合電路板包括：

基板20；以及設(shè)置于所述基板20下方的附加層21；

其中，所述基板20包括有至少兩層線路，且所述基板20設(shè)置有第一通孔22，所述第一通孔22從所述基板20上表面貫穿至所述基板20下表面，，所述基板20與所述附加層21之間通過(guò)粘結(jié)層23連接，優(yōu)選的，所述粘結(jié)層23為半固化片，其中半固化片主要由樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成，可優(yōu)選是采用玻纖布做增強(qiáng)材料，所述粘結(jié)層23和附加層21對(duì)應(yīng)第一通孔22的位置設(shè)置有容納槽，所述容納槽與第一通孔22相通。

進(jìn)一步的，可參考圖3，圖3為所述附加層21的結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖，所述附加層21的上表面鋪設(shè)有銅層(圖中未標(biāo)示)，并設(shè)置有容納槽，所述容納槽穿過(guò)該銅層，也就是說(shuō)，所述附加層21為單面設(shè)置有銅層的板件，制作所述加厚型多層復(fù)合電路板前，所述附加層21僅在一面保留銅層，其上不設(shè)置線路。

優(yōu)選的，所述附加層21可以采用環(huán)氧樹(shù)脂板料(FR-4材料)制成，并且，所述附加層21的厚度可以設(shè)置為5mm至10mm，容易想到的是，其板厚可根據(jù)用戶的成品板厚要求來(lái)確定，此處不作具體限定。

為了保證連接的穩(wěn)固，所述基板20、附加層21在與所述粘結(jié)層23接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起和/或受力凹槽。進(jìn)一步，所述基板20、附加層21在與所述粘結(jié)層23接觸的配合面上設(shè)置有受力凹槽，所述受力凹槽的寬度小于或等于0.2mm，該寬度限制使得粘結(jié)層23能夠有效、可靠的與受力凹槽的側(cè)邊結(jié)合，同時(shí)不影響基板20或附加層21的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。所述受力凹槽為布置于基板20或附加層21的配合面上的環(huán)形槽。使得基板20或附加層21與粘結(jié)層23之間，兩個(gè)平面往任意方向相對(duì)平移時(shí)，均有限制相對(duì)位移的結(jié)合力。

優(yōu)選地，為了提高基板20或附加層21與粘結(jié)層23之間垂直方向的法向結(jié)合力，所述受力凹槽為外窄內(nèi)闊的菱形槽，采用該菱形槽也更方便加工，采用具有菱形橫截面結(jié)構(gòu)的刀具加工即可。

進(jìn)一步，所述基板20、附加層21在與所述粘結(jié)層23接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起，所述受力凸起為通過(guò)擠壓、焊接、卡接加工形成的剛性凸起。該受力凸起和受力凹槽均可增大配合面與粘結(jié)層23的接觸面，同時(shí)可以提高復(fù)合電路板更多方向、維度上的結(jié)合力，使其結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固。通過(guò)擠壓、焊接或卡接加工，加工過(guò)程簡(jiǎn)單，加工性好，適用于工業(yè)生產(chǎn)。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述加厚型多層復(fù)合電路板由所述基板20與所述附加層21這兩部分組成，其中，所述基板20為加厚型多層復(fù)合電路板主要性能導(dǎo)通部分，所述附加層21為用于對(duì)加厚型多層復(fù)合電路板整體進(jìn)行加厚的部分。

可以理解的是，本實(shí)施例中，所述基板20為多層板，并將此部分的板厚設(shè)計(jì)薄；優(yōu)選的，所述基板20的厚度可以設(shè)置為小于1.20mm，另容易想到的是，在實(shí)際應(yīng)用中，該部分厚度由用戶對(duì)線路的層數(shù)數(shù)量要求來(lái)確定，此處不作具體限定。

進(jìn)一步可理解的，所述基板20上設(shè)置有第一通孔22，優(yōu)選的，厚徑比可以控制在8:1以內(nèi)，制作時(shí)可先按照用戶的需求，并按普通多層板流程將基板20上的線路以及第一通孔22完成，可如圖2所示，圖2為所述基板20的結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，對(duì)于基板20，所述第一通孔22為通孔，或稱導(dǎo)通孔，從所述基板20上表面貫穿至所述基板20下表面；對(duì)于印刷電路板整體，所述第一通孔22為盲孔，不通過(guò)所述加厚型多層復(fù)合電路板的附加層21部分，只與附加層21上的容納槽相通。

優(yōu)選的，所述第一通孔22可用于連接不同層的電路；本實(shí)施例中，所述第一通孔22的大小可以設(shè)置為0.10mm至0.20mm，容易想到的是，第一通孔22的大小可根據(jù)用戶的成品板厚徑比要求來(lái)確定，此處不作具體限定。

進(jìn)一步的，所述基板20的第一通孔22內(nèi)填充有金屬銅材料，即在基板20與所述附加層21進(jìn)行連接后，可對(duì)所述第一通孔22進(jìn)行覆銅，優(yōu)選的，所述容納槽內(nèi)也進(jìn)行覆銅。由于所述基板20設(shè)計(jì)薄，因此在所述基板20上鉆孔(第一通孔22)精度較高，并且對(duì)所述第一通孔22覆銅的難度也較低。

更進(jìn)一步的，可參考圖4，圖4為本實(shí)用新型的加厚型多層復(fù)合電路板的第二優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，區(qū)別于如圖1所示的加厚型多層復(fù)合電路板，該加厚型多層復(fù)合電路板設(shè)置有第二通孔24，所述第二通孔24從所述基板20上表面，穿過(guò)所述粘結(jié)層以及所述附加層21，并貫穿至所述附加層21下表面。

優(yōu)選的，所述第二通孔24可為器件孔；本實(shí)施例中，所述第二通孔24的大小可以設(shè)置為0.10mm至0.20mm，容易想到的是，第二通孔24的大小可根據(jù)用戶的成品板厚徑比要求來(lái)確定，此處不作具體限定。

由上述可知，本優(yōu)選實(shí)施例的加厚型多層復(fù)合電路板，包括基板20和附加層21兩個(gè)部分；其利用附加層21對(duì)印刷電路板進(jìn)行加厚，以加強(qiáng)印刷電路板的硬度，并滿足用戶對(duì)板厚的需求；并且，在基板20部分為多層線路板，且板厚設(shè)計(jì)薄，其設(shè)置有從基板20上表面貫穿至基板20下表面的第一通孔22，以保證在板厚的條件下，提高通孔的精度，降低孔內(nèi)覆銅難度，提高產(chǎn)品合格率和質(zhì)量。設(shè)置有受力凸起和/或受力凹槽，使得粘結(jié)層與配合面的連接穩(wěn)固，能夠承受各個(gè)方向的摩擦力或擠壓力，使得印刷電路板的結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，同時(shí)，加工簡(jiǎn)單，有利于大規(guī)模生產(chǎn)。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的加厚型多層復(fù)合電路板，通過(guò)改變?cè)O(shè)置結(jié)構(gòu)，將高厚徑比板件先變成小厚徑比板件，從而保證了孔內(nèi)銅厚品質(zhì)問(wèn)題，提高產(chǎn)品性能；其后再利用所述附加層21對(duì)印刷電路板整體進(jìn)行加厚，以滿足客戶的板厚要求。該實(shí)用新型提供的加厚型多層復(fù)合電路板，產(chǎn)品孔銅均勻性可以達(dá)到90％以上，常規(guī)超高厚徑比板件孔銅均勻性只40％左右，大大改善了常規(guī)厚徑比超出12:1的板件孔中間銅厚偏薄問(wèn)題，在焊接過(guò)程中容易造成孔銅斷裂；進(jìn)一步的，將板厚變薄后改善鉆孔，孔壁品質(zhì)，孔壁粗糙度<25um；產(chǎn)品的最小孔徑為0.15mm，可以完成板厚不超出12.0mm板件加工，只需要將基板20板厚設(shè)計(jì)<1.20mm，附加層21的厚度可以根據(jù)客戶要求調(diào)整。

為了更好的理解本實(shí)用新型提供的加厚型多層復(fù)合電路板，以下對(duì)如圖3所示的加厚型多層復(fù)合電路板的制作方法進(jìn)行分析說(shuō)明：

第一步、準(zhǔn)備基板20；在所述基板20鉆孔(第一通孔22)；

此部分的板厚設(shè)計(jì)薄，厚徑比控制在8:1以內(nèi)，按普通多層板流程將線路及導(dǎo)通孔完成，如圖2所示。

第二步、準(zhǔn)備附加層21；

此部分只需一面保留銅層，此部分的板厚需根據(jù)客戶的成品板厚來(lái)確定，如圖3所示，，并在附加層上加工容納槽；。

第三步、將基板20和附加層21通過(guò)半固化片壓合在一起；

鉆出器件孔(第二通孔24)，同時(shí)將第一通孔和容納槽打通，按普通雙面板的流程完成焊接部分線路的加工，經(jīng)外形加工后得到需要的高厚度的PCB板件，如圖4所示。

經(jīng)實(shí)踐，本實(shí)用新型提供的所述加厚型多層復(fù)合電路板可以應(yīng)用于大功率、高發(fā)熱的電子產(chǎn)品當(dāng)中，有如下等領(lǐng)域：

第一、汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱、監(jiān)控系統(tǒng)；

第二、娛樂(lè)類產(chǎn)品；

第三、消費(fèi)類產(chǎn)品；

第四、電子游戲類；

第五、計(jì)算機(jī)；

同時(shí)還可以應(yīng)用于其他，如電源設(shè)備、電阻器陣列和日光電池基板等需要對(duì)印刷電路板進(jìn)行加厚的領(lǐng)域，此處不作具體限定。

由上述可知，本優(yōu)選實(shí)施例的加厚型多層復(fù)合電路板，包括基板20和附加層21兩個(gè)部分；其利用附加層21對(duì)加厚型多層復(fù)合電路板進(jìn)行加厚，以加強(qiáng)加厚型多層復(fù)合電路板的硬度，并滿足用戶對(duì)板厚的需求；并且，在基板20部分為多層線路板，且板厚設(shè)計(jì)薄，其設(shè)置有從基板20上表面貫穿至基板20下表面的第一通孔22，以保證在板厚的條件下，提高通孔的精度，降低孔內(nèi)覆銅難度，提高產(chǎn)品合格率和質(zhì)量。

此外，需要說(shuō)明的是，除非特別指出，否則說(shuō)明書(shū)中的術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”等描述僅僅用于區(qū)分說(shuō)明書(shū)中的各個(gè)組件、元素等，而不是用于表示各個(gè)組件、元素之間的邏輯關(guān)系或者順序關(guān)系等。

綜上所述，雖然本實(shí)用新型已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。