一種高密度剛性hdi線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電子制造領(lǐng)域，具體涉及一種高密度剛性HDI線路板，包括子板和母板，所述母板上設(shè)有電源層和地層，所述地層與電源層之間安裝有電容，所述母板上下表面設(shè)有銅片，所述母板和子板四周設(shè)有護衛(wèi)帶，所述護衛(wèi)帶連接有銅片，所述母板內(nèi)鉗入無源元件，所述母板上設(shè)有彈簧，所述彈簧連接有銷釘，所述母板上設(shè)有端子，所述子板上設(shè)有插針，所述母板上設(shè)有l(wèi)ed燈泡，所述led燈泡連接有高電阻絲，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，具有很強大的電路板保護作用，而適合運用推廣。
【專利說明】
一種高密度剛性HDI線路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電子制造領(lǐng)域，具體涉及一種高密度剛性HDI線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]HDI線路板是以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成，這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板，相對于傳統(tǒng)的電路板，HDI板具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點。它的板層間的電氣互聯(lián)是通過導(dǎo)電的通孔、埋孔連接實現(xiàn)的，其結(jié)構(gòu)上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。當(dāng)前隨著3G技術(shù)的迅速發(fā)展，促使印制電路板不斷更新其技術(shù)，以順應(yīng)時代的需求，在PCB產(chǎn)業(yè)中，以HDI發(fā)展最為迅速。資料顯示，從2000年到2009年，單雙板的產(chǎn)值下降37.3%，多層板產(chǎn)值下降25.2%，而HDI板產(chǎn)值增加了163.1 %。從2010上半年開始隨著智能手機出貨量的增加，HDI板需求也大增。2009-2010年HDI印制板全球市場規(guī)模增長率為16.4%，并在未來五年，HDI板的年均增長率有望達到19.6%。目前，除了歐美主要的HDI制造商ASP0C0M、AT&S仍為諾基亞供應(yīng)二階HDI手機板外，其余HDI生產(chǎn)已由歐洲向亞洲轉(zhuǎn)移，中國內(nèi)陸地區(qū)HDI印制板發(fā)展迅速，HDI板生產(chǎn)比例還將會進一步擴大。
[0003]市場上迫切需要多功能高密度的HDI，HDI種類和形式也無法滿足市場的要求?！緦嵱眯滦蛢?nèi)容】
[0004]針對以上問題，本實用新型提供了一種高密度剛性HDI線路板，本實用新型所設(shè)的電源層可以滿足電路中多種不同幅值的電源，不會對電路產(chǎn)生噪聲，所述電源層與地層之間所設(shè)的電容可以使得電源壓值穩(wěn)定，并且消有利于消除電路板中的寄生電容，無源元件嵌入到印制板內(nèi)可以帶來很多優(yōu)越性。由于元件集成到內(nèi)，縮短了信號到元件的路徑，減小了寄生電感、信號串?dāng)_和表面。護衛(wèi)帶圍繞整個PCB板，并且每隔l/2inch就以貫穿孔連接到所有的接地平面。護衛(wèi)帶形成了一個低阻抗的地連接從而能夠引導(dǎo)ESD能量經(jīng)由一低阻抗路徑到機殼接地或大地接地，端子和插針構(gòu)成了母板和子板之間的連接系統(tǒng)，母板和子板之間所連的彈簧可以防止振動給母板和子板之間的損傷。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案如下:一種高密度剛性HDI線路板，包括子板和母板，所述母板上設(shè)有電源層和地層，所述地層與電源層之間安裝有電容，所述母板上下表面設(shè)有銅片，所述母板和子板四周設(shè)有護衛(wèi)帶，所述護衛(wèi)帶連接有銅片，所述母板內(nèi)鉗入無源元件，所述母板上設(shè)有彈簧，所述彈簧連接有銷釘，所述母板上設(shè)有端子，所述子板上設(shè)有插針，所述母板上設(shè)有I ed燈泡，所述I ed燈泡連接有高電阻絲。
[0006]進一步地，所述電容為薄膜電容，其厚度為40-50um。
[0007]進一步地，所述彈簧彈性系數(shù)為5_6kg/cm。
[0008]進一步地，所述銷釘為楔形銷釘，所述銷釘長度為3-4cm。
[0009]本實用新型所設(shè)的電源層可以滿足電路中多種不同幅值的電源，不會對電路產(chǎn)生噪聲，所述電源層與地層之間所設(shè)的電容可以使得電源壓值穩(wěn)定，并且消有利于消除電路板中的寄生電容，無源元件嵌入到印制板內(nèi)可以帶來很多優(yōu)越性。由于元件集成到內(nèi)，縮短了信號到元件的路徑，減小了寄生電感、信號串?dāng)_和表面。護衛(wèi)帶圍繞整個PCB板，并且每隔l/2inch就以貫穿孔連接到所有的接地平面。護衛(wèi)帶形成了一個低阻抗的地連接從而能夠引導(dǎo)ESD能量經(jīng)由一低阻抗路徑到機殼接地或大地接地，端子和插針構(gòu)成了母板和子板之間的連接系統(tǒng)，母板和子板之間所連的彈簧可以防止振動給母板和子板之間的損傷，本實用新型功能性強大，設(shè)計簡單，成本低廉，可廣泛推廣使用。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011 ]圖中標(biāo)號為:，1-子板，2-母板，3-電源層，4-地層，5-電容，6-銅片，7_無源元件，8-彈簧，9-端子，I O-插針，11-銷釘，12-led燈泡，13-高電阻絲，14-護衛(wèi)帶。
【具體實施方式】
[0012]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0013]如圖1所示，一種高密度剛性HDI線路板，包括子板I和母板2，所述母板上設(shè)有電源層3和地層4，所述地層4與電源層3之間安裝有電容5，所述母板2上下表面設(shè)有銅片6，所述母板2和子板I四周設(shè)有護衛(wèi)帶14，所述護衛(wèi)帶14連接有銅片6，所述母板2內(nèi)鉗入無源元件7，所述母板2上設(shè)有彈簧8，所述彈簧8連接銷釘11，所述母板2上設(shè)有端子9，所述子板I上設(shè)有插針1，所述母板2上設(shè)有I ed燈泡12，所述I ed燈泡12連接有高電阻絲13。
[0014]在上述實施例上優(yōu)選，所述電容5為薄膜電容，其厚度為40_50um。
[0015]在上述實施例上優(yōu)選，所述彈簧8彈性系數(shù)為5-6kg/cm。
[0016]在上述實施例上優(yōu)選，所述銷釘11為楔形銷釘，所述銷釘11長度為3-4cm。
[0017]基于上述，本實用新型所設(shè)的電源層可以滿足電路中多種不同幅值的電源，不會對電路產(chǎn)生噪聲，所述電源層與地層之間所設(shè)的電容可以使得電源壓值穩(wěn)定，并且消有利于消除電路板中的寄生電容，無源元件嵌入到印制板內(nèi)可以帶來很多優(yōu)越性。由于元件集成到內(nèi)，縮短了信號到元件的路徑，減小了寄生電感、信號串?dāng)_和表面。護衛(wèi)帶圍繞整個PCB板，并且每隔l/2inch就以貫穿孔連接到所有的接地平面。護衛(wèi)帶形成了一個低阻抗的地連接從而能夠引導(dǎo)ESD能量經(jīng)由一低阻抗路徑到機殼接地或大地接地，端子和插針構(gòu)成了母板和子板之間的連接系統(tǒng)，母板和子板之間所連的彈簧可以防止振動給母板和子板之間的損傷，本實用新型功能性強大，設(shè)計簡單，成本低廉，可廣泛推廣使用。
[0018]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種高密度剛性HDI線路板，包括子板(I)和母板(2)，所述母板上設(shè)有電源層(3)和地層(4)，其特征在于，所述地層(4)與電源層(3)之間安裝有電容(5)，所述母板(2)上下表面設(shè)有銅片(6)，所述母板(2)和子板(I)四周設(shè)有護衛(wèi)帶(14)，所述護衛(wèi)帶(14)連接有銅片(6)，所述母板(2)內(nèi)鉗入無源元件(7)，所述母板(2)上設(shè)有彈簧(8)，所述彈簧(8)連接銷釘(11)，所述母板(2)上設(shè)有端子(9)，所述子板(I)上設(shè)有插針(10)，所述母板(2)上設(shè)有l(wèi)ed燈泡(12)，所述Ied燈泡(12)連接有高電阻絲(13)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度剛性HDI線路板，其特征在于:所述電容(5)為薄膜電容，其厚度為40 — 50umo3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度剛性HDI線路板，其特征在于:所述彈簧(8)彈性系數(shù)為5 — 6kg/cm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度剛性HDI線路板，其特征在于:所述銷釘(11)為楔形銷釘，所述銷釘(11)長度為3 — 4cm。
【文檔編號】H05K1/14GK205584610SQ201620142175
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年2月25日
【發(fā)明人】徐迎春
【申請人】江西志博信科技股份有限公司