一種hdi撓性電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及一種HDI撓性電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]HDI為High Density Interconnector的英文簡寫。HDI板一般采用積層法制造?，F(xiàn)有的HDI板采用疊孔、電鍍填孔等方式打孔。主要用于手機、數(shù)碼攝像機、IC載板等。撓性電路板上的電子元件之間通常會采用屏蔽膜結(jié)構(gòu)，但是現(xiàn)有的采用電磁膜的方式，需要人工撕掉離型膜，工藝復雜。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種HDI撓性電路板，能改善現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，通過采用銀漿層，能夠?qū)崿F(xiàn)屏蔽效果的同時，相比現(xiàn)有的屏蔽膜結(jié)構(gòu)，能夠方便加工，同時實現(xiàn)多層電路的疊層，實現(xiàn)將復雜電路集合到一塊板上。
[0004]本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0005]—種HDI撓性電路板，包括基層及設(shè)置在基層上方的銀漿層，在所述的銀漿層上方設(shè)置有下絕緣層，在所述的下絕緣層上方設(shè)置有第一電路層，在所述的第一電路層上方設(shè)置有上絕緣層，在所述的上絕緣層上方設(shè)置有第二電路層，在所述的上絕緣層上設(shè)置有通孔，在所述的通孔內(nèi)壁上設(shè)置有連通所述的第一電路層和所述的第二電路層的沉銅，在所述的第二電路層上方設(shè)置有抗蝕層，在所述的抗蝕層上方設(shè)置有屏蔽層，在所述的屏蔽層外側(cè)設(shè)置有保護層，在所述的第二電路層上連接有金屬柱，所述的金屬柱依次貫穿所述的抗蝕層、所述的屏蔽層和所述的保護層。
[0006]進一步地，為更好地實現(xiàn)本實用新型，在所述的金屬柱遠離所述的第二電路層一端設(shè)置有焊盤。
[0007]進一步地，為更好地實現(xiàn)本實用新型，在所述的保護層上設(shè)置有由上向下內(nèi)徑逐漸減小的階梯孔，所述的金屬柱的下端連接在所述的第二電路層上，其上端外徑逐漸增大并貼合在所述的階梯孔內(nèi)壁上。
[0008]進一步地，為更好地實現(xiàn)本實用新型，在所述的沉銅內(nèi)側(cè)設(shè)置有絕緣填充物，所述的絕緣填充物上端粘結(jié)在所述的抗蝕層上。
[0009]進一步地，為更好地實現(xiàn)本實用新型，所述的屏蔽層為銀漿制成，所述的屏蔽層和所述的銀漿層均為整板印刷。
[0010]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果:
[0011](I)本實用新型通過在基層上設(shè)置銀漿層，能夠方便印刷，相比現(xiàn)有過的電磁膜方式，能夠?qū)崿F(xiàn)屏蔽效果的同時，提高加工的可操作性，降低人工成本，并且，實現(xiàn)多層電路的積層效果，增大本實用新型的適用范圍。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0013]圖1為本實用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]其中:101.基層，102.銀漿層，103.下絕緣層，104.第一電路層，105.上絕緣層，106.通孔,107.第二電路層,108.沉銅，109.抗蝕層,110.屏蔽層,111.金屬柱,112.保護層，113.焊盤;114.絕緣填充物。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合具體實施例對本實用新型進行進一步詳細介紹，但本實用新型的實施方式不限于此。
[0016]實施例1:
[0017]如圖1所示，一種HDI撓性電路板，包括基層101及設(shè)置在基層101上方的銀漿層102在所述的銀漿層102上方設(shè)置有下絕緣層103，在所述的下絕緣層103上方設(shè)置有第一電路層104，在所述的第一電路層104上方設(shè)置有上絕緣層105，在所述的上絕緣層105上方設(shè)置有第二電路層107，在所述的上絕緣層105上設(shè)置有通孔106，在所述的通孔106內(nèi)壁上設(shè)置有連通所述的第一電路層104和所述的第二電路層107的沉銅108，在所述的第二電路層107上方設(shè)置有抗蝕層109，在所述的抗蝕層109上方設(shè)置有屏蔽層110，在所述的屏蔽層110外側(cè)設(shè)置有保護層112，在所述的第二電路層107上連接有金屬柱111，所述的金屬柱111依次貫穿所述的抗蝕層109、所述的屏蔽層110和所述的保護層112。
[0018]通過銀漿層和屏蔽層，保證本實用新型整體結(jié)構(gòu)的抗干擾屏蔽性能，通過沉銅實現(xiàn)第一電路層和第二電路層的連接，實現(xiàn)兩層電路的積層效果；同時，由于采用金屬柱結(jié)構(gòu)，能夠方便焊接外部電路。
[0019]實施例2:
[0020]本實施例在實施例1的基礎(chǔ)上，為了保證與外部電路之間焊接的穩(wěn)定性，優(yōu)選地，在所述的金屬柱111遠離所述的第二電路層107—端設(shè)置有焊盤113。
[0021]為了使結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，本實施例中，優(yōu)選地，在所述的保護層112上設(shè)置有由上向下內(nèi)徑逐漸減小的階梯孔，所述的金屬柱111的下端連接在所述的第二電路層107上，其上端外徑逐漸增大并貼合在所述的階梯孔內(nèi)壁上。
[0022]為了提高絕緣性能，本實施例中，優(yōu)選地，在所述的沉銅108內(nèi)側(cè)設(shè)置有絕緣填充物114，所述的絕緣填充物114上端粘結(jié)在所述的抗蝕層109上。
[0023]為了方便加工，優(yōu)選地，所述的屏蔽層110為銀漿制成，所述的屏蔽層110和所述的銀漿層102均為整板印刷。
[0024]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種HDI撓性電路板，其特征在于:包括基層(101)及設(shè)置在基層(101)上方的銀漿層(102)，在所述的銀漿層(102)上方設(shè)置有下絕緣層(103)，在所述的下絕緣層(103)上方設(shè)置有第一電路層(104)，在所述的第一電路層(104)上方設(shè)置有上絕緣層(105)，在所述的上絕緣層(105)上方設(shè)置有第二電路層(107)，在所述的上絕緣層(105)上設(shè)置有通孔(106)，在所述的通孔(106)內(nèi)壁上設(shè)置有連通所述的第一電路層(104)和所述的第二電路層(107)的沉銅(108)，在所述的第二電路層(107)上方設(shè)置有抗蝕層(109)，在所述的抗蝕層(109)上方設(shè)置有屏蔽層(110)，在所述的屏蔽層(110)外側(cè)設(shè)置有保護層(112)，在所述的第二電路層(107)上連接有金屬柱(111)，所述的金屬柱(111)依次貫穿所述的抗蝕層(109)、所述的屏蔽層(110)和所述的保護層(112)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種HDI撓性電路板，其特征在于:在所述的金屬柱(111)遠離所述的第二電路層(107) —端設(shè)置有焊盤(113)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種HDI撓性電路板，其特征在于:在所述的保護層(112)上設(shè)置有由上向下內(nèi)徑逐漸減小的階梯孔，所述的金屬柱(111)的下端連接在所述的第二電路層(107)上，其上端外徑逐漸增大并貼合在所述的階梯孔內(nèi)壁上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種HDI撓性電路板，其特征在于:在所述的沉銅(108)內(nèi)側(cè)設(shè)置有絕緣填充物(114)，所述的絕緣填充物(114)上端粘結(jié)在所述的抗蝕層(109)上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種HDI撓性電路板，其特征在于:所述的屏蔽層(110)為銀漿制成，所述的屏蔽層(110)和所述的銀漿層(102)均為整板印刷。
【專利摘要】本實用新型公開了一種HDI撓性電路板，包括基層及設(shè)置在基層上方的銀漿層，在所述銀漿層上方設(shè)置有下絕緣層，在所述下絕緣層上方設(shè)置有第一電路層，在所述第一電路層上方設(shè)置有上絕緣層，在所述上絕緣層上方設(shè)置有第二電路層，在所述上絕緣層上設(shè)置有通孔，在所述通孔內(nèi)壁上設(shè)置有連通所述第一電路層和所述第二電路層的沉銅，在所述第二電路層上方設(shè)置有抗蝕層，在所述抗蝕層上方設(shè)置有屏蔽層，在所述屏蔽層外側(cè)設(shè)置有保護層，在所述第二電路層上連接有金屬柱，所述金屬柱依次貫穿所述的抗蝕層、屏蔽層和保護層。本實用新型通過采用銀漿層，實現(xiàn)屏蔽效果，能夠方便加工，實現(xiàn)多層電路的疊層，實現(xiàn)復雜電路集合到一塊板上。
【IPC分類】H05K1/11, H05K1/02
【公開號】CN205196072
【申請?zhí)枴緾N201520867909
【發(fā)明人】吳 民
【申請人】杭州天鋒電子有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年11月3日