一種不易變形的高密度積層電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及高密度電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種不易變形的高密度積層電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，各種電子產(chǎn)品的功能日漸全面、多能、復(fù)雜化，而電子產(chǎn)品的設(shè)計日趨輕、薄、短、?。粚?dǎo)致電路板的小型化和輕量化趨向與電子元件的搭載需求出現(xiàn)矛盾，從而對電路板的高密度和高集成度設(shè)計提出了更高的要求。為了提高電路板搭載能力，通常采用在電路板表面印刷多層電路以提高電路的密度，多層電路之間通過激光或機械鉆孔的方式在層間互連位置形成介質(zhì)孔，再在介質(zhì)孔上形成電導(dǎo)通的電鍍層。再將電路板相互疊加形成高密度的復(fù)合多層積層電路板，但是電路板在疊加后受到工作溫度的影響會產(chǎn)生彎曲形變，嚴(yán)重的話則導(dǎo)致電路板接觸故障進(jìn)而報廢。因此現(xiàn)有的多層電路板集成模式還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理、加工方便、穩(wěn)定可靠的不易變形的高密度積層電路板。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]本實用新型所述的一種不易變形的高密度積層電路板，包括N層的基板，所述N為大于2的整數(shù)，所述基板上設(shè)有若干效應(yīng)孔，且若干效應(yīng)孔在基板上等距間隔設(shè)置。
[0006]根據(jù)以上方案，所述N/2層基板上的效應(yīng)孔數(shù)最多，N/2+X層基板與N/2-X層基板上的效應(yīng)孔數(shù)相等。
[0007]根據(jù)以上方案，所述X越大則該層基板上的效應(yīng)孔數(shù)越少。
[0008]根據(jù)以上方案，所述效應(yīng)孔呈“十”字形孔設(shè)置。
[0009]根據(jù)以上方案，所述效應(yīng)孔的開口直徑為D，則X越大則該層基板上的效應(yīng)孔直徑D越大。
[0010]本實用新型有益效果為:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單合理，通過均勻分布在基板上的效應(yīng)孔，消除電路板工作時發(fā)熱對基板產(chǎn)生的形變，多層疊加的高密度電路板出現(xiàn)拱起開裂導(dǎo)致?lián)p壞的現(xiàn)象，提高電路板的層數(shù)、布線密度、結(jié)構(gòu)強度和集成度。
【附圖說明】
[0011 ]圖1是本實用新型的整體剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:
[0013]1、基板；11、效應(yīng)孔。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖與實施例對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行說明。
[0015]如圖1所示，本實用新型所述的一種不易變形的高密度積層電路板，包括N層的基板I，所述N為大于2的整數(shù)，所述基板I上設(shè)有若干效應(yīng)孔11，且若干效應(yīng)孔11在基板I上等距間隔設(shè)置，所述效應(yīng)孔11均勻分布在基板I上，從而在電路板工作發(fā)熱情況下，緩解基板I的形變導(dǎo)致的拱起開裂問題，避免對電路板造成斷路損壞情況;且應(yīng)力得到消除的情況下，可提高基板I的疊加層數(shù)，從而有效提高電路板的布線密度、結(jié)構(gòu)強度和集成度。
[0016]所述N/2層基板I上的效應(yīng)孔11數(shù)最多，~2+乂層基板1與~24層基板1上的效應(yīng)孔11數(shù)相等。
[0017]所述X越大則該層基板I上的效應(yīng)孔11數(shù)越少。
[0018]所述效應(yīng)孔11呈“十”字形孔設(shè)置，“十”字形的效應(yīng)孔11能更好的消除各方向的形變壓力，優(yōu)選的效應(yīng)孔11形狀還可以是花型、星形等。
[0019]所述效應(yīng)孔11的開口直徑為D，則X越大則該層基板I上的效應(yīng)孔11直徑D越大。
[0020]以上所述僅是本實用新型的較佳實施方式，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種不易變形的高密度積層電路板，包括N層的基板(I)，所述N為大于2的整數(shù)，其特征在于:所述基板(I)上設(shè)有若干效應(yīng)孔(11)，且若干效應(yīng)孔(11)在基板(I)上等距間隔設(shè)置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不易變形的高密度積層電路板，其特征在于:所述N/2層基板(I)上的效應(yīng)孔(11)數(shù)最多，N/2+X層基板(I)與N/2-X層基板(I)上的效應(yīng)孔(11)數(shù)相等。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的不易變形的高密度積層電路板，其特征在于:所述X越大則該層基板(I)上的效應(yīng)孔(11)數(shù)越少。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的不易變形的高密度積層電路板，其特征在于:所述效應(yīng)孔(11)呈“十”字形孔設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求4任一所述的不易變形的高密度積層電路板，其特征在于:所述效應(yīng)孔(II)的開口直徑為D，則X越大則該層基板(I)上的效應(yīng)孔(11)直徑D越大。
【專利摘要】本實用新型涉及高密度電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種不易變形的高密度積層電路板。包括N層的基板，所述N為大于2的整數(shù)，所述基板上設(shè)有若干效應(yīng)孔，且若干效應(yīng)孔在基板上等距間隔設(shè)置。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單合理，通過均勻分布在基板上的效應(yīng)孔，消除電路板工作時發(fā)熱對基板產(chǎn)生的形變，多層疊加的高密度電路板出現(xiàn)拱起開裂導(dǎo)致?lián)p壞的現(xiàn)象，提高電路板的層數(shù)、布線密度、結(jié)構(gòu)強度和集成度。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205266011
【申請?zhí)枴緾N201521042562
【發(fā)明人】張濤
【申請人】東莞聯(lián)橋電子有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月14日