不易變形、安裝方便且散熱性好的pcb電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種不易變形、安裝方便且散熱性好的PCB電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。目前的PCB電路板做的越來(lái)越薄，一些較薄的PCB電路板其厚度只有0.4-0.6mm,這些PCB電路板存在容易變形、剛度較小的缺陷；而且目前的PCB電路板一般為平板狀，這樣，PCB電路板在安裝時(shí)很難與弧形安裝面相貼合，使得PCB電路板安裝不便；而且目前的PCB電路板散熱性做的較差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種不易變形、安裝方便且散熱性好的PCB電路板。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供的不易變形、安裝方便且散熱性好的PCB電路板，它包括一電路板本體，電路板本體的正面設(shè)置有線路，電路板本體的正面的非走線區(qū)域和電路板本體的背面上均覆蓋有一銅網(wǎng)，銅網(wǎng)的編織密度均不小于60%，電路板本體的背面的銅網(wǎng)上覆蓋有一鋁板，鋁板上覆蓋有一碳層，碳層為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構(gòu)，碳層的下表面為波浪狀結(jié)構(gòu)。
[0005]作為優(yōu)選，所述的銅網(wǎng)的編織密度均為80%。
[0006]作為優(yōu)選，所述的電路板本體的厚度為0.5mm。
[0007]采用以上結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn):
[0008]本實(shí)用新型的PCB電路板，在電路板本體的正面的非走線區(qū)域和電路板本體的背面上均覆蓋有一銅網(wǎng)，銅網(wǎng)可以有效增加該P(yáng)CB電路板的剛度，使得該P(yáng)CB電路板不易變形；同時(shí)，碳層的導(dǎo)熱性較好，熱量通過(guò)銅網(wǎng)、鋁板傳導(dǎo)到碳層上后，熱量可以迅速傳導(dǎo)到碳層的下表面散發(fā)，使得該P(yáng)CB電路板散熱性較好；同時(shí)，碳層的可塑性較好，可以將碳層的下表面加工成弧面，使得該P(yáng)CB電路板可以與弧形安裝面相貼合，使得該P(yáng)CB電路板安裝方便。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明。
[0011]由圖1所示，本實(shí)用新型不易變形、安裝方便且散熱性好的PCB電路板包括一電路板本體1，電路板本體I的正面設(shè)置有線路，電路板本體I的正面的非走線區(qū)域和電路板本體I的背面上均覆蓋有一銅網(wǎng)2，銅網(wǎng)2的編織密度均不小于60%，電路板本體I的背面的銅網(wǎng)2上覆蓋有一鋁板3，鋁板3上覆蓋有一碳層4，碳層4為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構(gòu)，碳層4的下表面為波浪狀結(jié)構(gòu)。
[0012]在電路板本體I的正面的非走線區(qū)域和電路板本體I的背面上均覆蓋有一銅網(wǎng)2，銅網(wǎng)2可以有效增加該P(yáng)CB電路板的剛度，使得該P(yáng)CB電路板不易變形；同時(shí)，碳層4的導(dǎo)熱性較好，熱量通過(guò)銅網(wǎng)2、鋁板3傳導(dǎo)到碳層4上后，熱量可以迅速傳導(dǎo)到碳層4的下表面散發(fā)，碳層4的下表面為波浪狀結(jié)構(gòu)，可以增大碳層4的下表面的散熱面積，使得該P(yáng)CB電路板散熱性較好；同時(shí)，碳層4的可塑性較好，可以將碳層4的下表面加工成弧面，使得該P(yáng)CB電路板可以與弧形安裝面相貼合，使得該P(yáng)CB電路板安裝方便。
[0013]所述的銅網(wǎng)2的編織密度均為80%，此時(shí)銅網(wǎng)2的編織密度能夠使得PCB電路板不易變形，最大限度節(jié)省了銅材料。
[0014]所述的電路板本體I的厚度為0.5mm，使得PCB電路板較薄，使用方便，成本低。
[0015]以上僅就本實(shí)用新型應(yīng)用較佳的實(shí)例做出了說(shuō)明，但不能理解為是對(duì)權(quán)利要求的限制，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)可以有其他變化，不局限于上述結(jié)構(gòu)。總之，凡在本實(shí)用新型的獨(dú)立權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種不易變形、安裝方便且散熱性好的PCB電路板，其特征在于，它包括一電路板本體(1)，電路板本體(I)的正面設(shè)置有線路，電路板本體(I)的正面的非走線區(qū)域和電路板本體(I)的背面上均覆蓋有一銅網(wǎng)(2)，銅網(wǎng)(2)的編織密度均不小于60%，電路板本體(I)的背面的銅網(wǎng)(2)上覆蓋有一鋁板(3)，鋁板(3)上覆蓋有一碳層(4)，碳層(4)為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構(gòu)，碳層(4 )的下表面為波浪狀結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不易變形、安裝方便且散熱性好的PCB電路板，其特征在于:所述的銅網(wǎng)(2)的編織密度均為80%。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的不易變形、安裝方便且散熱性好的PCB電路板，其特征在于:所述的電路板本體(I)的厚度為0.5mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種不易變形、安裝方便且散熱性好的PCB電路板，它包括一電路板本體，電路板本體的正面設(shè)置有線路，電路板本體的正面的非走線區(qū)域和電路板本體的背面上均覆蓋有一銅網(wǎng)，銅網(wǎng)的編織密度均不小于60%，電路板本體的背面的銅網(wǎng)上覆蓋有一鋁板，鋁板上覆蓋有一碳層，碳層為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構(gòu)，碳層的下表面為波浪狀結(jié)構(gòu)。
【IPC分類】H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN204733457
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520335104
【發(fā)明人】吳利麗
【申請(qǐng)人】吳利麗
【公開(kāi)日】2015年10月28日
【申請(qǐng)日】2015年5月22日