一種不易變形、安裝方便且散熱性好的印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種不易變形、安裝方便且散熱性好的印刷電路板。
【背景技術】
[0002]印刷電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。目前的印刷電路板做的越來越薄，一些較薄的印刷電路板其厚度只有0.4-0.6mm,這些印刷電路板存在容易變形、剛度較小的缺陷；而且目前的印刷電路板一般為平板狀，這樣，印刷電路板在安裝時很難與弧形安裝面相貼合，使得印刷電路板安裝不便；而且目前的印刷電路板散熱性做的較差。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種不易變形、安裝方便且散熱性好的印刷電路板。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型提供的不易變形、安裝方便且散熱性好的印刷電路板，它包括一電路板本體，電路板本體的正面設置有線路，電路板本體的正面的非走線區(qū)域上覆蓋有一由玻璃纖維編織而成的編織網(wǎng)，編織網(wǎng)的編織密度均為60%~90%，電路板本體的背面覆蓋有一鋁板，鋁板上覆蓋有一碳層，碳層為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構。
[0005]作為優(yōu)選，所述的編織網(wǎng)的編織密度為80%。
[0006]作為優(yōu)選，所述的電路板本體的厚度為0.5mm。
[0007]采用以上結(jié)構后，本實用新型與現(xiàn)有技術相比，具有以下的優(yōu)點:
[0008]本實用新型的印刷電路板，在電路板本體的正面的非走線區(qū)域上覆蓋有一編織網(wǎng)，編織網(wǎng)可以有效增加該印刷電路板的剛度，使得該印刷電路板不易變形；同時，碳層的導熱性較好，熱量通過鋁板傳導到碳層上后，熱量可以迅速傳導到碳層的下表面散發(fā)，使得該印刷電路板散熱性較好；同時，碳層的可塑性較好，可以將碳層的下表面加工成弧面，使得該印刷電路板可以與弧形安裝面相貼合，使得該印刷電路板安裝方便。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型的剖視圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細地說明。
[0011]由圖1所示，本實用新型不易變形、安裝方便且散熱性好的印刷電路板包括一電路板本體I，電路板本體I的正面設置有線路，電路板本體I的正面的非走線區(qū)域上覆蓋有一由玻璃纖維編織而成的編織網(wǎng)2，編織網(wǎng)2的編織密度為60%~90%，電路板本體I的背面覆蓋有一鋁板3，鋁板3上覆蓋有一碳層4，碳層4為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構。
[0012]在電路板本體I的正面的非走線區(qū)域上覆蓋有一編織網(wǎng)2，編織網(wǎng)2可以有效增加該印刷電路板的剛度，使得該印刷電路板不易變形；同時，碳層4的導熱性較好，熱量通過鋁板3傳導到碳層4上后，熱量可以迅速傳導到碳層4的下表面散發(fā)，使得該印刷電路板散熱性較好；同時，碳層4的可塑性較好，可以將碳層4的下表面加工成弧面，使得該印刷電路板可以與弧形安裝面相貼合，使得該印刷電路板安裝方便。
[0013]所述的編織網(wǎng)2的編織密度為80%，此時編織網(wǎng)2的編織密度能夠使得印刷電路板不易變形，最大限度節(jié)省了銅材料。
[0014]所述的電路板本體I的厚度為0.5mm，使得印刷電路板較薄，使用方便，成本低。
[0015]以上僅就本實用新型應用較佳的實例做出了說明，但不能理解為是對權利要求的限制，本實用新型的結(jié)構可以有其他變化，不局限于上述結(jié)構?？傊苍诒緦嵱眯滦偷莫毩嗬蟮谋Ｗo范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種不易變形、安裝方便且散熱性好的印刷電路板，其特征在于，它包括一電路板本體(1)，電路板本體(I)的正面設置有線路，電路板本體(I)的正面的非走線區(qū)域上覆蓋有一由玻璃纖維編織而成的編織網(wǎng)(2)，編織網(wǎng)(2)的編織密度為60°/『90%，電路板本體(I)的背面覆蓋有一鋁板(3)，鋁板(3)上覆蓋有一碳層(4)，碳層(4)為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構。2.根據(jù)權利要求1所述的一種不易變形、安裝方便且散熱性好的印刷電路板，其特征在于:所述的編織網(wǎng)(2)的編織密度為80%。3.根據(jù)權利要求2所述的一種不易變形、安裝方便且散熱性好的印刷電路板，其特征在于:所述的電路板本體(I)的厚度為0.5_。
【專利摘要】本實用新型公開了一種不易變形、安裝方便且散熱性好的印刷電路板，它包括一電路板本體，電路板本體的正面設置有線路，電路板本體的正面的非走線區(qū)域上覆蓋有一由玻璃纖維編織而成的編織網(wǎng)，編織網(wǎng)的編織密度均為60%~90%，電路板本體的背面覆蓋有一鋁板，鋁板上覆蓋有一碳層，碳層為由碳材料壓制成型的板狀結(jié)構。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204733456
【申請?zhí)枴緾N201520335031
【發(fā)明人】朱穎欣
【申請人】朱穎欣
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年5月22日