本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測方法和一種多層電路板。

背景技術(shù)：

多層布線的印制電路板(printedcircuitboard，pcb)的層間對(duì)準(zhǔn)度是一項(xiàng)重要的質(zhì)量參數(shù)，例如，板間通孔到焊盤邊緣的距離要求大于或等于2mil，另外，考慮到多層電路板的內(nèi)層空間限制，要求pcb的層間對(duì)準(zhǔn)度小于或等于5mil，更進(jìn)一步地，一些高精度電路板要求減小相鄰層的信號(hào)干擾，要求多層pcb的層間對(duì)準(zhǔn)度小于或等于4mil。

相關(guān)技術(shù)中，針對(duì)多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測方法主要包括兩種：

(1)在形成有鉆孔和測試標(biāo)識(shí)的多層電路板上，利用perfecttest測試儀對(duì)層間對(duì)準(zhǔn)度進(jìn)行測試；

(2)在內(nèi)層焊盤形成并壓板后，通過x-ray投射抓取測試焊盤。

上述第一種檢測方法受到鉆孔位置偏差的影響，上述第二種檢測方法受到x-ray投射能力的影響，尤其是對(duì)于較厚的銅板或者鴛鴦銅板，會(huì)出現(xiàn)抓靶模糊或無法抓靶，從而導(dǎo)致嚴(yán)重的檢測偏差。另外，上述兩種測試方法均需要對(duì)應(yīng)的高精度測試設(shè)備和軟件來進(jìn)行，檢測成本高。

因此，如何設(shè)計(jì)一種低成本且高準(zhǔn)確率的層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測方案成為亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明正是基于上述技術(shù)問題至少之一，提出了一種新的多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測方案，通過對(duì)多層電路板進(jìn)行微切片處理，并基于基準(zhǔn)切面的焊盤長度和預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)公式計(jì)算層間對(duì)準(zhǔn)度，一方面降低了檢測層 間對(duì)準(zhǔn)度的成本，另一方面，提高了層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測精度。

有鑒于此，本發(fā)明提出了一種新的多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測方法，包括：對(duì)所述多層電路板進(jìn)行鉆孔制備；在預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線的位置，對(duì)完成所述鉆孔制備的多層電路板進(jìn)行微切片處理，以獲取所述多層電路板的基準(zhǔn)切面；在所述基準(zhǔn)切面，獲取所述至少兩個(gè)垂直分布的焊盤中的一個(gè)焊盤在所述鉆孔兩側(cè)的長度，并分別記作第一焊盤長度和第二焊盤長度；獲取所述至少兩個(gè)垂直分布的焊盤中的另一個(gè)焊盤在所述鉆孔兩側(cè)的長度，并分別記作第三焊盤長度和第四焊盤長度；根據(jù)所述第一焊盤長度、所述第二焊盤長度、所述第三焊盤長度、所述第四焊盤長度和預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)度公式，確定所述多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度。

在該技術(shù)方案中，通過對(duì)多層電路板進(jìn)行微切片處理，并基于基準(zhǔn)切面的焊盤長度和預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)公式計(jì)算層間對(duì)準(zhǔn)度，一方面降低了檢測層間對(duì)準(zhǔn)度的成本，另一方面，提高了層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測精度。

采用切片研磨機(jī)對(duì)多層電路板進(jìn)行橫向研磨，至預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線位置停止，以完成微切片處理，以一個(gè)鉆孔為參照物，采用金相顯微鏡等設(shè)備讀取鉆孔兩側(cè)焊盤長度，需要校準(zhǔn)的第一層電路板的焊盤在鉆孔兩側(cè)的長度分別記作a和b，需要校準(zhǔn)的第二層電路板的焊盤在鉆孔兩側(cè)的長度分別記作c和d，如果第一層電路板和第二層電路板完全對(duì)準(zhǔn)，則a＝b，且c＝d。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，對(duì)所述多層電路板進(jìn)行鉆孔制備，具體包括以下步驟：對(duì)所述多層電路板中的任一層電路板依次進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移和內(nèi)層刻蝕，以形成內(nèi)層圖形；將形成所述內(nèi)層圖形的電路板按照預(yù)設(shè)順序進(jìn)行壓合處理，以形成所述多層電路板；按照預(yù)設(shè)落速對(duì)所述多層電路板進(jìn)行鉆孔處理；對(duì)經(jīng)過鉆孔處理的多層電路板依次進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移和外層刻蝕，以形成所述外層圖形、所述預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線以及所述預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線外側(cè)的警戒線。

在該技術(shù)方案中，通過形成內(nèi)層圖形制備、壓合處理、鉆孔處理、形成預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線和警戒線，提高了電路板的可靠性和微切片工藝的可靠性，具體地，采用切片研磨機(jī)橫向粗磨至警戒線，而后橫向細(xì)磨至預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，對(duì)所述多層電路板中的任一層電路板依次進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移和內(nèi)層刻蝕，以形成內(nèi)層圖形，具體包括以下步驟：對(duì)所述任一層電路板進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，并采用酸性溶液進(jìn)行圖形化處理，以形成所述內(nèi)層圖形。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，將形成所述內(nèi)層圖形的電路板按照預(yù)設(shè)順序進(jìn)行壓合處理，以形成所述多層電路板，具體包括以下步驟：將形成所述內(nèi)層圖形的電路板進(jìn)行棕化處理；將經(jīng)過所述棕化處理的電路板按照預(yù)設(shè)順序進(jìn)行壓合處理。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，按照預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速對(duì)所述多層電路板進(jìn)行鉆孔處理，具體包括以下步驟：根據(jù)所述多層電路板的板層數(shù)量和板層材質(zhì)確定基準(zhǔn)鉆孔速度；以所述基準(zhǔn)落速、預(yù)設(shè)百分比和預(yù)設(shè)落速公式確定預(yù)設(shè)落速，所述預(yù)設(shè)落速公式為v＝v×a％，其中，所述v表征所述預(yù)設(shè)落速，所述v表征所述基準(zhǔn)落速，所述a％表征所述預(yù)設(shè)百分比，且所述a％小于1。

在該技術(shù)方案中，通過降低預(yù)設(shè)落速至基準(zhǔn)落速的a％，提高了鉆孔的質(zhì)量。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，在預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線的位置，對(duì)完成所述鉆孔制備的多層電路板進(jìn)行微切片處理，以獲取所述多層電路板的基準(zhǔn)切面，具體包括以下步驟：對(duì)所述多層電路板進(jìn)行第一次橫向研磨，至所述警戒線的位置停止；對(duì)所述多層電路板進(jìn)行第二次橫向研磨，至所述預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線的位置停止，其中，所述第一次橫向研磨的速率大于所述第二次橫向研磨的速率，并且，所述第一次橫向研磨的粗糙度大于所述第二次橫向研磨的粗糙度。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)度公式包括r＝|(a-b)/2-(c-d)/2|，其中，所述r表征所述多層電路板在任一基準(zhǔn)切面的對(duì)準(zhǔn)度，所述a表征所述第一焊盤長度，所述b表征所述第二焊盤長度，所述c表征所述第三焊盤長度，所述d表征所述第四焊盤長度。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：所述預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線包括x軸基準(zhǔn)線和y軸基準(zhǔn)線，根據(jù)所述預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)度公式確定所述x軸基準(zhǔn)線的基準(zhǔn) 切面的對(duì)準(zhǔn)度，并記作rx；根據(jù)所述預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)度公式確定所述y軸基準(zhǔn)線的基準(zhǔn)切面的對(duì)準(zhǔn)度，并記作ry；以所述預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)度公式、所述rx和所述ry確定所述多層電路板的對(duì)準(zhǔn)度，其中，所述預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)度公式還包括r＝(rx²+ry²)^1/2，所述r表征所述多層電路板的對(duì)準(zhǔn)度。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：在待檢測的多層電路板上設(shè)置對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)；根據(jù)所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)與所述警戒線之間的距離，以及所述警戒線與所述預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線之間的距離確定所述微切片工藝的加工參數(shù)。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提出了一種多層電路板，包括：在形成所述多層電路板的鉆孔后，采用上述任一項(xiàng)技術(shù)方案所述的多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測方法確定層間對(duì)準(zhǔn)度；判斷所述層間對(duì)準(zhǔn)度是否小于或等于預(yù)設(shè)層間對(duì)準(zhǔn)度；在判定所述層間對(duì)準(zhǔn)度小于或等于所述預(yù)設(shè)層間對(duì)準(zhǔn)度時(shí)，確定所述多層電路板合格。

通過以上技術(shù)方案，通過對(duì)多層電路板進(jìn)行微切片處理，并基于基準(zhǔn)切面的焊盤長度和預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)公式計(jì)算層間對(duì)準(zhǔn)度，一方面降低了檢測層間對(duì)準(zhǔn)度的成本，另一方面，提高了層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測精度。

附圖說明

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測方法的示意流程圖；

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測方案的俯視圖；

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測方案的剖面圖。

具體實(shí)施方式

為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來實(shí)施，因此，本發(fā)明 的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測方法的示意流程圖。

如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測方法，包括：步驟101，對(duì)所述多層電路板進(jìn)行鉆孔制備；步驟102，在預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線的位置，對(duì)完成所述鉆孔制備的多層電路板進(jìn)行微切片處理，以獲取所述多層電路板的基準(zhǔn)切面；步驟103，在所述基準(zhǔn)切面，獲取所述至少兩個(gè)垂直分布的焊盤中的一個(gè)焊盤在所述鉆孔兩側(cè)的長度，并分別記作第一焊盤長度和第二焊盤長度；步驟104，獲取所述至少兩個(gè)垂直分布的焊盤中的另一個(gè)焊盤在所述鉆孔兩側(cè)的長度，并分別記作第三焊盤長度和第四焊盤長度；步驟105，根據(jù)所述第一焊盤長度、所述第二焊盤長度、所述第三焊盤長度、所述第四焊盤長度和預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)度公式，確定所述多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度。

在該技術(shù)方案中，通過對(duì)多層電路板進(jìn)行微切片處理，并基于基準(zhǔn)切面的焊盤長度和預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)公式計(jì)算層間對(duì)準(zhǔn)度，一方面降低了檢測層間對(duì)準(zhǔn)度的成本，另一方面，提高了層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測精度。

采用切片研磨機(jī)對(duì)多層電路板進(jìn)行橫向研磨，至預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線位置停止，以完成微切片處理，以一個(gè)鉆孔為參照物，采用金相顯微鏡等設(shè)備讀取鉆孔兩側(cè)焊盤長度，需要校準(zhǔn)的第一層電路板的焊盤在鉆孔兩側(cè)的長度分別記作a和b，需要校準(zhǔn)的第二層電路板的焊盤在鉆孔兩側(cè)的長度分別記作c和d，如果第一層電路板和第二層電路板完全對(duì)準(zhǔn)，則a＝b，且c＝d。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，對(duì)所述多層電路板進(jìn)行鉆孔制備，具體包括以下步驟：對(duì)所述多層電路板中的任一層電路板依次進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移和內(nèi)層刻蝕，以形成內(nèi)層圖形；將形成所述內(nèi)層圖形的電路板按照預(yù)設(shè)順序進(jìn)行壓合處理，以形成所述多層電路板；按照預(yù)設(shè)落速對(duì)所述多層電路板進(jìn)行鉆孔處理；對(duì)經(jīng)過鉆孔處理的多層電路板依次進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移和外層刻蝕，以形成所述外層圖形、所述預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線以及所述預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線外側(cè)的警戒線。

在該技術(shù)方案中，通過形成內(nèi)層圖形制備、壓合處理、鉆孔處理、形 成預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線和警戒線，提高了電路板的可靠性和微切片工藝的可靠性，具體地，采用切片研磨機(jī)橫向粗磨至警戒線，而后橫向細(xì)研磨至預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，對(duì)所述多層電路板中的任一層電路板依次進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移和內(nèi)層刻蝕，以形成內(nèi)層圖形，具體包括以下步驟：對(duì)所述任一層電路板進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，并采用酸性溶液進(jìn)行圖形化處理，以形成所述內(nèi)層圖形。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，將形成所述內(nèi)層圖形的電路板按照預(yù)設(shè)順序進(jìn)行壓合處理，以形成所述多層電路板，具體包括以下步驟：將形成所述內(nèi)層圖形的電路板進(jìn)行棕化處理；將經(jīng)過所述棕化處理的電路板按照預(yù)設(shè)順序進(jìn)行壓合處理。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，按照預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速對(duì)所述多層電路板進(jìn)行鉆孔處理，具體包括以下步驟：根據(jù)所述多層電路板的板層數(shù)量和板層材質(zhì)確定基準(zhǔn)鉆孔速度；以所述基準(zhǔn)落速、預(yù)設(shè)百分比和預(yù)設(shè)落速公式確定預(yù)設(shè)落速，所述預(yù)設(shè)落速公式為v＝v×a％，其中，所述v表征所述預(yù)設(shè)落速，所述v表征所述基準(zhǔn)落速，所述a％表征所述預(yù)設(shè)百分比，且所述a％小于1。

在該技術(shù)方案中，通過降低預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)落速至基準(zhǔn)轉(zhuǎn)速的a％，提高了鉆孔的質(zhì)量。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，在預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線的位置，對(duì)完成所述鉆孔制備的多層電路板進(jìn)行微切片處理，以獲取所述多層電路板的基準(zhǔn)切面，具體包括以下步驟：對(duì)所述多層電路板進(jìn)行第一次橫向研磨，至所述警戒線的位置停止；對(duì)所述多層電路板進(jìn)行第二次橫向研磨，至所述預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線的位置停止，其中，所述第一次橫向研磨的速率大于所述第二次橫向研磨的速率，并且，所述第一次橫向研磨的粗糙度大于所述第二次橫向研磨的粗糙度。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)度公式包括r＝|(a-b)/2-(c-d)/2|，其中，所述r表征所述多層電路板在任一基準(zhǔn)切面的對(duì)準(zhǔn)度，所述a表征所述第一焊盤長度，所述b表征所述第二焊盤長度，所述 c表征所述第三焊盤長度，所述d表征所述第四焊盤長度。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：所述預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線包括x軸基準(zhǔn)線和y軸基準(zhǔn)線，根據(jù)所述預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)度公式確定所述x軸基準(zhǔn)線的基準(zhǔn)切面的對(duì)準(zhǔn)度，并記作rx；根據(jù)所述預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)度公式確定所述y軸基準(zhǔn)線的基準(zhǔn)切面的對(duì)準(zhǔn)度，并記作ry；以所述預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)度公式、所述rx和所述ry確定所述多層電路板的對(duì)準(zhǔn)度，其中，所述預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)度公式還包括r＝(rx²+ry²)^1/2，所述r表征所述多層電路板的對(duì)準(zhǔn)度。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：在待檢測的多層電路板上設(shè)置對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)；根據(jù)所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)與所述警戒線之間的距離，以及所述警戒線與所述預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線之間的距離確定所述微切片工藝的加工參數(shù)。

下面結(jié)合圖2和圖3，對(duì)根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測方案進(jìn)行具體說明。

如圖2所示，在多層電路板的頂層制備對(duì)準(zhǔn)標(biāo)識(shí)201，在坐標(biāo)軸x的方向上，每個(gè)鉆孔的焊盤204均設(shè)置有警戒線202和預(yù)設(shè)基準(zhǔn)線203。

如圖3所示，以x軸的基準(zhǔn)切面為例，第一層電路板301的鉆孔兩側(cè)的焊盤長度分別為a和b，第二層電路板302的鉆孔兩側(cè)的焊盤長度分別為c和d，根據(jù)公式rx＝|(a-b)/2-(c-d)/2|，同理在y軸的基準(zhǔn)切面確定ry，并帶入r＝(rx²+ry²)^1/2，繼而計(jì)算多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度r。

以上結(jié)合附圖詳細(xì)說明了本發(fā)明的技術(shù)方案，考慮到如何設(shè)計(jì)一種低成本且高準(zhǔn)確率的層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測方案的技術(shù)問題。因此，本發(fā)明提出了一種新的多層電路板的層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測方案，通過對(duì)多層電路板進(jìn)行微切片處理，并基于基準(zhǔn)切面的焊盤長度和預(yù)設(shè)對(duì)準(zhǔn)公式計(jì)算層間對(duì)準(zhǔn)度，一方面降低了檢測層間對(duì)準(zhǔn)度的成本，另一方面，提高了層間對(duì)準(zhǔn)度的檢測精度。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。