本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種能夠增大電路板截流能力的柔性電路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
：柔性電路板(flexibleprintcircuitboard，F(xiàn)PCB)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)信息、消費(fèi)性電子等各項(xiàng)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積。隨著快速充電技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品的充電模塊的FPCB電源線的截流能力的要求越來(lái)越大?，F(xiàn)階段，一般通過(guò)增加銅厚和線寬來(lái)增加電源線的截流能力。然而，增加銅厚或線寬不利于柔性電路板的“小、薄、輕、細(xì)”的發(fā)展。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，本發(fā)明提供一種既能提高柔性電路板的截流能力，又能夠保證導(dǎo)電線路層的厚度不變的柔性電路板及其制作方法。一種柔性電路板，其包括：一基材層及形成在該基材層相對(duì)兩表面的一第一導(dǎo)電線路層，該第一導(dǎo)電線路層包括至少一第一電源線路，該基材層上形成有一貫穿該基材層的開(kāi)口，該開(kāi)口內(nèi)嵌埋一導(dǎo)體，該導(dǎo)體與該第一電源線路緊密結(jié)合且電連接。一種柔性電路板的制作方法，其包括步驟：提供一覆銅基板，該覆銅基板包括一基材層及形成在該基材層表面的第一銅箔層；在該覆銅基板上形成至少一貫穿該基材層的開(kāi)口；在該開(kāi)口內(nèi)形成一導(dǎo)體；及將該第一銅箔層形成一第一導(dǎo)電線路層，該第一導(dǎo)電線路層層包括至少一第一電源線路，該開(kāi)口與該第一電源線路位置相對(duì)，該導(dǎo)體與該第一電源線路緊密結(jié)合且電連接。本發(fā)明提供的柔性電路板及其制作方法，在與電源線路對(duì)應(yīng)的基材層內(nèi)嵌埋一導(dǎo)體，且使導(dǎo)體與電源線路緊密電連接，增加了電源線路的 總厚度，在不影響基材層相對(duì)兩表面上的導(dǎo)電線路層的厚度的情況下，大大提高了柔性電路板的截流能力。附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明提供的覆銅基板的剖視圖。圖2是在圖1所示的覆銅基板上形成開(kāi)口后的俯視圖。圖3是在圖1所示的覆銅基板上形成開(kāi)口后的剖視圖。圖4是在圖2和圖3所示的開(kāi)口內(nèi)形成一導(dǎo)體后的剖視圖。圖5是在圖4所示的第一銅箔層和第二銅箔層上形成一第一電鍍層和一第二電鍍層后的剖視圖。圖6是將圖5所示的第一銅箔層和第一電鍍層、第二銅箔層和第二電鍍層制作形成第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層后的剖視圖。圖7是在圖6所示的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層的表面形成覆蓋膜層后的剖視圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明柔性電路板100覆銅基板10基材層11第一銅箔層12第二銅箔層13開(kāi)口14導(dǎo)體15第一電鍍層16第二電鍍層17第一導(dǎo)電線路層18第一信號(hào)線路181第一電源線路182第二導(dǎo)電線路層19第二信號(hào)線路191第二電源線路192第一覆蓋膜層20第二覆蓋膜層21如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。具體實(shí)施方式下面結(jié)合將結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本技術(shù)方案提供的柔性電路板及其制作方法作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖7，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種柔性電路板100，該柔性電路板100包括一基材層11、形成在該基材層11的相對(duì)兩表面的一第一導(dǎo)電線路層18和一第二導(dǎo)電線路層19、一形成在該第一導(dǎo)電線路層18遠(yuǎn)離該基材層11的表面上的第一覆蓋膜層20及一形成在該第二導(dǎo)電線路層19遠(yuǎn)離該基材層11的表面上的第二覆蓋膜層21。該基材層11的材質(zhì)可以為聚酰亞胺(polyimide，PI)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等材料中的一種。該第一導(dǎo)電線路層18包括至少一第一信號(hào)線路181及至少一第一電源線路182。在本實(shí)施例中，該第一信號(hào)線路181有三條。該第一電源線路182有1條。該第二導(dǎo)電線路層19包括至少一第二信號(hào)線路191及至少一第二電源線路192。在本實(shí)施例中，該第一電源線路182與該第二電源線路192一一對(duì)應(yīng)。在本實(shí)施例中，該第二信號(hào)線路191有兩條，該第二電源線路192有1條。請(qǐng)參閱圖6，該柔性電路板100還包括一貫穿該基材層11的開(kāi)口14，該開(kāi)口14正對(duì)該第一電源線路182及該第二電源線路192。在本實(shí)施例中，該開(kāi)口14的寬度D1略小于該第一電源線路182的寬度D2。在其他實(shí)施例中，該開(kāi)口14的寬度D1也可以等于該第一電源線路182的寬度D2。具體地，可以通過(guò)化學(xué)蝕刻、激光燒蝕、機(jī)械沖切等方法形成該開(kāi)口14。在本實(shí)施例中，該開(kāi)口14通過(guò)激光的方法形成。該開(kāi)口14內(nèi)嵌埋有一導(dǎo)體15，該導(dǎo)體15與該第一電源線路182及該第二電源線路192位置相對(duì)且緊密結(jié)合成一體。該導(dǎo)體15相當(dāng)于電源線路的一部分，該導(dǎo)體15電連接該第一電源線路182及該第二電源線路192。具體地，可以采用鍍銅、填銅的方法嵌埋該導(dǎo)體15，也可以采用印刷或噴涂的方法嵌埋該導(dǎo)體15，還可以直接將與該開(kāi)口14契合的該導(dǎo)體15嵌埋在該開(kāi)口14內(nèi)。該導(dǎo)體15還可以為導(dǎo)電膏。一種柔性電路板100的制作方法，其包括如下步驟：第一步，請(qǐng)參閱圖1，提供一覆銅基板10。在本實(shí)施例中，該覆銅基板10為一雙面覆銅基板。該覆銅基板10包括一基材層11、一第一銅箔層12及一第二銅箔層13。該第一銅箔層12及該第二銅箔層13分別形成在該基材層11的相對(duì)的兩表面上。該基材層11的材質(zhì)可以為聚酰亞胺(polyimide，PI)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等材料中的一種。第二步，請(qǐng)參閱圖2-3，在該覆銅基板10上形成一貫穿該基材層11的開(kāi)口14。在本實(shí)施例中，該開(kāi)口14自該第一銅箔層12向該第二銅箔層13凹陷且貫穿該第一銅箔層12及該基材層11。在其他實(shí)施例中，該開(kāi)口14貫穿該第一銅箔層12、該基材層11及該第二銅箔層13。具體地，可以通過(guò)化學(xué)蝕刻、激光燒蝕、機(jī)械沖切等方法形成該開(kāi)口14。在本實(shí)施例中，該開(kāi)口14通過(guò)激光的方法形成。第三步，請(qǐng)參閱圖4，在該開(kāi)口14內(nèi)嵌埋一導(dǎo)體15。該導(dǎo)體15與該第一銅箔層12及該第二銅箔層13緊密結(jié)合成一體。在本實(shí)施例中，該導(dǎo)體15與該第一銅箔層12的遠(yuǎn)離該基材層11的表面平齊。具體地，可以采用鍍銅、填銅的方法嵌埋該導(dǎo)體15，也可以采用印刷或噴涂的方法嵌埋該導(dǎo)體15，還可以直接將一與該開(kāi)口14契合的導(dǎo)體15嵌埋在該開(kāi)口14內(nèi)。在本實(shí)施例中，通過(guò)鍍銅的方法形成該導(dǎo)體15。第四步，請(qǐng)參閱圖5，在該第一銅箔層12及該第二銅箔層13的遠(yuǎn)離該基材層11的表面分別形成一第一電鍍層16及一第二電鍍層17。該第一電鍍層16及該第二電鍍層17可以通過(guò)表面鍍銅方式形成。第五步，請(qǐng)參閱圖6，將該第一銅箔層12及該第一電鍍層16制作形成一第一導(dǎo)電線路層18，將該第二銅箔層13及該第二電鍍層17制作形成一第二導(dǎo)電線路層19。該第一導(dǎo)電線路層18包括至少一第一信號(hào)線路181及至少一第一電源線路182。該第二導(dǎo)電線路層19包括至少一第二信號(hào)線路191及至少一第二電源線路192。該開(kāi)口14正對(duì)該第一電源線路182及該第二電源線路192。在本實(shí)施例中，該第一電源線路182及該第二電源線路192的寬度D2均略大于該開(kāi)口14的寬度D1。在其他實(shí)施例中，該第一電源線路182及該第二電源線路192的寬度D2也可以等于該開(kāi)口14的寬度D2。該導(dǎo)體15與該第一電源線路182及該第二電源線路192緊密結(jié)合成一體。該導(dǎo)體15電連接該第一電源線路182及該第二電源線路192。第六步，請(qǐng)參閱圖7，在該第一導(dǎo)電線路層18及該第二導(dǎo)電線路層19的遠(yuǎn)離該基材層11的表面分別形成一第一覆蓋膜層20及一第二覆蓋膜層21，進(jìn)而形成該柔性電路板100。本發(fā)明提供的柔性電路板及其制作方法，將一導(dǎo)體嵌埋在基材層內(nèi)，并使該導(dǎo)體與該柔性電路板的導(dǎo)電線路層緊密緊密結(jié)合成一體，1)大大提高了電源線路的總體厚度，進(jìn)而提高了柔性電路板的電源線路的截流能力；2)將導(dǎo)體嵌埋進(jìn)基材層內(nèi)，在增加了電源線路總體厚度的同時(shí)并不會(huì)影響基材層表面的導(dǎo)電線路的厚度及線距，不會(huì)增加柔性電路板的總體厚度；3)由于基材層表面的導(dǎo)電線路層的厚度并未增加，在提高柔性電路板的電源線路的截流能力的同時(shí)，不會(huì)影響柔性電路板表面的覆蓋膜層的填充能力。可以理解的是，以上實(shí)施例僅用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明，并非用作對(duì)本發(fā)明的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出的其它各種相應(yīng)的改變與變形，都落在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3