本發(fā)明涉及覆銅箔板及集成電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種全聚酰亞胺型可撓性覆銅基板及集成電路板。

背景技術(shù)：

聚酰亞胺材料是一種高強(qiáng)度和高耐熱性的高分子材料，能在短時(shí)間內(nèi)耐受500℃高溫，并可在300℃以下長(zhǎng)期使用。聚酰亞胺的剛性結(jié)構(gòu)賦予其優(yōu)良性能的同時(shí)，也導(dǎo)致其具有難熔、難溶性，因此它的成型加工性能差。

撓性覆銅板(FCCL)是撓性線路板(FPC)的基板，主要有三層撓性覆銅板(3L-FCCL)和兩層撓性覆銅板(2F-FCCL)兩種。三層覆銅板一般由聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜與銅箔通過(guò)膠粘劑粘合熱壓及后固化后制得。兩層撓性覆銅板僅由聚酰亞胺薄膜和銅箔組成，制備工藝有涂布法、壓合法及濺鍍法三種(劉生鵬，覆銅板資訊，2007，No.1，p.5-7)。近年來(lái)，隨著使用撓性線路板(FPC)的電子產(chǎn)品朝著高密度和微型化的方向發(fā)展，對(duì)更輕薄的兩層撓性覆銅板的需求大大增加。1986年在日本被批準(zhǔn)公開的昭61-275325是最早關(guān)于兩層法FCCL的專利。該專利用聚酰亞胺樹脂(PI)共聚物直接涂覆于銅箔，再經(jīng)熱亞胺化制備涂布型兩層聚酰亞胺撓性覆銅板。由于涂布法2L-FCCL設(shè)備投資低，生產(chǎn)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，在2L-FCCL發(fā)展的初期較為普遍。

現(xiàn)有技術(shù)中，在生產(chǎn)可撓性覆銅基板時(shí)，使用環(huán)氧膠將兩層或三層FCCL單元粘結(jié)起來(lái)，形成4層或6層軟板結(jié)構(gòu)。在生產(chǎn)集成電路板時(shí)，兩層FCCL單元之間采用環(huán)氧膠作為膠粘劑，并在外層FCCL單元表面涂布雙層PP膠并留出導(dǎo)通孔位置，再將帶導(dǎo)通孔的銅箔壓合在PP膠上，最后在導(dǎo)通孔內(nèi)鑲嵌覆蓋膜，形成多層軟硬結(jié)合板。使用環(huán)氧膠作為兩層FCCL單元之間的膠粘劑后的產(chǎn)品耐熱性較差，熱膨脹系數(shù)大，耐酸堿侵蝕能力弱，導(dǎo)致產(chǎn)品整體可靠性和穩(wěn)定性差。在生產(chǎn)軟硬結(jié)合板時(shí)，需要鑲嵌覆蓋膜，加工流程較長(zhǎng)，效率很低，成本高，良率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種全聚酰亞胺結(jié)構(gòu)、不需要覆蓋膜的可撓性覆銅基板及集成電路板，解決了現(xiàn)有可撓性覆銅基板及集成電路板可靠性和穩(wěn)定性差、加工困難的問(wèn)題。

為解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種全聚酰亞胺型可撓性覆銅基板，包括FCCL基礎(chǔ)板，F(xiàn)CCL基礎(chǔ)板包括若干層FCCL單元，若干層FCCL單元之間涂布有膠粘劑；若干層FCCL單元之間涂布的膠粘劑為TPI，所述FCCL單元包括從上到下依次設(shè)置的銅箔、PI、銅箔。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述FCCL基礎(chǔ)板包括兩層FCCL單元或三層FCCL單元。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述FCCL基礎(chǔ)板包括一層FCCL單元或兩層FCCL單元，F(xiàn)CCL基礎(chǔ)板的外表面從內(nèi)到外依次設(shè)置有TPI和銅箔。

一種全聚酰亞胺型集成電路板，包括FCCL基礎(chǔ)板，F(xiàn)CCL基礎(chǔ)板包括若干層FCCL單元，若干層FCCL單元之間涂布有膠粘劑，F(xiàn)CCL基礎(chǔ)板的外表面從內(nèi)到外依次設(shè)置有硬板連接膠層和帶導(dǎo)通孔的銅箔；其特征在于，若干層FCCL單元之間涂布的膠粘劑為TPI，硬板連接膠層包括由內(nèi)到外依次設(shè)置的覆膜TPI和帶導(dǎo)通孔的TPI-PP。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述FCCL基礎(chǔ)板包括一層FCCL單元或兩層FCCL單元。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述FCCL基礎(chǔ)板包括一層FCCL單元，F(xiàn)CCL基礎(chǔ)板與覆膜TPI之間由內(nèi)到外依次設(shè)置有TPI和銅箔。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述FCCL單元包括從上到下依次設(shè)置的銅箔、PI、銅箔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

1、本發(fā)明的可撓性覆銅基板在若干層FCCL單元之間涂布的膠粘劑為TPI，使得該可撓性覆銅基板具有全聚酰亞胺結(jié)構(gòu)。聚酰亞胺改性的TPI材料不僅具備了PI本身的高耐熱，尺寸穩(wěn)定性好的特點(diǎn)，同時(shí)改良后可以直接在200度以內(nèi)加工，作為多層板之間的連接材料使用，從而使整個(gè)多層軟板的可靠性明顯提高。

2、當(dāng)FCCL基礎(chǔ)板包括兩層FCCL單元或三層FCCL單元時(shí)，并在FCCL單元之間涂布TPI，從而使原有的該類結(jié)構(gòu)可撓性覆銅基板整體穩(wěn)定性和可靠性提高。

3、FCCL基礎(chǔ)板的外表面壓合銅箔時(shí)，也采用TPI膠作為膠粘劑，整體提高該類結(jié)構(gòu)的可撓性覆銅基板耐熱性和熱膨脹系數(shù)都相應(yīng)提高。

4、本發(fā)明的集成電路板中，若干層FCCL單元之間涂布的膠粘劑為TPI，并且FCCL基礎(chǔ)板與最外層銅箔之間由內(nèi)到外依次涂布有覆膜TPI和留有導(dǎo)通孔的TPI-PP，使得該集成電路板具有全聚酰亞胺結(jié)構(gòu)，使整個(gè)集成電路板的可靠性明顯提高。覆膜TPI采用全覆蓋的涂布方式，同時(shí)具備覆蓋膜和連接膠的功能，大大減少其加工的流程，提高生產(chǎn)效率和良率，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

5、當(dāng)FCCL基礎(chǔ)板包括一層FCCL單元或兩層FCCL單元時(shí)，并在FCCL單元之間涂布TPI，從而使原有的該類結(jié)構(gòu)集成電路板整體穩(wěn)定性和可靠性提高。

6、FCCL基礎(chǔ)板的外表面壓合銅箔時(shí)，也采用TPI膠作為膠粘劑，整體提高該類結(jié)構(gòu)的集成電路板的耐熱性和熱膨脹系數(shù)都相應(yīng)提高。

7、FCCL單元包括從上到下依次設(shè)置的銅箔、PI、銅箔，PI本身為聚酰亞胺結(jié)構(gòu)。

附圖說(shuō)明

圖1是具有兩層FCCL單元的可撓性覆銅基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是具有三層FCCL單元的可撓性覆銅基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是具有單層FCCL單元且表面覆銅的可撓性覆銅基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是具有兩層FCCL單元且表面覆銅的可撓性覆銅基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是具有單層FCCL單元的集成電路板；

圖6是具有兩層FCCL單元的集成電路板；

圖7是單層FCCL單元且FCCL單元表面覆銅的集成電路板；

圖8是FCCL單元的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1-FCCL單元，2-TPI，3-銅箔，4-PI，5-覆膜TPI，6-TPI-PP。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)的說(shuō)明。

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

實(shí)施例一

一種全聚酰亞胺型可撓性覆銅基板，包括FCCL基礎(chǔ)板，F(xiàn)CCL基礎(chǔ)板包括若干層FCCL單元1，若干層FCCL單元1之間涂布有膠粘劑；若干層FCCL單元1之間涂布的膠粘劑為TPI2，所述FCCL單元1包括從上到下依次設(shè)置的銅箔3、PI4、銅箔3。本發(fā)明的可撓性覆銅基板在若干層FCCL單元1之間涂布的膠粘劑為TPI2，使得該可撓性覆銅基板具有全聚酰亞胺結(jié)構(gòu)。聚酰亞胺改性的TPI材料不僅具備了PI本身的高耐熱，尺寸穩(wěn)定性好的特點(diǎn)，同時(shí)改良后可以直接在200度以內(nèi)加工，作為多層板之間的連接材料使用，從而使整個(gè)多層軟板的可靠性明顯提高。

實(shí)施例二

在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，如圖1和圖2所示，所述FCCL基礎(chǔ)板包括兩層FCCL單元1或三層FCCL單元1。當(dāng)FCCL基礎(chǔ)板包括兩層FCCL單元1或三層FCCL單元1時(shí)，并在FCCL單元1之間涂布TPI2，從而使原有的該類結(jié)構(gòu)可撓性覆銅基板整體穩(wěn)定性和可靠性提高。

實(shí)施例三

在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，如圖3和圖4所示，所述FCCL基礎(chǔ)板包括一層FCCL單元1或兩層FCCL單元1，F(xiàn)CCL基礎(chǔ)板的外表面從內(nèi)到外依次設(shè)置有TPI2和銅箔3。FCCL基礎(chǔ)板的外表面壓合銅箔3時(shí)，也采用TPI2作為膠粘劑，整體提高該類結(jié)構(gòu)的可撓性覆銅基板耐熱性和熱膨脹系數(shù)都相應(yīng)提高。

實(shí)施例四

一種全聚酰亞胺型集成電路板，包括FCCL基礎(chǔ)板，F(xiàn)CCL基礎(chǔ)板包括若干層FCCL單元1，若干層FCCL單元1之間涂布有膠粘劑，F(xiàn)CCL基礎(chǔ)板的外表面從內(nèi)到外依次設(shè)置有硬板連接膠層和帶導(dǎo)通孔的銅箔3；若干層FCCL單元1之間涂布的膠粘劑為TPI2，硬板連接膠層包括由內(nèi)到外依次設(shè)置的覆膜TPI5和帶導(dǎo)通孔的TPI-PP6。本發(fā)明的集成電路板中，若干層FCCL單元1之間涂布的膠粘劑為TPI2，并且FCCL基礎(chǔ)板與最外層銅箔3之間由內(nèi)到外依次涂布有覆膜TPI5和留有導(dǎo)通孔的TPI-PP6，使得該集成電路板具有全聚酰亞胺結(jié)構(gòu)，使整個(gè)集成電路板的可靠性明顯提高。覆膜TPI5采用全覆蓋的涂布方式，同時(shí)具備覆蓋膜和連接膠的功能，大大減少其加工的流程，提高生產(chǎn)效率和良率，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

實(shí)施例五

在實(shí)施例四的基礎(chǔ)上，如圖5和圖6所示，所述FCCL基礎(chǔ)板包括一層FCCL單元1或兩層FCCL單元1。當(dāng)FCCL基礎(chǔ)板包括一層FCCL單元1或兩層FCCL單元1時(shí)，并在FCCL單元1之間涂布TPI2，從而使原有的該類結(jié)構(gòu)集成電路板整體穩(wěn)定性和可靠性提高。

實(shí)施例六

在實(shí)施例四的基礎(chǔ)上，如圖7所示，所述FCCL基礎(chǔ)板包括一層FCCL單元1，F(xiàn)CCL基礎(chǔ)板與覆膜TPI5之間由內(nèi)到外依次設(shè)置有TPI2和銅箔3。FCCL基礎(chǔ)板的外表面壓合銅箔3時(shí)，也采用TPI2作為膠粘劑，整體提高該類結(jié)構(gòu)的集成電路板耐熱性和熱膨脹系數(shù)都相應(yīng)提高。

實(shí)施例七

在實(shí)施例四至六任意一項(xiàng)的基礎(chǔ)上，如圖8所示，所述FCCL單元1包括從上到下依次設(shè)置的銅箔3、PI4、銅箔3，PI本身為聚酰亞胺結(jié)構(gòu)，不改變產(chǎn)品整體特性。