本發(fā)明涉及電路板
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其涉及一種柔性電路板。
背景技術(shù)：
：目前，許多柔性電路板會(huì)有高復(fù)雜度，高精度，高密集度的布線要求。但是，在線路制作時(shí)，柔性電路板上的孔需要增加孔環(huán)以增強(qiáng)其連通功能，這就減少了柔性電路板排版的利用率，不利于高密度線路制作。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，本發(fā)明提供一種避免孔環(huán)結(jié)構(gòu)存在的柔性電路板。一種雙層柔性電路板包括基底層、形成在該基底層兩側(cè)的第一線路層及第二線路層。該第一線路層上形成有多個(gè)第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。該第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性連接該第一線路層及第二線路層。該柔性電路板開設(shè)有相互連通的第一孔及第二孔。該第一孔的直徑大于該第二孔的直徑。該第一孔貫穿該第一線路層及該基底層的一部分。該第二孔貫穿該基底層剩余的部分。該第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括第一部分及第二部分。該第一部分收容在該第一孔中，該第二部分填充并收容在該第二孔內(nèi)。該柔性電路板還形成有不完全環(huán)繞該第一部分設(shè)置的第一環(huán)形凹槽。該第一環(huán)形凹槽的外壁與該第一孔的孔壁相重合。該第一環(huán)形凹槽的內(nèi)壁位于該第一孔的孔壁與該第二孔的孔壁之間。一種多層柔性電路板包括如上所述的該雙層柔性電路板、設(shè)置在該雙層柔性電路板兩側(cè)的第三導(dǎo)電線路層。該第三導(dǎo)電線路層包括該第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。該第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)導(dǎo)通電連接該第三導(dǎo)電線路層與該第一導(dǎo)電線路層、或者該第三導(dǎo)電線路層與該第二導(dǎo)電線路層。該第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括第三部分及第四部分。該第三部分截面開口長(zhǎng)度大于該第四部分的截面開口長(zhǎng)度。該多層柔性電路板還形成有不完全環(huán)繞該第三部分設(shè)置的第二環(huán)形凹槽。該第二環(huán)形凹槽的外壁 與該第三部分的側(cè)壁相重合。該環(huán)形凹槽的內(nèi)壁位于該第三部分的側(cè)壁與該第四部分的側(cè)壁之間。一種柔性電路板的制作方法包括步驟：提供基板，該基板包括基底層及位于該基底層相背兩側(cè)的底銅層；在該基板上開設(shè)相互連通的第一孔及第二孔，該第一孔的直徑大于該第二孔的直徑，該第一孔貫穿該基板的一側(cè)銅箔及該基底層的一部分，該第二孔貫穿該基底層剩余的部分；電鍍填充該第一孔及第二孔；提供干膜，將該干膜壓覆在該基板的表面；對(duì)壓覆該干膜后的該基板進(jìn)行曝光處理，在該第一孔對(duì)應(yīng)區(qū)域形成不完全圍繞該第一孔的環(huán)形圖案，該環(huán)形圖案的外環(huán)線與該第一孔孔壁相對(duì)應(yīng)，該環(huán)形圖案的內(nèi)環(huán)線位于該第一孔孔壁與該第二孔孔壁之間；對(duì)該基板進(jìn)行線路制作形成導(dǎo)電線路層，該第一部分周圍形成有不完整環(huán)繞的第一環(huán)形凹槽，該第一環(huán)形凹槽的外壁與該第一孔的孔壁相重合，該第一環(huán)形凹槽的內(nèi)壁位于該第一孔的孔壁與該第二孔的孔壁之間。本發(fā)明提供的該的柔性電路板，通過(guò)激光形成外寬內(nèi)窄的階梯狀開孔，該結(jié)構(gòu)：1.避免了在導(dǎo)電孔周圍設(shè)置孔環(huán)，從而增加了柔性電路板的排版利用率，滿足高密度線路制作需求；2.利于藥水填充進(jìn)入微孔，可避免在填孔時(shí)由于孔的高縱橫比(深度與直徑之比)而導(dǎo)致的漏填或空洞氣泡等不良；3.允許曝光存在在在階梯狀開孔的寬孔范圍內(nèi)的偏位，降低了因?yàn)槠毓馄欢鴮?dǎo)致的不良。同時(shí)，該階梯狀開孔中填充有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)也有助于提高基板的整體散熱效率。附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明第一實(shí)施方式提供的基板的剖視圖。圖2是在圖1的基板上開第一孔及第二孔的剖視圖。圖3是在圖2的基板上電鍍填孔后的剖視圖。圖4是在圖3的基板上覆蓋干膜的剖視圖。圖5是在圖4的基板上曝光的剖視圖。圖6是在圖5中的基板上形成線路的剖視圖。圖7是在圖6的雙層柔性電路板兩側(cè)壓合具有銅箔層及樹脂層 的單面板的剖視圖。圖8是在圖7的雙層柔性電路板兩側(cè)壓合該單面板后的剖視圖。圖9是在圖8的該銅箔層上開第三孔及第四孔的剖視圖。圖10是在圖9的雙層柔性電路板上電鍍填孔后的剖視圖。圖11是在圖10中的該銅箔層上形成線路的剖視圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明雙層柔性電路板10基板100第一孔102第二孔104第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)106第一部分107第二部分108干膜圖案109基底層110第一底銅層111第二底銅層112第一干膜113第二干膜114第一線路層115第二線路層116第三線路層117第一環(huán)形凹槽119銅箔層121樹脂層123膠層125第三孔126第四孔128第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)130第三部分132第四部分134第二環(huán)形凹槽136多層柔性電路板20如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖6，本發(fā)明第一實(shí)施例提供一種雙層柔性電路板的制作方法，包括如下步驟：第一步，請(qǐng)參閱圖1，提供一基板100。在本實(shí)施方式中，該基板100為雙面板，該基板100包括一基底層110、形成于該基底層110相對(duì)兩側(cè)的第一底銅層111和第二底銅層112。本實(shí)施例中，該基底層110為柔性樹脂層，如聚酰亞胺(Polyimide,PI)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate,PEN)。第二步，請(qǐng)參閱圖2，在該基板100上開設(shè)多個(gè)第一孔102及多個(gè)第二孔104。在本實(shí)施方式中，該第一孔102為盲孔，其穿過(guò)該第一底銅層111、該基底層110的上半部分。該第一孔102的直徑大于50微米。該第一孔102穿過(guò)該基底層110的高度小于或等于該基底層110的一半厚度。該第一孔102以激光加工的形式獲得。在該基板100開設(shè)該第一孔102時(shí)，先用激光擊穿該第一底銅層111，再根據(jù)該基底層110厚度，用激光擊穿預(yù)設(shè)高度的該基底層110。在該第一孔102底部開設(shè)該第二孔104。該第二孔104穿過(guò)該基底層110的剩余部分，止于該第二底銅層112。該第二孔104的直徑小于該第一孔102的直徑，在本實(shí)施方式中，該第二孔104的直徑大于或等于25微米，且小于50微米。該第一孔102與該第二孔104相互連通，且該第一孔102與該第二孔104的軸線重合。該第一孔102與該第二孔104的截面呈階 梯狀。第三步，請(qǐng)參閱圖3，對(duì)該基板100進(jìn)行電鍍以形成電鍍層，該電鍍層包括第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)106。該第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)106包括相互導(dǎo)通連接的第一部分107及第二部分108。該第二部分108填充并收容在該第二孔104內(nèi)。該第一部分107填充并收容在該第一孔102內(nèi)。第四步，請(qǐng)參閱圖4，在對(duì)基板100進(jìn)行黑影或有機(jī)導(dǎo)電涂覆處理后，在基板100上壓覆第一干膜113、第二干膜114。在本實(shí)施方式中，第一干膜113覆蓋在第一底銅層111一側(cè)的電鍍層上，第二干膜114覆蓋在第二底銅層112一側(cè)的電鍍層上。第五步，請(qǐng)參閱圖5，對(duì)該基板100進(jìn)行曝光以在該基板100表面形成線路圖案。其中，在該第一干膜113形成有圍繞該第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)106的干膜圖案109。該干膜圖案109存在缺口(圖未示)，不完全包圍第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)106。該干膜圖案109的圖形與該第一孔102的形狀相對(duì)應(yīng)。當(dāng)該第一孔102為圓形孔時(shí)，該干膜圖案109為帶有缺口的圓環(huán)形圖案；當(dāng)該第一孔102為方形孔時(shí)，該干膜圖案109為帶有缺口的方環(huán)形圖案。對(duì)應(yīng)該第一孔102的形狀，該干膜圖案109還可以被設(shè)計(jì)為其他形狀，并不以上述兩種形狀為限。本實(shí)施方式中，該第一孔102為圓形孔，該干膜圖案109為帶有缺口的圓環(huán)形圖案。該干膜圖案109的外環(huán)線與該第一孔102的孔壁相對(duì)應(yīng)。該干膜圖案109的內(nèi)環(huán)線位于該第一孔102孔壁與該第二孔104的孔壁之間。第六步，請(qǐng)一并參閱圖5及圖6，對(duì)該基板100進(jìn)行顯影、蝕刻及去膜處理，將該第一底銅層111制作成第一線路層115，將該第二底銅層112制作成第二線路層116。從而獲得雙層柔性電路板10。其中，在該第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)106形成有不完整(存在間隔)的第一環(huán)形凹槽119。該第一環(huán)形凹槽119與該干膜圖案109相對(duì)應(yīng)。該第一環(huán)形凹槽119的外壁與該第一孔102的孔壁相重合。該第一環(huán)形凹槽119的內(nèi)壁位于該第一孔102的孔壁與該第二孔104的孔壁之間。由于其工序是本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的，在此不再累述。請(qǐng)參閱圖6，本實(shí)施方式提供的雙層柔性電路板10，包括基底層110和形成于該基底層110兩側(cè)的第一線路層115和第二線路層116；該雙層柔性電路板10開設(shè)有相互連通的第一孔102及第二孔104，該第一孔102的直徑大于該第二孔104的直徑，該第一孔102貫穿該第一線路層115及該基底層110的一部分，該第二孔104貫穿該基底層110剩余的部分，該第一孔102貫穿該基底層110的深度小于或等于該基底層110一半的厚度；該雙層柔性電路板10還包括導(dǎo)通該第一線路層115和該第二線路層116的第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)106，該第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)106包括第一部分107及第二部分108，該第一部分107收容在該第一孔102中，該第二部分108填充并收容在該第二孔104內(nèi)。該雙層柔性電路板10形成有第一環(huán)形凹槽119。該第一環(huán)形凹槽119環(huán)繞該第一部分107設(shè)置。該第一環(huán)形凹槽119的外壁與該第一孔102的孔壁相重合。該第一環(huán)形凹槽119的內(nèi)壁位于該第一孔102的孔壁與該第二孔104的孔壁之間。請(qǐng)參閱圖7至圖11，本發(fā)明第二實(shí)施例提供一種多層柔性電路板的制作方法，包括如下步驟：第一步，請(qǐng)參閱圖6，提供如第一實(shí)施方式制作形成的雙層柔性電路板10。第二步，請(qǐng)參閱圖7，提供兩個(gè)單面板120。該單面板120包括相互膠粘連接的銅箔層121及樹脂層123。該單面板120還包括一膠層125。該膠層125涂覆于該樹脂層123上。該樹脂層123位于該銅箔層121及該樹脂層123之間。第三步，請(qǐng)參閱圖8，將該兩個(gè)單面板120壓合在該雙層柔性電路板10兩側(cè)。此時(shí)，該膠層125填充該第一線路層115和該第二線路層116。第四步，請(qǐng)參閱圖9，在該銅箔層121上開設(shè)多個(gè)第三孔126及多個(gè)第四孔128。在本實(shí)施方式中，該第三孔126為盲孔，其穿過(guò)該銅箔層121、該樹脂層123的上半部分。該第三孔126的直徑大于50微米。該第三孔126穿過(guò)該樹脂層123的高度小于或等于該樹脂層123的一半 厚度。該第三孔126以激光加工的形式獲得。在該銅箔層121開設(shè)該第三孔126時(shí)，先用激光擊穿該銅箔層121，再根據(jù)該樹脂層123的厚度，用激光擊穿預(yù)設(shè)高度的該樹脂層123。在該第三孔126的底部開設(shè)該第四孔128。該第四孔128穿過(guò)該樹脂層123的剩余部分及該膠層125，止于該第一線路層115和該第二線路層116。該第四孔128的直徑小于該第三孔126的直徑，在本實(shí)施方式中，該第四孔128的直徑大于或等于25微米，且小于50微米。該第三孔126與該第四孔128相互連通，且該第三孔126與該第四孔128的軸線重合。該第三孔126與該第四孔128的截面呈階梯狀。其中，有一些該第三孔126與該第四孔128的位置與該第一孔102及該第二孔104的位置相對(duì)應(yīng)。該第四孔128與該第一孔102相互連通連接，該第三孔126、該第四孔128、該第一孔102及該第二孔104的軸線相互重合。第五步，請(qǐng)參閱圖10，在銅箔層121開設(shè)第三孔126與該第四孔128后，對(duì)該雙層柔性電路板10進(jìn)行電鍍以形成電鍍層，該電鍍層包括第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)130。該第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)130包括相互導(dǎo)通連接的第三部分132及第四部分134。該第三部分132填充并收容在該第三孔126內(nèi)。該第四部分134填充并收容在該第四孔128內(nèi)。第六步，請(qǐng)參閱圖11，對(duì)電鍍后的該雙層柔性電路板10進(jìn)行壓干膜、曝光、顯影、蝕刻及去膜處理，將該銅箔層121制作成第三線路層117。從而獲得多層柔性電路板20。其步驟與第一實(shí)施例中經(jīng)壓干膜、曝光、顯影、蝕刻及去膜處理形成第一線路層115和第二線路層116的步驟大致相同。由于其工序是本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的，在此不再累述。其中，該第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)130處形成有不完整(存在間隔)的第二環(huán)形凹槽136。該第二環(huán)形凹槽136大致環(huán)繞該第三部分132設(shè)置。該第二環(huán)形凹槽136可以為存在間隔的圓環(huán)形凹槽、存在間隔的方環(huán)形凹槽等。本實(shí)施方式中，該第二環(huán)形凹槽136可以為存在間隔的圓環(huán)形凹槽。該第二環(huán)形凹槽136的外壁與 該第三孔126的孔壁相重合。該第二環(huán)形凹槽136的內(nèi)壁位于該第三孔126的孔壁與該第四孔128的孔壁之間。本發(fā)明提供的該的柔性電路板，通過(guò)激光形成外寬內(nèi)窄的階梯狀開孔，該結(jié)構(gòu)：1.避免了在導(dǎo)電孔周圍設(shè)置孔環(huán)，從而增加了柔性電路板的排版利用率，滿足高密度線路制作需求；2.利于藥水填充進(jìn)入微孔，可避免在填孔時(shí)由于孔的高縱橫比(深度與直徑之比)而導(dǎo)致的漏填或空洞氣泡等不良；3.允許曝光存在在在階梯狀開孔的寬孔范圍內(nèi)的偏位，降低了因?yàn)槠毓馄欢鴮?dǎo)致的不良。同時(shí)，該階梯狀開孔中填充有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)也有助于提高基板的整體散熱效率?？梢岳斫獾氖?，以上實(shí)施例僅用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明，并非用作對(duì)本發(fā)明的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出的其它各種相應(yīng)的改變與變形，都落在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3