一種高強(qiáng)度柔性電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高強(qiáng)度柔性電路板,包括底板,所述底板的表面設(shè)有鋼板,所述底板的表面還設(shè)有功能區(qū),所述鋼板的表面設(shè)有兩個對稱的第二開孔,且底板上設(shè)有和第二開孔位置對應(yīng)的第三開孔,所述底板的一側(cè)設(shè)有第一連接板,所述第一連接板的表面設(shè)有連接線區(qū),所述第一連接板上設(shè)有兩個對稱的第一開孔,且第一開孔分別位于連接線區(qū)的兩側(cè),所述第一連接板的一側(cè)設(shè)有第二連接板,且第二連接板和第一連接板配套設(shè)置,所述第二連接板遠(yuǎn)離第一連接板的一側(cè)設(shè)有第一粘膠層,所述底板遠(yuǎn)離鋼板的一側(cè)等距離設(shè)有若干補(bǔ)強(qiáng)板。本實(shí)用新型通過多個開孔可以有效的避免FPC彎折時鏤空,也可避免FPC單層區(qū)域斷裂,大大的降低了使用的成本。
【專利說明】
一種高強(qiáng)度柔性電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種高強(qiáng)度柔性電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn),在生產(chǎn)過程中,為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問題,及評估如何選材方能達(dá)到客戶使用的最佳效果的柔性線路板,因此產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要,但是在LCM行業(yè)中,作業(yè)員在組裝模組時很容易導(dǎo)致CELL FPC鏤空,從而影響FPC單層區(qū)域和彎折區(qū)域的斷裂,導(dǎo)致生產(chǎn)的直通率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn),而提出的一種高強(qiáng)度柔性電路板。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案:
[0005]—種高強(qiáng)度柔性電路板,包括底板,所述底板的表面設(shè)有鋼板,所述底板的表面還設(shè)有功能區(qū),所述鋼板的表面設(shè)有兩個對稱的第二開孔,且底板上設(shè)有和第二開孔位置對應(yīng)的第三開孔,所述底板的一側(cè)設(shè)有第一連接板,所述第一連接板的表面設(shè)有連接線區(qū),所述第一連接板上設(shè)有兩個對稱的第一開孔,且第一開孔分別位于連接線區(qū)的兩側(cè),所述第一連接板的一側(cè)設(shè)有第二連接板,且第二連接板和第一連接板配套設(shè)置,所述第二連接板遠(yuǎn)離第一連接板的一側(cè)設(shè)有第一粘膠層,所述底板遠(yuǎn)離鋼板的一側(cè)等距離設(shè)有若干補(bǔ)強(qiáng)板,且補(bǔ)強(qiáng)板和底板的連接處均設(shè)有第二粘膠層。
[0006]優(yōu)選地,所述鋼片的厚度為0.lmm-0.15mm。
[0007]優(yōu)選地,所述第一開孔的直徑為0.2mm-0.4mm。
[0008]優(yōu)選地,所述第二開孔和第三開孔的直徑均為0.
[0009]本實(shí)用新型中,在底板的一側(cè)設(shè)有第一連接板,第一連接板的一側(cè)設(shè)有第二連接板,且第一連接板和第二連接板配套設(shè)置,可以使得多個線路板有序的組合到一起,而且通過第一粘膠層可以使線路板之間的連接更加牢固,在底板的下側(cè)設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板,補(bǔ)強(qiáng)板通過第二粘膠層和底板連接,增加了線路板的穩(wěn)固性,并且在底板的上表面設(shè)有鋼板,鋼板上開設(shè)有第二開孔,底板上開設(shè)有和第二開孔位置對應(yīng)的第一開孔,第一連接板上設(shè)有第一開孔,通過多個開孔可以有效的避免FPC彎折時鏤空,也可避免FPC單層區(qū)域斷裂,大大的降低了使用的成本,十分的實(shí)用。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型提出的一種高強(qiáng)度柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0011]圖2為本實(shí)用新型提出的一種高強(qiáng)度柔性電路板的側(cè)視圖。
[0012]圖中:1底板、2第一連接板、3連接線區(qū)、4第一開孔、5第二連接板、6第一粘膠層、7鋼板、8功能區(qū)、9第二開孔、10第二粘膠層、11補(bǔ)強(qiáng)板。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。
[0014]參照圖1-2,一種高強(qiáng)度柔性電路板,包括底板1,底板I的表面設(shè)有鋼板7,且鋼片7的厚度為0.1mm-0.15mm,底板I的表面還設(shè)有功能區(qū)8,鋼板7的表面設(shè)有兩個對稱的第二開孔9,且底板I上設(shè)有和第二開孔9位置對應(yīng)的第三開孔,第二開孔9和第三開孔的直徑均為
0.底板I的一側(cè)設(shè)有第一連接板2,第一連接板2的表面設(shè)有連接線區(qū)3,第一連接板2上設(shè)有兩個對稱的第一開孔4,第一開孔4的直徑為0.2mm-0.4mm,且第一開孔4分別位于連接線區(qū)3的兩側(cè),第一連接板2的一側(cè)設(shè)有第二連接板5,且第二連接板5和第一連接板2配套設(shè)置,第二連接板5遠(yuǎn)離第一連接板2的一側(cè)設(shè)有第一粘膠層6,底板I遠(yuǎn)離鋼板7的一側(cè)等距離設(shè)有若干補(bǔ)強(qiáng)板11,且補(bǔ)強(qiáng)板11和底板I的連接處均設(shè)有第二粘膠層10。
[0015]本實(shí)用新型中,在底板I的一側(cè)設(shè)有第一連接板2,第一連接板2的一側(cè)設(shè)有第二連接板5,且第一連接2板和第二連接板5配套設(shè)置,可以使得多個線路板有序的組合到一起,而且通過第一粘膠層6可以使線路板之間的連接更加牢固,在底板I的下側(cè)設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板11,補(bǔ)強(qiáng)板11通過第二粘膠層10和底板I連接,增加了線路板的穩(wěn)固性,并且在底板I的上表面設(shè)有鋼板7,鋼板7上開設(shè)有第二開孔9,底板I上開設(shè)有和第二開孔9位置對應(yīng)的第一開孔4,第一連接板2上設(shè)有第一開孔4,通過多個開孔可以有效的避免FPC彎折時鏤空。
[0016]以上所述,僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi),根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高強(qiáng)度柔性電路板,包括底板(I),其特征在于,所述底板(I)的表面設(shè)有鋼板(7),所述底板(I)的表面還設(shè)有功能區(qū)(8),所述鋼板(7)的表面設(shè)有兩個對稱的第二開孔(9),且底板(I)上設(shè)有和第二開孔(9)位置對應(yīng)的第三開孔,所述底板(I)的一側(cè)設(shè)有第一連接板(2),所述第一連接板(2)的表面設(shè)有連接線區(qū)(3),所述第一連接板(2)上設(shè)有兩個對稱的第一開孔(4),且第一開孔(4)分別位于連接線區(qū)(3)的兩側(cè),所述第一連接板(2)的一側(cè)設(shè)有第二連接板(5),且第二連接板(5)和第一連接板(2)配套設(shè)置,所述第二連接板(5)遠(yuǎn)離第一連接板(2)的一側(cè)設(shè)有第一粘膠層(6),所述底板(I)遠(yuǎn)離鋼板(7)的一側(cè)等距離設(shè)有若干補(bǔ)強(qiáng)板(11),且補(bǔ)強(qiáng)板(11)和底板(I)的連接處均設(shè)有第二粘膠層(10)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高強(qiáng)度柔性電路板,其特征在于,所述鋼片(7)的厚度為0.lmm-0.15mm03.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高強(qiáng)度柔性電路板,其特征在于,所述第一開孔(4)的直徑為0.2mm_0.4mm 04.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高強(qiáng)度柔性電路板,其特征在于,所述第二開孔(9)和第三開孔的直徑均為0.5mm-lmm0
【文檔編號】H05K1/02GK205726654SQ201620415692
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年5月9日
【發(fā)明人】何為
【申請人】深圳市高展光電有限公司