本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
：填孔電鍍技術(shù)因其可實現(xiàn)電路板高密度設(shè)計，且具有高平整性、高散熱性及優(yōu)良的電導(dǎo)性等特點，已在高密度互連(highdensityinterconnect，HDI)電路板和集成電路(integratedcircuit，IC)產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，柔性電路板已有沿用此項技術(shù)的發(fā)展趨勢。因其添加劑作用原理和普通電鍍設(shè)備限制，填孔加工孔型設(shè)計通常會采用盲孔設(shè)計。在現(xiàn)有技術(shù)中，一般柔性電路板的內(nèi)外層通常采用同孔徑之盲孔設(shè)計。此種設(shè)計雖然能夠制作出高密度電路板并保證打件的平整及焊接可靠性，但是，此種制作方法的缺陷也很明顯：制作流程較長、成本較高、填孔藥水交換能力差、添加劑功能不能有效發(fā)揮。技術(shù)實現(xiàn)要素：有鑒于此，本發(fā)明提供一種能夠解決上述問題的柔性電路板及其制作方法。一種柔性電路板，其包括一內(nèi)層電路基板、形成在該內(nèi)層電路基板相對兩表面的第二基材層和第三基材層及分別形成在該第二基材層和該第三基材層的遠(yuǎn)離該內(nèi)層電路基板的表面的一第一外層導(dǎo)電線路層和一第二外層導(dǎo)電線路層；該柔性電路板還包括至少一貫穿該內(nèi)層電路基板的第一通孔、至少一貫穿該第二基材層和該第一外層導(dǎo)電線路層的第二通孔及至少一貫穿該第三基材層和該第二外層導(dǎo)電線路層的第三通孔，該第一通孔及該第二通孔與該第三通孔一一對應(yīng)且相通，該第一通孔的孔徑小于該第二通孔及該第三通孔的孔徑，該第一通孔、該第二通孔及該第三通孔內(nèi)形成有填孔電鍍材料以電連接該內(nèi)層電路基板、該第一外層導(dǎo)電線路層及該第二外層導(dǎo)電線路層。一種柔性電路板的制作方法，其包括：提供一內(nèi)層電路基板，該內(nèi)層電路基板上形成有至少一貫通該內(nèi)層電路基板的第一通孔；提供一第 二覆銅基板及一第三覆銅基板，并將該第二覆銅基板及該第三覆銅基板貼附在該內(nèi)層電路基板的相對兩側(cè)，進而形成一電路基板中間體，該第一外層覆銅基板包括一第三銅箔層，該第二外層覆銅基板包括一第四銅箔層；在該電路基板中間體上形成至少一分別貫穿該第一外層覆銅基板及該第二外層覆銅基板的第二通孔及第三通孔，該第二通孔及該第三通孔與該第一通孔一一對應(yīng)且相通，該第一通孔的孔徑小于該第二通孔及該第三通孔的孔徑；填孔電鍍；及將該第三銅箔層及該第四銅箔層制作形成一第一外層導(dǎo)電線路層和第二外層導(dǎo)電線路層。本發(fā)明提供的柔性電路板及其制作方法，可實現(xiàn)多層板填孔，采用內(nèi)層的通孔與外層的第二通孔及第三通孔的孔徑大小化設(shè)計，1)在填孔電鍍時內(nèi)層通孔區(qū)域可提高藥水交換能力；2)上下孔徑差異化設(shè)計可保證添加劑功能能夠有效發(fā)揮，從而達到良好的填孔效果；3)需要流程少，成本低。附圖說明圖1是本發(fā)明最佳實施例提供的一雙面覆銅基板的剖視圖。圖2是在圖1所示的雙面覆銅基板上形成通孔后的剖視圖。圖3是將圖2所示的形成有第一通孔的雙面覆銅基板的銅箔層制作形成內(nèi)層導(dǎo)電線路層，進而形成的內(nèi)層電路板的剖視圖。圖4是將本發(fā)明實施例中提供的兩個單面覆銅基板及兩個膠層壓合在圖3所示的內(nèi)層電路板的相對兩側(cè)，形成的電路基板中間體的剖視圖。圖5是將圖4所示的中間電路基板上形成第二通孔及第三通孔后的剖視圖。圖6是在圖5所示的第一通孔、第二通孔及第三通孔的孔壁上形成一化學(xué)鍍層后的剖視圖。圖7將圖6所示的第一通孔、第二通孔及第三通孔填孔電鍍后的剖視圖。圖8將在圖7所示的鍍銅層及第三、第四銅箔層制作形成外層導(dǎo)電線路后的剖視圖。主要元件符號說明柔性電路板100第一覆銅基板10第一基材層11第一銅箔層12第二銅箔層13第一通孔14第一內(nèi)層導(dǎo)電線路層15第二內(nèi)層導(dǎo)電線路層16內(nèi)層電路基板110第二覆銅基板20第二基材層21第三銅箔層22第三覆銅基板30第三基材層31第四銅箔層32第一膠層41第二膠層42電路基板中間體120第二通孔51第三通孔52化學(xué)鍍層61第一鍍銅層62第二鍍銅層63第一外層導(dǎo)電線路層71第二外層導(dǎo)電線路層72如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。具體實施方式下面將結(jié)合附圖及實施例，對本技術(shù)方案提供的柔性電路板及其制作方法作進一步的詳細(xì)說明。請參閱圖1～圖8，本發(fā)明最佳實施例提供的柔性電路板100的制作方法如下：第一步，請參閱圖1，提供一第一覆銅基板10。在本實施例中，該第一覆銅基板10為一雙面覆銅基板。該第一覆銅基板10包括一第一基材層11、一第一銅箔層12及一第二銅箔層13。該第一銅箔層12和該第二銅箔層13形成在該第一基材層11的相對的兩個表面上。該第一基材層11的材質(zhì)可以為聚酰亞胺(polyimide，PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等材料中的一種。第二步，請參閱圖2，在該第一覆銅基板10形成至少一個第一通孔14。具體地，可以通過機械鉆孔或是激光鉆孔的方式形成該第一通孔14。該第一通孔14貫穿該第一銅箔層12及該第二銅箔層13。該第一通孔14為一微通孔，其孔徑D1＝(10～50)um。在本實施方式中，該第一通孔14采用激光鉆孔的方式形成。第三步，請參閱圖3，將該第一銅箔層12制作形成第一內(nèi)層導(dǎo)電線路層15，將該第二銅箔層13制作形成第二內(nèi)層導(dǎo)電線路層16，進而形成一內(nèi)層電路基板110。具體地，可以通過影像轉(zhuǎn)移及蝕刻制程形成該第一內(nèi)層導(dǎo)電線路層15及該第二內(nèi)層導(dǎo)電線路層16。該內(nèi)層電路基板110包括該第一基材層11及形成在該第一基材層11的相對兩表面的該第一內(nèi)層導(dǎo)電線路層15及該第二內(nèi)層導(dǎo)電線路層16。該內(nèi)層電路基板110還包括至少一個該第一通孔14。第四步，請參閱圖4，提供一第二覆銅基板20、一第三覆銅基板30、一第一膠層41及一第二膠層42，并將該第二覆銅基板20通過該第一膠層41壓合在該第一內(nèi)層導(dǎo)電線路層15的遠(yuǎn)離該第一基材層11的表面上，將該第三覆銅基板30通過該第二膠層42壓合在該第二內(nèi)層導(dǎo)電線路層16的遠(yuǎn)離該第一基材層11的表面上，形成一電路基板中間體120。在本實施例中，該第二覆銅基板20及該第三覆銅基板30均為單面覆銅基板。在其他實施例中，該第二覆銅基板20及該第三覆銅基板30 還可以為單個雙面覆銅基板，或是包括多個單面覆銅基板、多個雙面覆銅基板。在本實施例中，該第二覆銅基板20包括一第二基材層21及一形成在該第二基材層21上的第三銅箔層22。該第三覆銅基板30包括一第三基材層31及一形成在該第三基材層31上的第四銅箔層32。該第二基材層21及該第三基材層31的材質(zhì)可以為聚酰亞胺(polyimide，PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等材料中的一種。該第一膠層41及該第二膠層42均為半固化膠片。該第二基材層21與該第一膠層41相對，該第三基材層31與該第二膠層42相對。具體地，在將該第二覆銅基板20及該第三覆銅基板30壓合到該內(nèi)層電路基板110上時，部分該第一膠層41及該第二膠層42會進入該第一通孔14。第五步，請參閱圖5，在該電路基板中間體120上形成至少一第二通孔51及至少一第三通孔52。該第二通孔51貫穿該第二覆銅基板20及該第一膠層41，該第三通孔52貫穿該第三覆銅基板30及該第二膠層42。該第二通孔51及該第三通孔52與該第一通孔14一一對應(yīng)且相通。優(yōu)選地，該第二通孔51和該第三通孔52的中心軸線與該第一通孔14的中心軸線重合。該第二通孔51的孔徑D2大于該第一通孔14的孔徑D1，該第三通孔52的孔徑D3與該第二通孔51的孔徑D2相等。具體地，D3＝D2＝D1+(25～75)um。第六步，請參閱圖6-7，對該第二通孔51、該第三通孔52及該第一通孔14進行填孔電鍍。具體地，首先，請參閱圖6，對該第二通孔51、該第三通孔52及該第一通孔14進行孔金屬化，在該第二通孔51、該第三通孔52及該第一通孔14的孔壁上形成一化學(xué)鍍層61。其次，請參閱圖7，對形成了化學(xué)鍍層61的該第二通孔51、該第三通孔52及該第一通孔14電鍍填孔，該第二通孔51、該第三通孔52及該第一通孔14內(nèi)填充滿電鍍材料， 并在該第三銅箔層22及該第四銅箔層32的表面分別形成一第一鍍銅層62及一第二鍍銅層63。在本實施例中，該電鍍材料為銅。由于該第二通孔51及該第三通孔52與該第一通孔14一一對應(yīng)且相通，故可以減少填孔電鍍的次數(shù)，只需要一次就可以完成該第一通孔14、該第二通孔51及該第三通孔52的填孔電鍍。由于該第一通孔14的孔徑在10～50um間且小于該第二通孔51及該第三通孔52的孔徑，所以，在填孔電鍍時，該第一通孔14會優(yōu)先被電鍍填滿。且由于該第一通孔14的孔徑較窄，有利于減少填孔電鍍時產(chǎn)生空包的機會。本段中“空包”是指電鍍時電鍍材料中出現(xiàn)的內(nèi)含空氣的鼓泡。另外，在該第一通孔14區(qū)域的藥水的交換能力較強，有利于填孔電鍍加速劑的吸附，上下孔徑差異化設(shè)計可保證填孔高低電流位區(qū)域分布不受影響，添加劑功能可有效發(fā)揮，可達到很好的填孔效果。當(dāng)然，在對第二通孔51、該第三通孔52及該第一通孔14進行孔金屬化之前，還需要先對該電路基板中間體120進行表面處理。第七步，請參閱圖8，將該第三銅箔層22及該第一鍍銅層62制作形成一第一外層導(dǎo)電線路層71，將該第四銅箔層32及該第二鍍銅層63制作形成一第二外層導(dǎo)電線路層72，進而形成該柔性電路板100。該第一外層導(dǎo)電線路層71及該第二外層導(dǎo)電線路層72可以通過影像轉(zhuǎn)移及蝕刻制程形成。當(dāng)然，該柔性電路板100的制作方法還包括：在該第一外層導(dǎo)電線路層71及該第二外層導(dǎo)電線路層72的表面形成保護該第一外層導(dǎo)電線路層71及該第二外層導(dǎo)電線路層72的覆蓋膜層(圖未示)。在本實施例中，該柔性電路板100的制作方法是利用雙面覆銅基板與兩個單面覆銅基板相互堆疊而成。在其他實施例中，該柔性電路板100還可以利用雙面覆銅基板與多個單面覆銅基板或是多個雙面覆銅基板或是多個單面覆銅基板與雙面覆銅基板混合堆疊而成。請參閱圖8，該柔性電路板100包括一內(nèi)層電路基板110、形成在該內(nèi)層電路基板110的相對兩表面的一第一膠層和一第二膠層42、形成在該第一膠層41的遠(yuǎn)離該內(nèi)層電路基板110的表面上的一第二基材層21、形成在該第二膠層42的遠(yuǎn)離該內(nèi)層電路基板110的表面上的一第三基材層31、形成在該第二基材層21的遠(yuǎn)離該第一膠層41的表面上的 第一外層導(dǎo)電線路層71及形成在該第三基材層31的遠(yuǎn)離該第二膠層42的表面上的第二外層導(dǎo)電線路層72。該內(nèi)層電路基板110包括一第一基材層11及形成在該第一基材層11的相對兩表面的第一內(nèi)層導(dǎo)電線路層15和第二內(nèi)層導(dǎo)電線路層16。該柔性電路板100還包括一第一通孔14、一第二通孔51及一第三通孔52。該第一通孔14貫穿該內(nèi)層電路基板110，該第二通孔51貫穿該第一外層導(dǎo)電線路層71、該第二基材層21及該第一膠層41，該第三通孔52貫穿該第二外層導(dǎo)電線路層72、該第三基材層31及該第二膠層42。該第一第一通孔14與該第二通孔51及該第三通孔52一一相對且相通。該第一通孔14的孔徑D1小于該第二通孔51的孔徑D2及該第三通孔52的孔徑D3，該第三通孔52的孔徑D3與該第二通孔51的孔徑D2相等。具體地，D3＝D2＝D1+(25～75)um。該第一通孔14、該第二通孔51及該第三通孔52內(nèi)形成有填孔電鍍材料，該柔性電路板100通過該第一通孔14、該第二通孔51及該第三通孔52內(nèi)的填孔電鍍材料電連接該第一內(nèi)層導(dǎo)電線路層15、該第二內(nèi)層導(dǎo)電線路層16、該第一外層導(dǎo)電線路層71及該第二外層導(dǎo)電線路層72。本發(fā)明提供的柔性電路板100及其制作方法，可實現(xiàn)多層板填孔，采用內(nèi)層的第一通孔14與外層的第二通孔51及第三通孔52的孔徑大小化設(shè)計，1)在填孔電鍍時減少出現(xiàn)空包的機會；2)在填孔電鍍時內(nèi)層通孔區(qū)域可提高藥水交換能力；3)上下孔徑差異化設(shè)計可保證填孔高低電流位區(qū)域分布不受影響，添加劑功能能夠有效發(fā)揮，從而達到良好的填孔效果；4)由于第一通孔14與外層的第二通孔51及第三通孔52相連通，只需要一次填孔電鍍即可完成對第一通孔14、第二通孔51及第三通孔52的填孔電鍍，需要流程少，成本低?？梢岳斫獾氖牵陨蠈嵤├齼H用來說明本發(fā)明，并非用作對本發(fā)明的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出的其它各種相應(yīng)的改變與變形，都落在本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3