本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種用于高頻信號(hào)傳輸?shù)娜嵝噪娐钒寮捌渲谱鞣椒ā?br>背景技術(shù)：
：在信息傳輸迅速發(fā)展的大環(huán)境下，高頻信號(hào)傳輸需要具有更高的傳輸要求，進(jìn)而使用于高頻信號(hào)傳輸?shù)娜嵝噪娐钒逶陔娮与娐分邪缪菰絹碓街匾慕巧?，一般地，如果信?hào)傳輸線位于柔性電路板的內(nèi)層，則需要通過導(dǎo)電盲孔將線路引出至外層以貼裝零件，而此盲孔的存在會(huì)引起信號(hào)的多次反射從而造成信號(hào)傳輸時(shí)能量的損耗。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：因此，有必要提供一種信號(hào)傳輸時(shí)能量的損耗較小的用于高頻信號(hào)傳輸?shù)娜嵝噪娐钒寮捌渲谱鞣椒?。一種柔性電路板的制作方法，包括步驟：制作電路基板，所述電路基板包括內(nèi)層導(dǎo)電線路層及內(nèi)層導(dǎo)電線路層相對兩側(cè)的第一及第二金屬層，所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層包括一條信號(hào)傳輸線，所述信號(hào)傳輸線的一個(gè)端部定義有一第一焊墊；將所述第一及第二金屬層分別制作形成第一及第二導(dǎo)電線路層，其中，所述第一導(dǎo)電線路層包括一條導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路上定義有一第二焊墊，所述第二焊墊在所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層上的投影與所述信號(hào)傳輸線的所述第一焊墊相錯(cuò)開；在形成第一及第二導(dǎo)電線路層后的柔性電路基板上形成開窗，以暴露出至少部分所述第一焊墊；提供一個(gè)電子元件，將所述電子元件的電極分別與第一焊墊及所述第二焊墊相電連接，從而得到一柔性電路板。一種柔性電路板，用于高頻信號(hào)傳輸，包括：內(nèi)層導(dǎo)電線路層，包括一條信號(hào)傳輸線，所述信號(hào)傳輸線的一個(gè)端部定義有一第一焊墊；形成于所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層一側(cè)的第一導(dǎo)電線路層，包括一導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路上定義有一第二焊墊，所述第二焊墊在所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層上的投影與所述信號(hào)傳輸線的所述第一焊墊相錯(cuò)開；形成于所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層相對另一側(cè)的第二導(dǎo)電線路層；開窗，暴露出至少部分所述第一焊墊；電子元件，所述電子元件的電極分別與第一焊墊及所述第二焊墊相電連接。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實(shí)施例的柔性電路板及制作方法中，通過在電路板上形成開窗，從而可以將電子元件直接電連接于內(nèi)層的信號(hào)傳輸線上，實(shí)現(xiàn)電子元件與信號(hào)線的直接連接，可以不用形成導(dǎo)電孔將內(nèi)層的信號(hào)傳輸線引至外層，從而有效的避免信號(hào)線上阻抗不連續(xù)的點(diǎn)，有效降低信號(hào)傳輸損耗。附圖說明圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的柔性電路板的剖視圖。圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的柔性電路板的制作方法中提供的雙面柔性基板的剖視圖。圖3是將圖2中的雙面柔性基板的第二金屬層制作形成內(nèi)層導(dǎo)電線路層的俯視圖。圖4是在圖3的剖視圖。圖5是將圖4中的雙面柔性基板與一單面柔性基板粘結(jié)形成柔性電路基板后的剖視圖。圖6是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的柔性電路基板的剖視圖。圖7在圖5的柔性電路基板上形成導(dǎo)電孔后的俯視圖。圖8是圖7的剖視圖。圖9是將圖8的柔性電路基板的第一及第三金屬層制作形成導(dǎo)電線路層后的俯視圖。圖10是圖9的剖視圖。圖11是在圖10中的第一絕緣層上形成開窗后的剖視圖。圖12是在圖11的兩側(cè)的導(dǎo)電線路層表面形成覆蓋膜開口后的剖視圖。圖13是在圖12的覆蓋膜開口內(nèi)形成防焊層后的俯視圖。圖14是本案另一實(shí)施例形成的柔性電路板的剖視圖。主要元件符號(hào)說明柔性電路板100柔性電路板100，300第一絕緣層11，11’絕緣層11內(nèi)層導(dǎo)電線路層14第一導(dǎo)電層16，36第一導(dǎo)電線路層19第二導(dǎo)電層17，37第二導(dǎo)電線路層20第一覆蓋膜層19，39第一覆蓋膜層22第二覆蓋膜層20，40第二覆蓋膜層23信號(hào)傳輸線161，411防焊層24傳輸導(dǎo)線1611，4111電子元件25連接端子1612，4112信號(hào)傳輸線141第一接地線162，362第一焊墊1411第二接地線171，371內(nèi)層接地線142溝槽14，34第一接地線191鍍層15，35導(dǎo)電線路192第一金屬層12，32第二焊墊1921第二金屬層13，33第二接地線201第一絕緣層31導(dǎo)電孔17內(nèi)層導(dǎo)電層41開窗21第二絕緣層431覆蓋膜開口221膠層42第一防焊層開口241內(nèi)層接地線412第二防焊層開口242單面柔性基板43第三防焊層開口243層壓結(jié)構(gòu)50安裝墊1111第三金屬層432鎳金鍍層26封裝膠體28柔性電路基板30，30’第一金屬層12，12’第二金屬層13第一絕緣層31膠層15，301’第二絕緣層161第三金屬層162雙面柔性基板10單面柔性基板16絕緣層302’通孔171鍍層172鍵合線27錫膏29如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實(shí)施方式請參閱圖1、圖9及圖13，本發(fā)明第一實(shí)施例提供一種柔性電路板100，用于高頻信號(hào)傳輸，包括：內(nèi)層導(dǎo)電線路層14、形成于內(nèi)層導(dǎo)電線路層14相對兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層19及第二導(dǎo)電線路層20、形成于所述第一導(dǎo)電線路層19與所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層14之間的第二絕緣層161及膠層15、形成于所述第二導(dǎo)電線路層20與所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層14之間的第一絕緣層11、形成于所述第一導(dǎo)電線路層19遠(yuǎn)離所述第二導(dǎo)電線路層20側(cè)的第一覆蓋膜層22、形成于所述第二導(dǎo)電線路層20遠(yuǎn)離所述第一導(dǎo)電線路層19側(cè)的第二覆蓋膜層23、防焊層24及電子元件25。所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層14包括至少一條信號(hào)傳輸線141及一內(nèi)層接地線142。所述內(nèi)層接地線142大致為環(huán)狀并環(huán)繞所述至少一條信號(hào)傳輸線141，且所述內(nèi)層接地線142與所述信號(hào)傳輸線141相間隔。所述信號(hào)傳輸線141定義有一第一焊墊1411。所述第一導(dǎo)電線路層19包括一第一接地線191及至少一條導(dǎo)電線路192。所述第一接地線191大致為環(huán)狀并環(huán)繞所述信號(hào)傳輸線141，且與所述內(nèi)層接地線142位置大致對應(yīng)。所述導(dǎo)電線路192也被所述第一接地線191所環(huán)繞，所述導(dǎo)電線路192定義有一第二焊墊1921，所述第二焊墊1921在所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層上的投影與所述第一焊墊1411相錯(cuò)開。所述第二導(dǎo)電線路層20包括一第二接地線201，所述第二接地線201也大致為環(huán)狀并與所述第一接地線191位置大致對應(yīng)。所述柔性電路板100上還形成有多個(gè)導(dǎo)電孔17，所述多個(gè)導(dǎo)電孔17分兩列排布，且分別分布在所述信號(hào)傳輸線141的兩側(cè)的預(yù)定位置，且間隔均勻。所述內(nèi)層接地線142、第一接地線191及第二接地線201均形成在多個(gè)所述導(dǎo)電孔17的開口中心連線上，從而每個(gè)所述導(dǎo)電孔17均電連接所述第一接地線191、所述內(nèi)層接地線142及所述第二接地線201。所述柔性電路板100上還形成有開窗21，所述開窗21貫穿所述第二絕緣層161及所述膠層15從而暴露出至少部分所述第一焊墊1411。所述第一覆蓋膜層22上形成有一覆蓋膜開口221，所述防焊層24形成于所述覆蓋膜開口221中，所述防焊層24形成有一第一防焊層開口241、第二防焊層開口242及第三防焊層開口243，部分所述第一焊墊1411從所述第一防焊層開口241中暴露出來，所述第二焊墊1921從所述第二防焊層開口242中暴露出來，及部分所述第二絕緣層161從所述第三防焊層開口243中暴露出來。定義從所述第三防焊層開口243中暴露出來的所述第二絕緣層161為安裝墊1111。所述第一及第二焊墊1411、1921表面形成鎳金鍍層26，所述電子元件25的電極分別通過鍵合線27電連接于第一及第二焊墊1411、1921表面所述鎳金鍍層26；其中，所述電子元件25收容于所述第三防焊層開口243內(nèi)并承載于所述安裝墊1111上；所述電子元件25周圍還形成封裝膠體28以密封固定所述電子元件25。在其他實(shí)施例中，所述第一絕緣層11與所述第二導(dǎo)電線路層20之間還可以包括有膠層及另一絕緣層。請一并參閱圖2-14，本發(fā)明第二實(shí)施例提供一種上述柔性電路板100的制作方法，包括如下步驟：第一步，請參閱圖2-6，制作一個(gè)柔性電路基板30。本實(shí)施例中，請參閱圖5，所述柔性電路基板30包括依次相貼的第一金屬層12、第一絕緣層11、膠層15、內(nèi)層導(dǎo)電線路層14、第二絕緣層161及第三金屬層162。所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層14包括至少一條信號(hào)傳輸線141及一內(nèi)層接地線142。所述內(nèi)層接地線142大致為環(huán)狀并環(huán)繞所述信號(hào)傳輸線141，且所述內(nèi)層接地線142與所述信號(hào)傳輸線141相間隔。所述柔性電路基板30的制作方法包括：首先，請參閱圖2，提供一雙面柔性基板10。所述雙面柔性基板10包括第一絕緣層11、形成于第一絕緣層11相對兩側(cè)的第一金屬層12及第二金屬層13。所述第一絕緣層11的材質(zhì)可以為聚酰亞胺材料，聚酯材料，聚碳酸酯材料等。所述第一金屬層12及第二金屬層13的材質(zhì)優(yōu)選為銅。在其他實(shí)施例中，所述雙面柔性基板10也可以為大于兩層的柔性基板。然后，請一并參閱圖3-4，將所述第二金屬層13制作形成所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層14。使所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層14包括至少一條信號(hào)傳輸線141及一內(nèi)層接地線142。所述內(nèi)層接地線142大致為環(huán)狀并環(huán)繞所述信號(hào)傳輸線141，且所述內(nèi)層接地線142與所述信號(hào)傳輸線141相間隔。定義所述信號(hào)傳輸線141的一個(gè)端部為第一焊墊1411。所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層14可以通過選擇性蝕刻得到。在其他實(shí)施例中，也可以不形成所述內(nèi)層接地線142。之后，請參閱圖5，在所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層14側(cè)壓合一膠層15及一單面柔性基板16從而形成一所述柔性電路基板30。所述單面柔性基板16包括一第二絕緣層161及第三金屬層162。所述單面柔性基板16通過所述膠層15粘結(jié)于所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層14側(cè)，從而，所述膠層15粘結(jié)所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層14并填充內(nèi)層導(dǎo)電線路層14的線路間隙。所述第二絕緣層161與所述膠層15直接相貼。在其他實(shí)施例中，也可以先制作一個(gè)單面電路板，在所述單面電路板上形成所述信號(hào)傳輸線及接地線，之后再在單面電路板兩側(cè)分別通過一膠層壓合一單面電路板，得到類似的柔性電路基板30’，請參閱圖6，當(dāng)然，此方式得到的柔性電路基板30’在所述第一絕緣層11’與所述第一金屬層12’之間多一層絕緣層302’及膠層301’。第四步，請參閱圖7-8，在所述柔性電路基板30的預(yù)定位置形成多個(gè)導(dǎo)電孔17。具體地，先在所述柔性電路基板30上形成多個(gè)通孔171，之后在所述通孔171的孔壁形成鍍層172，從而將所述通孔171制作形成導(dǎo)電孔17。在其他實(shí)施例中，在所述通孔171的孔壁形成鍍層172的同時(shí)還可以在所述第一金屬層12及第三金屬層162的表面形成鍍層。所述多個(gè)導(dǎo)電孔17分兩列排布，且分別分布在所述信號(hào)傳輸線141的兩側(cè)的預(yù)定位置，且間隔均勻。本實(shí)施例中，部分所述內(nèi)層接地線142形成在多個(gè)所述導(dǎo)電孔17的開口中心連線上，從而使每個(gè)所述導(dǎo)電孔17均貫穿所述第一金屬層12、所述第一絕緣層11、所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層14的內(nèi)層接地線142、所述膠層15、所述第二絕緣層161及所述第三金屬層162，且電連接所述第一金屬層12、所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層14的內(nèi)層接地線142及所述第三金屬層162。第五步，請參閱圖9-10，將所述第三金屬層162制作形成第一導(dǎo)電線路層19，及將所述第一金屬層12制作形成第二導(dǎo)電線路層20。所述第一導(dǎo)電線路層19包括一第一接地線191及至少一條導(dǎo)電線路192。所述第一接地線191大致為環(huán)狀并環(huán)繞所述信號(hào)傳輸線141，且與所述內(nèi)層接地線142位置大致對應(yīng)。所述導(dǎo)電線路192也被所述第一接地線191所環(huán)繞，所述導(dǎo)電線路192定義有一第二焊墊1921，所述第二焊墊1921在所述內(nèi)層導(dǎo)電線路層上的投影與所述第一焊墊1411相錯(cuò)開。所述第二導(dǎo)電線路層20包括一第二接地線201，所述第二接地線201也大致為環(huán)狀并與所述第一接地線191位置大致對應(yīng)。所述第一接地線191及第二接地線201均形成在多個(gè)所述導(dǎo)電孔17的開口中心連線上，從而每個(gè)所述導(dǎo)電孔17均電連接所述第一接地線191、所述內(nèi)層接地線142及所述第二接地線201。本實(shí)施例中，所述第一及第三金屬層12、162與所述信號(hào)傳輸線141相對應(yīng)的部分在本步被去除。所述第一及第二導(dǎo)電線路層19、20可以通過選擇性蝕刻的方式形成。第六步，請參閱圖11，在所述第二絕緣層161及膠層15上形成開窗21，以暴露出至少部分所述第一焊墊1411。本實(shí)施例中，通過激光燒蝕等方式去除與所述第一焊墊1411位置對應(yīng)的部分所述第二絕緣層161，形成一貫穿所述第二絕緣層161的開窗21，從而暴露出部分所述第一焊墊1411。第七步，請參閱圖12，在所述第一導(dǎo)電線路層19遠(yuǎn)離所述第二導(dǎo)電線路層20一側(cè)形成第一覆蓋膜層22，及在所述第二導(dǎo)電線路層20遠(yuǎn)離所述第一導(dǎo)電線路層19一側(cè)形成第二覆蓋膜層23。其中，所述第一覆蓋膜層22上形成有一覆蓋膜開口221，部分所述第一焊墊1411、所述第二焊墊1921及部分所述第二絕緣層161從所述覆蓋膜開口221中暴露出來。第八步，請參閱圖13，在所述覆蓋膜開口221中形成一防焊層24，所述防焊層24形成有一第一防焊層開口241、第二防焊層開口242及第三防焊層開口243，部分所述第一焊墊1411從所述第一防焊層開口241中暴露出來，所述第二焊墊1921從所述第二防焊層開口242中暴露出來，及部分所述第一絕緣層11從所述第三防焊層開口243中暴露出來。定義從所述第三防焊層開口243中暴露出來的所述第二絕緣層161為安裝墊1111。第九步，請參閱圖1，述第一及第二焊墊1411、1921表面電連接一電子元件25，從而得到柔性電路板100。本實(shí)施例中，先在暴露于防焊層24的所述第一及第二焊墊1411、1921表面形成鎳金鍍層26；之后通過鍵合線27打線鍵合的方式將一電子元件25的電極分別電連接于第一及第二焊墊1411、1921表面所述鎳金鍍層26上，其中，所述電子元件25收容于所述第三防焊層開口243內(nèi)并承載于所述安裝墊1111上；最后，還在所述電子元件25周圍形成封裝膠體28。在其他實(shí)施例中，也可以直接在所述第一覆蓋膜層22上形成三個(gè)覆蓋膜開口以分別暴露出所述第一焊墊1411、第二焊墊1921及安裝墊1111。在其他實(shí)施例中，請參閱圖14，還可以不形成所述第三防焊層開口243，而直接將電子元件25承載于所述防焊層24上，以及還可以先在第一及第二焊墊1411、1921表面形成有機(jī)抗氧化層（OSP）（圖未示），之后通過錫膏29將一電子元件25電連接于形成有所述有機(jī)抗氧化層的第一及第二焊墊1411、1921上。所述錫膏29可以通過階梯鋼網(wǎng)印刷在形成有所述有機(jī)抗氧化層的第一及第二焊墊1411、1921表面。在所述錫膏29也可以為其他導(dǎo)電膏，也可以為導(dǎo)電膠。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實(shí)施例的柔性電路板100及制作方法中，通過在電路板上形成開窗21，從而可以將電子元件25直接電連接于內(nèi)層的信號(hào)傳輸線141上，實(shí)現(xiàn)電子元件與信號(hào)線的直接連接，可以不用形成導(dǎo)電孔將內(nèi)層的信號(hào)傳輸線141引至外層，從而有效的避免信號(hào)線上阻抗不連續(xù)的點(diǎn)，有效降低信號(hào)傳輸損耗。可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。當(dāng)前第1頁1 2 3