本發(fā)明涉及通信技術領域，尤其涉及一種柔性電路板及其制作方法、移動終端。

背景技術：

隨著通信技術的發(fā)展，為滿足用戶的使用需求，移動終端的功能越來越多樣化，給人們生活帶來了極大的便利。其中，由于柔性電路板fpc與印制電路板pcb相比，具有重量更輕、柔軟度更高、組裝工時段、體積更小的特性，為得到更輕的產(chǎn)品，加強在有限空間內的器件組裝，提高裝配效率，移動終端中，已在多處使用fpc來代替pcb，尤其是雙面fpc的使用更為突出。

然而，現(xiàn)有的雙面fpc板使用的基材為組合型材料，包括絕緣樹脂材料聚酰亞胺pi和pi兩側的銅箔，因此，在fpc板的制作中，要實現(xiàn)兩側電氣連接，需要在基材上進行鉆孔、鍍銅等工藝，不僅增加了工藝復雜度，而且會增加制作成本。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種柔性電路板及其制作方法、移動終端，以解決fpc板的制作中，工藝復雜度高以及制作成本大的問題。

第一方面，提供了一種柔性電路板的制作方法，所述方法包括：

提供第一蓋膜，所述第一蓋膜包括至少一個第一開口；

在所述第一蓋膜上進行金屬化處理，形成一金屬層；

對所述金屬層進行刻蝕處理，形成預設線路；

在所述第一蓋膜的形成有所述預設線路的面上，貼合第二蓋膜，形成單面柔性電路板，所述第二蓋膜包括至少一個第二開口；其中，

所述第一開口與第一接觸焊盤相對設置，所述第二開口與第二接觸焊盤相對設置。

第二方面，提供了一種柔性電路板，包括：

第一蓋膜，所述第一蓋膜包括至少一個第一開口；

金屬層，所述金屬層設置于所述第一蓋膜上，形成預設線路；

第二蓋膜，所述第二蓋膜設置于所述金屬層上，包括至少一個第二開口；其中，

所述第一開口與第一接觸焊盤相對設置，所述第二開口與第二接觸焊盤相對設置。

第三方面，提供了一種移動終端，包括如上所述的柔性電路板。

這樣，本發(fā)明實施例的柔性電路板的制作方法，首先提供包括至少一個第一開口的第一蓋膜，且該第一開口與第一接觸焊盤相對設置；然后，在該第一蓋膜上進行金屬化處理形成一金屬層時，該第一蓋膜為該金屬層提供支撐的同時，因該第一開口的設置，在該第一蓋膜側，外露的金屬層形成了第一接觸焊盤；之后，對形成在第一蓋膜上的金屬層進行刻蝕處理，形成預設線路，以使該柔性線路板能夠完成所需的電路功能；預設線路形成后，下一步，在第一蓋膜的形成有預設線路的面上，貼合包括至少一個第二開口的第二蓋膜，同樣的，該第二開口與第二接觸焊盤相對設置，最終，完成雙側接觸焊盤的設置，形成單面柔性電路板。這樣，制作而成的是具有雙側接觸焊盤的單面柔性電路板，由單層金屬層和位于該金屬層兩側的第一蓋膜和第二蓋膜實現(xiàn)，減少了pi的使用，從而，在制作過程中就無需進行鉆孔、鍍銅等工藝，降低了工藝復雜度，節(jié)約了成本。同時，制作的該單面柔性電路板的厚度也得到有效的縮減，提高了fpc板的柔軟度和耐彎折性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對本發(fā)明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例的柔性電路板的制作方法的步驟流程圖；

圖2為本發(fā)明實施例中第一蓋膜的結構示意圖；

圖3為應用的本發(fā)明實施例的柔性電路板的制作方法制作的柔性電路板的結構示意圖一；

圖4為應用的本發(fā)明實施例的柔性電路板的制作方法制作的柔性電路板的結構示意圖二；

圖5為無線充電線路的柔性電路板的結構示意圖一；

圖6為無線充電線路的柔性電路板的結構示意圖二；

圖7為側按鍵線路的柔性電路板的結構示意圖一；

圖8為圖7中a-a的截面示意圖；

圖9為圖7中b-b的截面示意圖；

圖10為圖7中c-c的截面示意圖；

圖11為側按鍵線路的柔性電路板的結構示意圖二；

圖12為本發(fā)明實施例的移動終端的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實施例的柔性電路板的制作方法，包括：

步驟101，提供第一蓋膜，所述第一蓋膜包括至少一個第一開口。

本步驟中，如圖2所示，首先提供包括一第一開口1的第一蓋膜2，這樣，即可為下一步驟中形成金屬層做準備，金屬層經(jīng)該第一開口1外露。

步驟102，在所述第一蓋膜上進行金屬化處理，形成一金屬層。

本步驟中，如圖3所示，在步驟101所提供的第一蓋膜2上進行金屬化處理，形成金屬層3，此時，該第一蓋膜2為該金屬層3提供了支撐。

步驟103，對所述金屬層進行刻蝕處理，形成預設線路。

本步驟，如圖4所示，將對經(jīng)步驟102形成的金屬層3進行刻蝕處理，形成預設線路303，以使最終形成的柔性線路板能夠完成所需的電路功能。

步驟104，在所述第一蓋膜的形成有所述預設線路的面上，貼合第二蓋膜，形成單面柔性電路板，所述第二蓋膜包括至少一個第二開口；其中，

所述第一開口與第一接觸焊盤相對設置，所述第二開口與第二接觸焊盤相對設置。

本步驟中，在經(jīng)步驟103形成預設電路303后，將在第一蓋膜2的形成有預設線路303的面上，貼合第二蓋膜5，由于該第二蓋膜5包括至少一個第二開口4，金屬層3經(jīng)該第二開口4外露。而第一開口1與第一接觸焊盤301相對設置，第二開口4與第二接觸焊盤302相對設置，將形成兩側都具有接觸焊盤的單面柔性電路板。

故，本發(fā)明實施例的柔性電路板的制作方法，結合圖1、圖2、圖3和圖4，首先如步驟101，提供包括至少一個第一開口1的第一蓋膜2，且該第一開口1是基于所需要位于本側的第一接觸焊盤301而設置的(即第一開口1與第一接觸焊盤301相對位置)；然后，經(jīng)步驟102在該第一蓋膜2上進行金屬化處理，形成一金屬層3，該第一蓋膜2為該金屬層3提供支撐的同時，因該第一開口1的設置，在該第一蓋膜2側，外露的金屬層3形成了第一接觸焊盤301；之后，如步驟103，對形成在第一蓋膜2上的金屬層3進行刻蝕處理，形成預設線路303，以使該柔性線路板能夠完成所需的電路功能；預設線路303形成后，下一步，經(jīng)步驟104在第一蓋膜2的形成有預設線路303的面上，覆蓋具有至少一第二開口4的第二蓋膜5，同樣的，該第二開口4是基于所需要位于本側的第二接觸焊盤302而設置的(即第二開口4與第二接觸焊盤302相對設置，最終，完成雙側接觸焊盤的設置，形成單面柔性電路板。

這樣，通過上述步驟101-步驟104的柔性電路板的制作方法，制作而成的是具有雙側接觸焊盤的單面柔性電路板，由單層金屬層3和位于該金屬層3兩側的第一蓋膜2和第二蓋膜5實現(xiàn)，減少了pi的使用，從而，在制作過程中就無需進行鉆孔、鍍銅等工藝，降低了工藝復雜度，節(jié)約了成本。同時，制作的該單面柔性電路板的厚度也得到有效的縮減，提高了fpc板的柔軟度和耐彎折性。

此外，金屬層3形成于該第一蓋膜2上，一方面可以保證板面強度，避免用金屬層3直接制備線路因強度不足，板面容易出現(xiàn)褶皺從而導致線路蝕刻過程中線路不良問題；另一方面，該第一蓋膜2柔性較好，避免了pi基材比較脆，在板面彎折過程中開裂風險較大的問題。

優(yōu)選的，在高溫及高壓下，實現(xiàn)第二蓋膜5貼合在第一蓋膜2的形成有預設線路303的面上，高溫及高壓會將該第二蓋膜5的接著劑熔化，用以填充線路之間的縫隙，并使保留的金屬層3和該第二蓋膜5緊密集合。

其中，步驟102包括：

在所述第一蓋膜上，壓合一預設厚度的純銅箔。

這里，純銅箔作為金屬層3壓合在該第一蓋膜2上，除使得該fpc板能夠具有更佳的導電性外，而且，該純銅箔具有預設厚度，也便于后續(xù)預設線路303的形成。

在將金屬層3壓合至第一蓋膜2后，要實現(xiàn)該fpc板的電路，就要對金屬層3進行刻蝕處理來得到所期的預設線路，具體的，步驟103包括：

對所述金屬層進行貼合干膜或選鍍藍膜；

依次對所述金屬層進行曝光處理、顯影處理、蝕刻處理以及退膜處理，形成預設線路。

這里，基于預設線路的設計，先對金屬層3進行貼干膜或者選鍍藍膜，使用蝕刻阻劑對金屬層3最后要保留的線路以及接觸焊盤部分等進行保護，之后，進行曝光處理、顯影處理、蝕刻處理，去除金屬層3上不需要保留的金屬部分，再進行退膜處理后，金屬層3就得到了預設線路。

應該知道的是，為了提高膜的附著力，貼干膜前要對金屬層3進行清洗，該清洗過程可采用化學清洗工藝和機械研磨工藝。曝光過程中，往往采用紫外線進行照射，干膜部分聚合反應，經(jīng)顯像的化學藥水沖洗，可將未經(jīng)曝光的區(qū)域沖洗掉，使該部分的金屬層3露出，即經(jīng)顯像后的形成預設線路的圖形。顯像完成后的金屬層3，再由蝕刻藥水沖洗，會將未經(jīng)干膜保護的裸露部分的金屬層3去除，而留下被保護的區(qū)域。被保護的區(qū)域上仍留有已硬化的干膜，利用化學藥水完全分離后，即可讓線路完全裸露出金屬層3。

在本發(fā)明實施例中，fpc板的預設線路303包括但不限于如圖5所示的無線充電線路和如圖7所示的側按鍵線路。

而對于包括無線充電線路的fpc板，因需要與外接線路連接的接觸焊盤可能會位于線路內，出現(xiàn)不便于連接的問題，所以，在上述實施例的基礎上，步驟104包括：

在所述第一蓋膜的形成有所述預設線路的面上，貼合第二蓋膜；

按照預設切割區(qū)，切割位于所述預設線路內的第一目標接觸焊盤，得到一切割部；

壓折所述切割部，將所述第一目標接觸焊盤設置至目標位置，形成所述單面柔性電路板，所述目標位置位于所述預設線路所處區(qū)域之外的區(qū)域；其中，

所述第一目標接觸焊盤包括所述第一接觸焊盤和/或所述第二接觸焊盤。

這里，首先在第一蓋膜2的形成有預設線路303的面上，貼合第二蓋膜5；之后，按照如圖5所示，已設定的第一目標接觸焊盤6所處的虛線區(qū)域(預設切割區(qū))，切割位于該預設線路303內的第一目標接觸焊盤6，得到一切割部7；然后，如圖6所示，壓折該切割部7，將第一目標接觸焊盤6設置至目標位置，形成單面柔性電路板。該目標位置位于預設線路303所處區(qū)域之外的區(qū)域，可實現(xiàn)外接線路與該第一目標接觸焊盤6的更便捷連接。該第一目標接觸焊盤6包括第一接觸焊盤和/或第二接觸焊盤，需根據(jù)具體的線路設計進行確定。其中，切割時可采用機械沖型或是激光切割等方式，將切割部7與產(chǎn)品切開。

這樣，由于外接線路能夠與單面fpc板的各接觸焊盤直接連接，將有效提高安裝效率。而且，各接觸焊盤為具有同一預設厚度的純銅箔，避免了目前無線充電板線圈的一個出線端部分為薄銅對線圈可通最大電流的限制，線路都為厚銅，降低了整個線路的阻值，有利于充電效率的提高。

對于如圖7所示的包括側按鍵線路的單面fpc板，其不同部位的截面視圖如圖8、圖9和圖10所示。考慮到其接觸焊盤貼片后，使用過程中，接觸焊盤對力的承受能力有限，易發(fā)生損壞的問題，在上述實施例的基礎上，步驟104包括：

在所述第一蓋膜的形成有所述預設線路的面上，貼合第二蓋膜；

在與第二目標接觸焊盤接觸的蓋板的空閑面上，設置預設面積的加強層；其中，

所述第二目標接觸焊盤包括所述第一接觸焊盤和/或所述第二接觸焊盤。

這里，首先在第一蓋膜2的形成有預設線路303的面上，貼合第二蓋膜5；之后，如圖11所示，通過設置預設面積的加強層8在該第二目標接觸焊盤9接觸的蓋板的空閑面上，對該第二目標接觸焊盤9的強度進行加強，來提高整體fpc板的使用壽命，避免該第二目標接觸焊盤9的損壞。如此，可以在雙面都有功能性接觸焊盤或是貼片焊盤，實現(xiàn)單面板的雙面用途，同時可以減小產(chǎn)品尺寸，并徹底改善原有方案反折處的返彈問題，提升產(chǎn)品品質及可靠性。

可選的，該加強層可以是鋼片，或者pi基材、玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板fr4基材、聚對苯二甲酸類塑料pet基材等，在此不再一一列舉。

綜上所述，本發(fā)明實施例的柔性電路板的制作方法，制作而成的是具有雙側接觸焊盤的單面柔性電路板，由單層金屬層3和位于該金屬層3兩側的第一蓋膜2和第二蓋膜5實現(xiàn)，減少了pi的使用，從而，在制作過程中就無需進行鉆孔、鍍銅等工藝，降低了工藝復雜度，節(jié)約了成本。同時，制作的該單面柔性電路板的厚度也得到有效的縮減，提高了fpc板的柔軟度和耐彎折性。

結合圖2至圖4所示，本發(fā)明實施例的柔性電路板，包括：

第一蓋膜2，所述第一蓋膜2包括至少一個第一開口1；

金屬層3，所述金屬層3設置于所述第一蓋膜2上，形成預設線路303；

第二蓋膜5，所述第二蓋膜5設置于所述金屬層3上，包括至少一個第二開口4；其中，

所述第一開口1與第一接觸焊盤301相對設置，所述第二開口4與第二接觸焊盤302相對設置。

可選地，所述金屬層3為具有預設厚度的純銅箔。

可選地，所述柔性電路板上設置有一切割部7，所述切割部7上的第一目標接觸焊盤6設置在目標位置處，所述目標位置位于所述預設線路303所處區(qū)域之外的區(qū)域；其中，

所述第一目標接觸焊盤6包括所述第一接觸焊盤301和/或所述第二接觸焊盤302。

可選地，還包括：

加強層8，所述加強層8設置于第二目標接觸焊盤9接觸的蓋板的空閑面上，且所述加強層8具有預設面積；其中，

所述第二目標接觸焊盤9包括所述第一接觸焊盤301和/或所述第二接觸焊盤302。

可選地，所述加強層8為具有預設強度的鋼片。

本發(fā)明實施例的柔性電路板，具有雙側接觸焊盤的單面柔性電路板，由單層金屬層3和位于該金屬層3兩側的第一蓋膜2和第二蓋膜5實現(xiàn)，減少了pi的使用，從而，在制作過程中就無需進行鉆孔、鍍銅等工藝，降低了工藝復雜度，節(jié)約了成本。同時，制作的該單面柔性電路板的厚度也得到有效的縮減，提高了fpc板的柔軟度和耐彎折性。

需要說明的是，該柔性電路板是應用上述柔性電路板的制作方法制作而成的，上述柔性電路板的制作方法的實施例中柔性電路板的實現(xiàn)方式適用于該柔性電路板，也能達到相同的技術效果。

本發(fā)明的實施例還提供了一種移動終端，包括如上所述的柔性電路板。

該移動終端，通過使用上述的柔性電路板，實現(xiàn)了雙側接觸焊盤的單面柔性電路板，由單層金屬層3和位于該金屬層3兩側的第一蓋膜2和第二蓋膜5實現(xiàn)，減少了pi的使用，從而，在制作過程中就無需進行鉆孔、鍍銅等工藝，降低了工藝復雜度，節(jié)約了成本。同時，制作的該單面柔性電路板的厚度也得到有效的縮減，提高了fpc板的柔軟度和耐彎折性。

需要說明的是，該移動終端是應用上述柔性電路板的移動終端，上述柔性電路板的實施例的實現(xiàn)方式適用于該移動終端，也能達到相同的技術效果。

圖12是本發(fā)明另一個實施例的移動終端的結構示意圖。具體地，圖12中的移動終端1200可以為手機、平板電腦、個人數(shù)字助理(personaldigitalassistant，pda)、或車載電腦等。

圖12中的移動終端1200包括射頻(radiofrequency，rf)電路1210、存儲器1220、輸入單元1230、顯示單元1240、處理器1260、音頻電路1270、wifi(wirelessfidelity)模塊1280和電源1290。

其中，輸入單元1230可用于接收用戶輸入的數(shù)字或字符信息，以及產(chǎn)生與移動終端1200的用戶設置以及功能控制有關的信號輸入。具體地，本發(fā)明實施例中，該輸入單元1230可以包括觸控面板1231。觸控面板1231，也稱為觸摸屏，可收集用戶在其上或附近的觸摸操作(比如用戶使用手指、觸筆等任何適合的物體或附件在觸控面板1231上的操作)，并根據(jù)預先設定的程式驅動相應的連接裝置?？蛇x的，觸控面板1231可包括觸摸檢測裝置和觸摸控制器兩個部分。其中，觸摸檢測裝置檢測用戶的觸摸方位，并檢測觸摸操作帶來的信號，將信號傳送給觸摸控制器；觸摸控制器從觸摸檢測裝置上接收觸摸信息，并將它轉換成觸點坐標，再送給該處理器1260，并能接收處理器1260發(fā)來的命令并加以執(zhí)行。此外，可以采用電阻式、電容式、紅外線以及表面聲波等多種類型實現(xiàn)觸控面板1231。除了觸控面板1231，輸入單元1230還可以包括其他輸入設備1232，其他輸入設備1232可以包括但不限于物理鍵盤、功能鍵(比如音量控制按鍵、開關按鍵等)、軌跡球、鼠標、操作桿等中的一種或多種。

其中，顯示單元1240可用于顯示由用戶輸入的信息或提供給用戶的信息以及移動終端1200的各種菜單界面。顯示單元1240可包括顯示面板1241，可選的，可以采用lcd或有機發(fā)光二極管(organiclight-emittingdiode，oled)等形式來配置顯示面板1241。

應注意，觸控面板1231可以覆蓋顯示面板1241，形成觸摸顯示屏，當該觸摸顯示屏檢測到在其上或附近的觸摸操作后，傳送給處理器1260以確定觸摸事件的類型，隨后處理器1260根據(jù)觸摸事件的類型在觸摸顯示屏上提供相應的視覺輸出。

觸摸顯示屏包括應用程序界面顯示區(qū)及常用控件顯示區(qū)。該應用程序界面顯示區(qū)及該常用控件顯示區(qū)的排列方式并不限定，可以為上下排列、左右排列等可以區(qū)分兩個顯示區(qū)的排列方式。該應用程序界面顯示區(qū)可以用于顯示應用程序的界面。每一個界面可以包含至少一個應用程序的圖標和/或widget桌面控件等界面元素。該應用程序界面顯示區(qū)也可以為不包含任何內容的空界面。該常用控件顯示區(qū)用于顯示使用率較高的控件，例如，設置按鈕、界面編號、滾動條、電話本圖標等應用程序圖標等。

其中處理器1260是移動終端1200的控制中心，利用各種接口和線路連接整個手機的各個部分，通過運行或執(zhí)行存儲在第一存儲器1221內的軟件程序和/或模塊，以及調用存儲在第二存儲器1222內的數(shù)據(jù)，執(zhí)行移動終端1200的各種功能和處理數(shù)據(jù)，從而對移動終端1200進行整體監(jiān)控?？蛇x的，處理器1260可包括一個或多個處理單元。

在本發(fā)明實施例中，移動終端1200包括一柔性電路板，所述柔性電路板包括：

第一蓋膜，所述第一蓋膜包括至少一個第一開口；

金屬層，所述金屬層設置于所述第一蓋膜上，形成預設線路；

第二蓋膜，所述第二蓋膜設置于所述金屬層上，包括至少一個第二開口；其中，

所述第一開口與第一接觸焊盤相對設置，所述第二開口與第二接觸焊盤相對設置。

可選地，所述金屬層為具有預設厚度的純銅箔。

可選地，所述柔性電路板上設置有一切割部，所述切割部上的第一目標接觸焊盤設置在目標位置處，所述目標位置位于所述預設線路所處區(qū)域之外的區(qū)域；其中，

所述第一目標接觸焊盤包括所述第一接觸焊盤和/或所述第二接觸焊盤。

可選地，還包括：

加強層，所述加強層設置于第二目標接觸焊盤接觸的蓋板的空閑面上，且所述加強層具有預設面積；其中，

所述第二目標接觸焊盤包括所述第一接觸焊盤和/或所述第二接觸焊盤。

可選地，所述加強層為具有預設強度的鋼片。

可見，該移動終端1200通過使用上述的柔性電路板，實現(xiàn)了雙側接觸焊盤的單面柔性電路板，由單層金屬層和位于該金屬層兩側的第一蓋膜和第二蓋膜實現(xiàn)，減少了pi的使用，從而，在制作過程中就無需進行鉆孔、鍍銅等工藝，降低了工藝復雜度，節(jié)約了成本。同時，制作的該單面柔性電路板的厚度也得到有效的縮減，提高了fpc板的柔軟度和耐彎折性。

本領域普通技術人員可以意識到，結合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、或者計算機軟件和電子硬件的結合來實現(xiàn)。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術方案的特定應用和設計約束條件。專業(yè)技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法來實現(xiàn)所描述的功能，但是這種實現(xiàn)不應認為超出本發(fā)明的范圍。

所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統(tǒng)、裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。

在本申請所提供的實施例中，應該理解到，所揭露的裝置和方法，可以通過其它的方式實現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網(wǎng)絡單元上?？梢愿鶕?jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現(xiàn)本實施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。

所述功能如果以軟件功能單元的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術方案本質上或者說對現(xiàn)有技術做出貢獻的部分或者該技術方案的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質中，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機，服務器，或者網(wǎng)絡設備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質包括：u盤、移動硬盤、rom、ram、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。因此，本發(fā)明的保護范圍應以權利要求的保護范圍為準。

進一步需要說明的是，此說明書中所描述的移動終端包括但不限于智能手機、平板電腦等。

此說明書中所描述的許多功能部件都被稱為模塊，以便更加特別地強調其實現(xiàn)方式的獨立性。

本發(fā)明實施例中，模塊可以用軟件實現(xiàn)，以便由各種類型的處理器執(zhí)行。舉例來說，一個標識的可執(zhí)行代碼模塊可以包括計算機指令的一個或多個物理或者邏輯塊，舉例來說，其可以被構建為對象、過程或函數(shù)。盡管如此，所標識模塊的可執(zhí)行代碼無需物理地位于一起，而是可以包括存儲在不同位里上的不同的指令，當這些指令邏輯上結合在一起時，其構成模塊并且實現(xiàn)該模塊的規(guī)定目的。

實際上，可執(zhí)行代碼模塊可以是單條指令或者是許多條指令，并且甚至可以分布在多個不同的代碼段上，分布在不同程序當中，以及跨越多個存儲器設備分布。同樣地，操作數(shù)據(jù)可以在模塊內被識別，并且可以依照任何適當?shù)男问綄崿F(xiàn)并且被組織在任何適當類型的數(shù)據(jù)結構內。所述操作數(shù)據(jù)可以作為單個數(shù)據(jù)集被收集，或者可以分布在不同位置上(包括在不同存儲設備上)，并且至少部分地可以僅作為電子信號存在于系統(tǒng)或網(wǎng)絡上。

在模塊可以利用軟件實現(xiàn)時，考慮到現(xiàn)有硬件工藝的水平，所以可以以軟件實現(xiàn)的模塊，在不考慮成本的情況下，本領域技術人員都可以搭建對應的硬件電路來實現(xiàn)對應的功能，所述硬件電路包括常規(guī)的超大規(guī)模集成(vlsi)電路或者門陣列以及諸如邏輯芯片、晶體管之類的現(xiàn)有半導體或者是其它分立的元件。模塊還可以用可編程硬件設備，諸如現(xiàn)場可編程門陣列、可編程陣列邏輯、可編程邏輯設備等實現(xiàn)。

上述范例性實施例是參考該些附圖來描述的，許多不同的形式和實施例是可行而不偏離本發(fā)明精神及教示，因此，本發(fā)明不應被建構成為在此所提出范例性實施例的限制。更確切地說，這些范例性實施例被提供以使得本發(fā)明會是完善又完整，且會將本發(fā)明范圍傳達給那些熟知此項技術的人士。在該些圖式中，組件尺寸及相對尺寸也許基于清晰起見而被夸大。在此所使用的術語只是基于描述特定范例性實施例目的，并無意成為限制用。如在此所使用地，除非該內文清楚地另有所指，否則該單數(shù)形式“一”、“一個”和“該”是意欲將該些多個形式也納入。會進一步了解到該些術語“包含”及/或“包括”在使用于本說明書時，表示所述特征、整數(shù)、步驟、操作、構件及/或組件的存在，但不排除一或更多其它特征、整數(shù)、步驟、操作、構件、組件及/或其族群的存在或增加。除非另有所示，陳述時，一值范圍包含該范圍的上下限及其間的任何子范圍。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。