本發(fā)明電路板漲縮分類(lèi)方法，其主要是有關(guān)于一種將電路板經(jīng)過(guò)制程所產(chǎn)生漲縮現(xiàn)象進(jìn)行分類(lèi)的技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有印刷電路板在制程中，經(jīng)過(guò)壓合后，往往會(huì)因?yàn)闇囟?、壓力、濕度、玻纖及壓合機(jī)精密性等問(wèn)題，造成印刷電路板產(chǎn)生些許漲縮現(xiàn)象，因此復(fù)數(shù)塊印刷電路板必須依據(jù)其漲縮狀態(tài)的不同而進(jìn)行分類(lèi)，一般業(yè)界會(huì)將漲縮值分成三類(lèi)或三類(lèi)以上，再提供給前制程的壓合機(jī)，或后制程的鉆孔機(jī)、曝光機(jī)，以作為后續(xù)因應(yīng)調(diào)整的依據(jù)。

傳統(tǒng)進(jìn)行電路板漲縮分類(lèi)的方法，是設(shè)置一搬移機(jī)構(gòu)將電路板依收到的類(lèi)別判斷訊號(hào)進(jìn)行分類(lèi)擺放，再將各別不同區(qū)的復(fù)數(shù)塊電路板分別運(yùn)送給其他制程作業(yè)，現(xiàn)有分類(lèi)因?yàn)槎贾皇且晕恢梅謪^(qū)堆疊，并沒(méi)有在每片電路板上作標(biāo)記，如此不但不利于機(jī)器判讀或記錄，更常因作業(yè)疏失易造成混料，甚至導(dǎo)致后續(xù)完全無(wú)法判別其所屬類(lèi)別。

發(fā)明人有鑒于此，遂特以研創(chuàng)成本案，期能借本案的提出，改進(jìn)現(xiàn)有分類(lèi)的缺點(diǎn)，期使分類(lèi)的方法能更臻完善、理想與實(shí)用。發(fā)明人依據(jù)累積數(shù)十年從事該行業(yè)的豐富經(jīng)驗(yàn)，與多件國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利的申請(qǐng)與取得經(jīng)驗(yàn)，戮力謀求解決之道，終而有本發(fā)明的完成。發(fā)明人冀望能借由本案的提出，能夠盡一己之力，貢獻(xiàn)自身的才能回饋于產(chǎn)業(yè)界。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為改善現(xiàn)有電路板漲縮分類(lèi)易因混料造成后續(xù)無(wú)法判別，且機(jī)器也無(wú)法記錄與讀取等缺失，本發(fā)明主要目的在于：提供一種創(chuàng)新的電路板分類(lèi)方法，其直接以鉆孔方式依據(jù)漲縮現(xiàn)象進(jìn)行不同位置的鉆孔，再依據(jù)該鉆孔的位置或孔距進(jìn)行讀取，即能獲知所屬的漲縮分類(lèi)；借此，能提供分類(lèi)放置，以達(dá)成分類(lèi)目的。其優(yōu)點(diǎn)在于即便不小心混料，也能利用讀取方式獲知其分類(lèi)，再者，因提供機(jī)具讀取功能，也能用以進(jìn)行漲縮狀況的記錄與管理。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明具體的內(nèi)容為：該步驟流程包括：讀取曝光靶、判讀曝光靶并界定漲縮分類(lèi)、鉆定位靶孔、依所屬分類(lèi)鉆分類(lèi)靶孔、讀取定位靶孔與分類(lèi)靶孔并計(jì)算間距、依間距進(jìn)行分類(lèi)。

所述的讀取曝光靶，是以一讀取設(shè)備，例如x-ray進(jìn)行讀取電路板上的曝光靶位置。

所述的判讀曝光靶并界定漲縮分類(lèi)，是依據(jù)該曝光靶的位置，經(jīng)匯整統(tǒng)計(jì)一定數(shù)量或經(jīng)事先設(shè)定好的分類(lèi)范圍，例如五百片電路板的曝光靶位置數(shù)據(jù)，經(jīng)計(jì)算后定義該漲縮分類(lèi)。

所述的鉆定位靶孔，是于電路板上一設(shè)定位置以鉆靶機(jī)鉆出一個(gè)或一個(gè)以上的定位靶孔。

所述的依所屬分類(lèi)鉆分類(lèi)靶孔，是于電路板上依據(jù)漲縮分類(lèi)以鉆靶機(jī)鉆出一分類(lèi)靶孔。

所述的讀取定位靶孔與分類(lèi)靶孔并計(jì)算間距，是以一讀取設(shè)備，例如ccd讀取該定位靶孔與分類(lèi)靶孔的間距并進(jìn)行計(jì)算。

所述的依間距進(jìn)行分類(lèi)，經(jīng)獲知該電路板的分類(lèi)后，即以自動(dòng)化設(shè)備，例如機(jī)械手臂，搬移或置放至指定的分類(lèi)處。

本案的優(yōu)點(diǎn)為：利用本案，能有效提高分類(lèi)效率，特別是因?yàn)樵陔娐钒迳闲纬蓪?shí)體記號(hào)，即便不小心混料也能再以讀取方式獲知漲縮分類(lèi)，至于該數(shù)據(jù)也能提供漲縮狀況的記錄與管理；再者，也能提高生產(chǎn)線自動(dòng)化程度及節(jié)省人力。

附圖說(shuō)明

圖1：為本發(fā)明的步驟流程圖。

圖2：為本發(fā)明電路板各孔位的示意圖。

圖3：是本發(fā)明中電路板第一分類(lèi)靶孔與定位靶孔間距為長(zhǎng)度a的示意圖。

圖4：是本發(fā)明中電路板第三分類(lèi)靶孔與定位靶孔間距為長(zhǎng)度c的示意圖。

【附圖標(biāo)記說(shuō)明】

1讀取曝光靶

2判讀曝光靶并界定漲縮分類(lèi)

3鉆定位靶孔

4依所屬分類(lèi)鉆分類(lèi)靶孔

5讀取定位靶孔與分類(lèi)靶孔并計(jì)算間距

6依間距進(jìn)行分類(lèi)

7電路板

70定位靶孔

71第一分類(lèi)靶孔

72第二分類(lèi)靶孔

73第三分類(lèi)靶孔

74第四分類(lèi)靶孔

75第五分類(lèi)靶孔

79曝光靶。

具體實(shí)施方式

茲謹(jǐn)就本發(fā)明「電路板漲縮分類(lèi)方法」的結(jié)構(gòu)組成，及其所產(chǎn)生的功效，配合圖式，舉一本案的較佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下。

首請(qǐng)參閱圖1、圖2所示，本案「電路板漲縮分類(lèi)方法」，其步驟流程包括：

步驟一：讀取曝光靶1，利用一讀取設(shè)備，例如x-ray鉆靶機(jī)讀取電路板7已預(yù)設(shè)的曝光靶79孔位記號(hào)；

步驟二：判讀曝光靶并界定漲縮分類(lèi)2，就該曝光靶79的誤差位置判讀漲縮所屬分類(lèi)；

步驟三：鉆定位靶孔3，于電路板7上鉆設(shè)一個(gè)或一個(gè)以上的定位靶孔70，其可被視為是基準(zhǔn)靶孔；

步驟四：依所屬分類(lèi)鉆分類(lèi)靶孔4，依據(jù)步驟二的分類(lèi)結(jié)果分出復(fù)數(shù)象限，在每一電路板7上相對(duì)于定位靶孔70旁鉆設(shè)不同距離的一個(gè)分類(lèi)靶孔，以圖2來(lái)說(shuō)，可能鉆設(shè)有第一分類(lèi)孔71、第二分類(lèi)孔72、第三分類(lèi)孔73、第四分類(lèi)孔74或第五分類(lèi)孔75其中一種；

步驟五：讀取定位靶孔與分類(lèi)靶孔并計(jì)算間距5，由于每一分類(lèi)孔與該定位靶孔70存在不同間距，因此利用一讀取設(shè)備，例如ccd讀取該不同間距值可得知該電路板7的所屬分類(lèi)；

步驟六：依間距進(jìn)行分類(lèi)6，依據(jù)步驟五的間距讀取結(jié)果，以機(jī)械手臂或自動(dòng)化設(shè)備將復(fù)數(shù)電路板7依所屬分類(lèi)進(jìn)行放置。

如圖2，該定位靶孔70旁若鉆設(shè)有一第一分類(lèi)孔71，則該定位靶孔70與第一分類(lèi)孔71形成間距為長(zhǎng)度a(即如圖3)；該定位靶孔70旁若鉆設(shè)有一第二分類(lèi)孔72，其間便形成有一長(zhǎng)度b的間距；若該定位靶孔70旁鉆設(shè)有一第三分類(lèi)孔73，其間便形成有一長(zhǎng)度c的間距(即如圖4)；該定位靶孔70旁若鉆設(shè)有一第四分類(lèi)孔74，其間便形成有一長(zhǎng)度d的間距；若該定位靶孔70旁鉆設(shè)有一第五分類(lèi)孔75，其間便形成有一長(zhǎng)度e的間距；該不同間距a、b、c、d、e即可提供識(shí)別其漲縮分類(lèi)。

借由上述步驟，本案即能將電路板依據(jù)漲縮現(xiàn)象進(jìn)行分類(lèi)；綜上所述，本發(fā)明「電路板漲縮分類(lèi)方法」，依現(xiàn)行專(zhuān)利法規(guī)定，在產(chǎn)業(yè)上確實(shí)得以利用，于申請(qǐng)前未曾見(jiàn)于刊物或公開(kāi)使用，且非為公眾所知悉的技術(shù)。再者，本案有效解決先前技術(shù)中長(zhǎng)期存在的問(wèn)題并達(dá)成相關(guān)使用者與消費(fèi)者長(zhǎng)期的需求，得佐證本發(fā)明并非能輕易完成。本案完全符合專(zhuān)利法規(guī)定的「產(chǎn)業(yè)利用性」、「新穎性」與「進(jìn)步性」等要件，爰依法提請(qǐng)專(zhuān)利，懇請(qǐng)鈞局詳查，并盡早為準(zhǔn)予專(zhuān)利的審定，以保護(hù)申請(qǐng)人的智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)，俾勵(lì)創(chuàng)新。

本發(fā)明雖借由前述實(shí)施例來(lái)描述，但仍可變化其形態(tài)與細(xì)節(jié)，于不脫離本發(fā)明的精神而達(dá)成，并由熟悉此項(xiàng)技藝的人士可了解。前述本案的較佳實(shí)施例，僅是借本案原理可以具體實(shí)施的方式之一，但并不以此為限制，應(yīng)依所附的權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明電路板漲縮分類(lèi)方法，涉及一種因應(yīng)電路板經(jīng)壓合后造成印刷電路板產(chǎn)生些許漲縮現(xiàn)象所進(jìn)行的分類(lèi)方法，主要流程包括：讀取曝光靶、判讀曝光靶并界定漲縮分類(lèi)、鉆定位靶孔、依所屬分類(lèi)鉆分類(lèi)靶孔、讀取定位靶孔與分類(lèi)靶孔并計(jì)算間距、依間距進(jìn)行分類(lèi)。利用本案，能有效提高分類(lèi)效率，以滿足業(yè)者制程中對(duì)于漲縮現(xiàn)象進(jìn)行分類(lèi)的需求。

技術(shù)研發(fā)人員：呂淑敏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：全亨科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.24
技術(shù)公布日：2017.10.03