本發(fā)明涉及到混壓電路板制造技術(shù)研究，尤其涉及一種聚四氟乙烯和環(huán)氧樹脂混壓電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)代通訊在技術(shù)提升的環(huán)境下，對(duì)各種基板材料及電路制造的需求日益凸顯。隨著傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂介質(zhì)各類印制電路板制造技術(shù)逐漸完美的前提下，對(duì)混合介質(zhì)多層電路設(shè)計(jì)及制造的可能性有了可靠的保證。在所有印制電路基板用材料中，聚四氟乙烯介質(zhì)體系的基板材料，因其獨(dú)有的性能特點(diǎn)，受到了設(shè)計(jì)端的推薦，給印制電路板制造帶來了巨大挑戰(zhàn)。鑒于聚四氟樹脂介質(zhì)表面能低之特點(diǎn)，為遭遇環(huán)氧樹脂介質(zhì)體系基板時(shí)，要獲得混壓結(jié)合之可靠性，是各企業(yè)面對(duì)的難題。發(fā)明目的本發(fā)明的目的，在于提供一種聚四氟乙烯和環(huán)氧樹脂混壓電路板的制造方法，以實(shí)現(xiàn)兩塊聚四氟乙烯微波介質(zhì)板與FR-4環(huán)氧介質(zhì)板的混壓和互連制造，以提高印制電路板的性能。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的具體技術(shù)方案是：一種聚四氟乙烯和環(huán)氧樹脂混壓電路板的制造方法，該混壓電路板采用了微波傳輸電路板與數(shù)字信號(hào)電路板的疊層結(jié)構(gòu)，微波傳輸電路板采用兩塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板，數(shù)字信號(hào)電路板采用一塊雙面環(huán)氧樹脂介質(zhì)板，第一步，在第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板上進(jìn)行數(shù)控鉆孔，孔金屬化加工，實(shí)現(xiàn)第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板上下層互連，在第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板上下層上分別進(jìn)行圖形制作，然后進(jìn)行等離子處理；第二步，在第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板上進(jìn)行上下層圖形制作和等離子處理，選用R04450B粘結(jié)片材料，將第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板和第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板排板并且層壓粘結(jié)；通過數(shù)控鉆孔，孔金屬化加工，可實(shí)現(xiàn)以下兩目標(biāo)的一種或者兩種，目標(biāo)一：第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板和第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的四層圖形互連；目標(biāo)二：第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的上層與第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的下層互連，然后在第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的上層與第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的下層上進(jìn)行局部圖形制作，其中層壓參數(shù)控制為：層壓階段溫度設(shè)定(℃)壓力設(shè)定(kg/cm2)時(shí)間(min)初始100～16010～2010～30熱壓160～19020～5090～150冷卻60～9010～3030～60第三步，在雙面環(huán)氧樹脂介質(zhì)板上進(jìn)行上下層圖形制作和等離子處理，選用R04450B粘結(jié)片，在等離子處理?xiàng)l件下，將雙面環(huán)氧樹脂介質(zhì)板和第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板排板對(duì)齊層壓粘結(jié)，從而得到三層混壓介質(zhì)板，其中層壓參數(shù)控制為：第四步，針對(duì)三層混壓介質(zhì)板，通過數(shù)控鉆孔，孔金屬化加工，實(shí)現(xiàn)以下兩種目標(biāo)；目標(biāo)一：三層混壓介質(zhì)板的六層圖形互連；目標(biāo)二：三層混壓介質(zhì)板的最上層和最下層互連，且在三層混壓介質(zhì)板的最上層和最下層進(jìn)行局部圖形制作。第五步，通過金相切片檢測技術(shù)，驗(yàn)證最終混壓電路板的層間結(jié)合力及可靠性。進(jìn)一步地，所述雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板采用RT/duroid6002聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板，所述雙面環(huán)氧樹脂介質(zhì)板采用阻燃型環(huán)氧樹脂介質(zhì)基板。等離子處理參數(shù)控制為：1)氫氣/氮?dú)怏w積比：1/4～1/3；2)處理時(shí)間：30-40分鐘。與現(xiàn)有技術(shù)相比，發(fā)明的有益效果：通過R04450B粘結(jié)材料，作為多層化制造中兩種不同介質(zhì)及微波同種介質(zhì)間的粘結(jié)材料；借助專利性等離子處理技術(shù)對(duì)待粘表面的特性；針對(duì)選擇的R04450B粘結(jié)片，采取優(yōu)選的層壓工藝參數(shù)，實(shí)施了混壓電路板的多次層壓操作；最后，通過孔金屬化及外層圖形制作，實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)需要的互連要求制造。本發(fā)明適用R04450B粘結(jié)片，成功實(shí)現(xiàn)了混壓多層電路各介質(zhì)間的牢固粘結(jié)；通過金相切片檢測，驗(yàn)證了該混壓電路板板優(yōu)異層間粘結(jié)力；完全滿足通訊應(yīng)用產(chǎn)品可靠性要求。附圖說明圖1所示為本發(fā)明中的混壓電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1、第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板2、第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板3、雙面環(huán)氧樹脂介質(zhì)板。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述，實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的的具體技術(shù)方案。本發(fā)明涉及到混壓電路板制造技術(shù)研究，實(shí)現(xiàn)了微波及數(shù)字傳輸?shù)幕ミB要求，突破了多層化層間粘結(jié)等關(guān)鍵技術(shù)。參見附圖1，該混壓電路板采用了微波傳輸電路板與數(shù)字信號(hào)電路板的疊層結(jié)構(gòu)，微波傳輸電路板采用兩塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板，數(shù)字信號(hào)電路板采用一塊雙面環(huán)氧樹脂介質(zhì)板，該混壓電路板中，包含四層微波傳輸電路和兩層數(shù)字信號(hào)電路，四層微波傳輸電路和兩層數(shù)字信號(hào)電路具有三種互連方式：K1-2(1到2層互連孔)、K1-4(1到4層互連孔)、以及K1-6(1到6層互連孔)。本方法給出了一種聚四氟乙烯和環(huán)氧樹脂混壓電路板的制造方法，第一步，在第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板1上進(jìn)行數(shù)控鉆孔，孔金屬化加工，實(shí)現(xiàn)第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板1上下層互連，在第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板1上下層上分別進(jìn)行圖形制作，然后進(jìn)行等離子處理；第二步，在第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板2上進(jìn)行上下層圖形制作和等離子處理，選用R04450B粘結(jié)片材料，將第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板1和第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板2排板并且層壓粘結(jié)；通過數(shù)控鉆孔，孔金屬化加工，可實(shí)現(xiàn)以下兩目標(biāo)的一種或者兩種，目標(biāo)一：第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板1和第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板2的四層圖形互連；目標(biāo)二：第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板1的上層與第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板2的下層互連，然后在第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板1的上層與第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板2的下層上進(jìn)行局部圖形制作；第三步，在雙面環(huán)氧樹脂介質(zhì)板3上進(jìn)行上下層圖形制作和等離子處理，選用R04450B粘結(jié)片，在等離子處理?xiàng)l件下，將雙面環(huán)氧樹脂介質(zhì)板3和第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板2排板對(duì)齊層壓粘結(jié)，從而得到三層混壓介質(zhì)板；第四步，針對(duì)三層混壓介質(zhì)板，通過數(shù)控鉆孔，孔金屬化加工，實(shí)現(xiàn)以下兩種目標(biāo)；目標(biāo)一：三層混壓介質(zhì)板的六層圖形互連；目標(biāo)二：三層混壓介質(zhì)板的最上層和最下層互連，且在三層混壓介質(zhì)板的最上層和最下層進(jìn)行局部圖形制作。在上述方法中，所有等離子處理參數(shù)控制為：1)氫氣/氮?dú)怏w積比：1/4～1/3；2)處理時(shí)間：30-40分鐘。在上述方法中，所有層壓參數(shù)控制為：層壓階段溫度設(shè)定(℃)壓力設(shè)定(kg/cm2)時(shí)間(min)初始100～16010～2010～30熱壓160～19020～5090～150冷卻60～9010～3030～60實(shí)施例1混壓電路板的制造的整個(gè)工藝流程如下：1、第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的上下層微波傳輸電路制作以及互連工藝步驟：1)下料：RT/duroid6002聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板；2)數(shù)控鉆孔；3)孔金屬化(實(shí)現(xiàn)附圖1中K1-2互連制造)；4)圖形制作過程：a)圖形轉(zhuǎn)移b)對(duì)孔鍍銅加厚c)圖形轉(zhuǎn)移d)對(duì)孔鍍金保護(hù)e)蝕刻圖形。在圖形制作過程中，預(yù)先規(guī)劃好鉆孔-孔金屬化所需的位置，為互連做好準(zhǔn)備。2、第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的上下層微波傳輸電路制作工藝步驟：1)下料：RT/duroid6002聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板；2)圖形制作，在圖形制作過程中，預(yù)先規(guī)劃好鉆孔-孔金屬化所需的位置，為互連做好準(zhǔn)備；3)等離子處理，等離子處理參數(shù)控制為：1)氫氣/氮?dú)怏w積比：1/4～1/3；2)處理時(shí)間：30-40分鐘。3、第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板和第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的四層微波傳輸電路層壓及互連工藝步驟：1)排板(第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板和第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板對(duì)位，尤其是兩塊介質(zhì)板中的需要鉆孔-孔金屬化的位置對(duì)齊)；2)層壓制作：選用粘結(jié)材料：RO4450BRO4450B粘結(jié)材料為Rogers公司的RO4450BTM高頻板材，層壓參數(shù)控制為：3)數(shù)控鉆孔；4)孔金屬化(實(shí)現(xiàn)附圖1中K1-4互連制造)，即第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板和第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的四層圖形互連。4、雙面環(huán)氧樹脂介質(zhì)板上進(jìn)行上下層數(shù)字信號(hào)電路制作工藝步驟：1)下料：FR4板，即阻燃型環(huán)氧樹脂介質(zhì)基板；2)圖形制作，在圖形制作過程中，預(yù)先規(guī)劃好鉆孔-孔金屬化所需的位置，為互連做好準(zhǔn)備；3)等離子處理，等離子處理參數(shù)控制為：1)氫氣/氮?dú)怏w積比：1/4～1/3；2)處理時(shí)間：30-40分鐘。5、三層混壓介質(zhì)板的電路互連制作工藝步驟：1)排板(雙面環(huán)氧樹脂介質(zhì)板和二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板對(duì)位，尤其是三塊介質(zhì)板中的需要鉆孔-孔金屬化的位置對(duì)齊)；2)層壓制作而得三層混壓介質(zhì)板，選用粘結(jié)材料：RO4450BRO4450B粘結(jié)材料為Rogers’RO4450BTM高頻板材，層壓參數(shù)控制為：層壓階段溫度設(shè)定(℃)壓力設(shè)定(kg/cm2)時(shí)間(min)初始100～16010～2010～30熱壓160～19020～5090～150冷卻60～9010～3030～603)數(shù)控鉆孔4)孔金屬化，實(shí)現(xiàn)附圖1中K1-6互連制造，即三層混壓介質(zhì)板的六層圖形互連。實(shí)施例2混壓電路板的制造的整個(gè)工藝流程如下：1、第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的上下層微波傳輸電路制作以及互連工藝步驟：1)下料：RT/duroid6002聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板；2)數(shù)控鉆孔；3)孔金屬化；4)圖形制作過程：a)圖形轉(zhuǎn)移b)對(duì)孔鍍銅加厚c)圖形轉(zhuǎn)移d)對(duì)孔鍍金保護(hù)e)蝕刻圖形，實(shí)現(xiàn)第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的上下層微波傳輸電路互連制造。2、第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的上下層微波傳輸電路制作工藝步驟：1)下料：RT/duroid6002聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板；2)圖形制作，在圖形制作過程中，預(yù)先規(guī)劃好鉆孔-孔金屬化所需的位置，為互連做好準(zhǔn)備；3)等離子處理，等離子處理參數(shù)控制為：1)氫氣/氮?dú)怏w積比：1/4～1/3；2)處理時(shí)間：30-40分鐘。3、第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板和第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的四層微波傳輸電路層壓及互連工藝步驟：1)排板(第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板和第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板對(duì)位，尤其是兩塊介質(zhì)板中的需要鉆孔-孔金屬化的位置對(duì)齊)；2)層壓制作：選用粘結(jié)材料：RO4450BRO4450B粘結(jié)材料為Rogers公司的RO4450BTM高頻板材，層壓參數(shù)控制為：層壓階段溫度設(shè)定(℃)壓力設(shè)定(kg/cm2)時(shí)間(min)初始100～16010～2010～30熱壓160～19020～5090～150冷卻60～9010～3030～603)數(shù)控鉆孔；4)孔金屬化，實(shí)現(xiàn)第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的上層與第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的下層互連，然后在第一塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的上層與第二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板的下層上進(jìn)行局部圖形制作，圖形制作包括：5)圖形轉(zhuǎn)移6)對(duì)孔電鍍銅加厚7)圖形轉(zhuǎn)移8)對(duì)孔鍍金保護(hù)9)蝕刻圖形。4、雙面環(huán)氧樹脂介質(zhì)板上進(jìn)行上下層數(shù)字信號(hào)電路制作工藝步驟：1)下料：FR4板，即阻燃型環(huán)氧樹脂介質(zhì)基板；2)圖形制作，在圖形制作過程中，預(yù)先規(guī)劃好鉆孔-孔金屬化所需的位置，為互連做好準(zhǔn)備；3)等離子處理，等離子處理參數(shù)控制為：1)氫氣/氮?dú)怏w積比：1/4～1/3；2)處理時(shí)間：30-40分鐘。5、三層混壓介質(zhì)板的電路互連制作工藝步驟：1)排板(雙面環(huán)氧樹脂介質(zhì)板和二塊雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板對(duì)位，尤其是三塊介質(zhì)板中的需要鉆孔-孔金屬化的位置對(duì)齊)；2)層壓制作而得三層混壓介質(zhì)板，選用粘結(jié)材料：RO4450BRO4450B粘結(jié)材料為Rogers’RO4450BTM高頻板材，層壓參數(shù)控制為：層壓階段溫度設(shè)定(℃)壓力設(shè)定(kg/cm2)時(shí)間(min)初始100～16010～2010～30熱壓160～19020～5090～150冷卻60～9010～3030～603)數(shù)控鉆孔；4)孔金屬化，實(shí)現(xiàn)三層混壓介質(zhì)板的最上層和最下層互連，且在三層混壓介質(zhì)板的最上層和最下層進(jìn)行局部圖形制作，圖形制作包括：5)圖形轉(zhuǎn)移6)對(duì)孔電鍍銅加厚7)圖形轉(zhuǎn)移8)對(duì)孔鍍金保護(hù)9)蝕刻圖形。經(jīng)過上述工藝制作得到了采用了微波傳輸電路與數(shù)字信號(hào)電路的疊層結(jié)構(gòu)且互連的混壓電路板的三層混壓介質(zhì)板。為了保證混壓電路板的性能可靠，在實(shí)施例1和實(shí)施例2的基礎(chǔ)上，包括第五步，通過金相切片檢測技術(shù)，驗(yàn)證最終混壓電路板的層間結(jié)合力及可靠性。具體地，所述雙面聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板采用RT/duroid6002聚四氟乙烯樹脂介質(zhì)板，所述雙面環(huán)氧樹脂介質(zhì)板采用阻燃型環(huán)氧樹脂介質(zhì)基板。本發(fā)明的重點(diǎn)在于，通過選擇R04450B粘結(jié)片材料，采用本專利規(guī)范的層壓參數(shù)，成功獲得了多層混壓電路板器件制造過程的多次層壓。等離子處理質(zhì)量及控制，直接關(guān)系到混壓電路板多層化制造質(zhì)量及可靠性。本專利獨(dú)有的等離子處理參數(shù)，圓滿解決了此問題。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3