本發(fā)明實(shí)施例涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板。

背景技術(shù)：

手機(jī)、電腦等電子設(shè)備普遍應(yīng)用于人們的生活中，是人們的常用設(shè)備；其中，電路板作為電子設(shè)備的重要電子部件，支撐著電子設(shè)備中的各電子元件，為電子元件提供電氣連接。實(shí)際中，電路板包括多個(gè)銅層與絕緣層，絕緣層設(shè)置于相對(duì)的兩個(gè)銅層之間，銅層之間需要實(shí)現(xiàn)電氣連接。

現(xiàn)有技術(shù)中，電路板通過(guò)鉆孔(VIA鉆孔)實(shí)現(xiàn)多個(gè)銅層之間的電氣連接；即通過(guò)過(guò)孔走線的方式實(shí)現(xiàn)不同銅層之間的電氣連接。然而，在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中存在如下問(wèn)題：以過(guò)孔走線的形式實(shí)現(xiàn)不同銅層之間的電氣連接，需要經(jīng)過(guò)給銅層打孔的制作流程，制作過(guò)程復(fù)雜；并且這種過(guò)孔走線的方式中，走線的寬度有所波動(dòng)，導(dǎo)致電路產(chǎn)生電磁干擾或者信號(hào)可能缺失；另外，過(guò)孔走線會(huì)產(chǎn)生寄生電容，導(dǎo)致電路系統(tǒng)穩(wěn)定性較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例實(shí)施方式的目的在于提供一種電路板，省去了給銅層打孔的制作流程，簡(jiǎn)化了電路板的制作工藝，避免了過(guò)孔走線的方式產(chǎn)生的寄生電容，提高了整個(gè)電路系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種電路板，包括：兩個(gè)第一銅層、第一絕緣層以及至少一導(dǎo)電連接件；所述第一絕緣層固定于兩個(gè)所述第一銅層之間，且所述第一絕緣層具有至少一開(kāi)口；所述導(dǎo)電連接件穿設(shè)于所述開(kāi)口，且所述導(dǎo)電連接件的兩端分別連接于兩個(gè)所述第一銅層。

本發(fā)明的實(shí)施例相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，電路板包括至少一導(dǎo)電連接件，且導(dǎo)電連接件穿設(shè)于第一絕緣層的開(kāi)口，導(dǎo)電連接件的兩端分別連接于兩個(gè)第一銅層；即，本發(fā)明實(shí)施例替代了現(xiàn)有技術(shù)中過(guò)孔走線的方式，通過(guò)導(dǎo)電連接件實(shí)現(xiàn)不同銅層之間的電氣連接；省去了現(xiàn)有技術(shù)中給銅層打孔的制作流程，簡(jiǎn)化了電路板的制作工藝；并且避免了過(guò)孔走線的方式產(chǎn)生的寄生電容，導(dǎo)電連接件保證了阻抗的連續(xù)性，從而提高了整個(gè)電路系統(tǒng)的穩(wěn)定性；另外，本發(fā)明實(shí)施例避免了過(guò)孔走線寬度的波動(dòng)，保證了信號(hào)的完整性，更好的抑制了電磁干擾。

另外，導(dǎo)電連接件的兩端分別通過(guò)導(dǎo)電膠層連接于兩個(gè)所述第一銅層。本實(shí)施例中，提供了導(dǎo)電連接件與兩個(gè)第一銅層的一種連接方式。

另外，電路板還包括兩個(gè)第二絕緣層；兩個(gè)所述第二絕緣層分別固定于兩個(gè)所述第一銅層的表面，且將所述導(dǎo)電連接件的兩端分別緊密壓合于兩個(gè)所述第一銅層。本實(shí)施例中，提供了導(dǎo)電連接件與兩個(gè)第一銅層的另一種連接方式。

另外，導(dǎo)電連接件的一端由一個(gè)所述第一銅層延伸出來(lái)，另一端連接于另一個(gè)所述第一銅層。本實(shí)施例中，提供了導(dǎo)電連接件與兩個(gè)第一銅層的又一種連接方式。

另外，電路板還包括絕緣件；所述非連接區(qū)域與所述連接區(qū)域之間具有預(yù)留空間，所述絕緣件的一部分設(shè)置于所述預(yù)留空間中，另一部分設(shè)置于所述開(kāi)口中。本實(shí)施例中，電路板包括絕緣件，絕緣件填充了預(yù)留空間與開(kāi)口的空隙，使得非連接區(qū)域與連接區(qū)域完全絕緣，減少信號(hào)干擾，進(jìn)一步保證了信號(hào)的完整性。

另外，導(dǎo)電連接件與所述第一銅層成45度角。本實(shí)施例中，導(dǎo)電連接件與第一銅層成45度角，使得導(dǎo)電連接件不易被折斷，使用時(shí)間更久，延長(zhǎng)了電路板的使用壽命。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是根據(jù)第一實(shí)施方式的電路板的示意圖；

圖2是根據(jù)第二實(shí)施方式中導(dǎo)電連接件與兩個(gè)第一銅層的一種連接方式的示意圖；

圖3是根據(jù)第二實(shí)施方式中導(dǎo)電連接件與兩個(gè)第一銅層的另外一種連接方式的的示意圖；

圖4是根據(jù)第三實(shí)施方式的電路板的示意圖；

圖5是根據(jù)第四實(shí)施方式的電路板的示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及一種電路板，如圖1所示，電路板包括：兩個(gè)第一銅層1、第一絕緣層2以及至少一導(dǎo)電連接件3。

本實(shí)施方式中，第一絕緣2層固定于兩個(gè)第一銅層1之間，且第一絕緣層2具有至少一開(kāi)口21；導(dǎo)電連接件3穿設(shè)于開(kāi)口21，且導(dǎo)電連接件3的兩端分別連接于兩個(gè)第一銅層1。

實(shí)際上，本實(shí)施方式中，第一銅層1包括連接區(qū)域11與非連接區(qū)域12；連接區(qū)域11與非連接區(qū)域12位于開(kāi)口21的兩側(cè)；導(dǎo)電連接件3的兩端分別連接于兩個(gè)第一銅層1的連接區(qū)域11。

本實(shí)施方式中，導(dǎo)電連接件3的兩端分別通過(guò)導(dǎo)電膠層連接于兩個(gè)第一銅層1；然實(shí)際中不限于此，本實(shí)施方式對(duì)導(dǎo)電連接件3與兩個(gè)第一銅層1之間的連接方式不作任何限制。

本實(shí)施方式中，導(dǎo)電連接件3與第一銅層1成90度角，然實(shí)際中不限于此，導(dǎo)電連接件3與第一銅層1還可以為其他角度。

本實(shí)施方式中，導(dǎo)電連接件3可以為銅皮，然本實(shí)施例對(duì)導(dǎo)電連接件的結(jié)構(gòu)形式不做任何限制，凡是能夠?qū)崿F(xiàn)兩個(gè)第一銅層1之間電氣連接的導(dǎo)電連接件都可以應(yīng)用于本實(shí)施方式中。

本實(shí)施方式中，圖1中僅示意出一個(gè)導(dǎo)電連接件3，然本實(shí)施例對(duì)導(dǎo)電連接件3的數(shù)目不作任何限制，可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置。

本發(fā)明的實(shí)施例相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，電路板包括至少一導(dǎo)電連接件，且導(dǎo)電連接件穿設(shè)于第一絕緣層的開(kāi)口，導(dǎo)電連接件的兩端分別連接于兩個(gè)第一銅層；即，本發(fā)明實(shí)施例替代了現(xiàn)有技術(shù)中過(guò)孔走線的方式，通過(guò)導(dǎo)電連接件實(shí)現(xiàn)不同銅層之間的電氣連接；省去了現(xiàn)有技術(shù)中給銅層打孔的制作流程，簡(jiǎn)化了電路板的制作工藝；并且避免了過(guò)孔走線的方式產(chǎn)生的寄生電容，導(dǎo)電連接件保證了阻抗的連續(xù)性，從而提高了整個(gè)電路系統(tǒng)的穩(wěn)定性；另外，本發(fā)明實(shí)施例避免了過(guò)孔走線寬度的波動(dòng)，保證了信號(hào)的完整性，更好的抑制了電磁干擾。

本發(fā)明的第二實(shí)施方式涉及一種電路板。第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于：在第一實(shí)施方式中，導(dǎo)電連接件的兩端分別通過(guò)導(dǎo)電膠層連接于兩個(gè)第一銅層。而在本發(fā)明第二實(shí)施方式中，如圖2所示，兩個(gè)第二絕緣層4將導(dǎo)電連接件3的兩端分別緊密壓合于兩個(gè)第一銅層1。

本實(shí)施方式中，如圖2所示，電路板還包括兩個(gè)第二絕緣層4。兩個(gè)第二絕緣層4分別固定于兩個(gè)第一銅層1的表面，且將導(dǎo)電連接件3的兩端分別緊密壓合于兩個(gè)第一銅層1。然實(shí)際中不限于此，本實(shí)施方式對(duì)導(dǎo)電連接件3與兩個(gè)第一銅層1之間的連接方式不作任何限制。

本實(shí)施方式中，如圖3所示，還提供了導(dǎo)電連接件3與兩個(gè)第一銅層1的一種連接方式。具體的，導(dǎo)電連接件3的一端31由一個(gè)第一銅層1延伸出來(lái)，另一端32連接于另一個(gè)第一銅層1。然實(shí)際中不限于此，本實(shí)施方式對(duì)導(dǎo)電連接件3與兩個(gè)第一銅層1之間的連接方式不作任何限制。

本發(fā)明的實(shí)施例相對(duì)于第一實(shí)施方式而言，提供了導(dǎo)電連接件與兩個(gè)第一銅層的兩種連接方式。即，導(dǎo)電連接件3的兩端被兩個(gè)第二絕緣層4分別緊密壓合于兩個(gè)第一銅層1；另一種為導(dǎo)電連接件3的一端由一個(gè)第一銅層1延伸出來(lái)，另一端連接于另一個(gè)第一銅層1。

本發(fā)明第三實(shí)施方式涉及一種電路板，第三實(shí)施方式在第一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上進(jìn)行細(xì)化，主要細(xì)化之處在于：如圖4所示，在第三實(shí)施方式中，電路板還包括絕緣件13。

本實(shí)施方式中，如圖4所示，非連接區(qū)域12與連接區(qū)域11之間具有預(yù)留空間14，絕緣件13的一部分設(shè)置于預(yù)留空間14中，另一部分設(shè)置于開(kāi)口21中。

本實(shí)施方式中，絕緣件13為塑料粒子，然實(shí)際中不限于此，本實(shí)施方式對(duì)絕緣件13的具體類型不作任何限制。

于實(shí)際上，本實(shí)施方式也可以為在第二實(shí)施方式的基礎(chǔ)上細(xì)化的方案。

本發(fā)明的實(shí)施例相對(duì)于第一實(shí)施方式而言，電路板包括絕緣件，絕緣件填充了預(yù)留空間與開(kāi)口的空隙，使得非連接區(qū)域與連接區(qū)域完全絕緣，減少信號(hào)干擾，進(jìn)一步保證了信號(hào)的完整性。

本發(fā)明第四實(shí)施方式涉及一種電路板。第四實(shí)施方式在第一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于：在本發(fā)明第四實(shí)施方式中，如圖5所示，導(dǎo)電連接件3與第一銅層1成45度角；然實(shí)際中不限于此，導(dǎo)電連接件3與第一銅層1還可以為其他角度。

于實(shí)際上，本實(shí)施方式也可以為在第二或第三實(shí)施方式的基礎(chǔ)上細(xì)化的方案。

本發(fā)明的實(shí)施例相對(duì)于第一實(shí)施方式而言，本實(shí)施例中，導(dǎo)電連接件與第一銅層成45度角，使得導(dǎo)電連接件不易被折斷，使用時(shí)間更久，延長(zhǎng)了電路板的使用壽命。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分步驟是可以通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件來(lái)完成，該程序存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一個(gè)設(shè)備(可以是單片機(jī)，芯片等)或處理器(processor)執(zhí)行本申請(qǐng)各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：U盤、移動(dòng)硬盤、只讀存儲(chǔ)器(ROM，Read-Only Memory)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。