電路板封裝盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種電路板封裝盒。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電路板出廠時(shí)是塑封的，等集中放置到箱子時(shí)，才做一些防護(hù)措施，放置泡沫板等。但由于到商家手上零售時(shí)，仍會(huì)出現(xiàn)碰撞問題，這時(shí)新的電路板容易出現(xiàn)碰損的問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種電路板封裝盒。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種電路板封裝盒，包括盒體和盒蓋，盒體與盒體相鉸接，盒體和盒蓋設(shè)有雙層，為外殼和內(nèi)殼，外殼和內(nèi)殼底面之間留有緩沖空隙，且兩個(gè)貼合的邊緣為階梯狀。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括，所述盒體與盒蓋均為透明色。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果是，本實(shí)用新型盒體盒蓋開關(guān)方便，且為電路板提供了一個(gè)合適的存放空間，在電路板電路密集區(qū)域設(shè)置了緩沖空隙，避免損傷。
【附圖說明】
[0007]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖中1、盒體，2、盒蓋，11、外殼，12、內(nèi)殼。
【具體實(shí)施方式】
[0010]如圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，一種電路板封裝盒，包括盒體I和盒蓋2，盒體I與盒體2相鉸接，盒體I和盒蓋2設(shè)有雙層，為外殼11和內(nèi)殼12，外殼11和內(nèi)殼12底面之間留有緩沖空隙，且兩個(gè)貼合的邊緣為階梯狀。盒體I與盒蓋2均為透明色，可便于查看電路板。
[0011]本實(shí)用新型盒體盒蓋開關(guān)方便，且為電路板提供了一個(gè)合適的存放空間，在電路板電路密集區(qū)域設(shè)置了緩沖空隙，避免損傷。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板封裝盒，包括盒體(I)和盒蓋(2)，其特征是，所述盒體(I)與盒體(2)相鉸接，所述盒體(I)和盒蓋(2)設(shè)有雙層，為外殼(11)和內(nèi)殼(12)，外殼(11)和內(nèi)殼(12)底面之間留有緩沖空隙，且兩個(gè)貼合的邊緣為階梯狀。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板封裝盒，其特征是，所述盒體(I)與盒蓋(2)均為透明色。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是種電路板封裝盒，包括盒體和盒蓋，盒體與盒體相鉸接，盒體和盒蓋設(shè)有雙層，為外殼和內(nèi)殼，外殼和內(nèi)殼底面之間留有緩沖空隙，且兩個(gè)貼合的邊緣為階梯狀。所述盒體與盒蓋均為透明色。本實(shí)用新型盒體盒蓋開關(guān)方便，且為電路板提供了一個(gè)合適的存放空間，在電路板電路密集區(qū)域設(shè)置了緩沖空隙，避免損傷。
【IPC分類】B65D81/05, B65D85/90
【公開號(hào)】CN204896256
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520590990
【發(fā)明人】唐浩喬
【申請(qǐng)人】常州安泰諾特種印制板有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年8月8日