技術(shù)編號：11158508
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板。背景技術(shù)目前，許多柔性電路板會有高復(fù)雜度，高精度，高密集度的布線要求。但是，在線路制作時，柔性電路板上的孔需要增加孔環(huán)以增強其連通功能，這就減少了柔性電路板排版的利用率，不利于高密度線路制作。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明提供一種避免孔環(huán)結(jié)構(gòu)存在的柔性電路板。一種雙層柔性電路板包括基底層、形成在該基底層兩側(cè)的第一線路層及第二線路層。該第一線路層上形成有多個第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。該第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性連接該第一線路層及第二線路層。該柔性電路板開設(shè)有相互連通的第一孔及...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。