1.一種柔性電路板，其包括：一基材層及形成在該基材層表面的一第一導(dǎo)電線路層，該第一導(dǎo)電線路層包括至少一第一電源線路，其特征在于，該基材層上形成有一貫穿該基材層的開(kāi)口，該開(kāi)口內(nèi)嵌埋一導(dǎo)體，該導(dǎo)體與該第一電源線路緊密結(jié)合且電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，該開(kāi)口正對(duì)該第一電源線路。
3.如權(quán)利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，該柔性電路板還包括一第二導(dǎo)電線路層，該第二導(dǎo)電線路層包括至少一第二電源線路，該第二電源線路與該第一電源線路相對(duì)，該第二電源線路與該導(dǎo)體緊密結(jié)合且電連接。
4.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，該開(kāi)口的寬度不大于該第一電源線路及該第二電源線路的寬度。
5.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，該柔性電路板還包括一形成在該第一導(dǎo)電線路層的遠(yuǎn)離該基材層的表面上的第一覆蓋膜層及一形成在該第二導(dǎo)電線路層遠(yuǎn)離該基材層的表面上的第二覆蓋膜層。
6.一種柔性電路板的制作方法，其包括步驟：
提供一覆銅基板，該覆銅基板包括一基材層及形成在該基材層表面的第一銅箔層；
在該覆銅基板上形成至少一貫穿該基材層的開(kāi)口；
在該開(kāi)口內(nèi)形成一導(dǎo)體；及
將該第一銅箔層形成一第一導(dǎo)電線路層，該第一導(dǎo)電線路層層包括至少一第一電源線路，該導(dǎo)體與該第一電源線路緊密結(jié)合且電連接。
7.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，該覆銅基板的表面上還形成有一與該第一銅箔層相對(duì)的第二銅箔層，在將該第一銅箔層形成該第一導(dǎo)電線路層的同時(shí)，還包括步驟：將該第二銅箔層形成一第二導(dǎo)電線路層，該第二導(dǎo)電線路層包括至少一第一電源線路，該開(kāi)口正對(duì)該第一電源線路，該第二電源線路與該第一電源線路位置相對(duì)，該第二電源線路與該導(dǎo)體緊密結(jié)合且電連接。
8.如權(quán)利要求7所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，在形成該導(dǎo)體的步驟之后，形成該第一導(dǎo)電線路層及該第二導(dǎo)電線路層的步驟之前，還包括步驟：在該第一銅箔層及該第二銅箔層的遠(yuǎn)離該基材層的表面分別形成一第一電鍍層及一第二電鍍層。
9.如權(quán)利要求8所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，在形成該第一電鍍層及該第二電鍍層的步驟之后，在將該第一銅箔層制作形成該第一導(dǎo)電線路層的同時(shí)，還包括步驟，將該第一電鍍層制作形成該第一導(dǎo)電線路層，將該第二電鍍層制作形成該第二導(dǎo)電線路層。
10.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，該開(kāi)口的尺寸略小于該第一電源線路及該第二電源線路的尺寸。