本發(fā)明涉及線路板制備領(lǐng)域，尤其是指一種板邊引腳加工方法。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)應(yīng)用的高速多樣化發(fā)展，PCB板邊插接引腳也開(kāi)始呈現(xiàn)出多樣化設(shè)計(jì)。現(xiàn)有的僅板邊前端面覆銅引腳的加工技術(shù)流程：前工序→鉆孔→沉銅→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→引腳成型(鉆引腳間基材)→外層蝕刻→后工序。但由于此類PCB板引腳前端端面的金屬面積小，金屬與基材的結(jié)合力差。利用現(xiàn)有常規(guī)的加工流程加工引腳成型時(shí)，容易使引腳前端端面鍍層與基材間松動(dòng)，甚至拉扯分離，在蝕刻的時(shí)候松動(dòng)部分滲進(jìn)蝕刻藥水，而將金屬化包邊鍍層蝕刻露基材或側(cè)邊鍍層完全被蝕刻掉，影響產(chǎn)品品質(zhì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)了一種板邊引腳加工方法，步驟包括：線路板的前處理工序；圖形電鍍工藝進(jìn)行鍍銅、上錫；在板邊需形成引腳的兩引腳間基材前端鉆孔，鉆除該處兩引腳間基材前端的錫層；蝕刻工藝，蝕刻掉所裸露出的銅層；退錫工藝，將板面銅層表面的錫層除去；除去兩引腳間的基板，形成板邊引腳；線路板的后處理工序。

進(jìn)一步的，當(dāng)所需形成的兩引腳之間的距離小于0.5mm時(shí)，采用機(jī)械鉆針除去兩引腳間的基板，形成板邊引腳。

進(jìn)一步的，當(dāng)所需形成的兩引腳之間的距離大于或等于0.5mm時(shí)，采用鑼刀銑去兩引腳間的基板，最終形成板邊引腳。

進(jìn)一步的，采用鑼刀銑去兩引腳間基板的同時(shí)，利用鑼刀進(jìn)行線路板成型，除去多余的基板。

進(jìn)一步的，在板邊需形成引腳的兩引腳間基材前端鉆孔除錫步驟中，所鉆得引孔直徑為0.4-0.6mm。

進(jìn)一步的，在板邊需形成引腳的兩引腳間基材前端鉆孔除錫步驟中，鉆掉板邊兩引腳間基板前端的錫層，此次鉆孔貫穿整個(gè)錫層。

進(jìn)一步的，所述線路板的前處理工序包括對(duì)線路板鉆孔、沉銅、全板電鍍和制作外層圖形。

進(jìn)一步的，在退錫工藝后，除去兩引腳間基板工序前，還包括阻焊、字符、表面處理工序。

進(jìn)一步的，所述線路板后處理工序包括測(cè)試、FQA、出貨。

本方案采用先鉆除板邊需形成引腳的兩引腳間基材前端最外表的保護(hù)錫層，然后再蝕刻掉鉆除錫層處露出的金屬銅層，最后再除去兩引腳間的基板，從而避免了在銑除引腳間基材時(shí)刀具對(duì)引腳前端端面銅層的拉扯破壞，進(jìn)而解決了現(xiàn)有工藝流程加工此類PCB板時(shí)，容易出現(xiàn)的引腳前端的金屬層松動(dòng)，甚至?xí)霈F(xiàn)引腳前端端面的金屬全部扯離基材的情況，保證了產(chǎn)品的品質(zhì)。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖詳述本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)

圖1為線路板板邊引腳處結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為線路板兩引腳間距離小于0.5mm時(shí)，引腳處加工示意圖；

圖3為線路板兩引腳間距離大于或等于0.5mm時(shí)，引腳處加工示意圖。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。

本發(fā)明公開(kāi)了一種板邊引腳加工方法，步驟包括：線路板的前處理工序；圖形電鍍工藝進(jìn)行鍍銅、上錫；在板邊需形成引腳的兩引腳間基材前端鉆孔，鉆除該處兩引腳間基材前端的錫層；蝕刻工藝，蝕刻掉所裸露出的銅層；退錫工藝，將板面銅層表面的錫層除去；除去兩引腳間的基板，形成板邊引腳；線路板的后處理工序。

實(shí)施例一

當(dāng)所需制作的線路板兩引腳之間的距離小于0.5mm時(shí)，采用如下的加工方法進(jìn)行制作。

首先是線路板的制作，包括對(duì)線路板的鉆孔，然后沉銅，全板電鍍加厚銅，接著利用菲林制作外層圖形。

然后進(jìn)行圖形電鍍,即在完成干菲林工序后呈現(xiàn)出線路的銅面上用電鍍方法加厚銅層,再鍍上一層錫作為該線路的保護(hù)層。主要包括先進(jìn)入酸性除油缸進(jìn)行除油,去除干膜顯影后在板面上的殘留物,達(dá)到清潔銅面的目的。除油缸內(nèi)板停留時(shí)間為4-6min,若板在降油缸內(nèi)浸泡時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而溫度又高時(shí),會(huì)造成膜層與銅面剝離，鍍銅時(shí),會(huì)有滲鍍情況發(fā)生，使板報(bào)廢。若銅板不經(jīng)過(guò)該缸處理或處理效果不好時(shí),會(huì)有雜質(zhì)滯留在板面上,這可能會(huì)造成線路缺口。然后進(jìn)入微蝕缸,使銅面變得較粗糙,增強(qiáng)鍍銅時(shí)銅層的附著力。微蝕缸的停留時(shí)間為1min左右,若板在該缸的停留時(shí)間太長(zhǎng),微蝕過(guò)度時(shí),會(huì)造成板上孔內(nèi)無(wú)銅,使板報(bào)廢。若時(shí)間太短或過(guò)硫酸鈉濃度不夠時(shí),會(huì)導(dǎo)致銅層剝離而報(bào)廢。接著再浸硫酸缸,清潔板面,避免將雜物及水帶入銅缸,減少鍍銅缸內(nèi)溶液受污染的機(jī)會(huì),延長(zhǎng)銅缸壽命。雜物去除不盡時(shí),會(huì)造成鍍銅時(shí)銅粗,板面雜物多時(shí),會(huì)造成銅缸污染,影響銅缸的使用壽命。然后再進(jìn)入鍍銅缸,按要求在線路和孔內(nèi)鍍一層銅,為了保證孔內(nèi)銅層的厚度均勻,必須在銅缸增設(shè)震蕩和搖擺。該步驟中,若鍍銅時(shí)間過(guò)長(zhǎng),則會(huì)造成線路和孔內(nèi)的銅層鍍得太厚,這可能會(huì)造成蝕板不清或孔細(xì)。若鍍銅時(shí)間過(guò)短,鍍銅層厚度不夠,滿足不了要求,可能會(huì)造成板報(bào)廢。然后再浸磺酸缸,清除板上殘余的銅離子,活化銅面,減少鍍錫缸污染。板面雜物去除不盡時(shí),會(huì)造成錫缸污染,影響錫缸的使用壽命。接著進(jìn)入鍍錫缸,在線路及孔內(nèi)鍍上一層錫,作蝕板時(shí)保護(hù)層。若鍍錫層太薄,則起不到保護(hù)作用。若鍍錫層太厚,可能會(huì)造成夾菲林或蝕板不清。然后再將電鍍夾具上的金屬(Cu、Sn)除掉,當(dāng)去除不凈時(shí),可能會(huì)造成塞孔等現(xiàn)象。最后進(jìn)行烘干,將電鍍后的板烘干,防止板面氧化及便于自動(dòng)化投板。板面未干時(shí)易氧化,板面未干,自動(dòng)化投板困難,易造成蝕刻疊板的現(xiàn)象。

接著進(jìn)行板邊需形成引腳的兩引腳間基材前端的錫層處鉆孔，引腳前端端面金屬與基材的結(jié)合力差，利用現(xiàn)有常規(guī)的加工流程加工引腳成型時(shí)，容易使鍍層與基材間松動(dòng)，甚至分離，在蝕刻的時(shí)候松動(dòng)部分滲進(jìn)蝕刻藥水，而將金屬化包邊鍍層蝕刻露基材或側(cè)邊鍍層完全被蝕刻掉。且行業(yè)內(nèi)常用最小鑼刀直徑為0.5mm,最小鉆針直徑為0.1mm,故當(dāng)D<0.5mm時(shí)，不能用鑼刀銑板的方式制作引腳間凹槽。結(jié)合圖2，制作板邊引腳時(shí)，可利用機(jī)械鉆針先鉆除PCB板邊需形成引腳處的兩引腳間基板前端的錫層，該處以貫穿錫層為宜，允許傷鍍銅層1mil以內(nèi)。當(dāng)兩引腳間的錫層鉆除后，其所保護(hù)的銅層就暴露出來(lái)。

接著進(jìn)行外層蝕刻工序，蝕刻掉非線路銅，獲得成品線路圖形，使產(chǎn)品達(dá)到導(dǎo)通的基本功能。首先需進(jìn)行退膜，退膜制程所使用的化學(xué)藥液以NaOH為主，藥液濃度在1-3％左右(重量比)，槽液溫度在30-50℃左右。之所以采用NaOH作為退膜藥液主要是因?yàn)槠鋵?duì)已硬化的干膜有較好的溶解性能，且價(jià)格低廉。

通過(guò)外層蝕刻后，引腳間的露出的銅層被蝕刻除去，并露出了銅層下面的基材，然后再進(jìn)入退錫工藝。即利用退錫水將銅層表面保護(hù)錫層除去，常用的退錫水有硝酸型，這種退錫水放熱輕微、沉淀較少、不腐蝕環(huán)氧樹(shù)脂表面、腐蝕銅基體少、板面光亮。退錫時(shí)，將錫工件浸泡在退錫中，以退盡錫為止，錫層退除后用水沖洗干凈即可。當(dāng)退錫水中錫泥過(guò)多時(shí)可以沉淀過(guò)濾回收錫，退錫液可以多次重復(fù)使用。退錫后銅基體表面會(huì)有一層灰白色的膜，要用除膜劑清除，除去膜層后銅基體露出。取出工件用水沖洗干凈。

然后，再對(duì)線路板進(jìn)行阻焊處理，根據(jù)需要，可絲印上相應(yīng)的字符，接著在進(jìn)行表面處理，然后再次對(duì)板邊引腳處鉆孔。因兩引腳間的距離小于0.5mm，故依舊選用鉆針進(jìn)行鉆孔，此次鉆孔主要針對(duì)于兩引腳間的基材，利用小鉆針不僅可以將兩引腳間的基材除去，同時(shí)又能盡量減少對(duì)線路板的損傷。最后再進(jìn)行成型工藝，銑去線路板上不需要的基材，再經(jīng)過(guò)測(cè)試、FQA，合格后即可出貨，如圖1。

實(shí)施例二

結(jié)合圖3，當(dāng)所需制作的線路板兩引腳之間的距離大于或等于0.5mm時(shí)，采用如下的加工方法進(jìn)行制作。

同樣，包括如實(shí)施例一所述的線路板制作工序到圖形電鍍工序，接著使用機(jī)械鉆針在所需形成引腳處的兩引腳間基板前端進(jìn)行鉆孔，鉆除兩引腳間基板前端處的錫層。不過(guò)，兩引腳間距離較大，故所需鉆孔的孔徑及孔的數(shù)量也需要作出對(duì)應(yīng)的調(diào)整?？上仍谝_兩側(cè)鉆得引孔，該引孔直徑為0.4-0.6mm。接著，同樣進(jìn)行外層蝕刻、退錫、阻焊、絲印字符、表面處理等工藝。接著，只需將兩引腳間的基材除去，便可制得線路板板邊引腳。因?yàn)樾袠I(yè)內(nèi)常用最小鑼刀直徑為0.5mm,故當(dāng)兩引腳間的距離大于0.5mm時(shí)，可利用鑼刀將兩引腳間的基材除去，同時(shí)，在線路板成型工藝中一般也是采用鑼刀銑去多余的基材，故可在成型工序?qū)梢_間的基材和多余的基材銑去，一并完成板邊引腳的制作和線路板的成型。最后再進(jìn)行測(cè)試、FQA,若皆合格，則可出貨。

本方案采用先鉆除圖形電鍍后板邊需形成引腳的兩引腳間基材前端的錫層，然后再蝕刻掉鉆除錫層處露出的金屬銅層，最后再除去兩引腳間的基板，從而避免了在銑除引腳間基材時(shí)刀具對(duì)引腳前端端面銅層的拉扯破壞。進(jìn)而解決了現(xiàn)有工藝流程加工PCB板引腳時(shí)，容易出現(xiàn)的引腳前端的金屬層松動(dòng)，甚至?xí)霈F(xiàn)引腳前端端面的金屬全部扯離基材的情況，保證了產(chǎn)品的品質(zhì)。

此處，上、下、左、右、前、后只代表其相對(duì)位置而不表示其絕對(duì)位置。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容及其附圖所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范之內(nèi)。