一種柔性電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種柔性電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)是一種用絕緣材料和極薄的鍍錫扁平銅線，通過(guò)高科技自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)線壓合而成的新型數(shù)據(jù)線纜，具有柔軟、隨意彎曲折疊、厚度薄、體積小、拆卸方便、易解決電磁屏蔽等優(yōu)點(diǎn)，可以任意選擇導(dǎo)線數(shù)目及間距，使聯(lián)線更方便、大大減小了電子產(chǎn)品的體積，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，較為適合移動(dòng)部件與主板之間、PCB板對(duì)PCB板之間、小型化電器設(shè)備中做數(shù)據(jù)傳輸線纜使用。
[0003]目前，現(xiàn)有柔性電路板一般需要借助連接器實(shí)現(xiàn)與其他電路板的連接，如圖1所示，現(xiàn)有柔性電路板需要借助注塑有彈片或彈簧的注塑件才能實(shí)現(xiàn)柔性電路板的焊盤(pán)與其他電路板的焊盤(pán)的電連接。
[0004]可見(jiàn)，現(xiàn)有的柔性電路板與其他電路板的連接方式很不方便，因此亟需一種新型的柔性電路板。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種柔性電路板，以解決現(xiàn)有柔性電路板需要借助連接器才能與其他電路板電連接問(wèn)題。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]本實(shí)用新型提供了一種柔性電路板，包括基板1、銅箔和加強(qiáng)部2，銅箔覆蓋在基板I的上表面，銅箔上形成有線路層和若干焊盤(pán)3;加強(qiáng)部2粘接在基板I的下表面，用于加強(qiáng)柔性電路板的強(qiáng)度;每個(gè)焊盤(pán)3上設(shè)置有至少一個(gè)凸起4;
[0008]柔性電路板的焊盤(pán)3通過(guò)其上的凸起4接觸另一電路板的焊盤(pán)，實(shí)現(xiàn)柔性電路板與另一電路板的電連接。
[0009 ] 優(yōu)選地，凸起4呈拱形凸起或者柱形凸起。
[0010]優(yōu)選地，柔性電路板邊緣設(shè)置有鎖緊件，在柔性電路板與另一電路板的電連接時(shí)，鎖緊件用于鎖緊柔性電路板和另一電路板，以保證電連接的穩(wěn)定性。
[0011 ]進(jìn)一步優(yōu)選地，所述鎖緊件包括螺釘和螺母；
[0012]柔性電路板邊緣設(shè)置有裝配孔，另一電路板相應(yīng)位置處亦設(shè)置有裝配孔；
[0013]螺釘從一面穿過(guò)所述柔性電路板邊緣的裝配孔和另一電路板相應(yīng)位置處的裝配孔后，在另一面旋緊所述螺母，完成柔性電路板和另一電路板的鎖緊。
[0014]本技術(shù)方案的有益效果為:本方案的柔性電路板通過(guò)其焊盤(pán)上的凸起實(shí)現(xiàn)與其他電路板的電連接，相比于現(xiàn)有技術(shù)中需要借助連接器的柔性電路板，本實(shí)施例中的柔性電路板僅需利用其本身的凸起就可實(shí)現(xiàn)與其他電路板的電連接，有效地簡(jiǎn)化了與其他電路板的連接步驟。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為現(xiàn)有柔性電路板與其他電路板電連接狀態(tài)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的具有拱形凸起的柔性電路板截面示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的具有柱形凸起的柔性電路板截面示意圖；
[0018]圖4為圖2中的柔性電路板與另一電路板電連接狀態(tài)示意圖；
[0019]圖5為圖3中的柔性電路板與另一電路板電連接狀態(tài)示意圖；
[0020]圖6為制備圖2中的柔性電路板的過(guò)程示意圖；
[0021]圖7為制備圖3中的柔性電路板的過(guò)程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0023]首先，對(duì)【具體實(shí)施方式】中涉及到的方位詞語(yǔ)作一簡(jiǎn)要說(shuō)明:本實(shí)施例中所述的“上下表面”為相對(duì)位置關(guān)系，即基板的兩個(gè)表面可以互為對(duì)方的上表面或下表面，本實(shí)施例為了便于說(shuō)明銅箔和加強(qiáng)部的相對(duì)位置關(guān)系，將設(shè)置有銅箔的表面標(biāo)記為基材的上表面，將粘接有加強(qiáng)部的表面標(biāo)記為基材的下表面;顯然，也可以將設(shè)置有銅箔的表面標(biāo)記為基材的下表面，將粘接有加強(qiáng)部的表面標(biāo)記為基材的上表面，只要能夠說(shuō)明銅箔和加強(qiáng)部相對(duì)于基板的位置關(guān)系即可。
[0024]圖2為本實(shí)施例提供的具有拱形凸起的柔性電路板截面示意圖，圖3為本實(shí)施例提供的具有柱形凸起的柔性電路板截面示意圖。
[0025]參考圖2和圖3所示，本實(shí)施例的柔性電路板包括基板1、銅箔和加強(qiáng)部2，銅箔覆蓋在基板I的上表面，銅箔上形成有線路層和若干焊盤(pán)3;加強(qiáng)部2粘接在基板I的下表面，用于加強(qiáng)柔性電路板的強(qiáng)度；
[0026]本實(shí)施例柔性電路板的每個(gè)焊盤(pán)3上設(shè)置有至少一個(gè)凸起4;
[0027 ]柔性電路板的焊盤(pán)3通過(guò)其上的凸起4接觸另一電路板的焊盤(pán)，實(shí)現(xiàn)柔性電路板與另一電路板的電連接。
[0028]需要說(shuō)明的是，由于每個(gè)焊盤(pán)上的凸起個(gè)數(shù)越多，柔性電路板的焊盤(pán)通過(guò)其上的凸起實(shí)現(xiàn)與另一電路板電連接的可靠性越高，因此，在實(shí)際應(yīng)用中可以根據(jù)焊盤(pán)面積設(shè)置相應(yīng)數(shù)量的凸起，本實(shí)施例優(yōu)選地，每個(gè)焊盤(pán)上設(shè)置2或3個(gè)凸起。
[0029 ]本實(shí)施例中的柔性電路板通過(guò)其焊盤(pán)上的凸起實(shí)現(xiàn)與其他電路板的電連接，相比于現(xiàn)有技術(shù)中需要借助連接器的柔性電路板，本實(shí)施例中的柔性電路板無(wú)需借助其他的連接構(gòu)件，僅需利用其本身的凸起就可實(shí)現(xiàn)與其他電路板的電連接，有效地簡(jiǎn)化了與其他電路板的連接步驟。
[0030]本實(shí)施例中的柔性電路板具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制備方便的優(yōu)點(diǎn)。
[0031]在本實(shí)施例的一個(gè)優(yōu)選方案中，可以通過(guò)設(shè)置鎖緊件來(lái)保證柔性電路板與其他電路板電連接的穩(wěn)定性。
[0032]圖4為圖2中的柔性電路板與另一電路板電連接狀態(tài)示意圖，圖5為圖3中的柔性電路板與另一電路板電連接狀態(tài)示意圖。
[0033]參考圖4和圖5所示，柔性電路板邊緣設(shè)置有鎖緊件，在柔性電路板與另一電路板的電連接時(shí)，該鎖緊件用于鎖緊柔性電路板和另一電路板，以保證電連接的穩(wěn)定性。
[0034]具體地，該鎖緊件包括螺釘和螺母；
[0035]柔性電路板邊緣設(shè)置有裝配孔，另一電路板相應(yīng)位置處亦設(shè)置有裝配孔；
[0036]螺釘從一面穿過(guò)柔性電路板邊緣的裝配孔和另一電路板相應(yīng)位置處的裝配孔后，在另一面旋緊螺母，完成柔性電路板和另一電路板的鎖緊。
[0037]在本實(shí)施例的另一優(yōu)選方案中，上述每個(gè)焊盤(pán)上的凸起可以呈拱形凸起，也可以呈柱形凸起。
[0038]參考圖2和圖6所示，圖2中的凸起4為拱形凸起，圖6為制備圖2中的柔性電路板的過(guò)程示意圖，該拱形凸起通過(guò)下述方式設(shè)置在焊盤(pán)上:
[0039]S610，在基板I的上表面覆蓋銅箔，通過(guò)刻蝕該銅箔，使其形成線路層和若干焊盤(pán)3。
[0040]S620，在基板I的下表面正對(duì)每個(gè)焊盤(pán)3位置處進(jìn)行沖壓，使基板I的下表面形成拱形凹陷，基板的上表面在每個(gè)焊盤(pán)位置處形成相應(yīng)的拱形凸起。
[0041]為了保證圖6中每個(gè)焊盤(pán)上的拱形凸起的形狀，圖6中的制備方法還包括:
[0042]S630，對(duì)基板I的下表面的拱形凹陷進(jìn)行填充固化處理，形成用于支撐所述拱形凸起形狀的固化支撐部5。
[0043]在實(shí)際應(yīng)用中，可以使用油墨來(lái)填充該拱形凹陷。
[0044]為了加強(qiáng)圖6中柔性電路板的強(qiáng)度，圖6中的制備方法還包括:
[0045]S640，在基板I的下表面粘接加強(qiáng)柔性電路板強(qiáng)度的加強(qiáng)部2。
[0046]參考圖3和圖7所示，圖3中的凸起4為柱形凸起，圖7為制備圖3中的柔性電路板的過(guò)程示意圖，該柱形凸起通過(guò)下述方式設(shè)置在焊盤(pán)上:
[0047]S710，在基板I的上表面覆蓋銅箔，通過(guò)刻蝕該銅箔，使其形成線路層和若干焊盤(pán)3。
[0048]S720，在銅箔上覆蓋干膜6，覆蓋干膜6過(guò)程中在每個(gè)焊盤(pán)位置處預(yù)留開(kāi)口 ；
[0049]S730，在預(yù)留的開(kāi)口處電鍍銅，開(kāi)始在焊盤(pán)上形成柱形凸起4。
[0050]S740，電鍍完成后，清洗掉干膜6，每個(gè)焊盤(pán)上形成柱形凸起4。
[0051]為了加強(qiáng)圖7中柔性電路板的強(qiáng)度，圖7中的制備方法還包括:
[0052]S750，在基板I的下表面粘接加強(qiáng)柔性電路板強(qiáng)度的加強(qiáng)部2。
[0053]需要說(shuō)明的是，圖2和圖3中示意性的示出每個(gè)焊盤(pán)上僅具有一個(gè)凸起，在實(shí)際應(yīng)用中可以根據(jù)焊盤(pán)面積設(shè)置相應(yīng)數(shù)量的凸起。
[0054]進(jìn)一步需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例對(duì)加強(qiáng)部的材料不做限定，只要能夠加強(qiáng)柔性電路板的強(qiáng)度即可。
[0055]綜上所述，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種柔性電路板，通過(guò)在柔性電路板的焊盤(pán)上設(shè)置凸起，使得柔性電路板可以通過(guò)其焊盤(pán)上的凸起直接與其他電路板焊盤(pán)直接接觸，從而實(shí)現(xiàn)柔性電路板與其他電路板的電連接。本方案制備柔性電路板的方法簡(jiǎn)單、方便，且制備的柔性電路板無(wú)需借助其他的連接構(gòu)件，僅需利用其本身的凸起就可實(shí)現(xiàn)與其他電路板的電連接，大大的簡(jiǎn)化了與其他電路板的連接步驟。
[0056]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柔性電路板，包括基板(I)、銅箔和加強(qiáng)部(2)，所述銅箔覆蓋在所述基板(I)的上表面，所述銅箔上形成有線路層和若干焊盤(pán)(3);所述加強(qiáng)部(2)粘接在所述基板(I)的下表面，用于加強(qiáng)所述柔性電路板的強(qiáng)度;其特征在于，每個(gè)焊盤(pán)(3)上設(shè)置有至少一個(gè)凸起(4)； 所述柔性電路板的焊盤(pán)(3)通過(guò)其上的凸起(4)接觸另一電路板的焊盤(pán)，實(shí)現(xiàn)所述柔性電路板與另一電路板的電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述凸起(4)呈拱形凸起或者柱形凸起。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板邊緣設(shè)置有鎖緊件，在所述柔性電路板與另一電路板的電連接時(shí)，所述鎖緊件用于鎖緊所述柔性電路板和所述另一電路板，以保證電連接的穩(wěn)定性。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，所述鎖緊件包括螺釘和螺母； 所述柔性電路板邊緣設(shè)置有裝配孔，所述另一電路板相應(yīng)位置處亦設(shè)置有裝配孔； 所述螺釘從一面穿過(guò)所述柔性電路板邊緣的裝配孔和另一電路板相應(yīng)位置處的裝配孔后，在另一面旋緊所述螺母，完成所述柔性電路板和另一電路板的鎖緊。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種柔性電路板，所述柔性電路板包括：基板(1)、銅箔和加強(qiáng)部(2)，所述銅箔覆蓋在所述基板(1)的上表面，所述銅箔上形成有線路層和若干焊盤(pán)(3)；所述加強(qiáng)部(2)粘接在所述基板(1)的下表面，用于加強(qiáng)所述柔性電路板的強(qiáng)度；每個(gè)焊盤(pán)(3)上設(shè)置有至少一個(gè)凸起(4)；所述柔性電路板的焊盤(pán)(3)通過(guò)其上的凸起(4)接觸另一電路板的焊盤(pán)，實(shí)現(xiàn)所述柔性電路板與另一電路板的電連接。本實(shí)用新型的技術(shù)方案僅需利用其本身的凸起就可實(shí)現(xiàn)與其他電路板的電連接，相比現(xiàn)有技術(shù)需要借助連接器的柔性電路板，有效地簡(jiǎn)化了與其他電路板的連接步驟。
【IPC分類(lèi)】H05K1/11
【公開(kāi)號(hào)】CN205320368
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521019688
【發(fā)明人】李忠凱
【申請(qǐng)人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月15日
【申請(qǐng)日】2015年12月9日