一種印制電路板、顯示裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及顯示技術領域，尤其涉及一種印制電路板、顯示裝置。
【背景技術】
[0002]印制電路板是電子元器件電氣連接的提供者，廣泛用于各類電子產品中。目前，最常見的印制電路板如圖1所示，主要包括表面層U、線路層12和介電層13。零件封裝時，需要絕緣的位置處的表面層11為銅面上的防焊油墨，需要焊線位置處的表面層11為在銅面上的噴錫、化金、化銀、化錫和有機保焊劑等。線路層12為覆銅板或者線路銅箔，用于布局線路，線路是作為原件之間導通的工具。介電層13用來保持線路及各層之間的絕緣性。印制電路板還包括功能孔14，在功能孔14中沉積導電材料后形成的導通孔，可使兩層以上的線路彼此導通或者作為零件插件用，部分亦用于組裝時固定螺絲用；在功能孔14中不沉積導電材料的非導通孔通常用來作為表面貼裝定位等。
[0003]介電層13的結構如圖2所示，介電層13包括基材132和黏合片131，基材132主要組成原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式塑膠板組成的絕緣結構;黏合片131—般為環(huán)氧樹月旨，在高溫下能將基材132和線路層12粘合在一起。由于介電層13的材料構成，基材132以玻璃纖維為例其導熱系數約為1.46ff/m.K，黏合片環(huán)氧樹脂的導熱系數為0.2146ff/m.K，在絕緣的同時，介電層13的導熱性是非常差的。另外，基材132需要相當的厚度來保證機械強度，因而機械加工的可塑性比較差。
[0004]現有技術的常規(guī)印制電路板在燈條中的導熱分布如圖3所示，其中發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，LED)73封裝在印制電路板72—側組成了燈條，而印制電路板72的另一側通過導熱膠71粘貼在結構載體70上進行導熱。由于印制電路板中的介電層主要的熱傳導方向為豎直方向，水平方向上的熱傳導較差，因此印制電路板上面的LED燈熱源，主要是通過A區(qū)進行垂直方向的導熱，而在印制電路板中B區(qū)則無法參與導熱，這樣，印制電路板的整體熱傳導性較差。
[0005]現有技術最常見的另一種印制電路板為招基電路板，招基電路板在結構上同樣包括三層結構，所不同的是鋁基電路板的介電層中的基材的材料選擇鋁，有良好的導熱性，介電層中的黏合片是由導熱相對較好的陶瓷填充的聚合物構成，熱阻較小，粘彈性能優(yōu)良，鋁基介電層雖然提升了印制電路板的整體導熱性，但由于其增加了填充物，相較于純鋁金屬的導熱仍有差距且各向異性。另外，鋁基電路板的基材也需要相當的厚度來保證機械強度，因而機械加工的可塑性也比較差。
[0006]綜上所述，現有技術印制電路板的導熱性較差，可靠性較差，以及機械加工的可塑性也較差。
【實用新型內容】
[0007]本實用新型實施例提供了一種印制電路板、顯示裝置，用以提高印制電路板的導熱性，提升印制電路板的可靠性。
[0008]本實用新型實施例提供的一種印制電路板，包括線路層和介電層，所述介電層位于相鄰兩層線路層之間，其中，所述介電層包括若干層粘合層、至少一層第一熱擴散層和至少一層第二熱擴散層；
[0009]所述第一熱擴散層和所述第二熱擴散層疊層設置，所述粘合層位于所述第一熱擴散層和所述第二熱擴散層之間，用于將所述第一熱擴散層和所述第二熱擴散層黏合在一起；以及
[0010]所述粘合層位于所述第一熱擴散層和所述線路層之間，用于將所述第一熱擴散層和所述線路層黏合在一起，和/或位于所述第二熱擴散層和所述線路層之間，用于將所述第二熱擴散層和所述線路層黏合在一起；
[0011]所述第一熱擴散層在第一方向上的熱擴散系數大于在第二方向上的熱擴散系數；所述第二熱擴散層在第二方向上的熱擴散系數大于在第一方向上的熱擴散系數；
[0012]所述第一方向與所述第二方向交叉。
[0013]由本實用新型實施例提供的印制電路板，包括線路層和介電層，介電層包括若干層粘合層、至少一層第一熱擴散層和至少一層第二熱擴散層；由于本實用新型實施例中的第一熱擴散層在第一方向上的熱擴散系數大于在第二方向上的熱擴散系數，即本實用新型實施例中的第一熱擴散層在第一方向上具有較好的導熱性，能夠很好的保證在第一方向上的熱傳導;第二熱擴散層在第二方向上的熱擴散系數大于在第一方向上的熱擴散系數，即本實用新型實施例中的第二熱擴散層在第二方向上具有較好的導熱性，能夠很好的保證在第二方向上的熱傳導，與現有技術相比，本實用新型實施例能夠實現不只一個方向上的良好的導熱性，因此能夠將印制電路板本身以及封裝在其上的元器件的熱量均勻快速的傳遞出去，提高印制電路板的導熱性，進而提升印制電路板的可靠性。
[0014]較佳地，所述介電層從下到上的疊層結構依次包括:粘合層、第二熱擴散層、粘合層、第一熱擴散層和粘合層。
[0015]較佳地，所述介電層從下到上的疊層結構依次包括:粘合層、第一熱擴散層、粘合層、第二熱擴散層、粘合層、第一熱擴散層和粘合層;或，
[0016]粘合層、第二熱擴散層、粘合層、第一熱擴散層、粘合層、第二熱擴散層和粘合層。
[0017]較佳地，所述第一方向為水平方向，所述第二方向為豎直方向。
[00?8]較佳地，所述粘合層的厚度為12μηι至I OOym。
[0019]較佳地，所述第一熱擴散層的厚度為25μπι至200μπι。
[0020]較佳地，所述第二熱擴散層的厚度為20μπι至150μπι。
[0021]較佳地，還包括貫穿所述線路層和所述介電層的過孔，所述過孔用于導通兩層及兩層以上的線路層，或者用于固定螺絲。
[0022]本實用新型實施例還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括上述的印制電路板。
【附圖說明】
[0023]圖1為現有技術的印制電路板的截面結構示意圖；
[0024]圖2為現有技術的印制電路板中的介質層的截面結構示意圖；
[0025]圖3為現有技術的常規(guī)印制電路板在燈條中的導熱分布示意圖；
[0026]圖4為本實用新型實施例提供的一種印制電路板的截面結構示意圖；
[0027]圖5為本實用新型實施例一提供的一種印制電路板的截面結構示意圖；
[0028]圖6(a)和圖6(b)為本實用新型實施例二提供的一種印制電路板的截面結構示意圖；
[0029]圖7為本實用新型實施例提供的一種印制電路板在燈條中的導熱分布示意圖；
[0030]圖8為本實用新型實施例提供的印制電路板的機械性能示意圖。
【具體實施方式】
[0031]本實用新型實施例提供了一種印制電路板、顯示裝置，用以提高印制電路板的導熱性，提升印制電路板的可靠性。
[0032]為了使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0033]附圖中各膜層厚度和區(qū)域大小、形狀不反應各膜層的真實比例，目的只是示意說明本【實用新型內容】。
[0034]下面結合附圖詳細介紹本實用新型具體實施例提供的印制電路板。
[0035]如圖4所示，本實用新型具體實施例提供了一種印制電路板，包括線路層12和介電層13，介電層13位于相鄰兩層線路層12之間，其中，介電層13包括若干層粘合層1303、至少一層第一熱擴散層1301和至少一層第二熱擴散層1302;
[0036]第一熱擴散層1301和第二熱擴散層1302疊層設置，粘合層1303位于第一熱擴散層1301和第二熱擴散層1302之間，用于將第一熱擴散層1301和第二熱擴散層1302黏合在一起；以及
[0037]粘合層1303位于第一熱擴散層1301和線路層12之間，用于將第一熱擴散層1301和線路層12黏合在一起，和/或位于第二熱擴散層1302和線路層12之間，用于將第二熱擴散層1302和線路層12黏合在一起；
[0038]第一熱擴散層1301在第一方向上的熱擴散系數大于在第二方向上的熱擴散系數；第二熱擴散層1302在第二方向上的熱擴散系數大于在第一方向上的熱擴散系數；
[0039 ]第一方向與第二方向交叉，優(yōu)選地，本實用新型具體實施例中的第一方向為水平方向，第二方向為豎直方向。
[0040]具體地，本實用新型具體實施例中的印制電路板還包括貫穿線路層12和介電層13的過孔30，過孔30用于導通兩層及兩層以上的線路層12，或者用于零件插件，或者用于固定螺絲。過孔30的具體設置位置，以及具體設置方法與現有技術相同，這里不再贅述。
[0041]本實用新型具體實施例中的印制電路板還包括表面層11，表面層11根據實際需求采用阻焊、噴漆、沉金等保護措施，表面層11的具體設置與現有技術相同，這里不再贅述。
[0042]本實用新型具體實施例根據線路層12的數目可以制作成相應的單面板、雙層板以及多層板，每一層線路的復雜程度將影響印制電路板的三維加工難度，線路層12的具體設置與現有技術相同，這里不再贅述。<