本申請(qǐng)涉及印制電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種印制電路板的制備方法及裝置。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于印制電路板(英文：printedcircuitboard，簡稱：pcb)產(chǎn)品有著性能更高，以及更多樣性的要求，pcb產(chǎn)品也越來越多樣、復(fù)雜化，加工方法也不斷優(yōu)化和創(chuàng)新。為了實(shí)現(xiàn)在較厚銅導(dǎo)體中傳輸信號(hào)，在較薄銅導(dǎo)體中進(jìn)行濾波此類特殊性能需求，同網(wǎng)絡(luò)線路中會(huì)設(shè)計(jì)成差異銅厚線路即：階梯線路。

此類銅厚產(chǎn)品現(xiàn)在兩種做法：

(1)常規(guī)正片制作法，需要在銅面鍍一層抗蝕金屬保護(hù)，再在抗蝕金屬表面鍍銅，然后將局部銅層加厚，最后整體蝕刻基銅以達(dá)到階梯線路，此方法會(huì)在兩次銅層之間包含一層抗蝕金屬，銅層與銅層之間會(huì)被隔開而影響信號(hào)的傳輸。

(2)常規(guī)負(fù)片制作法，不同厚度銅層在同時(shí)制作圖形時(shí)，在不同銅厚階梯交界處的抗蝕膜會(huì)存在貼膜不牢或者階梯處空洞氣泡問題，蝕刻時(shí)蝕刻液可能侵入導(dǎo)致線路受損開路，降低成品率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板的制備方法及裝置，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中在兩次銅層之間包含一層抗蝕金屬，銅層與銅層之間會(huì)被隔開而影響信號(hào)的傳輸?shù)膯栴}。

其具體的技術(shù)方案如下：

一種印制電路板的制備方法，所述方法包括：

對(duì)印制電路板進(jìn)行第一次外光成像處理，在所述印制電路板上顯影出厚銅區(qū)域以及薄銅區(qū)域的所有線路；

對(duì)第一次外光成像處理的印制電路板進(jìn)行蝕刻處理，去除顯影出的線路上的基銅；

對(duì)蝕刻處理后的印制電路板進(jìn)行第二次外光成像處理，在所述印制電路板上顯影出厚銅區(qū)域；

對(duì)顯影厚銅區(qū)域的印制電路板進(jìn)行鍍銅處理，以使厚銅區(qū)域鍍上銅層；

去除所述印制電路板上的干膜，并且印制電路板上的線路兩端的引線。

可選的，在對(duì)印制電路板進(jìn)行第一次外光成像處理之后，所述方法還包括：

在所述印制電路板上的線路兩端分別連接引線。

可選的，對(duì)顯影厚銅區(qū)域的印制電路板進(jìn)行鍍銅處理，包括：

導(dǎo)通所述線路兩端的引線的電流，并對(duì)顯影厚銅區(qū)域的印制電路板。

可選的，所述干膜具體為抗蝕刻膜。

一種印制電路板的制備裝置，所述裝置包括：

處理模塊，用于對(duì)印制電路板進(jìn)行第一次外光成像處理，在所述印制電路板上顯影出厚銅區(qū)域以及薄銅區(qū)域的所有線路；對(duì)第一次外光成像處理的印制電路板進(jìn)行蝕刻處理，去除顯影出的線路上的基銅；對(duì)蝕刻處理后的印制電路板進(jìn)行第二次外光成像處理，在所述印制電路板上顯影出厚銅區(qū)域；對(duì)顯影厚銅區(qū)域的印制電路板進(jìn)行鍍銅處理，以使厚銅區(qū)域鍍上銅層；

成型裝置，用于去除所述印制電路板上的干膜，并且印制電路板上的線路兩端的引線。

可選的，所述處理裝置，還用于在所述印制電路板上的線路兩端分別連接引線。

可選的，所述處理裝置，具體用于導(dǎo)通所述線路兩端的引線的電流，并對(duì)顯影厚銅區(qū)域的印制電路板。

可選的，所述干膜具體為抗蝕刻膜。

通過上述的方法，能夠有效地解決階梯線路要求的同網(wǎng)絡(luò)、同線路的差異銅厚問題，此方法只需要通過正片流程拉導(dǎo)線局部鍍銅，降低生產(chǎn)成本，提高成品率。同時(shí)此方法可以適用于多次覆蓋抗蝕膜，多次鍍銅的方法，實(shí)現(xiàn)兩層以上的階梯線路。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中一種印制電路板的制備方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中第一次外光成像后印制電路板的示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中蝕刻之后該印制電路板的示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例中第二次外光成像后印制電路板的示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例中鍍銅后印制電路板的示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例中退膜以及去導(dǎo)線處理后印制電路板的示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例中一種印制電路板的制備裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面通過附圖以及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做詳細(xì)的說明，應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明實(shí)施例以及實(shí)施例中的具體技術(shù)特征只是對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的說明，而不是限定，在不沖突的情況下，本發(fā)明實(shí)施例以及實(shí)施例中的具體技術(shù)特征可以相互組合。

如圖1所示為本發(fā)明實(shí)施例中一種印制電路板的制備方法的流程圖，該方法包括：

s101，對(duì)印制電路板進(jìn)行第一次外光成像處理，在所述印制電路板上顯影出厚銅區(qū)域以及薄銅區(qū)域的所有線路；

s102，對(duì)第一次外光成像處理的印制電路板進(jìn)行蝕刻處理，去除顯影出的線路上的基銅；

s103，對(duì)蝕刻處理后的印制電路板進(jìn)行第二次外光成像處理，在所述印制電路板上顯影出厚銅區(qū)域；

s104，對(duì)顯影厚銅區(qū)域的印制電路板進(jìn)行鍍銅處理，以使厚銅區(qū)域鍍上銅層；

s105，去除所述印制電路板上的干膜，并且印制電路板上的線路兩端的引線。

具體來講，在本發(fā)明實(shí)施例中，首先按照正常流程，得到需要的初始印制電路板，然后對(duì)該印制電路板進(jìn)行第一次外光成像，從而在印制電路板上顯影出厚銅區(qū)域以及薄銅區(qū)域的所有線路，如圖2所示為第一次外光成像之后的印制電路板結(jié)構(gòu)示意圖。在圖2中，在顯影之后，在印制電路板上顯影出了所有線路，其中，白色部分為線路基銅，灰色區(qū)域?yàn)榭刮g膜覆蓋區(qū)域，黑色線為引線。

這里需要說明是，此處的引線為鍍銅時(shí)導(dǎo)通線路電流使用，從而保證線路上的鍍銅過程。

對(duì)第一次外光成像處理的印制電路板進(jìn)行蝕刻處理，去除顯影出的線路上的基銅，從而為鍍銅提供條件。該蝕刻之后該印制電路板的結(jié)構(gòu)圖如圖3所示。

在蝕刻完成之后，在印制電路板的線路表面再次貼服抗蝕膜，并對(duì)該印制電路板進(jìn)行第二次外光成像處理，顯影曝光得到如圖4所示的顯示結(jié)構(gòu)，其中，深灰色部分為抗蝕膜覆蓋的區(qū)域，在圖4中，薄銅區(qū)域以及引線都覆蓋了抗蝕膜。

在第二次顯影之后，對(duì)該印制電路板進(jìn)行鍍銅，這樣厚銅區(qū)域就鍍上一定厚度的銅層。如圖5所示為鍍銅之后的印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，黑色部分為鍍銅區(qū)域，從而厚銅區(qū)域于薄銅區(qū)域形成一個(gè)階梯銅層，深灰色部分為抗蝕膜覆蓋區(qū)域。

最后對(duì)該印制電路板進(jìn)行退膜以及去導(dǎo)線處理，這樣剩下最終需要的印制電路板，最終形成的印制電路板如圖6所示。

通過上述的方法，能夠有效地解決階梯線路要求的同網(wǎng)絡(luò)、同線路的差異銅厚問題，此方法只需要通過正片流程拉導(dǎo)線局部鍍銅，降低生產(chǎn)成本，提高成品率。同時(shí)此方法可以適用于多次覆蓋抗蝕膜，多次鍍銅的方法，實(shí)現(xiàn)兩層以上的階梯線路。

對(duì)應(yīng)本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)應(yīng)一種印制電路板的制備方法，還提供了一種印制電路板的制備裝置，如圖7所示為本發(fā)明實(shí)施例中一種印制電路板的制備裝置，包括：

處理模塊701，用于對(duì)印制電路板進(jìn)行第一次外光成像處理，在所述印制電路板上顯影出厚銅區(qū)域以及薄銅區(qū)域的所有線路；對(duì)第一次外光成像處理的印制電路板進(jìn)行蝕刻處理，去除顯影出的線路上的基銅；對(duì)蝕刻處理后的印制電路板進(jìn)行第二次外光成像處理，在所述印制電路板上顯影出厚銅區(qū)域；對(duì)顯影厚銅區(qū)域的印制電路板進(jìn)行鍍銅處理，以使厚銅區(qū)域鍍上銅層；

成型裝置702，用于去除所述印制電路板上的干膜，并且印制電路板上的線路兩端的引線。

進(jìn)一步，在本發(fā)明實(shí)施例中，所述處理裝置701，還用于在所述印制電路板上的線路兩端分別連接引線。

進(jìn)一步，在本發(fā)明實(shí)施例中，所述處理裝置701，具體用于導(dǎo)通所述線路兩端的引線的電流，并對(duì)顯影厚銅區(qū)域的印制電路板。

進(jìn)一步，在本發(fā)明實(shí)施例中，所述干膜具體為抗蝕刻膜。

盡管已描述了本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本申請(qǐng)范圍的所有變更和修改。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本申請(qǐng)進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本申請(qǐng)的精神和范圍。這樣，倘若本申請(qǐng)的這些修改和變型屬于本申請(qǐng)權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本申請(qǐng)也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。