本發(fā)明涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種pcb板及其制備方法。

背景技術(shù)：

pcb板(printedcircuitboard，印制電路板)作為各種線路的物理載體，使得電子設(shè)備的部分功能得以實現(xiàn)。因此，pcb板是電子設(shè)備中重要部件之一。

目前，為了保證pcb板的性能，pcb板中包括大量的具有耦合功能、濾波功能、整流功能以及穩(wěn)壓功能的電容。有些情況下，電容的數(shù)量可占到pcb板包括的整體元件數(shù)量的40％以上。那么在將數(shù)量眾多的電容焊接到pcb板中時，可能存在有的電容無法焊接到合適的位置以及存在有的電容根本沒有焊接位置的情況。

可見，現(xiàn)有的方式，由于pcb板中電容的數(shù)量大，導致有些電容并不能得到妥善的焊接。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種pcb板及其制備方法，可以減少pcb板中電容的數(shù)量。

第一方面，本發(fā)明提供了一種pcb板，該pcb板包括：

印制電路板pcb本體以及至少一個待連接電容元件組；

所述pcb本體中設(shè)置至少一個通槽，其中，所述至少一個通槽與所述至少一個待連接電容元件組一一對應(yīng)；

每一個所述通槽中的兩個相對的側(cè)壁上均設(shè)置有導電層，且在兩個所述導電層間填充有絕緣層；

每一個所述通槽連接對應(yīng)的待連接電容元件組。

優(yōu)選地，

所述pcb本體中設(shè)置至少一個指定區(qū)域；

所述至少一個指定區(qū)域與所述至少一個通槽一一對應(yīng)；

每一個所述指定區(qū)域，用于設(shè)置對應(yīng)的通槽，且不布置元件以及線路。

優(yōu)選地，

所述pcb本體，包括至少一個板層；

所述至少一個板層中包括依次層疊放置的至少一個目標板層；

所述至少一個目標板層中包括：一個第一目標板層以及各個第二目標板層，其中，各個所述第二目標板層為所述至少一個目標板層中除所述第一目標板層之外的目標板層；

所述第一目標板層中設(shè)置至少一個第一通槽；

每一個所述第二目標板中設(shè)置至少一個第二通槽，其中所述至少一個第二通槽與所述至少一個第一通槽一一對應(yīng)，且每一個所述第二通槽在所述第一目標板層中的垂直投影與對應(yīng)的第一通槽重合。

優(yōu)選地，

每一個所述通槽的電容容量、長度、寬度以及深度之前的關(guān)系滿足公式(1)：

其中，所述cn表征所述第n個通槽的電容容量；所述ε表征所述第n個通槽填充的絕緣層的節(jié)電常數(shù)；所述l表征所述第n個通槽的長度；所述h表征所述第n個通槽的深度；所述k表征靜電力常數(shù)；所述d表征所述第n個通槽的寬度；所述α表征第一常數(shù)。

優(yōu)選地，

所述導電層，包括：石墨層和電鍍層；

所述石墨層設(shè)置于每一個所述通槽的每一個所述側(cè)壁上；

所述電鍍層設(shè)置在每一個所述石墨層的外表面上。

優(yōu)選地，

每一個所述通槽的放置形狀，包括：螺線型、回線型、波線型中的任意一種。

優(yōu)選地，

所述絕緣層的材質(zhì)包括：陶瓷、玻璃釉、云母、樹脂、橡膠中的任意一種。

第二方面，本發(fā)明提供了一種pcb板的制備方法，該方法包括：

制備pcb本體以及至少一個待連接電容元件組；

在所述pcb本體中設(shè)置至少一個通槽，其中，所述至少一個通槽與所述至少一個待連接電容元件組一一對應(yīng)；

在每一個所述通槽中的兩個相對的側(cè)壁上均設(shè)置有導電層，且在兩個所述導電層間填充有絕緣層；

將每一個所述通槽連接對應(yīng)的待連接電容元件組。

優(yōu)選地，

所述在所述pcb本體中設(shè)置至少一個通槽，包括：

在所述pcb本體中設(shè)置至少一個指定區(qū)域，其中，所述至少一個指定區(qū)域與所述至少一個通槽一一對應(yīng)；

在每一個所述指定區(qū)域設(shè)置對應(yīng)的通槽，且不布置元件以及線路。

優(yōu)選地，

所述制備pcb本體以及至少一個待連接電容元件組，包括：

制備的所述pcb本體中包括至少一個板層；

所述在所述pcb本體中設(shè)置至少一個通槽，包括：

在所述至少一個板層中設(shè)置依次層疊放置的至少一個目標板層，其中，所述至少一個目標板層中包括：一個第一目標板層以及各個第二目標板層，其中，各個所述第二目標板層為所述至少一個目標板層中除所述第一目標板層之外的目標板層；

在所述第一目標板層中設(shè)置至少一個第一通槽；

在每一個所述第二目標板中設(shè)置至少一個第二通槽，其中所述至少一個第二通槽與所述至少一個第一通槽一一對應(yīng)，且每一個所述第二通槽在所述第一目標板層中的垂直投影與對應(yīng)的第一通槽重合。

優(yōu)選地，

所述在所述pcb本體中設(shè)置至少一個通槽，包括：

設(shè)置的每一個所述通槽的電容容量、長度、寬度以及深度之間的關(guān)系滿足公式(1)：

其中，所述cn表征所述第n個通槽的電容容量；所述ε表征所述第n個通槽填充的絕緣層的節(jié)電常數(shù)；所述l表征所述第n個通槽的長度；所述h表征所述第n個通槽的深度；所述k表征靜電力常數(shù)；所述d表征所述第n個通槽的寬度；所述α表征第一常數(shù)。

優(yōu)選地，

所述導電層包括石墨層和電鍍層；

所述在每一個所述通槽的兩個相對的側(cè)壁上均設(shè)置有導電層，包括：

將所述石墨層設(shè)置于每一個所述通槽的每一個所述側(cè)壁上；

將所述電鍍層設(shè)置在每一個所述石墨層的外表面上。

優(yōu)選地，

每一個所述通槽的放置形狀，包括：螺線型、回線型、波線型中的任意一種。

優(yōu)選地，

所述絕緣層的材質(zhì)包括：陶瓷、玻璃釉、云母、樹脂、橡膠中的任意一種。

本發(fā)明提供了一種pcb板及其制備方法，在pcb本體中設(shè)置至少一個通槽，其中每一個通槽對應(yīng)一個待連接電容元件組。然后在每一個通槽中的兩個相對的側(cè)壁上均設(shè)置有導電層，且在兩個導電層間填充有絕緣層。將各個通槽與對應(yīng)的待連接電容元件組相連接。通過上述可知，pcb本體中使用各個設(shè)置導電層及絕緣層的通槽代替數(shù)量眾多的電容，因此本發(fā)明提供的方案可以減少pcb板中電容的數(shù)量。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一個實施例提供的一種pcb板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一個實施例提供的一種pcb板的俯視圖；

圖3是本發(fā)明一個實施例提供的一種pcb板的正視圖；

圖4是本發(fā)明一個實施例提供的一種通槽的截面圖；

圖5是本發(fā)明一個實施例提供的一種pcb板制備方法的流程圖；

圖6是本發(fā)明另一個實施例提供的一種pcb板制備方法的流程圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實施例提供了一種pcb板，該pcb板可以包括：

pcb本體101以及至少一個待連接電容元件組102；

所述pcb本體101中設(shè)置至少一個通槽1011，其中，所述至少一個通槽1011與所述至少一個待連接電容元件組102一一對應(yīng)；

每一個所述通槽1011中的兩個相對的側(cè)壁上均設(shè)置有導電層，且在兩個所述導電層間填充有絕緣層；

每一個所述通槽1011連接對應(yīng)的待連接電容元件組102。

根據(jù)如圖1所示的實施例，在pcb本體中設(shè)置至少一個通槽，其中每一個通槽對應(yīng)一個待連接電容元件組。然后在每一個通槽中的兩個相對的側(cè)壁上均設(shè)置有導電層，且在兩個導電層間填充有絕緣層。將各個通槽與對應(yīng)的待連接電容元件組相連接。通過上述可知，pcb本體中使用各個設(shè)置導電層及絕緣層的通槽代替數(shù)量眾多的電容，因此本發(fā)明提供的實施例可以減少pcb板中電容的數(shù)量。

在本發(fā)明一個實施例中，如圖2所示，所述pcb本體201中設(shè)置至少一個指定區(qū)域2011；

所述至少一個指定區(qū)域2011與所述至少一個通槽2012一一對應(yīng)；

每一個所述指定區(qū)域2011，用于設(shè)置對應(yīng)的通槽2012，且不布置元件以及線路。

在本實施例中，指定區(qū)域的數(shù)量和尺寸均可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。在確定指定區(qū)域的數(shù)量和尺寸時，可以遵循如下原則：

1、指定區(qū)域的數(shù)量與設(shè)置通槽的數(shù)量一致。

2、由于每一個指定區(qū)域?qū)?yīng)一個通槽，那么在確定每一個指定區(qū)域的尺寸時，要使當前指定區(qū)域的尺寸與其對應(yīng)的通槽尺寸相匹配，以使當前指定區(qū)域可以設(shè)置下與其對應(yīng)的通槽。

在本實施例中，由于在各個指定區(qū)域中設(shè)置通槽，因此在各個指定區(qū)域中不放置任何的線路和元件，以減少在各個指定區(qū)域中設(shè)置通槽時對各個元件和線路的損傷。圖2為一個pcb板的俯視圖。在圖2中虛線框2011為指定區(qū)域，在虛線框中不放置任何的線路和元件，且在虛線框中設(shè)置通槽2012。

根據(jù)上述實施例，pcb本體設(shè)置至少一個指定區(qū)域，其中每一個指定區(qū)域?qū)?yīng)一個通槽。在各個指定區(qū)域僅設(shè)置對應(yīng)的通槽，不布置任何的元件和線路。從而可以減少在各個指定區(qū)域中設(shè)置通槽時，對pcb板中各個元件和線路的損傷。

在本發(fā)明一個實施例中，每一個所述通槽的放置形狀可以包括：螺線型、回線型、波線型中的任意一種。

在本實施例中，各個通槽的放置形狀可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選擇。其中螺線型、回線型、波線型只是通槽的放置形狀的優(yōu)選方式，還可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選用其他的形狀。

在本實施例中，當通槽的放置形狀確定之后，將各個通槽按照確定的放置形狀放置在對應(yīng)的指定區(qū)域中。放置的方式可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定，比如可以用銑刀在pcb本體中撈出具有確定放置形狀的通槽。

在本實施例中，如圖2所示，圖中的通槽2012采用的放置形狀為螺線型。

根據(jù)上述實施例，各個通槽的放置形狀可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選擇螺線型、回線型、波線型中的任意一種。由于各個通槽的放置形狀可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定，因此業(yè)務(wù)適用性較強。

在本發(fā)明一個實施例中，如圖3所示，所述pcb本體中包括至少一個板層2013；

所述至少一個板層2013中包括依次層疊放置的至少一個目標板層；

所述至少一個目標板層中包括：一個第一目標板層以及各個第二目標板層，其中，各個所述第二目標板層為所述至少一個目標板層中除所述第一目標板層之外的目標板層；

所述第一目標板層中設(shè)置至少一個第一通槽；

每一個所述第二目標板中設(shè)置至少一個第二通槽，其中所述至少一個第二通槽與所述至少一個第一通槽一一對應(yīng)，且每一個所述第二通槽在所述第一目標板層中的垂直投影與對應(yīng)的第一通槽重合。

在本實施例中，目標板層的可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定?？梢赃x擇各個板層中一個或者任意幾個依次層疊放置的板層作為目標板層。

在本實施例中，如圖3所示，為一個pcb板的正視圖。pcb本體201中包括板層2013a、2013b、2013c、2013d、2013e。在各個板層中將依次疊層放置的全部板層2013a、2013b、2013c、2013d、2013e均作為目標板層。在各個目標層板2013a、2013b、2013c、2013d、2013e均設(shè)置一個通槽2012，且各個目標層板中的通槽均重合。

根據(jù)上述實施例，可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求在pcb本體中包括的各個板層中選取依次層疊放置的至少一個板層作為目標板層。并在各個目標板層中設(shè)置相互重合的各個通槽。由于可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選擇目標板層，因此可以靈活設(shè)置各個通槽的設(shè)置位置。

在本發(fā)明一個實施例中，如圖4所示，所述導電層可以包括：石墨層2014a和電鍍層2014b；

所述石墨層2014a設(shè)置于每一個所述通槽2012的每一個所述側(cè)壁上；

所述電鍍層2014b設(shè)置在每一個所述石墨層2014a的外表面上。

在本實施例中，圖4中只是一個示意，為通槽的截面圖。在圖4中用粗虛線表示出來的為石墨層2014a、用粗實線表示出來的為電鍍層2014b。

在本實施例中，為了保證通槽具有導電性能，在通槽中兩個相對的側(cè)壁中的每一個側(cè)壁的外表面上均設(shè)置有石墨層。待設(shè)置完石墨層之后，需要在各個石墨層的外表面上設(shè)置電鍍層，其中，該電鍍層的材質(zhì)可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定，比如，銅箔。

在本實施例中，無論在設(shè)置石墨層還是電鍍層時，兩個相對側(cè)邊上的石墨層和電鍍層成相互平行的狀態(tài)。

根據(jù)上述實施例，導電層包括石墨層和電鍍層。將石墨層設(shè)置于各個通槽的中兩個相對的側(cè)壁上，然后再將電鍍層設(shè)置在各個石墨層的外表面上。由于導電層包括石墨層和電鍍層，因此可以提高各個通槽的導電性。

在本發(fā)明一個實施例中，各個待連接電容元件組中包括的待連接電容元件的數(shù)量可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。但需要注意的各個待連接電容元件組所需電容量的大小需與對應(yīng)的通槽可提供的電容量相一致。

在本發(fā)明一個實施例中，每一個所述通槽的電容容量、長度、寬度以及深度滿足公式(1)：

其中，所述cn表征所述第n個通槽的電容容量；所述ε表征所述第n個通槽填充的絕緣層的節(jié)電常數(shù)；所述l表征所述第n個通槽的長度；所述h表征所述第n個通槽的深度；所述k表征靜電力常數(shù)；所述d表征所述第n個通槽的寬度；所述α表征第一常數(shù)。

在本實施例中，各個通槽的電容容量、長度、寬度以及深度之間的關(guān)系均滿足公式(1)。在電容容量、長度、寬度以及深度中可以選擇任意三個作為已知數(shù)去求另一個未知數(shù)。比如，可以預先設(shè)定通槽的電容容量、寬度和深度去求通槽長度。比如，業(yè)務(wù)可以預先設(shè)定通槽的長度、寬度以及深度去求通槽的電容容量。

在本實施例中，通槽無論采用什么樣子的放置形狀，其長度均為其拉直后兩點之間的距離。比如，在圖2中，通槽采用的螺線形放置形狀，長度為其拉直后a點到b點的距離。

在本實施例中，當通槽設(shè)置在至少一個目標板層中時，通槽的深度就為各個目標板層的總厚度。

在本實施例中，絕緣層的節(jié)電常數(shù)、靜電力常數(shù)、第一常數(shù)均可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求進行確定。比如選擇不同的絕緣層，確定的節(jié)電常數(shù)、靜電力常數(shù)、第一常數(shù)均不同。

根據(jù)上述實施例，通槽的電容容量、長度、寬度以及深度之間的關(guān)系具有設(shè)定的函數(shù)關(guān)系，可以根據(jù)具體的業(yè)務(wù)要求確定通槽的電容容量、長度、寬度以及深度。因此設(shè)置的通槽可以最大限度的滿足業(yè)務(wù)的要求。

在本發(fā)明一個實施例中，如圖4所示，所述絕緣層2015的材質(zhì)包括：陶瓷、玻璃釉、云母、樹脂、橡膠中的任意一種。

在本實施例中，圖4中只是一個示意，為通槽的截面圖。在圖4中用陰影表示出來的就為絕緣層。

在本實施例中，為了保證通槽的電容性能，絕緣層的高度要與導電層的高度一致，以保證導電層的外表面均覆蓋有絕緣層，避免通槽兩個側(cè)邊上的導電層接觸。

在本實施例中，絕緣層側(cè)材質(zhì)可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求進行確定。其中絕緣層的材質(zhì)可以選用陶瓷、玻璃釉、云母、樹脂、橡膠中只是一種優(yōu)選的方式，還可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選用具有絕緣性能的其他材質(zhì)。

根據(jù)上述實施例，絕緣層的材質(zhì)可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選用陶瓷、玻璃釉、云母、樹脂、橡膠中的任意一種。因此業(yè)務(wù)使用性較強。

如圖5所示，本發(fā)明實施例提供了一種pcb板制備方法，該方法可以包括：

步驟501：制備pcb本體以及至少一個待連接電容元件組；

步驟502：在所述pcb本體中設(shè)置至少一個通槽，其中，所述至少一個通槽與所述至少一個待連接電容元件組一一對應(yīng)；

步驟503：在每一個所述通槽中的兩個相對的側(cè)壁上均設(shè)置有導電層，且在兩個所述導電層間填充有絕緣層；

步驟504：將每一個所述通槽連接對應(yīng)的待連接電容元件組。

根據(jù)如圖5所示實施例，制備pcb本體以及各個待連接電容元件組。并在pcb本體中設(shè)置通槽，并設(shè)置的通槽與制備的各個待連接電容元件組一一對應(yīng)。然后在各個通槽中的兩個相對的側(cè)壁上均設(shè)置有導電層，且在兩個導電層間填充有絕緣層，最后將各個通槽連接對應(yīng)的待連接電容元件組。通過上述可知，pcb本體中使用各個設(shè)置導電層及絕緣層的通槽代替數(shù)量眾多的電容，因此本發(fā)明提供的實施例可以減少pcb板中電容的數(shù)量。

在本發(fā)明一個實施例中，上述圖5所示流程圖中步驟502中所涉及的在所述pcb本體中設(shè)置至少一個通槽可以包括：

在所述pcb本體中設(shè)置至少一個指定區(qū)域，其中，所述至少一個指定區(qū)域與所述至少一個通槽一一對應(yīng)；

在每一個所述指定區(qū)域設(shè)置對應(yīng)的通槽，且不布置元件以及線路。

在本發(fā)明一個實施例中，上述圖5所示流程圖中步驟501制備pcb本體以及至少一個待連接電容元件組可以包括：

制備的所述pcb本體中包括至少一個板層；

所述在所述pcb本體中設(shè)置至少一個通槽，包括：

在所述至少一個板層中設(shè)置依次層疊放置的至少一個目標板層，其中，所述至少一個目標板層中包括：一個第一目標板層以及各個第二目標板層，其中，各個所述第二目標板層為所述至少一個目標板層中除所述第一目標板層之外的目標板層；

在所述第一目標板層中設(shè)置至少一個第一通槽；

在每一個所述第二目標板中設(shè)置至少一個第二通槽，其中所述至少一個第二通槽與所述至少一個第一通槽一一對應(yīng)，且每一個所述第二通槽在所述第一目標板層中的垂直投影與對應(yīng)的第一通槽重合。

在本發(fā)明一個實施例中，上述圖5所示流程圖中步驟502中所涉及的在所述pcb本體中設(shè)置至少一個通槽可以包括：

設(shè)置的每一個所述通槽的電容容量、長度、寬度以及深度滿足公式(1)：

其中，所述cn表征所述第n個通槽的電容容量；所述ε表征所述第n個通槽填充的絕緣層的節(jié)電常數(shù)；所述l表征所述第n個通槽的長度；所述h表征所述第n個通槽的深度；所述k表征靜電力常數(shù)；所述d表征所述第n個通槽的寬度；所述α表征第一常數(shù)。

在本發(fā)明一個實施例中，當導電層包括石墨層和電鍍層時，

則上述圖5所示流程圖中步驟503所涉及的在每一個所述通槽的兩個相對的側(cè)壁上均設(shè)置有導電層可以包括：

將所述石墨層設(shè)置于每一個所述通槽的每一個所述側(cè)壁上；

將所述電鍍層設(shè)置在每一個所述石墨層的外表面上。

在本發(fā)明一個實施例中，上述圖5所示流程圖中步驟502中所涉及的每一個所述通槽的放置形狀可以包括：螺線型、回線型、波線型中的任意一種。

在本發(fā)明一個實施例中，上述圖5所示流程圖中步驟503中所涉及的絕緣層的材質(zhì)可以包括：陶瓷、玻璃釉、云母、樹脂、橡膠中的任意一種。

下面以在pcb板中設(shè)置1個螺線型通槽為例。展開說明pcb板制備方法，如圖6所示，該pcb板制備方法，可以包括如下步驟：

步驟601：制備pcb本體以及一個待連接電容元件組，其中，制備的pcb本體中包括至少一個板層。

在本步驟中，制備的pcb本體中包括如圖3所示的5個板層，分別為2013a、2013b、2013c、2013d、2013e。

步驟602：在pcb本體中設(shè)置一個指定區(qū)域，以在指定區(qū)域設(shè)置對應(yīng)的通槽，且不布置元件以及線路。

在本步驟中，如圖2所示，在pcb本體中設(shè)置一個指定區(qū)域2011，以在指定區(qū)域2011設(shè)置一個通槽，且在指定區(qū)域2011中不布置任何的元件以及線路。

步驟603：在至少一個板層中設(shè)置依次層疊放置的至少一個目標板層，其中，至少一個目標板層中包括：一個第一目標板層以及各個第二目標板層，其中，各個第二目標板層為至少一個目標板層中除第一目標板層之外的目標板層。

在本步驟中，在各個板層中將依次疊層放置的全部板層2013a、2013b、2013c、2013d、2013e均作為目標板層。其中，確定第一目標板層為2013a，各個第二目標板層為2013b、2013c、2013d、2013e。

步驟604：根據(jù)預先設(shè)定的通槽的電容容量、寬度以及深度確定通槽的長度。

在本步驟中，通槽的電容容量、寬度以及深度均為預先設(shè)定的數(shù)值，其中，深度為依次層疊的各個目標板層的厚度。然后根據(jù)公式(1)確定通槽的長度。

步驟605：在第一目標板層中設(shè)置第一通槽。

在本步驟中，可以利用銑刀在第一目標板層2013a中撈出第一通槽，其中，第一通槽的數(shù)量為一個，且放置形狀為螺線形。

步驟606：在各個第二目標板中設(shè)置至少一個第二通槽，其中各個第二通槽與第一通槽一一對應(yīng)，且每一個第二通槽在第一目標板層中的垂直投影與對應(yīng)的第一通槽重合。

在本步驟中，分別利用銑刀在各個第二目標板層為2013b、2013c、2013d、2013e中撈出第二通槽，其中，第二通槽的形狀尺寸及其放置位置均可以業(yè)務(wù)要求。

步驟607：在通槽的兩個相對的側(cè)壁上均設(shè)置石墨層。

步驟608：將電鍍層設(shè)置在各個石墨層的外表面上。

步驟609：在兩個電鍍層間填充有絕緣層。

在本步驟中，為了保證通槽的電容性能，絕緣層的高度要與通槽的深度一致，以保證電鍍層的外表面均覆蓋有絕緣層樹脂，避免通槽兩個側(cè)邊上的電鍍層接觸。

步驟610：待連接電容元件組連接到通槽。

綜上所述，本發(fā)明各個實施例至少可以實現(xiàn)如下有益效果：

1、在本發(fā)明實施例中，在pcb本體中設(shè)置至少一個通槽，其中每一個通槽對應(yīng)一個待連接電容元件組。然后在每一個通槽中的兩個相對的側(cè)壁上均設(shè)置有導電層，且在兩個導電層間填充有絕緣層。將各個通槽與對應(yīng)的待連接電容元件組相連接。通過上述可知，pcb本體中使用各個設(shè)置導電層及絕緣層的通槽代替數(shù)量眾多的電容，因此本發(fā)明提供的實施例可以減少pcb板中電容的數(shù)量。

2、在本發(fā)明實施例中，pcb本體設(shè)置至少一個指定區(qū)域，其中每一個指定區(qū)域?qū)?yīng)一個通槽。在各個指定區(qū)域僅設(shè)置對應(yīng)的通槽，不布置任何的元件和線路。從而可以減少在各個指定區(qū)域中設(shè)置通槽時對pcb板中各個元件和線路的損傷。

3、在本發(fā)明實施例中，各個通槽的放置形狀可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選擇螺線型、回線型、波線型中的任意一種。由于各個通槽的放置形狀可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定，因此業(yè)務(wù)適用性較強。

4、在本發(fā)明實施例中，可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求在pcb本體中包括的各個板層中選取依次層疊放置的至少一個板層作為目標板層。并在各個目標板層中設(shè)置相互重合的各個通槽。由于可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選擇目標板層，因此可以靈活設(shè)置各個通槽的設(shè)置位置。

5、在本發(fā)明實施例中，導電層包括石墨層和電鍍層。將石墨層設(shè)置于各個通槽的中兩個相對的側(cè)壁上，然后再將電鍍層設(shè)置在各個石墨層的外表面上。由于導電層包括石墨層和電鍍層，因此可以提高各個通槽的導電性。

6、在本發(fā)明實施例中，通槽的電容容量、長度、寬度以及深度之間的關(guān)系具有設(shè)定的函數(shù)關(guān)系，可以根據(jù)具體的業(yè)務(wù)要求進行通槽的電容容量、長度、寬度以及深度。因此設(shè)置的通槽可以最大限度的滿足業(yè)務(wù)的要求。

7、在本發(fā)明實施例中，絕緣層的材質(zhì)可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求選用陶瓷、玻璃釉、云母、樹脂、橡膠中的任意一種。因此業(yè)務(wù)使用性較強。

8、在本發(fā)明實施例中，制備pcb本體以及各個待連接電容元件組。并在pcb本體中設(shè)置通槽，并設(shè)置的通槽與制備的各個待連接電容元件組一一對應(yīng)。然后在各個通槽中的兩個相對的側(cè)壁上均設(shè)置有導電層，且在兩個導電層間填充有絕緣層，最后將各個通槽連接對應(yīng)的待連接電容元件組。通過上述可知，pcb本體中使用各個設(shè)置導電層及絕緣層的通槽代替數(shù)量眾多的電容，因此本發(fā)明提供的實施例可以減少pcb板中電容的數(shù)量。

9、在本發(fā)明實施例中，由于使用各個通槽替代數(shù)量眾多的電容，減少了pcb板中電容的數(shù)量，因此降低了pcb板的成本。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲在計算機可讀取的存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括：rom、ram、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)中。

最后需要說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進等，均包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。