一種用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB封裝結(jié)構(gòu)。更具體地說，本實(shí)用新型涉及一種用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)如今電子產(chǎn)品中，晶振用在各種不同的電路中，處于產(chǎn)品功能的質(zhì)量要求，往往對(duì)應(yīng)的PCB封裝焊盤是不變的，傳統(tǒng)上幾個(gè)晶振如果在PCB封裝中做兼容的話，往往是共用一個(gè)封裝焊盤。兼容不同晶振的PCB封裝焊盤(如圖1所示)適用于PIN腳定義相同，PIN腳數(shù)量相同，形狀相同，只是尺寸大小上變化的不同規(guī)格晶振，這樣PCB封裝焊盤不需要改變形狀就可以兼容不同尺寸的晶振，而對(duì)應(yīng)的錫膏防護(hù)層2是與這種傳統(tǒng)的晶振兼容PCB封裝焊盤I大小形狀是一模一樣的，覆蓋在封裝焊盤銅箔的上面(如圖2所示)。錫膏防護(hù)層2與PCB封裝焊盤I是一一對(duì)應(yīng)的大小關(guān)系，如果需要兼容幾個(gè)晶振，往往在PCB中為了節(jié)約成本通常會(huì)做成一個(gè)封裝焊盤。而如果像傳統(tǒng)的兼容PCB封裝焊盤，往往在SMT(貼片)過程中，由于兼容的PCB封裝焊盤不規(guī)則性質(zhì)，導(dǎo)致錫膏防護(hù)層上錫的過程中，無法使器件精準(zhǔn)定位貼片，容易貼歪，因?yàn)榧嫒莸腜CB封裝焊盤，錫膏防護(hù)層也是兼容的，所以上錫過程中會(huì)形成一種不規(guī)則情況，這在SMT當(dāng)中是難以控制的，需要手工去調(diào)節(jié)貼正，不小心就會(huì)出現(xiàn)虛焊的可能，所以要在技術(shù)上去完善這種晶振兼容的PCB封裝焊盤。由于這種傳統(tǒng)的晶振兼容PCB封裝焊盤對(duì)應(yīng)的錫膏防護(hù)層，SMT過程中無法使器件精準(zhǔn)定位貼片，導(dǎo)致器件貼歪，容易造成虛焊的可能，而往往電路對(duì)晶振的貼片要求很高。這樣會(huì)導(dǎo)致晶振失去功能，造成電路問題，從而需要人工修理，增加成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優(yōu)點(diǎn)。
[0004]本實(shí)用新型還有一個(gè)目的是提供一種用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)，其能夠使器件精準(zhǔn)定位貼片，化解貼片過程中器件貼歪的麻煩，減少人工修改避免虛焊，降低成本。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)根據(jù)本實(shí)用新型的這些目的和其它優(yōu)點(diǎn)，本實(shí)用新型提供了一種用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)，其包括:
[0006]兼容晶振的封裝焊盤，其包括四個(gè)形狀大小相同的方形封裝焊盤，所述方形封裝焊盤對(duì)應(yīng)于所述兼容晶振的四個(gè)信號(hào)腳設(shè)置，所述方形封裝焊盤在其中一個(gè)角隅剪去至少一部分而形成一方形缺口 ；
[0007]以及錫膏防護(hù)層，其設(shè)置在所述封裝焊盤上表面;所述錫膏防護(hù)層被一L形凹槽分成兩部分，所述L形凹槽的起始端位于所述缺口處，終止端位于與所述缺口相對(duì)的角隅處；所述兩部分包括方形的第一部分和L形的第二部分;所述第二部分包括沿所述方形封裝焊盤其中一個(gè)完整邊長(zhǎng)延伸的長(zhǎng)臂和自所述缺口延伸至所述長(zhǎng)臂的短臂。
[0008]優(yōu)選的是，所述L形凹槽的寬度不小于0.15_。
[0009]優(yōu)選的是，所述錫膏防護(hù)層的厚度為0.12mm-0.19mm。
[0010]優(yōu)選的是，所述方形封裝焊盤的厚度為1.4mil。
[0011]優(yōu)選的是，所述缺口為正方形，邊長(zhǎng)為0.3mm。
[00?2]優(yōu)選的是，所述第一部分為長(zhǎng)方形，其長(zhǎng)度為0.9mmm，寬度為0.59-0.65mm。
[0013]優(yōu)選的是，所述四個(gè)方形封裝焊盤呈方形分布，所述方形封裝焊盤分布于四個(gè)角隅處，沿長(zhǎng)度方向的間距為1.2mm;沿寬度方形的間距為0.4mm。
[0014]本實(shí)用新型至少包括以下有益效果:由于本實(shí)用新型特殊的所述L形凹槽的設(shè)置，將原有的錫膏防護(hù)層分隔成了方形的第一部分和L形的第二部分，所述第一部分和第二部分都是規(guī)則的形狀，在進(jìn)行刷錫的過程中，減少因?yàn)椴灰?guī)則形狀造成的刷錫誤差，能夠降低印刷工藝出錯(cuò)的幾率;這種特殊的錫膏防護(hù)層結(jié)構(gòu)，所述封裝焊盤與錫膏防護(hù)層不相同，由于自己獨(dú)特的結(jié)構(gòu)特性，從而化解SMT過程中帶來的麻煩。所述L形凹槽將所述錫膏防護(hù)層分割出了方形的第一部分，當(dāng)尺寸較小的晶振在貼片時(shí)，可以直接貼在所述第一部分上，避免被貼歪甚至造成虛焊的情況；同時(shí)也可以接受多余的錫膏，避免出現(xiàn)無法使器件精準(zhǔn)定位貼片，導(dǎo)致器件貼歪的情況，降低返修幾率，節(jié)省成本。
[0015]本實(shí)用新型的其它優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對(duì)本實(shí)用新型的研究和實(shí)踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
【附圖說明】
[0016]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型所述用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)所述錫膏防護(hù)層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4為本實(shí)用新型所述用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實(shí)施。
[0021]應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語并不配出一個(gè)或多個(gè)其它元件或其組合的存在或添加。
[0022]如圖3所示，本實(shí)用新型提供了一種用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)，其包括:
[0023]兼容晶振的封裝焊盤，其包括四個(gè)形狀大小相同的方形封裝焊盤100，所述方形封裝焊盤100對(duì)應(yīng)于所述兼容晶振的四個(gè)信號(hào)腳設(shè)置，所述方形封裝焊盤在其中一個(gè)角隅剪去至少一部分而形成一方形缺口 101;
[0024]以及錫膏防護(hù)層200，其設(shè)置在所述封裝焊盤100上表面;所述錫膏防護(hù)層200被一L形凹槽201分成兩部分，所述L形凹槽201的起始端位于所述缺口 101處，終止端位于與所述缺口 101相對(duì)的角隅處。所述L形凹槽201的設(shè)置可以將所述錫膏防護(hù)層200分成兩個(gè)形狀規(guī)則的部分，降低印刷過程中印刷的復(fù)雜程度，提高印刷效率，同時(shí)，也可以降低貼片過程中，器件被貼歪或者在人工修復(fù)過程中錫膏在反復(fù)操作中被刮掉造成虛焊現(xiàn)象的幾率。
[0025]所述兩部分包括方形的第一部分202和L形的第二部分203;所述第二部分203包括沿所述方形封裝焊盤100其中一個(gè)完整邊長(zhǎng)延伸的長(zhǎng)臂和自所述缺口延伸至所述長(zhǎng)臂的短臂。由此可以保證所述錫膏防護(hù)層200形成規(guī)則的方形的第一部分202，和L形的第二部分203;相應(yīng)地降低貼片操作的難度，能夠精確定位器件的位置。
[0026]在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖3所示，所述L形凹槽201的寬度不小于0.15mm。此設(shè)置能夠保證在兼容大尺寸的晶振時(shí)，所述L形凹槽可以接收多余的錫膏，也可以在兼容小尺寸的晶振時(shí)，節(jié)省更多的錫膏，降低成本。
[0027]在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖4所示，所述錫膏防護(hù)層的厚度為0.12mm-0.19mm。為了保證在貼片過程中，電子元器件能夠更穩(wěn)定地焊接在焊盤上，不出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，所述錫膏防護(hù)層厚度最小值=鋼網(wǎng)厚度-0.0lmm,錫膏防護(hù)層厚度最大值=鋼網(wǎng)厚度+0.06m，通常鋼網(wǎng)厚度一般為0.13mm，所以所述錫膏防護(hù)層200的厚度最小值為0.12mm。
[0028]在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖4所示，所述方形封裝焊盤的厚度為1.4mil。本實(shí)用新型根據(jù)常用晶振的尺寸，選擇了封裝焊盤100的厚度為1.4mil。
[0029 ] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖3所示，所述缺口 1I為正方形，邊長(zhǎng)為0.3mm。為了適應(yīng)所述晶振引腳的分布形狀，所述封裝焊盤100設(shè)置了該缺口 101，相應(yīng)地所述錫膏防護(hù)層200也設(shè)置了該缺口 101。
[0030]在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖3所示，所述第一部分202為長(zhǎng)方形，其長(zhǎng)度為0.9mmm，寬度為0.59-0.65mm。為兼容不同尺寸大小的晶振，所述第一部分202的尺寸在長(zhǎng)度為
0.9mm,寬度在0.59mm時(shí)，能夠兼容更多類型的晶振。
[0031]在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖3所示，所述四個(gè)方形封裝焊盤100呈方形分布，所述方形封裝焊盤100分布于四個(gè)角隅處，沿長(zhǎng)度方向的間距為1.2mm;沿寬度方形的間距為
0.4_。所述封裝焊盤100的分布方式是為了適應(yīng)其兼容的晶振的構(gòu)造。
[0032]本實(shí)用新型至少包括以下有益效果:由于L形凹槽201的設(shè)置，因此能夠讓所述錫膏防護(hù)層200的各部分均限定為規(guī)則的形狀，在進(jìn)行刷錫的時(shí)候能夠降低印刷工藝出錯(cuò)的幾率;這種特殊的錫膏防護(hù)層結(jié)構(gòu)，所述封裝焊盤100與錫膏防護(hù)層200不相同，由于自己獨(dú)特的結(jié)構(gòu)特性，從而化解SMT過程中帶來的麻煩。所述L形凹槽201可以避免當(dāng)尺寸較小的晶振在貼片被貼歪甚至造成虛焊的情況；同時(shí)也可以接受多余的錫膏，避免出現(xiàn)無法使器件精準(zhǔn)定位貼片，導(dǎo)致器件貼歪的情況，降低返修幾率，節(jié)省成本。
[0033]盡管本實(shí)用新型的實(shí)施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本實(shí)用新型的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實(shí)用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 兼容晶振的封裝焊盤，其包括四個(gè)形狀大小相同的方形封裝焊盤，所述方形封裝焊盤對(duì)應(yīng)于所述兼容晶振的四個(gè)信號(hào)腳設(shè)置，所述方形封裝焊盤在其中一個(gè)角隅剪去至少一部分而形成一方形缺口 ； 錫膏防護(hù)層，其設(shè)置在所述封裝焊盤上表面;所述錫膏防護(hù)層被一 L形凹槽分成兩部分，所述L形凹槽的起始端位于所述缺口處，終止端位于與所述缺口相對(duì)的角隅處;所述兩部分包括方形的第一部分和L形的第二部分;所述第二部分包括沿所述方形封裝焊盤其中一個(gè)完整邊長(zhǎng)延伸的長(zhǎng)臂和自所述缺口延伸至所述長(zhǎng)臂的短臂。2.如權(quán)利要求1所述的用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述L形凹槽的寬度不小于 0.15mm。3.如權(quán)利要求2所述的用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述錫膏防護(hù)層的厚度為0.1 2mm-0.1 Qmnin4.如權(quán)利要求3所述的用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述方形封裝焊盤的厚度為 1.4mil。5.如權(quán)利要求4所述的用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述缺口為正方形，邊長(zhǎng)為0.3mm ο6.如權(quán)利要求5所述的用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一部分為長(zhǎng)方形，其長(zhǎng)度為0.9mmm，寬度為0.59-0.65mm。7.如權(quán)利要求1所述的用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述四個(gè)方形封裝焊盤呈方形分布，所述方形封裝焊盤分布于四個(gè)角隅處，沿長(zhǎng)度方向的間距為1.2mm;沿寬度方形的間距為0.4mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)，其包括：兼容晶振的封裝封裝焊盤，其包括四個(gè)形狀大小相同的方形封裝焊盤，所述方形封裝焊盤對(duì)應(yīng)于所述兼容晶振的四個(gè)信號(hào)腳設(shè)置，所述方形封裝焊盤在其中一個(gè)角隅剪去至少一部分而形成一方形缺口；錫膏防護(hù)層，其設(shè)置在所述封裝焊盤上表面；所述錫膏防護(hù)層被一L形凹槽分成兩部分，所述L形凹槽的起始端位于所述缺口處，終止端位于與所述缺口相對(duì)的角隅處。本實(shí)用新型所述用于兼容晶振的封裝結(jié)構(gòu)能夠使器件精準(zhǔn)定位貼片，化解貼片過程中器件貼歪或者虛焊的麻煩，減少人工修改，降低成本。
【IPC分類】H05K1/18, H05K1/11
【公開號(hào)】CN205320369
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521041950
【發(fā)明人】付輝輝
【申請(qǐng)人】重慶藍(lán)岸通訊技術(shù)有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請(qǐng)日】2015年12月11日