技術(shù)編號：10566133
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 本發(fā)明是一種柔性電路板壓合過程中使用的一種阻膠離型紙，用于壓合保護印刷 電路板及聚酰亞胺膜(PI)或聚酯薄膜(PET)。 柔性電路板(FPC)即柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)的簡稱，柔性 電路板主要由柔性銅箱基板和絕緣層聚酰亞胺膜或聚酯薄膜以接著劑(膠)貼附合經(jīng)高溫 壓合而成。為避免壓合過程中熱板與柔性電路板發(fā)生粘合或損壞，保證因高溫熔出的接著 劑不損壞電路板，而需在熱板（SUB)與柔性電路板之間設(shè)分隔層，以保證熱壓中...
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