軟硬結(jié)合板、終端及軟硬結(jié)合板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板、終端及軟硬結(jié)合板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的機身越來越趨向于薄、輕巧化，并且電子產(chǎn)品內(nèi)部的空間布局也會越來越緊湊。由于電子產(chǎn)品在工作運行時會產(chǎn)生熱，而熱量的來源是載有電子元器件的軟硬結(jié)合板，因此在電子產(chǎn)品內(nèi)部空間越來越小，結(jié)構(gòu)布局越來越緊湊、密集的情況下，軟硬結(jié)合板上的熱源無法得到較好的擴散，導(dǎo)致電子產(chǎn)品內(nèi)部無法得到較好的散熱效果，從而使得電子產(chǎn)品的溫升無法滿足相應(yīng)的標準值;或電子產(chǎn)品長期在高溫的工作狀態(tài)下，會致使其可靠性下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供一種具有較好散熱效果的軟硬結(jié)合板、終端及軟硬結(jié)合板制作方法。
[0004]本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板，其中，所述軟硬結(jié)合板包括柔性電路基板、硬質(zhì)絕緣層和鋼補強，所述柔性電路基板包括基材層和銅箔層，所述銅箔層貼合于所述基材層上，所述硬質(zhì)絕緣層貼合于所述柔性電路組件上，并覆蓋部分所述銅箔層，所述鋼補強貼合于所述硬質(zhì)絕緣層背離所述柔性電路組件一側(cè)，并與所述硬質(zhì)絕緣層大小相對應(yīng)。
[0005]其中，所述軟硬結(jié)合板包括兩個所述柔性電路基板和兩層所述硬質(zhì)絕緣層，兩層所述硬質(zhì)絕緣層位于兩個所述柔性電路基板之間，所述鋼補強位于兩層所述硬質(zhì)絕緣層之間。
[0006]其中，所述鋼補強粘接于兩層所述硬質(zhì)絕緣層之間。
[0007]其中，所述鋼補強設(shè)有信號過孔，所述信號過孔貫通至兩個所述柔性電路基板的銅箔層，所述信號過孔內(nèi)設(shè)置電連接所述銅箔層的信號導(dǎo)體，所述信號導(dǎo)體與所述信號過孔內(nèi)側(cè)壁之間設(shè)置絕緣膠。
[0008]其中，所述鋼補強設(shè)有與所述信號過孔相隔離的接地過孔，所述接地過孔貫通至所述銅箔層，所述接地過孔內(nèi)設(shè)置接地導(dǎo)體，所述接地導(dǎo)體電連接于所述銅箔層和所述鋼補強。
[0009]其中，所述柔性電路基板包括兩層所述銅箔層，兩層所述銅箔層分別貼合于所述基材層兩側(cè)。
[0010]其中，兩層所述銅箔層之間連接有穿過所述基材層的導(dǎo)電體。
[0011]其中，所述柔性電路板還包括覆蓋膜，所述覆蓋膜層疊于所述基材層背離所述硬質(zhì)絕緣層一側(cè)，并覆蓋所述銅箔層。
[0012]本發(fā)明還提供一種終端，其中，所述終端包括本體、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板以及上述任意一項所述軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板設(shè)于所述本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。
[0013]本發(fā)明還提供一種軟硬結(jié)合板制作方法，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板制作方法包括:
[0014]裁切預(yù)設(shè)形狀的硬質(zhì)絕緣層；
[0015]裁切預(yù)設(shè)形狀的鋼補強，將鋼補強粘接于硬質(zhì)絕緣層上；
[0016]成型柔性電路基板，所述柔性電路基板具有基材層，以及貼合于所述基材層的銅箔層；
[0017]將所述柔性電路基板粘接于所述硬質(zhì)絕緣層背離所述鋼補強一側(cè)，所述柔性電路基板覆蓋所述硬質(zhì)絕緣層。
[0018]本發(fā)明的軟硬結(jié)合板、終端及軟硬結(jié)合板制作方法，通過所述硬質(zhì)絕緣層貼合于所述柔性電路基板上，所述鋼補強貼合于所述硬質(zhì)絕緣層上，所述鋼補強可以快速吸收所述柔性電路基板上的熱量，并將熱量散發(fā)至空氣中，從而利用所述鋼補強的導(dǎo)熱快特性，提高所述軟硬結(jié)合板的散熱效果。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1是本發(fā)明提供的軟硬結(jié)合板的截面示意圖；
[0021 ]圖2是本發(fā)明提供的軟硬結(jié)合板制作方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面將結(jié)合本發(fā)明實施方式中的附圖，對本發(fā)明實施方式中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。
[0023]請參閱圖1，本發(fā)明提供的一種軟硬結(jié)合板100，所述軟硬結(jié)合板100包括柔性電路基板10、硬質(zhì)絕緣層20和鋼補強30。所述柔性電路基板10包括基材層11和銅箔層12，所述銅箔層12貼合于所述基材層11上。所述硬質(zhì)絕緣層20貼合于所述柔性電路組件10上，并覆蓋部分所述銅箔層12，所述鋼補強30貼合于所述硬質(zhì)絕緣層20背離所述柔性電路組件10 —側(cè)，并與所述硬質(zhì)絕緣層20大小相對應(yīng)。
[0024]通過所述硬質(zhì)絕緣層20貼合于所述柔性電路基板10上，所述鋼補強30貼合于所述硬質(zhì)絕緣層20背離所述柔性電路基板10—側(cè)，實現(xiàn)所述軟硬結(jié)合板100的硬板結(jié)構(gòu)，并利用所述鋼補強30的導(dǎo)熱快特性，提高所述軟硬結(jié)合板的散熱效果。
[0025]所述柔性電路組件10可以是FPC(Flexible Printed Circuit board，柔性電路板)。具體的，所述基材層11可采用聚酰亞胺或者聚乙稀雙笨二甲酸鹽(PolyethyIeneterephthalate PET)等材料，以便于在所述基材層11上設(shè)置所述銅箔層12，并且所述基材層11能夠為所述銅箔層12提供絕緣環(huán)境，以便于在所述銅箔層12上刻蝕信號走線和接地走線。優(yōu)選地，所述基材層11的厚度可為20μπι。所述基材層11可以設(shè)置柔性區(qū)Ila和柔性區(qū)硬性區(qū)I Ib，所述柔性區(qū)I Ia用于呈現(xiàn)柔性，方便所述軟性結(jié)合板100產(chǎn)生形變，進而方便所述軟硬結(jié)合板100連接外置器件，所述柔性區(qū)硬性區(qū)Ilb可以固定硬質(zhì)板件，從而提高所述軟性結(jié)合板100的剛性，從而方便所述軟性結(jié)合板100裝配于終端中。
[0026]本實施方式中，所述銅箔層12為膠片上設(shè)置銅箔的板件，所述銅箔層12上的接地走線和信號走線均為銅箔按照預(yù)定布線結(jié)構(gòu)經(jīng)刻蝕工藝而成。所述銅箔層12上的接地走線和信號走線可以是一體設(shè)置，所述銅箔層12上的信號走線實現(xiàn)電器元件之間的導(dǎo)電，所述銅箔層12上的接地走線進行接地。所述柔性電路基板10可以包括兩層所述銅箔層12，兩層所述銅箔層12分別貼合于所述基材層11兩側(cè)。在其他實施方式中，所述柔性電路基板10還可以是設(shè)置單側(cè)所述銅箔層12，單層所述銅箔層12貼合于所述基材層11上，所述硬質(zhì)絕緣層20貼合于單層所述銅箔層12背離所述基材層11 一側(cè);單層所述銅箔層12和所述硬質(zhì)絕緣層20也可以是分別貼合于所述基材層11的兩側(cè)。
[0027]本實施方式中，所述基材層10還包括覆蓋膜13，所述覆蓋膜13層疊于所述基材層11背離所述硬質(zhì)絕緣層20—側(cè)，并覆蓋所述銅箔層12。具體的，兩層所述銅箔層12分別是貼合于所述基材層11兩側(cè)的第一銅箔層121和第二銅箔層122。所述硬質(zhì)絕緣層20貼合于所述第一銅箔層121上，所述覆蓋膜13貼合于所述第二銅箔層122上。所述覆蓋膜13可以采用聚酯材料進行熱壓成型。所述覆蓋膜13通過粘膠粘貼于所述第二銅箔層122上。更為具體的，所述覆蓋膜13完全貼合于所述第二銅箔層122上，并完全覆蓋所述第二銅箔層122上的信號走線和接地走線，即所述覆蓋膜13與所述基材層11的柔性區(qū)Ila和柔性區(qū)硬性區(qū)Ilb相對應(yīng)，以保護所述第二銅箔層122上信號走線和接地走線不受到折損或者損壞，同時，采用粘膠粘貼的方式，也能夠使得所述覆蓋膜13與所述第二銅箔層122的連接更緊密，防止所述覆蓋膜層13移位而無法對露出所述覆蓋膜13的部分走線進行保護。在其他實施方式中，若所述柔性電路基板10設(shè)置單層銅箔層12，則所述覆蓋膜13還可以直接貼合于所述基材層11上。
[0028]本實施方式中，所述硬質(zhì)絕緣層20采用聚乙烯材質(zhì)，所述硬質(zhì)絕緣層20具有絕緣性特性，使得所述第一銅箔層121和所述鋼補強30相互隔絕，從而避免所述鋼補強30對所述第二銅箔層121上的信號走線短路。所述硬質(zhì)絕緣層20對應(yīng)于所述基材層11的柔性區(qū)硬性區(qū)lib。利用所述硬質(zhì)絕緣層20的剛性，使得所述軟硬結(jié)合板100在所述柔性區(qū)硬性區(qū)Ilb上的強度增加，使得所述軟硬結(jié)合板100在所述柔性區(qū)硬性區(qū)Ilb不易折彎，進而實現(xiàn)硬板結(jié)構(gòu)。同時，所述硬質(zhì)絕緣層20對所述第一銅箔層121在所述柔性區(qū)硬性區(qū)Ilb處的線路進行保護，增加所述軟硬結(jié)合板100的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性。
[0029]本實施方式中，所述鋼補強30呈片狀，所述鋼補強30采用沖壓裁切工藝成型于所述硬質(zhì)絕緣層20上。所述鋼補強30形狀大小與所述硬質(zhì)絕緣層20大小形狀相同，從而提高所述鋼補強30精度，從而避免所述鋼補強41尺寸過大，刺破所述第一銅箔層121，提高所述軟硬結(jié)合板100的使用壽命。所述鋼補強30貼合于所述硬質(zhì)絕緣層20上，從而進一步地增強所述基材層11的柔性區(qū)Ila耐折彎性，提高所述軟硬結(jié)合板100的裝配性能。并且所述鋼補強30具有導(dǎo)熱快獨特性，可以快速吸收所述第一銅箔層121和所述第二銅箔層122的熱量，并通過所述鋼補強30的側(cè)面將熱量擴散，從而提高所述軟硬結(jié)合板100的散熱性能。
[0030]進一步地，所述軟硬結(jié)合板100包括兩個所述柔性電路基板10和兩層所述硬質(zhì)絕緣層20。兩層所述硬質(zhì)絕緣層20位于兩個所述柔性電路基板10之間，所述鋼補強30位于兩層所述硬質(zhì)絕緣層20之間。本實施方式中，兩個所述柔性電路基板10分別設(shè)置于所述鋼補強30兩側(cè)，則所述軟硬結(jié)合