軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]軟硬結(jié)合板就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有柔性線路板特性與硬性線路板特性的線路板。
[0003]目前，軟硬結(jié)合板在與電子元器件進(jìn)行插拔連接時(shí)，通常采用在銅箔層上開(kāi)設(shè)至少一個(gè)過(guò)孔來(lái)與電子元器件進(jìn)行連接;而由于銅箔層通常設(shè)置在柔性基材層上，因此，其質(zhì)地較軟；當(dāng)過(guò)孔與電子元器件進(jìn)行插拔連接時(shí)，容易出現(xiàn)過(guò)孔受力過(guò)大而導(dǎo)致過(guò)孔周側(cè)的表面出現(xiàn)裂縫或者損壞的情況，從而導(dǎo)致銅箔層出現(xiàn)裂縫或者損壞，影響過(guò)孔與電子元器件的連接的同時(shí)，也容易造成產(chǎn)品連接失效，無(wú)法保證軟硬結(jié)合板的使用可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種防止銅箔層受力出現(xiàn)裂縫或損壞，確保使用可靠性的軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案:
[0006]第一方面，本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板，其包括柔性基材層以及疊設(shè)于所述柔性基材層上的銅箔層，其中，所述銅箔層的表面上設(shè)置有至少一個(gè)過(guò)孔以及補(bǔ)強(qiáng)元件，所述至少一個(gè)過(guò)孔均貫通至所述柔性基材層，所述補(bǔ)強(qiáng)元件圍繞所述至少一個(gè)過(guò)孔的周緣設(shè)置。
[0007]其中，所述至少一個(gè)過(guò)孔的孔壁內(nèi)涂覆有金屬涂層。
[0008]其中，所述金屬涂層為金屬銅涂層或者金屬錫涂層。
[0009]其中，所述補(bǔ)強(qiáng)元件為蝕刻在所述過(guò)孔周緣的銅箔層。
[0010]其中，所述補(bǔ)強(qiáng)元件為貼設(shè)于所述過(guò)孔周緣的鋼補(bǔ)強(qiáng)板。
[0011]其中，所述銅箔層包括并排設(shè)置的第一連接區(qū)和第二連接區(qū)，所述至少一個(gè)過(guò)孔開(kāi)設(shè)于所述第一連接區(qū)。
[0012]其中，所述軟硬結(jié)合板還包括硬質(zhì)層、線路層以及防焊油墨層，所述硬質(zhì)層疊設(shè)于所述第二連接區(qū)，所述線路層層疊于所述硬質(zhì)層背離所述第一銅箔層的一側(cè)，所述防焊油墨層覆蓋所述線路層。
[0013]其中，所述線路層設(shè)有貫通至所述銅箔層的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有連接所述線路層和所述銅箔層的導(dǎo)電體。
[0014]其中，所述防焊油墨層設(shè)有焊接孔，所述焊接孔內(nèi)設(shè)有焊接于所述線路層的電氣元件。
[0015]第二方面，本發(fā)明還提供了一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括本體、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板以及如上述第一方面所述的軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板設(shè)于所述主板上，并與所述主板電性連接。
[0016]本發(fā)明提供的軟硬結(jié)合板以及移動(dòng)終端，通過(guò)在銅箔層的過(guò)孔周緣設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)元件，利用補(bǔ)強(qiáng)元件的補(bǔ)強(qiáng)作用對(duì)過(guò)孔進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，從而當(dāng)過(guò)孔與電子元器件進(jìn)行插拔連接時(shí)，該補(bǔ)強(qiáng)元件能夠增強(qiáng)過(guò)孔周緣的銅箔層的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，從而防止該過(guò)孔的周緣出現(xiàn)裂縫或者損壞的情況，保證過(guò)孔與電子元器件的連接可靠性，進(jìn)而提高了軟硬結(jié)合板的使用可靠性。
【附圖說(shuō)明】
[0017]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的軟硬結(jié)合板的截面示意圖；
[0019]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的軟硬結(jié)合板的銅箔層的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0021 ]為便于描述，這里可以使用諸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空間相對(duì)性術(shù)語(yǔ)來(lái)描述如圖中所示的一個(gè)元件或特征與另一個(gè)(些)元件或特征的關(guān)系?？梢岳斫?，當(dāng)一個(gè)元件或?qū)颖环Q為在另一元件或?qū)印吧稀?、“連接到”或“耦接到”另一元件或?qū)訒r(shí)，它可以直接在另一元件或?qū)由?、直接連接到或耦接到另一元件或?qū)?，或者可以存在居間元件或?qū)印?br>[0022]可以理解，這里所用的術(shù)語(yǔ)僅是為了描述特定實(shí)施例，并非要限制本發(fā)明。在這里使用時(shí)，除非上下文另有明確表述，否則單數(shù)形式“一”和“該”也旨在包括復(fù)數(shù)形式。進(jìn)一步地，當(dāng)在本說(shuō)明書中使用時(shí)，術(shù)語(yǔ)“包括”和/或“包含”表明所述特征、整體、步驟、元件和/或組件的存在，但不排除一個(gè)或多個(gè)其他特征、整體、步驟、元件、組件和/或其組合的存在或增加。說(shuō)明書后續(xù)描述為實(shí)施本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，然所述描述乃以說(shuō)明本發(fā)明的一般原則為目的，并非用以限定本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
[0023]請(qǐng)一并參閱圖1和圖2，本發(fā)明提供的一種軟硬結(jié)合板100，所述軟硬結(jié)合板100包括柔性基材層10以及疊設(shè)于所述柔性基材層10上的銅箔層20。所述銅箔層20的表面上設(shè)置有至少一個(gè)過(guò)孔21以及補(bǔ)強(qiáng)元件22，所述至少一個(gè)過(guò)孔21均貫通至所述柔性基材層10。所述補(bǔ)強(qiáng)元件22圍繞所述至少一個(gè)過(guò)孔21的周緣設(shè)置。可以理解的是，所述軟硬結(jié)合板100應(yīng)用于移動(dòng)終端中，該移動(dòng)終端可以是手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等，所述軟硬結(jié)合板100負(fù)責(zé)移動(dòng)終端中的電子元件之間的導(dǎo)電。
[0024]本發(fā)明實(shí)施例提供的軟硬結(jié)合板100通過(guò)在所述銅箔層20的過(guò)孔21周圍設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)元件22，利用所述補(bǔ)強(qiáng)元件22對(duì)所述過(guò)孔21的補(bǔ)強(qiáng)作用，從而使得當(dāng)所述過(guò)孔21與電子元器件進(jìn)行插拔連接時(shí)，通過(guò)所述補(bǔ)強(qiáng)元件22的補(bǔ)強(qiáng)作用能夠增強(qiáng)所述過(guò)孔21周緣的銅箔層20的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，防止所述過(guò)孔21周緣出現(xiàn)受力斷裂或者是損壞，確保所述過(guò)孔21與所述電子元器件之間的連接，提高所述軟硬結(jié)合板100的使用可靠性。
[0025]本實(shí)施例中，所述柔性基材層10可采用聚酰亞胺或者聚乙烯雙笨二甲酸鹽(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述柔性基材層10上設(shè)置所述銅箔層20，并且所述柔性基材層10能夠?yàn)樗鲢~箔層20提供絕緣環(huán)境，以便于在所述銅箔層20上刻蝕信號(hào)走線和接地走線。優(yōu)選地，所述柔性基材層10的厚度可為20μπι。所述柔性基材層10可以設(shè)置折彎區(qū)1a和非折彎區(qū)10b，所述折彎區(qū)1a用于呈現(xiàn)柔性，方便所述軟性結(jié)合板100產(chǎn)生形變，進(jìn)而方便所述軟硬結(jié)合板100連接外置器件，所述非折彎區(qū)1b可以固定硬質(zhì)板件，從而提高所述軟性結(jié)合板100的剛性，從而方便所述軟性結(jié)合板100裝配于移動(dòng)終端中。
[0026]本實(shí)施例中，所述銅箔層20為膠片上設(shè)置銅箔的板件，所述銅箔層20上的接地走線和信號(hào)走線均為銅箔按照預(yù)定布線結(jié)構(gòu)經(jīng)刻蝕工藝而成。所述銅箔層20上的接地走線和信號(hào)走線可以是一體設(shè)置，所述銅箔層20上的信號(hào)走線實(shí)現(xiàn)電器元件之間的導(dǎo)電，所述銅箔層20上的接地走線進(jìn)行接地。
[0027]所述銅箔層20包括并排設(shè)置的第一連接區(qū)23和第二連接區(qū)24，所述第一連接區(qū)23對(duì)應(yīng)所述折彎區(qū)1a設(shè)置，所述第二連接區(qū)24對(duì)應(yīng)所述非折彎區(qū)1b設(shè)置，以便于后續(xù)設(shè)置硬質(zhì)板件以及連接電子元器件。本實(shí)施例中，所述第一連接區(qū)23的面積大于所述第二連接區(qū)24的面積，以使所述軟硬結(jié)合板100能夠具有足夠的空間進(jìn)行布置電子元器件，保證所述軟硬結(jié)合板100上的柔性板部分的布件空間。
[0028]本實(shí)施例中，所述銅箔層20可為一層或者兩層。優(yōu)選地，所述銅箔層20為兩層，兩層所述銅箔層20分別設(shè)于所述柔性基材層10的兩側(cè)，以增加所述軟硬結(jié)合板100的布件空間。
[0029]所述至少一個(gè)過(guò)孔21開(kāi)設(shè)于所述第一連接區(qū)23。本實(shí)施例中，所述至少一個(gè)過(guò)孔21為開(kāi)設(shè)于所述第一連接區(qū)23上的圓孔。所述至少一個(gè)過(guò)孔21內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電連接件(圖未示)，用以與電子元器件連接，以實(shí)現(xiàn)所述軟硬結(jié)合板100與電子元器件之間的電性導(dǎo)通。
[0030]進(jìn)一步地，相鄰的兩個(gè)所述過(guò)孔21之間的間距可為2mm?3mm，從而能夠防止相鄰的兩個(gè)過(guò)孔21之間太密集而導(dǎo)致有可能出現(xiàn)兩個(gè)所述過(guò)孔21相互