一種軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及軟硬結(jié)合板制造領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種軟硬結(jié)合板和移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品往小型化、高速化方向的發(fā)展，電路板也從單面電路板、雙面電路板往多層電路板方向發(fā)展。多層軟硬結(jié)合板是指具有多層導(dǎo)電線路的軟硬結(jié)合板，其具有較多的布線面積、較高互連密度，因而得到廣泛的應(yīng)用。
[0003]在設(shè)計(jì)多層軟硬結(jié)合板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、尺寸的要求來確定所采用的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層、6層、8層，還是更多層數(shù)的軟硬結(jié)合板。確定層數(shù)的要求之后，再確定內(nèi)層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號，這就是多層軟硬結(jié)合板層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題，多層軟硬結(jié)合板主要由元件層、信號層、接地層、電路電源層等組成。通常接地層會(huì)放置在最內(nèi)層，然后在其他層上設(shè)置過孔，元件層通過過孔連接到所述接地層。但現(xiàn)在的多層軟硬結(jié)合板的體積不斷在縮小，內(nèi)層的過孔過多會(huì)造成軟硬結(jié)合板的自身強(qiáng)度不夠，容易斷裂等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，不易斷裂的軟硬結(jié)合板。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供一種采用上述軟硬結(jié)合板的移動(dòng)終端。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案:
[0007]本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板，包括層疊設(shè)置的多個(gè)金屬層，在所述多個(gè)金屬層之間通過絕緣層隔開，所述多個(gè)金屬層包括:第一元件層，所述第一元件層被設(shè)置為外層;第二元件層，所述第二元件層被設(shè)置為外層;第一接地層，所述第一接地層與所述第一元件層相鄰;第二接地層，所述第二接地層與所述第二元件層相鄰;第一接地盲孔，所述第一接地盲孔中鍍銅以電性連接所述第一元件層與所述第一接地層，第二接地盲孔，所述第二接地盲孔中鍍銅以電性連接所述第二元件層與所述第二接地層。
[0008]其中，所述多個(gè)金屬層還包括:電源層和信號層，所述電源層和所述信號層層疊設(shè)置在所述第一接地層和所述第二接地層之間。
[0009]其中，所述第一接地層和所述第二接地層的厚度大于所述電源層和所述信號層的厚度。
[0010]其中，所述第一接地層和所述第二接地層的厚度介于25微米到60微米之間。
[0011]其中，所述電源層和所述信號層的厚度介于15微米到20微米之間。
[0012]其中，所述信號層的載流量為10安培每平方毫米。
[0013]其中，所述絕緣層為半固化片。
[0014]其中，所述金屬層材料為銅箔。
[0015]其中，所述第一元件層和所述第二元件層外側(cè)涂覆有油墨層。
[0016]本發(fā)明提供一種移動(dòng)終端，其中，包括上述任意一項(xiàng)所述的軟硬結(jié)合板。
[0017]本發(fā)明實(shí)施例具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果:
[0018]本發(fā)明中軟硬結(jié)合板兩側(cè)的元件層各自對應(yīng)一個(gè)接地層，并且所述接地層與相應(yīng)的元件層相鄰設(shè)置，使得所述元件層與所述接地層直接可以通過盲孔電性連接，實(shí)現(xiàn)減少了軟硬結(jié)合板中通孔數(shù)量的目的，達(dá)到提高軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的技術(shù)效果。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1是本發(fā)明實(shí)施例的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0022]此外，以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明中所提到的方向用語，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“側(cè)面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本發(fā)明，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0023]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接;可以是機(jī)械連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0024]此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。若本說明書中出現(xiàn)“工序”的用語，其不僅是指獨(dú)立的工序，在與其它工序無法明確區(qū)別時(shí)，只要能實(shí)現(xiàn)該工序所預(yù)期的作用則也包括在本用語中。另外，本說明書中用“?”表示的數(shù)值范圍是指將“?”前后記載的數(shù)值分別作為最小值及最大值包括在內(nèi)的范圍。在附圖中，結(jié)構(gòu)相似或相同的用相同的標(biāo)號表不。
[0025]請參閱圖1，本發(fā)明一種實(shí)施例的軟硬結(jié)合板包括依次層疊設(shè)置的多個(gè)金屬層，在所述多個(gè)金屬層的之間分別插入有絕緣層20。也就是說所述多個(gè)金屬層之間通過絕緣層20以相互隔開。本發(fā)明實(shí)施例中的所述多個(gè)金屬層包括第一元件層11、第一接地層12、第二接地層13、第二元件層14。所述第一元件層11和所述第二元件層14上設(shè)置有電容、電阻等電子元器件。所述第一元件層11和所述第二元件層14被設(shè)置在所述多個(gè)金屬層的最外層。所述第一接地層12與所述第一元件層11相鄰設(shè)置，且二者之間通過絕緣層20隔開。所述第二接地層13與所述第二元件層14相鄰設(shè)置。同樣，兩者之間也通過絕緣層20隔開。所述第一接地層12與所述第一元件層11之間通過第一接地盲孔15進(jìn)行電性連接。也就是說，所述第一接地盲孔15穿過絕緣層20以電性連接兩者?？梢岳斫獾氖撬龅谝唤拥孛た?5中鍍有鍍銅以電性連接元件層11和所述第一接地層12。所述第二元件層14與所述第二元件層14之間通過第二接地盲孔16進(jìn)行電性連接。同理，第二接地盲孔16穿過二者之間的絕緣層。
[0026]本發(fā)明中軟硬結(jié)合板兩側(cè)的元件層各自對應(yīng)一個(gè)接