新型線路板的制作方法
【專利摘要】一種新型線路板，其特征在于，包括第一層、第二層及夾層，所述夾層夾設于所述第一層和所述第二層之間，并且所述夾層包括第一介質和第二介質；所述第一介質和所述第二介質均直接接觸并粘結所述第一層和所述第二層；所述第二介質為含纖維增強材料及第二環(huán)氧樹脂的預浸材料。本實用新型提供的新型線路板在軟硬結合板中既能保持軟板的折彎性能，又可避免PTH電鍍中粘結層斷面發(fā)生凹蝕的問題，使得鍍層牢靠、鍍層金屬平整，大大提高產(chǎn)品品質，保證交貨時間。
【專利說明】
新型線路板
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及一種新型線路板。
【背景技術】
[0002]FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)與PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)的誕生和發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板(FPC)與硬性線路板(PCB)經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
[0003]軟硬結合板為多層板疊構設計，如圖1所示，第一層I和第二層2通過夾層3的粘結而疊構形成軟硬結合板。按照常規(guī)設計思路，軟板層與軟板層之間選用環(huán)氧樹脂(業(yè)界有時也稱為純膠)材料，粘結兩層的同時保持了可折彎性能;軟板層與硬板層之間使用預先開窗的NF-PP(No-f low Prepreg，不流動半固化片，或聚酯膠片)。在鉆取通孔后，通孔會穿過軟板層的純膠材料，如圖2，那么在PTH( Plate Through Ho I e，多層印刷電路板上的導通孔)電鍍鍍通孔時，由于純膠不耐堿的特性，在堿性電解液中電鍍時，純膠層(夾層2)鉆孔處會發(fā)生嚴重的凹蝕問題，凹蝕的情況如圖3所示。凹蝕現(xiàn)象造成鍍層金屬不平整、鍍層不牢靠，嚴重影響了廣品品質和交貨時間。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術中的不足，提供一種在軟硬結合板中既能保持軟板折彎性能、又可避免PTH電鍍中粘結層斷面發(fā)生凹蝕問題的新型線路板。
[0005]為實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術方案實現(xiàn):
[0006]—種新型線路板，其特征在于，包括第一層、第二層及夾層，所述夾層夾設于所述第一層和所述第二層之間，并且所述夾層包括第一介質和第二介質;所述第一介質和所述第二介質均直接接觸所述第一層和所述第二層;所述第二介質為含纖維增強材料及第二環(huán)氧樹脂的預浸材料。
[0007]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述第一介質和所述第二介質相接。為保證粘結效果，避免鼓包等缺陷，所述第一介質和所述第二介質相互接觸，使得所述第一層和所述第二層的粘結連續(xù)。
[0008]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述第一介質和所述第二介質在交界處有0.Ι-Ο.5mm 重合相融 。設計兩種介質的一部分重合相交 ，實現(xiàn)同一介質層的不同材料疊構設計，使粘結更牢固。
[0009]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述第一介質為第一環(huán)氧樹脂。
[0010]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述第一環(huán)氧樹脂與所述第二環(huán)氧樹脂為同種環(huán)氧樹脂。
[0011]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述纖維增強材料為玻璃纖維布。纖維增強材料絕緣良好、阻燃，并能大大增強鉆孔處介質層的耐酸堿性能，改善鍍層表面質量。纖維增強材料除了選用玻璃纖維布，也可以選用耐堿性能優(yōu)秀的聚酯(或玻璃氈)。
[0012]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述第一層包括第一軟板區(qū)和第一硬板區(qū)，所述第二層包括第二軟板區(qū)和第二硬板區(qū)，所述第一介質粘結所述第一軟板區(qū)和所述第二軟板區(qū)，所述第二介質粘結所述第一硬板區(qū)和所述第二硬板區(qū)。
[0013]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述第一軟板區(qū)和所述第二軟板區(qū)為FPC，所述第一硬板區(qū)和所述第二硬板區(qū)為PCB。
[0014]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述第一層為FPC，所述第二層為PCB。
[0015]本實用新型提供的新型線路板，在軟硬結合板中既能保持軟板的折彎性能，又可避免PTH電鍍中粘結層斷面發(fā)生凹蝕的問題，使得鍍層牢靠、鍍層金屬平整，大大提高產(chǎn)品品質，保證交貨時間。
【附圖說明】
[0016]圖1是常規(guī)結構設計的多層板疊構設計結構示意圖；
[0017]圖2為在圖1中的疊構設計上鉆孔后的爆炸結構示意圖；
[0018]圖3為圖1中的疊構設計在電鍍過程中發(fā)生凹蝕的結構示意圖；
[0019]圖4為本實用新型一種新型線路板的爆炸結構示意圖，并鉆有通孔；
[0020]圖5為本實用新型又一種新型線路板的爆炸結構示意圖；
[0021]圖6為本實用新型再一種新型線路板的爆炸結構示意圖，并鉆有通孔。
【具體實施方式】
[0022]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“上”、“下”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0023]此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本實用新型的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0024]在本實用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
[0025]在本實用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0026]下面結合附圖對本實用新型進行詳細的描述:
[0027]實施例一
[0028]參考圖4，新型線路板，第一層I為FPC，第二層2為PCB。
[0029]第一層I和第二層2由夾層3直接接觸并粘結。夾層3包括兩部分:第一介質31和第二介質32，其中第一介質31為環(huán)氧樹脂，而第二介質32為含有玻璃纖維布以及和第一介質31相同的環(huán)氧樹脂的預浸材料(NF-PP)。第一層I和第二層2的由第一介質31粘結的部分不進行PTH鉆孔和電鍍，而它們由第二介質32粘結的部分可進行PTH鉆孔，并在鉆孔后進行電鍍。
[0030]第一介質31和第二介質32的邊緣相接，從而第一層I和第二層2被連續(xù)地粘結在一起。兩種材料第一介質31和第二介質32在邊緣處有0.4mm的相交，進一步保證粘結的連續(xù)性。
[0031]該結構既能保持軟板的折彎性能，又可解決純膠層不耐電鍍的風險發(fā)生。
[0032]實施例二
[0033]仍然參考圖4，本例中的新型線路板與實施例一中類似，區(qū)別僅在于，第二層2亦為FPC0
[0034]該結構既能保持軟板的折彎性能，又可解決純膠層不耐電鍍的風險發(fā)生。
[0035]實施例三
[0036]參考圖5，新型線路板，第一層I包括第一硬板區(qū)11和第一軟板區(qū)12，而第二層2相應地包括第一硬板區(qū)21和第二軟板區(qū)22。其中，第一硬板區(qū)11和第二硬板區(qū)21通過第一介質31粘結，而第一軟板區(qū)12和第二軟板區(qū)22通過第二介質32粘結。第一介質31為環(huán)氧樹脂，而第二介質32則為含有玻璃纖維布以及另一種環(huán)氧樹脂的預浸材料(NF-PP)。在第一硬板區(qū)11和第二硬板區(qū)21區(qū)域不進行PTH鉆孔及電鍍，而第一軟板區(qū)12和第二軟板區(qū)22區(qū)域則適于進行PTH鉆孔及電鍍。為保證粘結的連續(xù)性，第一介質31和第二介質32在邊緣處有
0.1mm相交。
[0037]該結構既能保持軟板的折彎性能，又可解決純膠層不耐電鍍的風險發(fā)生。
[0038]實施例四
[0039]參考圖6，新型線路板，第一層I和第二層2均為FPC。
[0040]第一層I和第二層2由夾層3直接接觸并粘結。夾層3的主體為第一介質31，但是在第一層1、第二層2需鉆孔位置對應的夾層3處，則是由第二介質32代替第一介質31對第一層
1、第二層2進行粘結。第一介質31為環(huán)氧樹脂，而第二介質32則為含有玻璃纖維布以及另一種環(huán)氧樹脂的預浸材料(NF-PP)。第一層I和第二層2的大部分面積不需要進行PTH鉆孔和電鍍，由第一介質31粘結;而需要進行PTH鉆孔處，則由第二介質32進行粘結，S卩，將需要鉆取通孔的位置的純膠用NF-PP取代。PTH鉆孔穿過NF-PP，避免從純膠材料中穿過，后續(xù)電鍍質量能得到保證。為保證粘結的連續(xù)性，第一介質31和第二介質32在邊緣處有0.2mm相交。
[0041]該結構既能保持軟板的折彎性能，又可解決純膠層不耐電鍍的風險發(fā)生。
[0042]本實用新型中的實施例僅用于對本實用新型進行說明，并不構成對權利要求范圍的限制，本領域內技術人員可以想到的其他實質上等同的替代，均在本實用新型保護范圍內。
【主權項】
1.一種新型線路板，其特征在于，包括第一層、第二層及夾層，所述夾層夾設于所述第一層和所述第二層之間，并且所述夾層包括第一介質和第二介質;所述第一介質和所述第二介質均直接接觸并粘結所述第一層和所述第二層;所述第二介質為含纖維增強材料及第二環(huán)氧樹脂的預浸材料。2.根據(jù)權利要求1所述的新型線路板，其特征在于，所述第一介質和所述第二介質相接。3.根據(jù)權利要求2所述的新型線路板，其特征在于，所述第一介質和所述第二介質在交界處有0.1-0.5mm重合相融。4.根據(jù)權利要求1所述的新型線路板，其特征在于，所述第一介質為第一環(huán)氧樹脂。5.根據(jù)權利要求4所述的新型線路板，其特征在于，所述第一環(huán)氧樹脂與所述第二環(huán)氧樹脂為同種環(huán)氧樹脂。6.根據(jù)權利要求1所述的新型線路板，其特征在于，所述纖維增強材料為玻璃纖維布。7.根據(jù)權利要求1所述的新型線路板，其特征在于，所述第一層包括第一軟板區(qū)和第一硬板區(qū)，所述第二層包括第二軟板區(qū)和第二硬板區(qū)，所述第一介質粘結所述第一軟板區(qū)和所述第二軟板區(qū)，所述第二介質粘結所述第一硬板區(qū)和所述第二硬板區(qū)。8.根據(jù)權利要求7所述的新型線路板，其特征在于，所述第一軟板區(qū)和所述第二軟板區(qū)為FPC，所述第一硬板區(qū)和所述第二硬板區(qū)為PCB。9.根據(jù)權利要求1所述的新型線路板，其特征在于，所述第一層為FPC，所述第二層為PCB0
【文檔編號】H05K1/14GK205667015SQ201620525404
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月1日
【發(fā)明人】王勇, 黃偉
【申請人】上海美維電子有限公司