一種防鍍銅不均勻的外層線路板結構的制作方法
【專利摘要】一種防鍍銅不均勻的外層線路板結構，包括外層線路板,所述的外層線路板的內側設有線路區(qū)和非線路區(qū)，所述的線路區(qū)內側設有圓形或方形的成型線；所述的線路區(qū)內位于成型線附近設有密集線路；所述的非線路區(qū)的形狀與成型線的形狀相同，且非線路區(qū)設置在線路區(qū)的成型線內側；所述的非線路區(qū)內設有環(huán)形或方形的導電區(qū)，所述的成型線與環(huán)形或方形的導電區(qū)之間的距離為2mm，所述的環(huán)形或方形的導電區(qū)的寬度為5mm以上。本實用新型具有結構簡潔，實用性強，避免電鍍后線路板板面的銅厚不均勻，提高了線路板的品質，提高了線路板的良品率，減少線路板原材料的浪費，節(jié)約生產(chǎn)成本，提高經(jīng)濟效益。
【專利說明】
一種防鍍銅不均勻的外層線路板結構
技術領域
[0001]本實用新型屬于線路板生產(chǎn)制作領域，具體涉及一種防鍍銅不均勻的外層線路板結構。【背景技術】
[0002]隨著電子產(chǎn)品和電子技術的不斷發(fā)展，促進線路板技術的不斷提升。目前，為了滿足部分電子產(chǎn)品結構的特殊需求，需要在線路板中間需開很大的槽或圓孔，且此類槽或圓孔周圍設計了很多密集線路，例如安防產(chǎn)品的360度攝像頭載板等。此類線路板生產(chǎn)的圖形電鍍工序中，由于線路板中間存在很大的槽或圓孔，且該槽或圓孔的區(qū)域比較空曠，導致線路板在圖形電鍍時，由于電流不均衡，容易出現(xiàn)線路板板面的密集線路內的銅厚不均勻，影響線路板的品質，增加線路板的不良品率，導致線路板電鍍后需要退洗重工，嚴重時導致線路板報廢，浪費生產(chǎn)原材料，增加企業(yè)生產(chǎn)成本，降低了企業(yè)的利潤，不利于企業(yè)長期的發(fā)展。因此，如何克服此類型線路板在電鍍過程中不會線路電鍍后銅厚不均的現(xiàn)象，減少線路板資源的浪費，節(jié)約生產(chǎn)成本，改善線路板電鍍品質，提高效益和線路板品質，成為線路板企業(yè)亟待解決的問題。
【發(fā)明內容】

[0003]有鑒于此，本實用新型要解決的技術問題是一種結構簡潔、實用性強的防鍍銅不均勻的外層線路板結構，可以有效改善外層線路板線路電鍍品質，避免外層線路板鍍銅厚度不均勻的問題。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下方案實現(xiàn):一種防鍍銅不均勻的外層線路板結構，包括外層線路板，所述的外層線路板的內側設有線路區(qū)和非線路區(qū)，所述的線路區(qū)內側設有圓形或方形的成型線;所述的線路區(qū)內位于成型線附近設有密集線路;所述的非線路區(qū)的形狀與成型線的形狀相同，且非線路區(qū)設置在線路區(qū)的成型線內側;所述的非線路區(qū)內設有環(huán)形或方形的導電區(qū)，所述的成型線與環(huán)形或方形的導電區(qū)之間的距離為2mm，所述的環(huán)形或方形的導電區(qū)的寬度為5mm以上。
[0005]其中，所述的導電區(qū)為銅皮或銅PAD。
[0006]其中，所述的銅皮的寬度為3mm以上。
[0007]其中，所述的銅PAD的形狀與成型線的形狀相同，且由多層等間距分布的銅PAD組成。
[0008]其中，所述的層與層之間的銅PAD之間的間距為0.2mm。
[0009]其中，所述的銅PAD的層數(shù)在三層以上。
[0010]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有結構簡潔，實用性強，通過在外層線路板內側的圓形空曠區(qū)域內設置一個環(huán)形導電區(qū)，使得外層線路板在電鍍時的電流均衡，避免電鍍后線路板板面的銅厚不均勻，提高了線路板的品質，避免線路區(qū)內位于成型線附近設有密集線路的銅過后，影響線路品質，增加了線路板的不良品率;同時線路板電鍍蝕刻后將非線路區(qū)從外層線路板中鑼除，使得線路板既不影響線路板的外形，也不影響線路板的品質，減少線路板生產(chǎn)過程中退洗重工數(shù)量，提高了線路板的良品率，減少線路板原材料的浪費，節(jié)約生產(chǎn)成本，提高經(jīng)濟效益。【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型實施例1的結構示意圖。
[0012]圖2為本實用新型實施例2的結構示意圖。
[0013]其中，1外層線路板;11線路區(qū)；111成型線；12非線路區(qū)；121導電區(qū)?！揪唧w實施方式】
[0014]為了讓本領域的技術人員更好地理解本實用新型的技術方案，下面結合附圖對本實用新型作進一步闡述。
[0015]實施例1
[0016]如圖1所示，一種防鍍銅不均勻的外層線路板結構，包括外層線路板1，所述的外層線路板的內側設有線路區(qū)11和非線路區(qū)12。所述的線路區(qū)內側設有圓形的成型線111，通過成型線111將線路區(qū)11和非線路區(qū)12分隔開。所述的線路區(qū)內位于成型線111附近設有密集線路，該密集的線路的線路較多且密集，因此在電鍍時若電鍍的電流不均衡容易出現(xiàn)電鍍后的銅厚不相同，影響線路板的品質。所述的非線路區(qū)的形狀與成型線的形狀相同均為圓形，且非線路區(qū)設置在線路區(qū)的成型線111內側;所述的非線路區(qū)12內設有環(huán)形的導電區(qū) 121，所述的成型線111與環(huán)形的導電區(qū)121之間的距離為2mm，所述的環(huán)形的導電區(qū)121的寬度為5mm。所述的導電區(qū)121為銅皮，且銅皮的寬度為3mm以上。即銅皮為環(huán)形結構，且環(huán)形結構的銅皮的寬度為3mm。
[0017]實施例2
[0018]如圖2所示，一種防鍍銅不均勻的外層線路板結構，包括外層線路板1，所述的外層線路板的內側設有線路區(qū)11和非線路區(qū)12,所述的線路區(qū)內側設有圓形的成型線111;所述的線路區(qū)內位于成型線11附近設有密集線路;所述的非線路區(qū)的形狀與成型線的形狀相同，且設置在線路區(qū)的成型線111內側;所述的非線路區(qū)12內設有環(huán)形結構的導電區(qū)121，所述的成型線111與環(huán)形結構的導電區(qū)121之間的距離為2_，所述的環(huán)形結構的導電區(qū)121的寬度為5mm以上。所述的導電區(qū)121為多層環(huán)形結構的銅PAD。所述的銅PAD的形狀與成型線的形狀相同，均為環(huán)形結構，且多層銅PAD呈等間距分布。為了更好地均衡電流，所述的層與層之間的銅PAD之間的間距為0.2mm，且銅PAD的層數(shù)在三層以上。優(yōu)先的數(shù)量為四層。
[0019]以上實施中，所述的成型線、導電區(qū)的形狀除了實施例1和實施例2中所述的環(huán)形夕卜，還可以為方形結構，其實施方式與實施例1和實施例2相同，只是形狀成型線、導電區(qū)不相同，在此不再進行詳細闡述。
[0020]上述實施例僅為本實用新型的其中具體實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種防鍍銅不均勻的外層線路板結構，包括外層線路板(1)，其特征在于，所述的外 層線路板的內側設有線路區(qū)(11)和非線路區(qū)(12)，所述的線路區(qū)內側設有圓形或方形的成 型線(111);所述的線路區(qū)內位于成型線(111)附近設有密集線路;所述的非線路區(qū)(12)的 形狀與成型線(111)的形狀相同，且非線路區(qū)設置在線路區(qū)的成型線(111)內側;所述的非 線路區(qū)(12)內設有環(huán)形或方形的導電區(qū)(121)，所述的成型線(111)與環(huán)形或方形的導電區(qū) (121)之間的距離為2mm，所述的環(huán)形或方形的導電區(qū)(121)的寬度為5mm以上。2.根據(jù)權利要求1所述的防鍍銅不均勻的外層線路板結構，其特征在于，所述的導電區(qū) (121)為銅皮或銅PAD。3.根據(jù)權利要求2所述的防鍍銅不均勻的外層線路板結構，其特征在于，所述的銅皮的 寬度為3mm以上。4.根據(jù)權利要求2所述的防鍍銅不均勻的外層線路板結構，其特征在于，所述的銅PAD 的形狀與成型線的形狀相同，且由多層等間距分布的銅PAD組成。5.根據(jù)權利要求4所述的防鍍銅不均勻的外層線路板結構，其特征在于，所述的層與層 之間的銅PAD之間的間距為0.2mm。6.根據(jù)權利要求5所述的防鍍銅不均勻的外層線路板結構，其特征在于，所述的銅PAD 的層數(shù)在三層以上。
【文檔編號】H05K1/02GK205667009SQ201620561746
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月13日
【發(fā)明人】黃秀峰, 宋曉飛, 鐘招娣, 施世坤, 夏國偉
【申請人】勝宏科技（惠州）股份有限公司