一種防抄pcb板的加密處理工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及PCB板領(lǐng)域，具體是一種防抄PCB板的加密處理工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著PCB板抄板與拷貝技術(shù)的提高，精心設(shè)計的產(chǎn)品PCB板很容易被拷貝被克隆而遭到盜用，給公司和客戶造成巨大的損失。如圖1所示，現(xiàn)有的PCB板的制造技術(shù)中，過孔由過孔盤及孔組成，兩層間的連接孔內(nèi)為沉銅處理，即過孔內(nèi)有銅，從而連接連接上下層，這種結(jié)構(gòu)的PCB板由于技術(shù)成熟，很容易被盜用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種防抄PCB板的加密處理工藝，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種防抄PCB板的加密處理工藝，在原有的PCB板生產(chǎn)中，對PCB板進(jìn)行布線設(shè)計，對過孔或焊盤做偽過孔加密處理，偽過孔由孔盤與過孔組成，不同層之間的過孔連接處進(jìn)行打孔，過孔內(nèi)無鍍銅處理，上下層線路無物理連接關(guān)系。
[0005]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:PCB板為兩層以上的線路板。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明主要針對中大型的電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工企業(yè)防止第三方公司進(jìn)行產(chǎn)品的防造抄襲，不增加原產(chǎn)品的制造成本，只對現(xiàn)有的PCB制板工藝進(jìn)行改進(jìn)調(diào)整，方案簡單可行，有效解決產(chǎn)品被克隆或抄襲的可能性，本發(fā)明加密方式簡單有效，隱蔽性高，適合批量生產(chǎn)的工藝及產(chǎn)品加密改進(jìn)。
【附圖說明】
[0007]圖1為常規(guī)兩層之間的過孔連接示意圖。
[0008]圖2和圖3為加密處理的偽過孔的連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
實(shí)施例
[0010]在原有的PCB板生產(chǎn)中(兩層板以上)，在PCB設(shè)計布板時對過孔或焊盤，在做加密處理布線時，不同層之間過孔的連接處進(jìn)行打孔但不做鍍銅處理，其它蓋油、塞油和外觀工藝一致，使其生產(chǎn)出來的PCB加密孔外觀看起來與有連接關(guān)系的PCB板過孔外觀一致，但實(shí)際兩層線路無物理連接關(guān)系，從而誤導(dǎo)抄襲抄板過程出現(xiàn)物理性連接錯誤，PCB板上多處加密處理后，抄襲者生產(chǎn)或調(diào)試過程失敗，大幅增加抄襲難度，從而放棄抄襲或大大延長抄襲過程。
[0011]圖2、圖3為加密處理的偽過孔連接示意圖，但上下兩層之間實(shí)際無連接關(guān)系，其中的過孔為偽過孔，由孔盤與孔組成，兩層間連接孔為自由鉆孔，孔內(nèi)無銅處理，上下兩層間無實(shí)質(zhì)連接關(guān)系，PCB板上用防抄板工藝，在布線時增加偽過孔，從而造成抄襲者抄板及生產(chǎn)失敗。
[0012]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)，不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防抄PCB板的加密處理工藝，其特征在于，在原有的PCB板生產(chǎn)中，對PCB板進(jìn)行布線設(shè)計，對過孔或焊盤做偽過孔加密處理，偽過孔由孔盤與過孔組成，不同層之間的過孔連接處進(jìn)行打孔，過孔內(nèi)無鍍銅處理，上下層線路無物理連接關(guān)系。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防抄PCB板的加密處理工藝，其特征在于，PCB板為兩層以上的線路板。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種防抄PCB板的加密處理工藝，在原有的PCB板生產(chǎn)中，對PCB板進(jìn)行布線設(shè)計，對過孔或焊盤做偽過孔加密處理，偽過孔由孔盤與過孔組成，不同層之間的過孔連接處進(jìn)行打孔，過孔內(nèi)無鍍銅處理，上下層線路無物理連接關(guān)系，本發(fā)明主要針對中大型的電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工企業(yè)防止第三方公司進(jìn)行產(chǎn)品的防造抄襲，不增加原產(chǎn)品的制造成本，只對現(xiàn)有的PCB制板工藝進(jìn)行改進(jìn)調(diào)整，方案簡單可行，有效解決產(chǎn)品被克隆或抄襲的可能性，本發(fā)明加密方式簡單有效，隱蔽性高，適合批量生產(chǎn)的工藝及產(chǎn)品加密改進(jìn)。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN105555017
【申請?zhí)枴緾N201610057850
【發(fā)明人】胡亞洲
【申請人】深圳市華思通科技有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2016年1月28日